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A股(gu)又有一家半导体公司赴港上市(shi)!
格隆汇新股(gu)获悉，峰岹科(ke)技(ji)（深圳）股(gu)份有限公司（简(jian)称：峰岹科(ke)技(ji)，688279.SH）于2025年1月15日递表港交所，冲击A+H双重上市(shi)，保荐人是中金公司。
一般来说，受AH溢价因素影响，赴港上市(shi)的(de)消息一经传出，A股(gu)的(de)股(gu)价大概率要面(mian)临考验，例如恒瑞医药、安(an)井食品、海天味业等。
但是峰岹科(ke)技(ji)近期股(gu)价非但没有下跌，反而(er)自1月7日至今(jin)一路大涨48%。
消息面(mian)上，2025年1月23日，峰岹科(ke)技(ji)公告称，与三花控(kong)股(gu)共同出资设立一家合资公司，致力于空心杯(bei)电机（无槽永磁交流(liu)电机）前沿技(ji)术研究，切入了近期大火的(de)机器人赛道。
与AI产业链的(de)发展几(ji)乎同步，人形机器人领域也在飞速(su)进(jin)步。春节(jie)期间，宇树科(ke)技(ji)的(de)机器人登陆央视春晚，再次掀起了一波热潮。
业内预期，2025年将是海内外人形机器人元年，峰岹科(ke)技(ji)所处的(de)BLDC电机驱控(kong)芯片赛道，未来或许有望受益于人形机器人的(de)量产，成为了此次上涨的(de)重要驱动因素。
接下来透过(guo)港股(gu)招股(gu)书来探究一下峰岹科(ke)技(ji)的(de)详细情况。
1
公司专注于电机驱动控(kong)制芯片，创始人为新加坡国籍
峰岹科(ke)技(ji)的(de)历史始于2010年5月，由(you)创始人毕磊先生透过(guo)峰岹香港成立，初始注册资本为500万元。
公司于2020年6月22日转制为股(gu)份有限公司，并(bing)自2022年4月起在科(ke)创板上市(shi)，目前总部位(wei)于深圳南山。
峰岹科(ke)技(ji)的(de)实控(kong)人是毕磊及其哥哥毕超(chao)，资料显示，兄弟二人均为新加坡国籍。
弟弟毕磊为公司的(de)执行董事、董事长、总经理兼首席执行官，他拥有逾20年的(de)行业经验，曾在多家公司、机构及新加坡科(ke)技(ji)局(A*STAR)数据存(cun)储研究所）担任重要职位(wei)。
哥哥毕超(chao)博士(shi)任执行董事兼首席技(ji)术官，于电机行业拥有近40年研发及工作经验，曾于多家公司及机构（如新加坡科(ke)技(ji)局(A*STAR)数据存(cun)储研究所、西部数据有限公司及中国东南大学）担任重要职位(wei)。
峰岹科(ke)技(ji)专注于BLDC电机驱动控(kong)制芯片的(de)设计与研发，BLDC电机是一种采用(yong)电子换向方式驱动的(de)无刷电机，其通过(guo)电子换向实现磁场的(de)变(bian)化(hua)，驱动电机转子旋转。
与传统电机相(xiang)比，BLDC电机具有效(xiao)率高、功耗低(di)、控(kong)制精度高、噪音(yin)低(di)等优点(dian)，在各类应用(yong)领域得到广泛使用(yong)。
公司的(de)产品涵盖典型电机驱动控(kong)制系统的(de)全(quan)部核心器件，包括：1、电机主控(kong)芯片，如MCU和ASIC；2、电机驱动芯片，如HVIC；3、智能功率模块IPM；及4、功率器件，如MOSFET。均为典型BLDC电机驱动控(kong)制系统的(de)核心组件。
2024年1-9月，MCU的(de)营收(shou)占比为63.9%，ASIC的(de)营收(shou)占比为13.5%，HVIC的(de)营收(shou)占比为15.1%。
营收(shou)按(an)产品划分(fen)；来源：招股(gu)书
2
需要持续(xu)研发投入，74%的(de)员工是研发人员
财务数据方面(mian)，2022年、2023年、2024年1-9月（报告期），峰岹科(ke)技(ji)的(de)收(shou)入分(fen)别为3.23亿元、4.11亿元、4.33亿元；净利润分(fen)别为1.42亿元、1.75亿元、1.84亿元。
报告期内，峰岹科(ke)技(ji)的(de)毛利率分(fen)别为57.3%、53.2%、52.2%，趋势上有所下滑(hua)，主要是MCU、ASIC、HVIC等产品的(de)毛利率下滑(hua)所致。
公司主要财务数据；来源：东方财富
生产端，峰岹科(ke)技(ji)采用(yong)fabless模式，专注于产品的(de)设计及研发，而(er)将晶圆制造、芯片封装测试外包给第三方。
因此，公司的(de)供应商主要包括：1、晶圆厂；及2、提供芯片封装测试服务的(de)厂商。报告期内，公司向前五(wu)大供应商采购的(de)金额占总采购总额的(de)比重在80%左(zuo)右。
目前公司主要依赖供应商A和供应商B制造大部分(fen)的(de)晶圆产品。
截至2022年、2023年、2024年1-9月，来自供应商A的(de)采购分(fen)别占采购总额的(de)52.4%、62.8%及32.9%，来自供应商B的(de)采购分(fen)别占采购总额的(de)23.1%、6.5%及23.3%。
值得注意的(de)是，这(zhe)两大供应商都不在大陆地区，其中供应商A是一家总部位(wei)于美国的(de)上市(shi)公司的(de)新加坡附属公司，供应商B是一家总部位(wei)于中国台湾的(de)上市(shi)公司。
未来，如果(guo)峰岹科(ke)技(ji)与供应商A或供应商B的(de)关(guan)系以任何对公司不利的(de)方式终止、中断或修(xiu)改，那么其营运及业务可能会受到影响。
销售(shou)端，峰岹科(ke)技(ji)的(de)绝大部分(fen)收(shou)益来自向经销商销售(shou)。报告期内，公司对经销商的(de)总销售(shou)额分(fen)别占同期收(shou)入的(de)92.1%、94.0%及95.8%。
作为一家芯片设计企业，公司持续(xu)投入研发活动、开发新技(ji)术、设计新产品及提升现有产品性能至关(guan)重要。
报告期内，峰岹科(ke)技(ji)的(de)研发开支(zhi)分(fen)别为6380万元、8470万元、6510万元，研发费用(yong)率分(fen)别为19.8%、20.6%、15%。截至2024年9月30日，研发团队由(you)199名成员组成，占员工总人数的(de)74%。
3
行业竞争较为激烈(lie)，急需国产替代
从行业趋势来看，峰岹科(ke)技(ji)未来主要的(de)发展机遇是BLDC电机的(de)渗透率增加以及国产替代的(de)推进(jin)。
电机指利用(yong)电磁感应原理实现电能与机械能相(xiang)互(hu)转换的(de)装置，可分(fen)类为直流(liu)(DC)电机和交流(liu)(AC)电机。直流(liu)电机可进(jin)一步划分(fen)为无刷直流(liu)(BLDC)电机及有刷直流(liu)(BDC)电机，而(er)交流(liu)电机可进(jin)一步细分(fen)为同步电机及异步电机。
由(you)于与其他类型电机相(xiang)比，BLDC电机具有更高的(de)能源效(xiao)率及更低(di)的(de)功耗，可满足下游行业节(jie)能减排的(de)需求。因此，它(ta)们在家电、电动工具、智能机器人及电动汽车等多个领域得到更广泛的(de)使用(yong)。
BLDC电机驱动控(kong)制产品包含(han)多样(yang)的(de)组件，专为精确调节(jie)、驱动和保护BLDC电机而(er)设计。
该产品通常包括主控(kong)芯片、驱动芯片、功率器件、智能功率模块(IPM)及传感器，所有器件协同运作，以确保BLDC电机的(de)稳定(ding)运行及最佳性能。
BLDC电机主控(kong)及驱动芯片市(shi)场包含(han)BLDC电机主控(kong)芯片（如MCU及ASIC）及BLDC电机驱动芯片（如HVIC）。
受下游行业BLDC电机的(de)渗透率不断增加，以及BLDC电机主控(kong)及驱动芯片的(de)优势推动，全(quan)球BLDC电机主控(kong)及驱动芯片市(shi)场由(you)2019年的(de)129亿元迅速(su)增长至2023年的(de)263亿元，复合年增长率为19.4%，并(bing)预计将由(you)2024年的(de)307亿元增长至2028年的(de)585亿元，复合年增长率为17.5%。
中国BLDC电机主控(kong)及驱动芯片市(shi)场由(you)2019年的(de)32亿元大幅增长至2023年的(de)77亿元，复合年增长率为24.8%，并(bing)预计将由(you)2024年的(de)96亿元增长至2028年的(de)204亿元，复合年增长率为20.9%。
中国BLDC电机主控(kong)及驱动芯片市(shi)场规模预测，来源：招股(gu)书
峰岹科(ke)技(ji)所在的(de)行业竞争激烈(lie)，对创新及高效(xiao)产品的(de)需求日益增加。
在全(quan)球及中国BLDC电机主控(kong)及驱动芯片市(shi)场中，海外公司占据大部分(fen)市(shi)场份额。由(you)于政府政策支(zhi)持及国内行业内公司的(de)技(ji)术创新，国内企业的(de)市(shi)场份额逐步增加。
2023年，中国BLDC电机主控(kong)及驱动芯片的(de)国产化(hua)率为23.1%，较2019年的(de)9.2%有所上升。
预测期内，随着技(ji)术进(jin)步及市(shi)场需求持续(xu)增长，国产化(hua)率预计将于2028年进(jin)一步上升至48.2%。
2023年，峰岹科(ke)技(ji)在中国市(shi)场向客户销售(shou)MCU、ASIC及HVIC产品所产生的(de)收(shou)入为3.73亿元。
按(an)2023年BLDC电机主控(kong)及驱动芯片收(shou)入计，公司在中国市(shi)场（含(han)本土及海外厂商）中排名第六，市(shi)场份额达4.8%。按(an)2023年BLDC电机主控(kong)及驱动芯片收(shou)入计，峰岹科(ke)技(ji)为中国市(shi)场中最大的(de)国内公司。
未来，公司能否依靠持续(xu)的(de)研发投入，在海外企业环伺的(de)市(shi)场中不断突围，让我(wo)们拭目以待。