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A股又有一家半导体公司赴港上市!
格隆汇新股获悉，峰岹(tiao)科技（深圳）股份有限公司（简称：峰岹(tiao)科技，688279.SH）于2025年(nian)1月15日递(di)表港交所，冲击A+H双(shuang)重上市，保荐人是中金公司。
一般来说，受(shou)AH溢价因素影响，赴港上市的消息一经传出，A股的股价大概率要面临(lin)考验，例如恒瑞医药、安井(jing)食品、海天味业等。
但是峰岹(tiao)科技近(jin)期股价非但没有下跌，反而自1月7日至今(jin)一路大涨48%。
消息面上，2025年(nian)1月23日，峰岹(tiao)科技公告称，与三花控股共同出资设(she)立一家合资公司，致力于空心杯电机（无槽(cao)永磁交流电机）前沿技术(shu)研究，切入了近(jin)期大火的机器人赛道。
与AI产业链的发展几乎同步，人形机器人领域也在飞速(su)进步。春节期间，宇树科技的机器人登陆央(yang)视春晚，再次掀起了一波热(re)潮。
业内预期，2025年(nian)将是海内外人形机器人元年(nian)，峰岹(tiao)科技所处的BLDC电机驱控芯片(pian)赛道，未来或许(xu)有望(wang)受(shou)益于人形机器人的量(liang)产，成为了此次上涨的重要驱动因素。
接下来透过港股招股书来探究一下峰岹(tiao)科技的详细情况。
1
公司专注于电机驱动控制(zhi)芯片(pian)，创始人为新加坡国籍
峰岹(tiao)科技的历史始于2010年(nian)5月，由创始人毕磊先生透过峰岹(tiao)香港成立，初始注册资本为500万元。
公司于2020年(nian)6月22日转制(zhi)为股份有限公司，并自2022年(nian)4月起在科创板上市，目前总部(bu)位于深圳南山。
峰岹(tiao)科技的实(shi)控人是毕磊及其哥哥毕超，资料显示，兄弟二人均(jun)为新加坡国籍。
弟弟毕磊为公司的执行(xing)董事、董事长、总经理兼首席(xi)执行(xing)官，他拥有逾20年(nian)的行(xing)业经验，曾在多家公司、机构及新加坡科技局(A*STAR)数据存储研究所）担任重要职位。
哥哥毕超博士任执行(xing)董事兼首席(xi)技术(shu)官，于电机行(xing)业拥有近(jin)40年(nian)研发及工作经验，曾于多家公司及机构（如新加坡科技局(A*STAR)数据存储研究所、西部(bu)数据有限公司及中国东南大学）担任重要职位。
峰岹(tiao)科技专注于BLDC电机驱动控制(zhi)芯片(pian)的设(she)计与研发，BLDC电机是一种采用电子换向方(fang)式驱动的无刷电机，其通过电子换向实(shi)现磁场的变化，驱动电机转子旋转。
与传统(tong)电机相比，BLDC电机具有效率高(gao)、功耗低、控制(zhi)精度高(gao)、噪音低等优点，在各(ge)类应(ying)用领域得到广(guang)泛使用。
公司的产品涵盖典型电机驱动控制(zhi)系统(tong)的全部(bu)核心器件，包(bao)括：1、电机主(zhu)控芯片(pian)，如MCU和ASIC；2、电机驱动芯片(pian)，如HVIC；3、智能功率模块IPM；及4、功率器件，如MOSFET。均(jun)为典型BLDC电机驱动控制(zhi)系统(tong)的核心组件。
2024年(nian)1-9月，MCU的营收占(zhan)比为63.9%，ASIC的营收占(zhan)比为13.5%，HVIC的营收占(zhan)比为15.1%。
营收按产品划分；来源：招股书
2
需要持续(xu)研发投(tou)入，74%的员工是研发人员
财务数据方(fang)面，2022年(nian)、2023年(nian)、2024年(nian)1-9月（报告期），峰岹(tiao)科技的收入分别为3.23亿元、4.11亿元、4.33亿元；净利润分别为1.42亿元、1.75亿元、1.84亿元。
报告期内，峰岹(tiao)科技的毛利率分别为57.3%、53.2%、52.2%，趋势上有所下滑(hua)，主(zhu)要是MCU、ASIC、HVIC等产品的毛利率下滑(hua)所致。
公司主(zhu)要财务数据；来源：东方(fang)财富
生产端，峰岹(tiao)科技采用fabless模式，专注于产品的设(she)计及研发，而将晶圆制(zhi)造(zao)、芯片(pian)封装测试外包(bao)给第三方(fang)。
因此，公司的供应(ying)商主(zhu)要包(bao)括：1、晶圆厂；及2、提供芯片(pian)封装测试服务的厂商。报告期内，公司向前五大供应(ying)商采购的金额占(zhan)总采购总额的比重在80%左右(you)。
目前公司主(zhu)要依(yi)赖供应(ying)商A和供应(ying)商B制(zhi)造(zao)大部(bu)分的晶圆产品。
截至2022年(nian)、2023年(nian)、2024年(nian)1-9月，来自供应(ying)商A的采购分别占(zhan)采购总额的52.4%、62.8%及32.9%，来自供应(ying)商B的采购分别占(zhan)采购总额的23.1%、6.5%及23.3%。
值得注意的是，这两大供应(ying)商都不在大陆地区，其中供应(ying)商A是一家总部(bu)位于美国的上市公司的新加坡附属公司，供应(ying)商B是一家总部(bu)位于中国台湾的上市公司。
未来，如果峰岹(tiao)科技与供应(ying)商A或供应(ying)商B的关(guan)系以任何(he)对(dui)公司不利的方(fang)式终止、中断或修改，那么其营运及业务可能会受(shou)到影响。
销售端，峰岹(tiao)科技的绝大部(bu)分收益来自向经销商销售。报告期内，公司对(dui)经销商的总销售额分别占(zhan)同期收入的92.1%、94.0%及95.8%。
作为一家芯片(pian)设(she)计企业，公司持续(xu)投(tou)入研发活动、开发新技术(shu)、设(she)计新产品及提升现有产品性能至关(guan)重要。
报告期内，峰岹(tiao)科技的研发开支分别为6380万元、8470万元、6510万元，研发费用率分别为19.8%、20.6%、15%。截至2024年(nian)9月30日，研发团队由199名成员组成，占(zhan)员工总人数的74%。
3
行(xing)业竞争较为激烈，急需国产替代
从行(xing)业趋势来看，峰岹(tiao)科技未来主(zhu)要的发展机遇(yu)是BLDC电机的渗(shen)透率增加以及国产替代的推进。
电机指利用电磁感(gan)应(ying)原(yuan)理实(shi)现电能与机械能相互转换的装置，可分类为直流(DC)电机和交流(AC)电机。直流电机可进一步划分为无刷直流(BLDC)电机及有刷直流(BDC)电机，而交流电机可进一步细分为同步电机及异步电机。
由于与其他类型电机相比，BLDC电机具有更高(gao)的能源效率及更低的功耗，可满足下游行(xing)业节能减排的需求。因此，它们在家电、电动工具、智能机器人及电动汽车等多个领域得到更广(guang)泛的使用。
BLDC电机驱动控制(zhi)产品包(bao)含(han)多样的组件，专为精确调节、驱动和保护BLDC电机而设(she)计。
该(gai)产品通常包(bao)括主(zhu)控芯片(pian)、驱动芯片(pian)、功率器件、智能功率模块(IPM)及传感(gan)器，所有器件协同运作，以确保BLDC电机的稳定运行(xing)及最佳性能。
BLDC电机主(zhu)控及驱动芯片(pian)市场包(bao)含(han)BLDC电机主(zhu)控芯片(pian)（如MCU及ASIC）及BLDC电机驱动芯片(pian)（如HVIC）。
受(shou)下游行(xing)业BLDC电机的渗(shen)透率不断增加，以及BLDC电机主(zhu)控及驱动芯片(pian)的优势推动，全球BLDC电机主(zhu)控及驱动芯片(pian)市场由2019年(nian)的129亿元迅速(su)增长至2023年(nian)的263亿元，复合年(nian)增长率为19.4%，并预计将由2024年(nian)的307亿元增长至2028年(nian)的585亿元，复合年(nian)增长率为17.5%。
中国BLDC电机主(zhu)控及驱动芯片(pian)市场由2019年(nian)的32亿元大幅增长至2023年(nian)的77亿元，复合年(nian)增长率为24.8%，并预计将由2024年(nian)的96亿元增长至2028年(nian)的204亿元，复合年(nian)增长率为20.9%。
中国BLDC电机主(zhu)控及驱动芯片(pian)市场规(gui)模预测，来源：招股书
峰岹(tiao)科技所在的行(xing)业竞争激烈，对(dui)创新及高(gao)效产品的需求日益增加。
在全球及中国BLDC电机主(zhu)控及驱动芯片(pian)市场中，海外公司占(zhan)据大部(bu)分市场份额。由于政府(fu)政策支持及国内行(xing)业内公司的技术(shu)创新，国内企业的市场份额逐步增加。
2023年(nian)，中国BLDC电机主(zhu)控及驱动芯片(pian)的国产化率为23.1%，较2019年(nian)的9.2%有所上升。
预测期内，随着技术(shu)进步及市场需求持续(xu)增长，国产化率预计将于2028年(nian)进一步上升至48.2%。
2023年(nian)，峰岹(tiao)科技在中国市场向客户销售MCU、ASIC及HVIC产品所产生的收入为3.73亿元。
按2023年(nian)BLDC电机主(zhu)控及驱动芯片(pian)收入计，公司在中国市场（含(han)本土及海外厂商）中排名第六，市场份额达4.8%。按2023年(nian)BLDC电机主(zhu)控及驱动芯片(pian)收入计，峰岹(tiao)科技为中国市场中最大的国内公司。
未来，公司能否依(yi)靠持续(xu)的研发投(tou)入，在海外企业环伺的市场中不断突(tu)围，让(rang)我们拭(shi)目以待(dai)。