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随着全球经济环境的变化和技术的不断(duan)进(jin)步,电子行业正经历着深刻的变革。作为国内领(ling)先的电子材料制(zhi)造商之一,宝鼎科技(002552)于近期发布2024年三(san)季报显示,公(gong)司(si)前(qian)三(san)季度实现了22.28亿(yi)元的营业收入,尽管与去年同期相比(bi)略有下降5.46%,但在当前(qian)复杂多(duo)变的经济环境下,这(zhe)一成绩仍然显示出公(gong)司(si)在面对挑(tiao)战(zhan)时的韧性和适应能力(li)。更值得(de)注(zhu)意的是,公(gong)司(si)归(gui)属于上(shang)市公(gong)司(si)的净利润达到了1.13亿(yi)元,同比(bi)增长了20.24%,这(zhe)表(biao)明宝鼎科技在控制(zhi)成本、提高运营效率(lu)方面取得(de)了显著(zhu)成效。
宝鼎科技的主要(yao)业务集中在两个领(ling)域:一是电子铜箔和覆铜板的生产制(zhi)造;二(er)是黄金采选业务。自去年完成资产置换以(yi)来,控股股东金都(dou)国投持续(xu)利用自身资源(yuan),积极(ji)支(zhi)持宝鼎科技的发展战(zhan)略,旨在进(jin)一步增强公(gong)司(si)在行业内的竞争力(li)。
作为国内市场(chang)上(shang)为数不多(duo)的同时提供(gong)电子铜箔和覆铜板自设计、研(yan)发到生产一体化全流程的高新技术企业,公(gong)司(si)控股子公(gong)司(si)金宝电子已具备面向不同档(dang)次、不同需求的行业客户提供(gong)涵盖多(duo)系列产品(pin)的能力(li),并成为国内印(yin)制(zhi)电路板(PCB)产业链中的重要(yao)供(gong)应商之一。
资料显示,金宝电子在电子铜箔和覆铜板领(ling)域耕耘(yun)多(duo)年,目前(qian)已形成较强的技术竞争力(li)和行业影响力(li)。主持起草了国家标准GB/4723《印(yin)制(zhi)电路用覆铜箔酚醛纸层压(ya)板》,参(can)与起草了国家标准GB/T5230《印(yin)制(zhi)板用电解铜箔》、国家标准GB/29847《印(yin)制(zhi)板用铜箔试(shi)验(yan)方法》、国家标准GB/T4722《印(yin)制(zhi)电路用刚性覆铜箔层压(ya)板试(shi)验(yan)方法》和国家标准GB/T31471《印(yin)制(zhi)电路用金属箔通用规范》等多(duo)项国家标淮。经过多(duo)年的技术积累(lei),金宝电子已经形成“电子铜箔+覆铜板"主营业务结构,具备较强的核心竞争力(li)。
金宝电子拥(yong)有优质(zhi)的客户群体,已与国内众多(duo)知(zhi)名公(gong)司(si)建了长期、稳定(ding)、良好的合作关系。特别是在电子材料领(ling)域,宝鼎科技的产品(pin)广泛应用于5G通信、平板电脑、智(zhi)能手机以(yi)及汽车电子等多(duo)个高科技领(ling)域,成为推动公(gong)司(si)业绩增长的重要(yao)因(yin)素。
为了更好地满足市场(chang)需求,宝鼎科技正在加大技术创新和研(yan)发投入,不断(duan)提升产品(pin)质(zhi)量和服务水平。例如,在铜箔及覆铜板产品(pin)的研(yan)发上(shang),公(gong)司(si)致力(li)于开发高性能、环保型新材料,力(li)求为客户提供(gong)更加优质(zhi)的选择。另外,金宝电子正在推进(jin)的高速高频板用HVLP铜箔项目预(yu)计将于2024年底投产试(shi)运行。
与此(ci)同时,宝鼎科技也在积极(ji)拓展其黄金采选业务。公(gong)司(si)全资子公(gong)司(si)河西金矿目前(qian)正处在扩建当中,项目预(yu)计2025年满产之后达到黄金原矿30万吨/年;此(ci)外,控股股东金都(dou)国投承诺其旗下的另一个新东庄矿在未来也会委托管理或注(zhu)入,而新东庄矿采矿也可高达28万吨/年,两者合计约58万吨/年。
为了回(hui)馈股东的支(zhi)持,宝鼎科技还宣布了2024年半年度权益分配方案,即以(yi)公(gong)司(si)现有总股本408,542,039股为基础,向全体股东每10股派发1.40元人民币(含税)的现金股利,总计派发金额为0.57亿(yi)元(含税)。