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据韩联社(she)23日报道，韩国科(ke)技评估与规划研究院（KISTEP）当天发布的一份调查(cha)报告显示，韩国绝(jue)大多(duo)数的半导体技术已经被(bei)中国赶超。

报道称，KISTEP针对(dui)39名韩国国内专家实施问卷调查(cha)的结(jie)果显示，截至去年，韩国所有半导体领域的基础力量(liang)均落后于中国。若将技术最先进国家的水平设为100%，韩国在(zai)高集成度、低阻抗存储芯片技术领域成就为90.9%，低于中国（94.1%），位居(ju)第二；在(zai)高性能、低功耗的人工(gong)智能芯片领域，韩国（84.1%）仍不及中国（88.3%）。

报道称，在(zai)功率半导体方面，韩国为67.5%，中国高达79.8%；新一代高性能传感技术方面，韩中两国分别为81.3%和83.9%；半导体先进封装技术方面，两国均为74.2%。 报道提到，站(zhan)在(zai)商业化的角度来看，韩国仅在(zai)高集成度、低阻抗存储芯片和先进封装技术方面领先于中国。值得关注的是，参与此次调查(cha)的专家曾在(zai)2022年时认为韩国在(zai)高集成度、低阻抗存储芯片、先进封装、新一代高性能传感技术等方面均领先中国，但(dan)仅两年就改变了(le)看法。

韩联社(she)援引调查(cha)报告结(jie)果称，韩国虽在(zai)制造工(gong)艺和量(liang)产方面领先中国，但(dan)在(zai)基础技术和设计领域落后。日本和中国的崛起、美国的制裁、东南亚(ya)市场增(zeng)长等因素给产业带来了(le)不确定性。（环球网）

来源：环球时报