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A股存储(chu)主控芯片厂(chang)德明(ming)利(001309)2月21日股价涨停，达到133.77元/股，创历史新高。在最新机构调研中，德明(ming)利高管表示，公司已经研发了适用于AI设备的大容量、高性能(neng)存储(chu)解决方案。
存储(chu)模组全品类覆盖
业绩预告显(xian)示，2024年(nian)公司实现归属(shu)净利润3.4亿(yi)元至4亿(yi)元，同比增长约12.6倍至15倍，每股收益2.3元/股至2.71元/股，业绩增幅在同行半导体上市公司中居前。据介绍，公司持续聚焦存储(chu)主业，高度重视(shi)研发创新，不断拓宽产品布局并优化产品结构，基(ji)本实现以固态硬盘、嵌入式存储(chu)、内存产品、移动存储(chu)四大系列(lie)为主的存储(chu)模组全品类覆盖。
在最新机构调研中，德明(ming)利高管表示，闪存模组以自研主控芯片为核心，随着研发实力不断增强，芯片研发不断拓展提速。新一代自研SD6.0存储(chu)卡(ka)主控芯片成功量产，产品适配工(gong)作进展顺利，已有各类搭载(zai)该款主控的存储(chu)卡(ka)模组送样，待客(ke)户验证通过后即可实现批量导入。
其中，SATA SSD主控芯片已经成功量产，正在加快产品适配与测试，整(zheng)体工(gong)作进展顺利。公司已经立项PCIe SSD、UFS、eMMC主控芯片项目，未来将持续推动研发工(gong)作，提升在功耗优化、传输速率、存储(chu)容量及纠错能(neng)力等关键(jian)技术领域的创新突破。
企业级存储(chu)获进展
围绕人工(gong)智能(neng)领域布局，公司高管表示，AI技术的发展对存储(chu)产品提出了更高要求，公司积极布局，研发了适用于AI设备的大容量、高性能(neng)存储(chu)解决方案。另(ling)外(wai)，公司在企业级存储(chu)已经取得(de)进展。
据介绍，企业级存储(chu)主要应用于服务器、数据中心、云计(ji)算等场景，对产品性能(neng)和供(gong)应链管理要求较高，具体包括可靠性、稳定性、安全性、兼(jian)容性等。2024 年(nian)，公司持续与多家互联网厂(chang)商、服务器厂(chang)商、云服务厂(chang)商接洽(qia)，开(kai)展产品验证工(gong)作。公司产品目前已经通过了多家客(ke)户验证，进入其供(gong)应链体系，并实现了小规模销售。
预计(ji)随着AI应用不断加速，AI大模型训练与推理带来的存储(chu)需求有望(wang)持续增长，国家政策(ce)推动、信息安全重视(shi)度提升，均有利于国产企业级存储(chu)市场规模增长。公司将持续加大研发创新，聚焦自主可控，持续推动公司企业级存储(chu)业务发展。
去(qu)年(nian)公司持续加大研发投入和人才储(chu)备力度，研发费用同比大幅增加，达到约2亿(yi)元。
存储(chu)供(gong)需有望(wang)改善
回顾去(qu)年(nian)存储(chu)市场表现，公司高管表示，2024年(nian)全年(nian)存储(chu)整(zheng)体价格先升后降，近期基(ji)本保持稳定，存在结构性分化的情况。高性能(neng)企业级存储(chu)维持高位，消费级市场因需求波动呈现震荡态势。展望(wang)未来，随着下游库存消耗，叠加大模型技术创新、AI端侧应用加速、智能(neng)驾驶渗透率提升带来的存储(chu)需求增长，有望(wang)持续改善存储(chu)供(gong)需，进而延续行业上行周期。
对于库存，公司整(zheng)体保持中性策(ce)略，供(gong)应链交付中心根据前端业务反馈(kui)，结合市场价格制定采购计(ji)划，提升库存周转。公司积极优化库存结构，针对产品矩阵和终端客(ke)户不断拓展，适当增加了优质(zhi)闪存颗粒、内存颗粒的采购，保障新客(ke)户、新业务、新产品的良好(hao)发展势头。
目前德明(ming)利智能(neng)制造（福田）存储(chu)产品产业基(ji)地已经竣工(gong)启用，并顺利通过了智能(neng)制造成熟度（CMMM）三级评估，以及QC080000体系与BSCI认证，形成了全业务链数字化运营管理集成体系，打造了高度灵活(huo)且(qie)柔性化生产设备矩阵。企业级存储(chu)产品测试线首期建设工(gong)作已完成并正式启用，有望(wang)提升企业级SSD产品开(kai)发与客(ke)户验证效率。
今年(nian)1月，德明(ming)利完成定增发行，以75.95元/股发行股份(fen)募资近10亿(yi)元，投入PCIe SSD存储(chu)控制芯片及存储(chu)模组的研发和产业化项目、嵌入式存储(chu)控制芯片，存储(chu)模组的研发和产业化项目等。不过，由于实际募集资金净额少于计(ji)划投入总(zong)额，德明(ming)利公告计(ji)划调减嵌入式存储(chu)控制芯片募投金额；另(ling)外(wai)，上述两个募投项目在成都(dou)市武侯(hou)区、北京市海淀区、杭州市滨(bin)江(jiang)区、长沙市岳麓区新增实施地点。