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归母扣非净利同(tong)比下跌近(jin)九成，行业竞(jing)争持续加剧的当下，臻镭科技如何应对后发劣势、研发费(fei)用高企、毛利率(lu)下滑带来的盈利能力不断下滑？
业绩加速下滑的特种射频芯片企业
臻镭科技前身为设立于2015年9月的杭州臻镭微(wei)波技术有限(xian)公司(si)，公司(si)2018年以股(gu)权置换方(fang)式收购“航芯源”和“城芯科技”全部股(gu)权，其中航芯源成立于2015年2月，主营高可靠性电源芯片；城芯科技成立于2016年3月，主营射频收发芯片、高速高精(jing)度ADC/DAC（模数转换器/数模转换器）芯片。公司(si)2020年完成股(gu)改并更名为臻镭科技，2022年1月，公司(si)正式登陆科创板。
公司(si)成立以来，专注于高速高精(jing)度ADC/DAC业务及微(wei)系统模组业务，专注集成电路芯片和微(wei)系统的研发、生(sheng)产和销(xiao)售，并围绕相(xiang)关产品提供技术服务。公司(si)主要产品包(bao)括射频收发芯片及高速高精(jing)度ADC/DAC芯片、电源管理芯片、微(wei)系统及模组等(deng)，产品及技术主要应用于无线通信(xin)终端、通信(xin)雷达系统、电子系统供配电等(deng)特种行业领域，近(jin)期重点拓展低轨(gui)商业卫星等(deng)领域。
资料来源：公司(si)公告(gao)
不过臻镭科技于2023年开始进入业绩下行通道。
2023年，受终端市场景气(qi)度疲软(ruan)、经济发展放缓等(deng)宏观因素的影响，全球乃至国(guo)内半导体市场面临较大压力，根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）的数据，全球半导体市场规模预计较去年同(tong)期下降9.4%至5201亿美金，公司(si)所处的特种模拟及数字芯片细分领域市场规模同(tong)样受行业大环境影响，竞(jing)争态势也在(zai)加剧。
公告(gao)数据显示，公司(si)在(zai)2023年营收同(tong)比增速由2022年27.28%跌至15.75%的基(ji)础上，营业成本同(tong)比大幅上涨61.13%，导致毛利率(lu)同(tong)比减少了4.76个百分点，再加上销(xiao)售费(fei)用、管理费(fei)用、研发费(fei)用分别同(tong)比大幅增长(chang)39.74%、31.53%、59.13%，最终导致公司(si)2023年归母净利润(run)同(tong)比下滑32.72%至7248.04万元。
2024年，公司(si)盈利能力下滑态势加速。
2024年，一方(fang)面受行业竞(jing)争加剧、客户(hu)需求(qiu)变化导致公司(si)各业务产品结构发生(sheng)变化，毛利率(lu)同(tong)比再度下降5.58个百分点至84.11%；另一方(fang)面，在(zai)公司(si)新建总部基(ji)地导致管理费(fei)用继续增加，新品研发及产品迭代(dai)研发导致研发费(fei)用增加，使得公司(si)2024前三季度归母净利润(run)同(tong)比下滑63.79%至1446.28万元。其中单第三季度，公司(si)扣除政府补贴等(deng)非经营性因素后的扣非归母净利润(run)，继续同(tong)比下滑38.98%，下跌态势延续。
资料来源：公司(si)公告(gao)
诸多(duo)风险持续加压 业绩改善难言乐观
首先就是行业竞(jing)争加剧背景下，臻镭科技规模差距(ju)、后发劣势等(deng)问题将被放大，公司(si)毛利率(lu)下行、研发/销(xiao)售费(fei)用上升或(huo)将成为常(chang)态。
随着特种行业的进一步发展，政策放宽市场准入条(tiao)件(jian)，导致竞(jing)争企业增多(duo)，影响市场竞(jing)争格局，或(huo)将带来公司(si)市占率(lu)下降以及毛利率(lu)下滑的风险。要知道的是，目前全球模拟芯片市场以德州仪器、亚德诺为代(dai)表的国(guo)际大厂(chang)占据主要份额，国(guo)际龙头(tou)模拟芯片企业经历几十年的发展形成了大而全的产品形态，且(qie)不间断的企业并购使得大企业的规模不断扩大，一定程度上形成了大者恒大的局面。公司(si)作为模拟芯片市场的新兴力量，产品数量还较为单一，体量较小、产品性能仍有差距(ju)。
此背景下，公司(si)研发费(fei)用率(lu)已经从2021年的21.26%增至了2024年前三季度的51.86%，飙升态势显著，未来还将持续影响业绩表现。
而且(qie)公司(si)研发依靠经验丰富的研发团(tuan)队对新产品和新技术进行持续的迭代(dai)演进。在(zai)未来经营发展的过程中，一旦公司(si)骨干研发人员大量流失，且(qie)公司(si)新人研发人员未能成长(chang)，将导致公司(si)无法组建起与业务稳健发展相(xiang)匹配的专业研发团(tuan)队，影响公司(si)的产品技术持续创新能力，进一步对公司(si)生(sheng)产经营造成不利影响。
另外考虑到公司(si)主要原材料和零部件(jian)通过外购或(huo)外协方(fang)式取得，如果经济复苏不及预期，公司(si)供应商的供应能力可能受到影响，进而可能影响公司(si)的经营成果。同(tong)时美国(guo)针对我国(guo)科技领域特别是半导体领域制裁升级，若公司(si)部分上游供应商受影响，无法继续向公司(si)提供晶(jing)圆或(huo)封装加工服务，也将对公司(si)的经营生(sheng)产造成不利影响。
此外新客户(hu)拓展难和订单不连续，也是公司(si)要头(tou)疼(teng)的问题。
由于公司(si)下游客户(hu)主要以国(guo)防科工集团(tuan)的下属单位为主，使得公司(si)以同(tong)一集团(tuan)合并口径(jing)的客户(hu)集中度相(xiang)对较高，公司(si)2023年度前五大合并客户(hu)收入占比为70.28%。如果未来公司(si)下游特种行业领域客户(hu)对射频收发芯片及高速高精(jing)度ADC/DAC、电源管理芯片、微(wei)系统及模组等(deng)产品的需求(qiu)发生(sheng)变化，且(qie)公司(si)无法及时拓展新的客户(hu)或(huo)业务的，则将对公司(si)经营业绩的增长(chang)产生(sheng)不利影响。
值得注意的是，公司(si)产品主要应用于特种行业领域，客户(hu)对芯片需求(qiu)具有多(duo)品种、小批量的特点，客户(hu)订单存在(zai)一定的随机性。公司(si)客户(hu)的订单在(zai)一定程度上会受到年度国(guo)防预算和终端需求(qiu)下达时间等(deng)因素的影响，可能存在(zai)突发订单增加或(huo)延迟的情况(kuang)。客户(hu)订单的波动将导致公司(si)交(jiao)付产品或(huo)服务的时间具有不确定性，从而影响公司(si)的经营业绩。
较高大客户(hu)集中度加上订单随机性双重影响下，公司(si)未来业绩波动风险将进一步加大。