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据韩联社(she)23日报道，韩国科技评估与规划研究院（KISTEP）当天(tian)发(fa)布的(de)一份调查报告显示，韩国绝大多数的(de)半导体技术已经被中国赶超。

报道称(cheng)，KISTEP针对39名韩国国内专家实施问卷调查的(de)结果显示，截至去年，韩国所有半导体领(ling)域的(de)基础(chu)力量均(jun)落后于中国。若将技术最(zui)先进(jin)国家的(de)水平设为100%，韩国在高集(ji)成度、低阻抗存储芯片(pian)技术领(ling)域成就为90.9%，低于中国（94.1%），位居第二；在高性能、低功耗的(de)人工智能芯片(pian)领(ling)域，韩国（84.1%）仍不及(ji)中国（88.3%）。

报道称(cheng)，在功率半导体方面，韩国为67.5%，中国高达79.8%；新一代高性能传感(gan)技术方面，韩中两(liang)国分别为81.3%和83.9%；半导体先进(jin)封装技术方面，两(liang)国均(jun)为74.2%。 报道提到，站在商业化的(de)角度来看，韩国仅在高集(ji)成度、低阻抗存储芯片(pian)和先进(jin)封装技术方面领(ling)先于中国。值得关注的(de)是(shi)，参与此次调查的(de)专家曾在2022年时认为韩国在高集(ji)成度、低阻抗存储芯片(pian)、先进(jin)封装、新一代高性能传感(gan)技术等方面均(jun)领(ling)先中国，但仅两(liang)年就改变了(le)看法。

韩联社(she)援引调查报告结果称(cheng)，韩国虽在制造工艺和量产方面领(ling)先中国，但在基础(chu)技术和设计领(ling)域落后。日本和中国的(de)崛起、美(mei)国的(de)制裁、东南(nan)亚市场增长等因素给产业带来了(le)不确定(ding)性。（环球网）

来源：环球时报