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今年春节，中国AI初创企业深度求索（DeepSeek）发布的开源模型(xing)成为人工智能(neng)领域(yu)名副其实(shi)的“爆款(kuan)”。多年从事国产芯片研发设计(ji)的全国政(zheng)协(xie)委员、飞(fei)腾公司(si)副总经(jing)理郭御风最近一直在忙着带(dai)领团队完成“中国芯”与DeepSeek的全面适配。“这个现(xian)象级事件非常振奋人心，以前大家认为只会在美国硅谷发生的事，如今在中国也(ye)发生了。”他认为，这表(biao)明了中国的创新土(tu)壤可以孵化出世(shi)界级高科技公司(si)。
这个创新故事影响的远不止是科技圈。郭御风所在的飞(fei)腾公司(si)是国产CPU设计(ji)研发的“国家队”，最近，很多行业企业都找到飞(fei)腾公司(si)，希(xi)望可以针对不同(tong)行业对大模型(xing)和个性化智能(neng)体的不同(tong)需求，定制化研发芯片。
作为全国政(zheng)协(xie)委员，过去几年郭御风一直围绕着“国之大者、民之关切”履职尽责。他所从事的集成电路行业是科技行业的算力底座，是新质生产力的先锋队。风云万变的信(xin)息时代，中国集成电路产业该往何处走？“卡(ka)脖子”问题怎么解决？带(dai)着这些思考，他在履职的过程中更多聚焦国产CPU芯片行业发展的关键问题进行调研走访(fang)。
调研中他注(zhu)意到，作为我(wo)国信(xin)息技术应(ying)用创新产业的关键一环——人才培养(yang)，仍存(cun)在不少问题。首先，集成电路和AI领域(yu)急需复合型(xing)、创新型(xing)人才，但高校课(ke)程体系更新滞后于技术迭代，学生实(shi)践(jian)能(neng)力与产业需求脱节。产学研协(xie)同(tong)机制也(ye)不够健(jian)全，校企合作缺(que)乏长期稳定的联合攻关平(ping)台，高校科研未能(neng)有效对接(jie)产业实(shi)际(ji)需求。此外，多数高校仍依赖(lai)国外软(ruan)硬件教学工具，制约了本土(tu)人才培养(yang)能(neng)力提升。
2024年全国两会上，他提出“构建集成电路高质量人才培养(yang)体系 以新质劳动力赋能(neng)新质生产力”的建议，引(yin)起(qi)了业界不少共鸣。很快，他的提案得到了教育部的回复。2025年1月，他又受教育部邀请参加了一场关于人才培养(yang)意见征集的座谈(tan)会，并在会上发言。
这次，他谈(tan)了一些自己在调研中观察到的细节。近年来集成电路专业被设为国家一级学科，众多高校纷(fen)纷(fen)成立(li)集成电路学院。与两三年前相比，毕业生的专业性逐年增强。但问题依然存(cun)在，比如近两年高校相关专业教学过于偏重人工智能(neng)应(ying)用、软(ruan)件体系等(deng)，一些高校计(ji)算机学院的核心必修课(ke)取(qu)消或弱化了专业课(ke)程，导致(zhi)学生缺(que)乏基础体系的扎实(shi)培养(yang)。
他建议要发挥企业科技创新主体作用，推动校企产学研合作深耕细作，为培养(yang)新质劳动力创造(zao)正向激励环境。“会后，教育部多位司(si)长又专门找到我(wo)，继续讨论具体操(cao)作事宜。”郭御风说(shuo)，这些经(jing)历都让他感(gan)受到了国家对人才培养(yang)的极度重视。
近期，无论是人工智能(neng)大模型(xing)，还是国产单机游戏、动画电影、人形(xing)机器人等(deng)，都在全球引(yin)起(qi)了轰动。郭御风认为，之所以能(neng)涌现(xian)出越来越多优秀的企业、优秀的产品，跟国家近年来深入实(shi)施(shi)“人工智能(neng)+”行动密不可分。
在他看来，人工智能(neng)的爆发为我(wo)国集成电路产业发展带(dai)来机遇和挑战。因为需求驱动，倒逼技术迭代升级。国产AI大模型(xing)训练和推理对算力的需求呈指数级增长，这对国产通算处理器芯片和智算处理器芯片都提出了更高的要求——不仅要算力更强，而且要更懂产业，能(neng)为传统(tong)产业转型(xing)升级更好赋能(neng)。“这就需要我(wo)们从市场需求出发，不断去迭代、升级我(wo)们的新品产品。”郭御风说(shuo)，飞(fei)腾正推动腾云S5000C、飞(fei)腾腾锐D3000等(deng)产品与国产大模型(xing)的深度适配，未来将在智慧(hui)医疗、工业质检(jian)等(deng)领域(yu)形(xing)成示范应(ying)用。
2024年政(zheng)府工作报告提出“人工智能(neng)+行动”，过去一年，郭御风持续深入国内半(ban)导体企业和AI企业开展深度的调研，分析国内人工智能(neng)产业发展中存(cun)在的问题。他认为目(mu)前产业中主要存(cun)在“产业链发展不平(ping)衡”“技术与产业落地之间存(cun)在较(jiao)大鸿沟”以及“‘内卷式’竞争等(deng)乱象屡禁不止”三方面的问题。
产业链发展“头重脚(jiao)轻”的问题主要体现(xian)在，应(ying)用软(ruan)件发展迅猛，但硬件、基础软(ruan)件等(deng)方面的研发和产业化能(neng)力相对较(jiao)弱。他直指关键问题，“DeepSeek仍需要国外芯片企业所打造(zao)的产业生态作为支撑，自主可控AI芯片及软(ruan)件栈研发和规模化应(ying)用迫在眉睫。”
同(tong)时，技术与产业落地之间存(cun)在较(jiao)大“鸿沟”。部分智算中心项目(mu)存(cun)在“重建设、轻应(ying)用，重规模、轻实(shi)效”的问题，为了追赶风口(kou)盲目(mu)投入资源，忽视AI技术与产业应(ying)用场景的深度融合，应(ying)用价值未得到充分释放，导致(zhi)高投入、低产出、重复建设。
去年年底召开的中央经(jing)济工作会议指出，要综合整治“内卷式”竞争。郭御风注(zhu)意到，人工智能(neng)产业在我(wo)国正处于“野蛮(man)生长”阶段，市场规则(ze)还不够健(jian)全、成熟(shu)，部分厂商为争夺市场份额，采取(qu)低价等(deng)“内卷式”竞争方式，导致(zhi)行业生态恶化，难以集中力量攻克核心技术难题，不利于产业的良性发展，削弱国际(ji)竞争力。
针对这些问题，他认为，必须加快人工智能(neng)与实(shi)体经(jing)济的深度融合，培育发展新质生产力，其关键在于强化人工智能(neng)协(xie)同(tong)创新，扬(yang)长补短、凝聚合力，推动“人工智能(neng)+”在千行百业实(shi)现(xian)高水平(ping)应(ying)用。
他计(ji)划在今年的全国两会上提出一系列(lie)建议，包括“加速核心技术攻关，推动人工智能(neng)协(xie)同(tong)创新”“进一步强化企业创新主体地位，优化创新机制”等(deng)，希(xi)望国家鼓(gu)励、支持龙头企业牵头组建“芯片+算法+场景”的攻关联盟，推动产业链上下游协(xie)同(tong)创新。同(tong)时，推动多模态行业大模型(xing)在垂直场景落地，填补技术与应(ying)用间的“鸿沟”。
他期待(dai)，建立(li)公平(ping)、高效的市场竞争环境，促进产业健(jian)康发展，通过关键技术突(tu)破和生态共建，推动中国在AI浪潮中快速抢占制高点。