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今年春节，中国AI初创企业深(shen)度(du)求索（DeepSeek）发(fa)布的开源模型成为(wei)人工智能领(ling)域(yu)名(ming)副(fu)其实的“爆款”。多年从事国产芯片研发(fa)设计的全国政协委员、飞腾公司(si)副(fu)总经理郭(guo)御风最近一直在忙着带领(ling)团队(dui)完成“中国芯”与DeepSeek的全面适配(pei)。“这个现象级事件非常振(zhen)奋人心，以(yi)前大(da)家认(ren)为(wei)只会在美国硅谷发(fa)生(sheng)的事，如今在中国也(ye)发(fa)生(sheng)了。”他认(ren)为(wei)，这表明了中国的创新土壤可以(yi)孵化出世(shi)界级高(gao)科(ke)技公司(si)。
这个创新故事影响的远(yuan)不止是科(ke)技圈。郭(guo)御风所在的飞腾公司(si)是国产CPU设计研发(fa)的“国家队(dui)”，最近，很多行业企业都找到飞腾公司(si)，希望可以(yi)针对不同(tong)行业对大(da)模型和个性化智能体的不同(tong)需(xu)求，定制化研发(fa)芯片。
作为(wei)全国政协委员，过(guo)去几年郭(guo)御风一直围绕着“国之大(da)者、民之关切”履职尽责(ze)。他所从事的集成电路(lu)行业是科(ke)技行业的算力(li)底座，是新质(zhi)生(sheng)产力(li)的先锋队(dui)。风云万变的信(xin)息时代(dai)，中国集成电路(lu)产业该往何处走？“卡脖子”问题怎么解决？带着这些思考，他在履职的过(guo)程中更(geng)多聚(ju)焦国产CPU芯片行业发(fa)展的关键问题进行调研走访。
调研中他注意到，作为(wei)我国信(xin)息技术应用创新产业的关键一环——人才(cai)培养，仍存在不少(shao)问题。首(shou)先，集成电路(lu)和AI领(ling)域(yu)急需(xu)复合型、创新型人才(cai)，但高(gao)校课程体系(xi)更(geng)新滞后于技术迭代(dai)，学生(sheng)实践能力(li)与产业需(xu)求脱节。产学研协同(tong)机制也(ye)不够健全，校企合作缺(que)乏长期稳定的联合攻关平台，高(gao)校科(ke)研未能有效(xiao)对接产业实际需(xu)求。此(ci)外，多数高(gao)校仍依赖国外软硬件教学工具，制约了本土人才(cai)培养能力(li)提升。
2024年全国两会上，他提出“构建集成电路(lu)高(gao)质(zhi)量人才(cai)培养体系(xi) 以(yi)新质(zhi)劳动力(li)赋能新质(zhi)生(sheng)产力(li)”的建议，引起了业界不少(shao)共鸣。很快，他的提案得(de)到了教育部的回复。2025年1月，他又受(shou)教育部邀请参加了一场关于人才(cai)培养意见征(zheng)集的座谈会，并在会上发(fa)言(yan)。
这次，他谈了一些自己在调研中观察到的细节。近年来集成电路(lu)专业被设为(wei)国家一级学科(ke)，众多高(gao)校纷(fen)纷(fen)成立集成电路(lu)学院。与两三年前相比，毕(bi)业生(sheng)的专业性逐年增强(qiang)。但问题依然存在，比如近两年高(gao)校相关专业教学过(guo)于偏重人工智能应用、软件体系(xi)等，一些高(gao)校计算机学院的核心必修课取消或(huo)弱化了专业课程，导致学生(sheng)缺(que)乏基础体系(xi)的扎实培养。
他建议要发(fa)挥企业科(ke)技创新主体作用，推(tui)动校企产学研合作深(shen)耕细作，为(wei)培养新质(zhi)劳动力(li)创造正向激励环境。“会后，教育部多位司(si)长又专门找到我，继续讨论具体操作事宜(yi)。”郭(guo)御风说，这些经历都让他感(gan)受(shou)到了国家对人才(cai)培养的极度(du)重视。
近期，无论是人工智能大(da)模型，还是国产单机游戏、动画电影、人形机器人等，都在全球引起了轰动。郭(guo)御风认(ren)为(wei)，之所以(yi)能涌(yong)现出越来越多优秀的企业、优秀的产品，跟国家近年来深(shen)入实施(shi)“人工智能+”行动密不可分。
在他看(kan)来，人工智能的爆发(fa)为(wei)我国集成电路(lu)产业发(fa)展带来机遇和挑战。因(yin)为(wei)需(xu)求驱(qu)动，倒逼技术迭代(dai)升级。国产AI大(da)模型训练和推(tui)理对算力(li)的需(xu)求呈指数级增长，这对国产通算处理器芯片和智算处理器芯片都提出了更(geng)高(gao)的要求——不仅要算力(li)更(geng)强(qiang)，而且要更(geng)懂产业，能为(wei)传统产业转(zhuan)型升级更(geng)好(hao)赋能。“这就需(xu)要我们从市场需(xu)求出发(fa)，不断去迭代(dai)、升级我们的新品产品。”郭(guo)御风说，飞腾正推(tui)动腾云S5000C、飞腾腾锐D3000等产品与国产大(da)模型的深(shen)度(du)适配(pei)，未来将在智慧医疗、工业质(zhi)检等领(ling)域(yu)形成示(shi)范应用。
2024年政府工作报告提出“人工智能+行动”，过(guo)去一年，郭(guo)御风持续深(shen)入国内(nei)半导体企业和AI企业开展深(shen)度(du)的调研，分析国内(nei)人工智能产业发(fa)展中存在的问题。他认(ren)为(wei)目(mu)前产业中主要存在“产业链发(fa)展不平衡”“技术与产业落地(di)之间存在较大(da)鸿沟”以(yi)及“‘内(nei)卷式’竞争等乱象屡禁不止”三方面的问题。
产业链发(fa)展“头重脚轻”的问题主要体现在，应用软件发(fa)展迅猛，但硬件、基础软件等方面的研发(fa)和产业化能力(li)相对较弱。他直指关键问题，“DeepSeek仍需(xu)要国外芯片企业所打(da)造的产业生(sheng)态作为(wei)支撑，自主可控AI芯片及软件栈研发(fa)和规模化应用迫在眉睫。”
同(tong)时，技术与产业落地(di)之间存在较大(da)“鸿沟”。部分智算中心项(xiang)目(mu)存在“重建设、轻应用，重规模、轻实效(xiao)”的问题，为(wei)了追赶风口盲目(mu)投入资(zi)源，忽视AI技术与产业应用场景的深(shen)度(du)融合，应用价值未得(de)到充分释放，导致高(gao)投入、低产出、重复建设。
去年年底召开的中央经济工作会议指出，要综合整治“内(nei)卷式”竞争。郭(guo)御风注意到，人工智能产业在我国正处于“野(ye)蛮生(sheng)长”阶段，市场规则还不够健全、成熟，部分厂商为(wei)争夺市场份额，采取低价等“内(nei)卷式”竞争方式，导致行业生(sheng)态恶化，难以(yi)集中力(li)量攻克核心技术难题，不利于产业的良性发(fa)展，削(xue)弱国际竞争力(li)。
针对这些问题，他认(ren)为(wei)，必须加快人工智能与实体经济的深(shen)度(du)融合，培育发(fa)展新质(zhi)生(sheng)产力(li)，其关键在于强(qiang)化人工智能协同(tong)创新，扬长补短、凝(ning)聚(ju)合力(li)，推(tui)动“人工智能+”在千行百业实现高(gao)水平应用。
他计划在今年的全国两会上提出一系(xi)列建议，包括(kuo)“加速核心技术攻关，推(tui)动人工智能协同(tong)创新”“进一步强(qiang)化企业创新主体地(di)位，优化创新机制”等，希望国家鼓(gu)励、支持龙头企业牵头组建“芯片+算法(fa)+场景”的攻关联盟，推(tui)动产业链上下游协同(tong)创新。同(tong)时，推(tui)动多模态行业大(da)模型在垂直场景落地(di)，填补技术与应用间的“鸿沟”。
他期待，建立公平、高(gao)效(xiao)的市场竞争环境，促(cu)进产业健康发(fa)展，通过(guo)关键技术突破和生(sheng)态共建，推(tui)动中国在AI浪(lang)潮中快速抢占制高(gao)点(dian)。