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据(ju)媒体报道，我国在太空成(cheng)功验证了首款国产碳(tan)化硅(SiC)功率器(qi)件，第三代半导体材料有望牵(qian)引(yin)我国航天电源(yuan)升级换代。

功率器(qi)件是实现电能变换和控制的核(he)心，被誉为电力电子系统的心脏，是最为基础、最为广泛应用的器(qi)件之一。随(sui)着硅(Si)基功率器(qi)件的性能逼近极(ji)限，以碳(tan)化硅(SiC)为代表的第三代半导体材料，以禁带宽度大、击穿场强高(gao)、饱和电子速度快等优(you)势，可大幅提高(gao)空间电源(yuan)的传输功率和能源(yuan)转换效率，简化散热(re)设(she)备，降低发(fa)射成(cheng)本或增(zeng)加装载容量(liang)，功率-体积比提高(gao)近5倍，满足空间电源(yuan)系统高(gao)能效、小型化和轻量(liang)化需求。

据(ju)悉，中国科学院微电子研究所刘新宇、汤益丹团队联合空间应用工程与技术中心刘彦民团队研制的碳(tan)化硅(SiC)载荷于(yu)2024年11月(yue)15日搭乘天舟八号货运飞船飞向太空，开启了空间轨道科学试验之旅(lu)。通过一个多月(yue)的在轨加电试验，SiC载荷测试数据(ju)正常，高(gao)压400V SiC功率器(qi)件在轨试验与应用验证完成(cheng)，在电源(yuan)系统中静态、动(dong)态参数符合预期。

天眼查专业版数据(ju)显示，截至目前，我国现存半导体相关企业有33.8万余家。从地域分布上看，广东省、江苏省和浙江省半导体相关企业数量(liang)位居前列，分别拥有11.9万余家、4.5万余家、1.9万余家；从成(cheng)立时间来看，超七成(cheng)的相关企业成(cheng)立于(yu)5年内，成(cheng)立于(yu)1年以内的相关企业占(zhan)比超20%。

此外(wai)，通过天眼风险和深度风险可以看出，涉(she)及司(si)法案件的半导体相关企业有1万余家，占(zhan)企业总数的3.18%。