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A股又有一家半(ban)导体公(gong)司赴港上市!
格隆汇新股获悉，峰岹科技（深圳）股份(fen)有限(xian)公(gong)司（简称：峰岹科技，688279.SH）于2025年1月15日(ri)递表港交所，冲击A+H双重(zhong)上市，保荐人是中金公(gong)司。
一般来说，受AH溢(yi)价因素影(ying)响，赴港上市的消息(xi)一经传出(chu)，A股的股价大概率要面临考验，例如恒瑞医药、安井食品、海天(tian)味业(ye)等(deng)。
但是峰岹科技近期股价非但没有下跌，反而自1月7日(ri)至今一路大涨(zhang)48%。
消息(xi)面上，2025年1月23日(ri)，峰岹科技公(gong)告称，与三花(hua)控股共同出(chu)资(zi)设(she)立一家合资(zi)公(gong)司，致力于空(kong)心杯电机(ji)（无槽永磁交流电机(ji)）前沿技术研(yan)究，切入(ru)了近期大火的机(ji)器人赛道。
与AI产业(ye)链的发展几乎同步，人形机(ji)器人领域也(ye)在飞速进步。春节期间，宇树科技的机(ji)器人登陆央视春晚(wan)，再(zai)次掀起了一波热潮。
业(ye)内预期，2025年将是海内外人形机(ji)器人元(yuan)年，峰岹科技所处的BLDC电机(ji)驱控芯(xin)片赛道，未来或(huo)许(xu)有望受益于人形机(ji)器人的量产，成为了此次上涨(zhang)的重(zhong)要驱动因素。
接下来透(tou)过港股招股书来探究一下峰岹科技的详(xiang)细情(qing)况。
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公(gong)司专注(zhu)于电机(ji)驱动控制芯(xin)片，创始(shi)人为新加坡国籍
峰岹科技的历(li)史始(shi)于2010年5月，由创始(shi)人毕磊先生透(tou)过峰岹香(xiang)港成立，初始(shi)注(zhu)册资(zi)本为500万元(yuan)。
公(gong)司于2020年6月22日(ri)转制为股份(fen)有限(xian)公(gong)司，并自2022年4月起在科创板上市，目前总(zong)部(bu)位于深圳南山(shan)。
峰岹科技的实控人是毕磊及其哥哥毕超，资(zi)料显示，兄弟二人均为新加坡国籍。
弟弟毕磊为公(gong)司的执行董事、董事长、总(zong)经理兼首席执行官，他拥有逾20年的行业(ye)经验，曾在多家公(gong)司、机(ji)构及新加坡科技局(A*STAR)数据存储(chu)研(yan)究所）担任重(zhong)要职位。
哥哥毕超博士任执行董事兼首席技术官，于电机(ji)行业(ye)拥有近40年研(yan)发及工作经验，曾于多家公(gong)司及机(ji)构（如新加坡科技局(A*STAR)数据存储(chu)研(yan)究所、西部(bu)数据有限(xian)公(gong)司及中国东南大学）担任重(zhong)要职位。
峰岹科技专注(zhu)于BLDC电机(ji)驱动控制芯(xin)片的设(she)计与研(yan)发，BLDC电机(ji)是一种采用电子换向方式驱动的无刷电机(ji)，其通过电子换向实现磁场(chang)的变(bian)化，驱动电机(ji)转子旋(xuan)转。
与传统电机(ji)相比，BLDC电机(ji)具(ju)有效率高、功(gong)耗低、控制精度高、噪音低等(deng)优点，在各类应用领域得到广泛使用。
公(gong)司的产品涵盖典型电机(ji)驱动控制系统的全(quan)部(bu)核(he)心器件，包括：1、电机(ji)主(zhu)控芯(xin)片，如MCU和ASIC；2、电机(ji)驱动芯(xin)片，如HVIC；3、智能功(gong)率模块IPM；及4、功(gong)率器件，如MOSFET。均为典型BLDC电机(ji)驱动控制系统的核(he)心组(zu)件。
2024年1-9月，MCU的营收占比为63.9%，ASIC的营收占比为13.5%，HVIC的营收占比为15.1%。
营收按(an)产品划分；来源：招股书
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需(xu)要持续研(yan)发投(tou)入(ru)，74%的员工是研(yan)发人员
财(cai)务数据方面，2022年、2023年、2024年1-9月（报告期），峰岹科技的收入(ru)分别为3.23亿元(yuan)、4.11亿元(yuan)、4.33亿元(yuan)；净利润分别为1.42亿元(yuan)、1.75亿元(yuan)、1.84亿元(yuan)。
报告期内，峰岹科技的毛(mao)利率分别为57.3%、53.2%、52.2%，趋势(shi)上有所下滑，主(zhu)要是MCU、ASIC、HVIC等(deng)产品的毛(mao)利率下滑所致。
公(gong)司主(zhu)要财(cai)务数据；来源：东方财(cai)富
生产端，峰岹科技采用fabless模式，专注(zhu)于产品的设(she)计及研(yan)发，而将晶圆制造、芯(xin)片封装(zhuang)测试外包给第(di)三方。
因此，公(gong)司的供应商(shang)主(zhu)要包括：1、晶圆厂；及2、提供芯(xin)片封装(zhuang)测试服务的厂商(shang)。报告期内，公(gong)司向前五大供应商(shang)采购的金额占总(zong)采购总(zong)额的比重(zhong)在80%左(zuo)右。
目前公(gong)司主(zhu)要依赖供应商(shang)A和供应商(shang)B制造大部(bu)分的晶圆产品。
截至2022年、2023年、2024年1-9月，来自供应商(shang)A的采购分别占采购总(zong)额的52.4%、62.8%及32.9%，来自供应商(shang)B的采购分别占采购总(zong)额的23.1%、6.5%及23.3%。
值得注(zhu)意(yi)的是，这两大供应商(shang)都不在大陆地区，其中供应商(shang)A是一家总(zong)部(bu)位于美国的上市公(gong)司的新加坡附属公(gong)司，供应商(shang)B是一家总(zong)部(bu)位于中国台湾的上市公(gong)司。
未来，如果峰岹科技与供应商(shang)A或(huo)供应商(shang)B的关(guan)系以任何对公(gong)司不利的方式终(zhong)止、中断或(huo)修改(gai)，那么其营运(yun)及业(ye)务可能会受到影(ying)响。
销售端，峰岹科技的绝大部(bu)分收益来自向经销商(shang)销售。报告期内，公(gong)司对经销商(shang)的总(zong)销售额分别占同期收入(ru)的92.1%、94.0%及95.8%。
作为一家芯(xin)片设(she)计企业(ye)，公(gong)司持续投(tou)入(ru)研(yan)发活(huo)动、开发新技术、设(she)计新产品及提升现有产品性能至关(guan)重(zhong)要。
报告期内，峰岹科技的研(yan)发开支分别为6380万元(yuan)、8470万元(yuan)、6510万元(yuan)，研(yan)发费用率分别为19.8%、20.6%、15%。截至2024年9月30日(ri)，研(yan)发团队由199名成员组(zu)成，占员工总(zong)人数的74%。
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行业(ye)竞(jing)争(zheng)较为激烈，急需(xu)国产替代
从行业(ye)趋势(shi)来看，峰岹科技未来主(zhu)要的发展机(ji)遇是BLDC电机(ji)的渗透(tou)率增(zeng)加以及国产替代的推进。
电机(ji)指利用电磁感应原理实现电能与机(ji)械能相互转换的装(zhuang)置，可分类为直流(DC)电机(ji)和交流(AC)电机(ji)。直流电机(ji)可进一步划分为无刷直流(BLDC)电机(ji)及有刷直流(BDC)电机(ji)，而交流电机(ji)可进一步细分为同步电机(ji)及异步电机(ji)。
由于与其他类型电机(ji)相比，BLDC电机(ji)具(ju)有更高的能源效率及更低的功(gong)耗，可满(man)足下游行业(ye)节能减排的需(xu)求。因此，它们在家电、电动工具(ju)、智能机(ji)器人及电动汽(qi)车等(deng)多个领域得到更广泛的使用。
BLDC电机(ji)驱动控制产品包含多样的组(zu)件，专为精确调(diao)节、驱动和保护BLDC电机(ji)而设(she)计。
该产品通常(chang)包括主(zhu)控芯(xin)片、驱动芯(xin)片、功(gong)率器件、智能功(gong)率模块(IPM)及传感器，所有器件协同运(yun)作，以确保BLDC电机(ji)的稳定运(yun)行及最佳性能。
BLDC电机(ji)主(zhu)控及驱动芯(xin)片市场(chang)包含BLDC电机(ji)主(zhu)控芯(xin)片（如MCU及ASIC）及BLDC电机(ji)驱动芯(xin)片（如HVIC）。
受下游行业(ye)BLDC电机(ji)的渗透(tou)率不断增(zeng)加，以及BLDC电机(ji)主(zhu)控及驱动芯(xin)片的优势(shi)推动，全(quan)球BLDC电机(ji)主(zhu)控及驱动芯(xin)片市场(chang)由2019年的129亿元(yuan)迅速增(zeng)长至2023年的263亿元(yuan)，复合年增(zeng)长率为19.4%，并预计将由2024年的307亿元(yuan)增(zeng)长至2028年的585亿元(yuan)，复合年增(zeng)长率为17.5%。
中国BLDC电机(ji)主(zhu)控及驱动芯(xin)片市场(chang)由2019年的32亿元(yuan)大幅增(zeng)长至2023年的77亿元(yuan)，复合年增(zeng)长率为24.8%，并预计将由2024年的96亿元(yuan)增(zeng)长至2028年的204亿元(yuan)，复合年增(zeng)长率为20.9%。
中国BLDC电机(ji)主(zhu)控及驱动芯(xin)片市场(chang)规(gui)模预测，来源：招股书
峰岹科技所在的行业(ye)竞(jing)争(zheng)激烈，对创新及高效产品的需(xu)求日(ri)益增(zeng)加。
在全(quan)球及中国BLDC电机(ji)主(zhu)控及驱动芯(xin)片市场(chang)中，海外公(gong)司占据大部(bu)分市场(chang)份(fen)额。由于政府政策支持及国内行业(ye)内公(gong)司的技术创新，国内企业(ye)的市场(chang)份(fen)额逐(zhu)步增(zeng)加。
2023年，中国BLDC电机(ji)主(zhu)控及驱动芯(xin)片的国产化率为23.1%，较2019年的9.2%有所上升。
预测期内，随着技术进步及市场(chang)需(xu)求持续增(zeng)长，国产化率预计将于2028年进一步上升至48.2%。
2023年，峰岹科技在中国市场(chang)向客户销售MCU、ASIC及HVIC产品所产生的收入(ru)为3.73亿元(yuan)。
按(an)2023年BLDC电机(ji)主(zhu)控及驱动芯(xin)片收入(ru)计，公(gong)司在中国市场(chang)（含本土及海外厂商(shang)）中排名第(di)六，市场(chang)份(fen)额达4.8%。按(an)2023年BLDC电机(ji)主(zhu)控及驱动芯(xin)片收入(ru)计，峰岹科技为中国市场(chang)中最大的国内公(gong)司。
未来，公(gong)司能否依靠持续的研(yan)发投(tou)入(ru)，在海外企业(ye)环(huan)伺的市场(chang)中不断突围，让我们拭目以待。