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在中国电动汽车(che)百(bai)人(ren)会论坛（2025）期间，黑芝麻智能首席市场营销官杨宇欣(xin)接受新京报贝壳财经等媒体采访时表(biao)示，2025年将成为“智驾平权”的重要分水岭(ling)，未来智驾会像(xiang)空调(diao)、座椅一(yi)样成为汽车(che)的“标配”。
黑芝麻智能首席市场营销官杨宇欣(xin)。主(zhu)办方供图
“智驾平权”意味(wei)着产业生态的成熟跃迁
新京报贝壳财经：“智驾平权”意味(wei)着什么 ？
杨宇欣(xin)：“智驾平权”不是简单的技术(shu)普及，而(er)是整个(ge)产业生态的成熟化跃迁。它要求从算法、芯片到传感器、执行机构(gou)的完整产业链，都(dou)达到车(che)规级可靠性、量产级稳定性以及消费级性价比(bi)的三重标准。这意味(wei)着行业已跨越早期技术(shu)探(tan)索的“死(si)亡谷”，进入规模(mo)化发展的快车(che)道。
从趋势而(er)言，现在我们看(kan)到智能驾驶从高速NOA（导(dao)航辅助(zhu)驾驶）领域快速普及，进入10万元级别中低端车(che)型领域，未来希望能为“智驾平权”提(ti)供成熟可靠且性价比(bi)高的产品。
新京报贝壳财经：“智驾平权”的成本控(kong)制很重要，你怎么看(kan)？
杨宇欣(xin)：一(yi)方面，我们基于现有成熟产品，通过规模(mo)化效(xiao)应(ying)降低上游供应(ying)链的成本，从而(er)为客户提(ti)供更具性价比(bi)产品。另一(yi)方面，不断进行技术(shu)和芯片架构(gou)的创(chuang)新，通过创(chuang)新实现成本控(kong)制。
例如(ru)，现在可以实现把座舱驾驶、车(che)身、网关相关功能融合在一(yi)颗芯片里，既能实现客户最大程度上标配智能化功能的目(mu)的，也可以帮助(zhu)实现系统性降本，客户关心的并不是单个(ge)芯片的成本，而(er)是整个(ge)系统的成本。
2027年-2029年高阶智驾将迎(ying)来“真正一(yi)仗”
新京报贝壳财经：在量产和上车(che)这两(liang)个(ge)节点上，你认为国产芯片什么时候可以和国际芯片巨头打擂台？
杨宇欣(xin)：从技术(shu)演进节奏看(kan)，国内(nei)智驾芯片发展比(bi)国际巨头晚半拍左右。凭借本土市场优(you)势，我们正在加速追赶。从产品性能功能而(er)言，我们的成熟度正在逐渐“拉平”。
在很多高速NOA场景下，我们正面临高通、英伟达等对手，但随着智驾普及不断提(ti)高，我国芯片企业的高阶智驾算法逐渐成熟，量产的落地将成为关键。等到市场大规模(mo)量产时，高阶智驾的“真正一(yi)仗”即(ji)将到来。
我认为智能驾驶大规模(mo)比(bi)拼的开始，大概在2027年-2029年，那时候城市NOA大规模(mo)普及，客户会默认NOA技术(shu)成熟且产品已经被验证过了，会更加在意性价比(bi)。
新京报贝壳财经：许多车(che)企正在自(zi)研芯片，你如(ru)何看(kan)待车(che)企与芯片企业的关系？
杨宇欣(xin)：车(che)企自(zi)研芯片是产业发展特(te)定阶段的产物(wu)。早期产业链分工(gong)模(mo)糊，车(che)企出于供应(ying)链安(an)全考虑，尝试向上游延伸。但这种模(mo)式面临两(liang)大挑战(zhan)：一(yi)是芯片研发需要长期技术(shu)积累，与车(che)企主(zhu)营业务存在资源争夺(duo)；二是自(zi)研芯片难以实现规模(mo)经济，单位成本反而(er)更高。
更合理的产业分工(gong)应(ying)是“有所为有所不为”。车(che)企应(ying)聚焦差异化竞争力构(gou)建(jian)，比(bi)如(ru)整车(che)集成、用(yong)户体验设计；芯片企业专(zhuan)注提(ti)供高性能、高可靠的标准化产品。这种专(zhuan)业化分工(gong)能提(ti)升整体产业效(xiao)率，现在AI芯片供应(ying)商不是只卖芯片，还提(ti)供工(gong)具链、算法、全栈解决(jue)方案。未来智驾行业会逐渐形(xing)成分工(gong)协作模(mo)式，并找到最优(you)的商业模(mo)式。
新京报贝壳财经记者(zhe) 林子(zi)
编辑 杨娟娟
校对 贾宁