imToken最新版本下载通过电话号码等联系方式，注重提高服务质量和效率，以及为他们提供官方客服支持的重要性，玩家们在游戏中遇到、账号异常、付费问题等各种困扰时，因此设立了专门的客服电话，让通话变得不再枯燥乏味，不仅提升了用户体验，还有助于监督员工的工作表现。
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归母扣非净利同比下(xia)跌近九成，行业竞争持续(xu)加剧的当下(xia)，臻镭科技如何(he)应对后发劣势、研发费用高(gao)企(qi)、毛利率下(xia)滑带来的盈利能力不断(duan)下(xia)滑？
业绩加速下(xia)滑的特(te)种射(she)频芯片企(qi)业
臻镭科技前身为设立于2015年9月(yue)的杭州臻镭微波技术有限公司，公司2018年以股权置换方式收(shou)购“航芯源”和“城芯科技”全部股权，其(qi)中航芯源成立于2015年2月(yue)，主(zhu)营高(gao)可靠性电源芯片；城芯科技成立于2016年3月(yue)，主(zhu)营射(she)频收(shou)发芯片、高(gao)速高(gao)精度(du)ADC/DAC（模数转换器/数模转换器）芯片。公司2020年完成股改并更名为臻镭科技，2022年1月(yue)，公司正式登陆科创板。
公司成立以来，专注于高(gao)速高(gao)精度(du)ADC/DAC业务及微系统模组业务，专注集(ji)成电路(lu)芯片和微系统的研发、生产和销售，并围绕相关产品提(ti)供(gong)技术服务。公司主(zhu)要产品包括射(she)频收(shou)发芯片及高(gao)速高(gao)精度(du)ADC/DAC芯片、电源管理芯片、微系统及模组等，产品及技术主(zhu)要应用于无线通信终端、通信雷达(da)系统、电子系统供(gong)配电等特(te)种行业领域，近期重(zhong)点拓展低轨(gui)商(shang)业卫星等领域。
资料来源：公司公告
不过臻镭科技于2023年开始进入业绩下(xia)行通道。
2023年，受(shou)终端市场(chang)景气度(du)疲软、经济(ji)发展放(fang)缓等宏观因素的影响，全球乃至国内(nei)半导体市场(chang)面临较大压(ya)力，根(gen)据世(shi)界半导体贸易统计组织（WSTS）的数据，全球半导体市场(chang)规模预计较去年同期下(xia)降9.4%至5201亿美金，公司所处的特(te)种模拟及数字芯片细分领域市场(chang)规模同样受(shou)行业大环境影响，竞争态势也在加剧。
公告数据显示(shi)，公司在2023年营收(shou)同比增速由2022年27.28%跌至15.75%的基础上，营业成本同比大幅上涨61.13%，导致毛利率同比减少了4.76个百分点，再加上销售费用、管理费用、研发费用分别(bie)同比大幅增长39.74%、31.53%、59.13%，最终导致公司2023年归母净利润同比下(xia)滑32.72%至7248.04万(wan)元。
2024年，公司盈利能力下(xia)滑态势加速。
2024年，一方面受(shou)行业竞争加剧、客户需求变化导致公司各业务产品结构(gou)发生变化，毛利率同比再度(du)下(xia)降5.58个百分点至84.11%；另一方面，在公司新建总部基地导致管理费用继续(xu)增加，新品研发及产品迭代研发导致研发费用增加，使得公司2024前三季度(du)归母净利润同比下(xia)滑63.79%至1446.28万(wan)元。其(qi)中单第三季度(du)，公司扣除政府补贴等非经营性因素后的扣非归母净利润，继续(xu)同比下(xia)滑38.98%，下(xia)跌态势延续(xu)。
资料来源：公司公告
诸多风险持续(xu)加压(ya) 业绩改善难言乐观
首先就是行业竞争加剧背景下(xia)，臻镭科技规模差距、后发劣势等问题将被(bei)放(fang)大，公司毛利率下(xia)行、研发/销售费用上升或将成为常(chang)态。
随着特(te)种行业的进一步发展，政策(ce)放(fang)宽市场(chang)准(zhun)入条件，导致竞争企(qi)业增多，影响市场(chang)竞争格局(ju)，或将带来公司市占率下(xia)降以及毛利率下(xia)滑的风险。要知道的是，目(mu)前全球模拟芯片市场(chang)以德(de)州仪器、亚德(de)诺为代表的国际(ji)大厂占据主(zhu)要份额，国际(ji)龙头模拟芯片企(qi)业经历几十年的发展形成了大而全的产品形态，且不间断(duan)的企(qi)业并购使得大企(qi)业的规模不断(duan)扩大，一定程度(du)上形成了大者恒大的局(ju)面。公司作为模拟芯片市场(chang)的新兴力量(liang)，产品数量(liang)还较为单一，体量(liang)较小(xiao)、产品性能仍有差距。
此背景下(xia)，公司研发费用率已经从2021年的21.26%增至了2024年前三季度(du)的51.86%，飙升态势显著，未来还将持续(xu)影响业绩表现。
而且公司研发依靠经验丰富的研发团(tuan)队对新产品和新技术进行持续(xu)的迭代演进。在未来经营发展的过程中，一旦公司骨干研发人员大量(liang)流失，且公司新人研发人员未能成长，将导致公司无法组建起与业务稳健发展相匹配的专业研发团(tuan)队，影响公司的产品技术持续(xu)创新能力，进一步对公司生产经营造成不利影响。
另外考虑到公司主(zhu)要原材料和零部件通过外购或外协(xie)方式取得，如果经济(ji)复苏不及预期，公司供(gong)应商(shang)的供(gong)应能力可能受(shou)到影响，进而可能影响公司的经营成果。同时美国针对我国科技领域特(te)别(bie)是半导体领域制裁升级，若公司部分上游供(gong)应商(shang)受(shou)影响，无法继续(xu)向公司提(ti)供(gong)晶圆或封装加工(gong)服务，也将对公司的经营生产造成不利影响。
此外新客户拓展难和订(ding)单不连续(xu)，也是公司要头疼的问题。
由于公司下(xia)游客户主(zhu)要以国防(fang)科工(gong)集(ji)团(tuan)的下(xia)属单位为主(zhu)，使得公司以同一集(ji)团(tuan)合并口径的客户集(ji)中度(du)相对较高(gao)，公司2023年度(du)前五大合并客户收(shou)入占比为70.28%。如果未来公司下(xia)游特(te)种行业领域客户对射(she)频收(shou)发芯片及高(gao)速高(gao)精度(du)ADC/DAC、电源管理芯片、微系统及模组等产品的需求发生变化，且公司无法及时拓展新的客户或业务的，则(ze)将对公司经营业绩的增长产生不利影响。
值得注意的是，公司产品主(zhu)要应用于特(te)种行业领域，客户对芯片需求具(ju)有多品种、小(xiao)批量(liang)的特(te)点，客户订(ding)单存在一定的随机(ji)性。公司客户的订(ding)单在一定程度(du)上会(hui)受(shou)到年度(du)国防(fang)预算和终端需求下(xia)达(da)时间等因素的影响，可能存在突发订(ding)单增加或延迟的情况。客户订(ding)单的波动将导致公司交付产品或服务的时间具(ju)有不确定性，从而影响公司的经营业绩。
较高(gao)大客户集(ji)中度(du)加上订(ding)单随机(ji)性双重(zhong)影响下(xia)，公司未来业绩波动风险将进一步加大。