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作者 | 弗雷迪
数据支(zhi)持 | 勾股大数据（www.gogudata.com）
近几年，罗博特科是A股少有的大牛股，股价从2022年4月(yue)的最低20.1元，一路飙到2024年11月(yue)的最高255元，暴涨近12倍。
其(qi)中，仅在(zai)去年9月(yue)初之后的两个月(yue)时(shi)间内，借助重组题材、自主可控、AI光模块概念，公司(si)股价就(jiu)一度飙升超200%。
但没想到的是，一跨进2025年，不算上ST股，公司(si)股价却变成了(le)跌幅榜上领先。
1月(yue)6日股价跳崖式(shi)的闪崩，似乎已经(jing)在(zai)预示泡沫风险，但似乎依然有人坚(jian)定地押注公司(si)的未来。
究竟发生了(le)什么？
01
重组一波(bo)三(san)折(she)
1月(yue)5日，罗博特科发布公告称(cheng)，发行股份及支(zhi)付(fu)现金购买资产并(bing)募集(ji)配套资金的重大资产重组方案，于1月(yue)3日遭(zao)到深交所(suo)并(bing)购重组审核委员会的暂缓审议。
消息对(dui)资本(ben)市场意味着晴天披露，次日公司(si)股价大幅走(zou)低，几番挣扎之后还是吃下了(le)20cm的跌停板。
公司(si)原计划以发行股份及支(zhi)付(fu)现金的方式(shi)，收购苏州(zhou)斐控泰克技术有限公司(si)（斐控泰克）81.18%的股权，并(bing)以现金支(zhi)付(fu)的方式(shi)购买德国FSG和FAG公司(si)各6.97%的股权，交易总价约为(wei)10.12亿元。交易完成后，罗博特科将间接控制(zhi)两家德国公司(si)的100%股权。
2023年7月(yue)底，重启并(bing)购的消息一经(jing)公布，公司(si)迅速(su)开启了(le)一轮上涨，不到半年时(shi)间，涨幅超过两倍。
在(zai)此之前(qian)，公司(si)收购FiconTEC的过程经(jing)历了(le)从初步接触、组建财团、分步收购、疫情中断到最终重启并(bing)推进的多个阶段(duan)，历时(shi)超过三(san)年。
罗博特科董事长(chang)戴军在(zai)2019年为(wei)了(le)收购，联合多家投资机构组建了(le)斐控泰克。2020年5月(yue)斐控泰克与(yu)卖方ELAS达成协议，分两步收购FiconTEC的股权：第一步是收购80%的股权，第二步收购剩余(yu)的20%股权。
虽然通过了(le)外国政府机构的审查，但因疫情导致计划被搁置。等(deng)到了(le)2023年4月(yue)，罗博特科再次提议启动(dong)重组交易，并(bing)在(zai)同年8月(yue)与(yu)交易对(dui)方达成一致意见，最终在(zai)2023年8月(yue)完成了(le)对(dui)FiconTEC 93.03%股权的收购。
而罗博特科通过两次增资后持有斐控泰克18.82%的股权，成为(wei)第二大股东，又在(zai)去年12月(yue)25日公告，将进一步实现100%的控股。
如此一波(bo)三(san)折(she)，却依然遭(zao)到了(le)搁置。公司(si)表(biao)示，深交所(suo)并(bing)购审核委员会要求，交易关联性和定价公允性需要公司(si)进一步核实。
首(shou)先，重组出现的争议，很大程度出在(zai)交易定价上。
罗博特科要花10个亿左右取得100%股权，斐控泰克（81.18%）的股权作价9.27亿元，FSG和FAG6.97%的股权作价8510.37万(wan)元。
斐控泰克的净资产账面价值9.9亿元，溢价率15%，看(kan)似可以接受。但另(ling)外两家公司(si)所(suo)有者权益账面值才159.8万(wan)欧元，溢价率居然达到了(le)接近99倍！
这两公司(si)是德国光模块龙(long)头(tou)FiconTEC的子公司(si)，作为(wei)全球光子及半导体自动(dong)化封装和测试领域的领先设备制(zhi)造商，提供高速(su)硅光光模块封装与(yu)测试设备，在(zai)硅基光芯片方面可提供镜检、测试及贴装设备。
2022年、2023年和2024年1-7月(yue)，FiconTEC的净利润分别为(wei)-62.61万(wan)元、2900.4万(wan)元，以及-2481.16万(wan)元。
在(zai)并(bing)购草案里有过说明，本(ben)次交易完成后公司(si)合并(bing)资产负债表(biao)的新增商誉达到10.92亿元，也就(jiu)是说，如果(guo)未来标的公司(si)业绩未达预期，就(jiu)要进行商誉减值，直接减少上市公司(si)的当期利润，那无疑是雪上加霜。
标的公司(si)目前(qian)的基本(ben)面很难去支(zhi)撑10个亿的估值，一眼看(kan)上去根(gen)本(ben)没法(fa)用(yong)市盈率去估。
但根(gen)据董事长(chang)戴军采访，并(bing)购按市销(xiao)率P/S实际只有3.6倍，而A股半导体设备公司(si)的市销(xiao)率普遍(bian)在(zai)10倍以上。随着AI技术驱动(dong)，应该对(dui)FiconTEC的未来保持乐观。
要验证(zheng)这句话，就(jiu)必须要了(le)解CPO（光电共封装）这个概念。
02
CPO，又一个十(shi)年十(shi)倍？
CPO，是在(zai)成本(ben)、功耗、集(ji)成度各个维度上都进行优化了(le)的光电封装方案。
对(dui)于光模块，资本(ben)市场已经(jing)很熟悉了(le)。自ChatGPT掀起全球AI投资浪潮以后，数据中心的基建投入(ru)每年都在(zai)持续拉动(dong)对(dui)于光模块的需求。
根(gen)据Light counting预测，全球光模块的市场规模在(zai)未来5年将以 CAGR12% 保持增长(chang)，2027年将突破200亿美元，数据中心将成为(wei)第一大应用(yong)市场。
在(zai)高速(su)光模块内部的技术演进路线里，为(wei)了(le)实现更高集(ji)成度，更低功耗和成本(ben)，CPO作为(wei)最优方案应运而生。
当前(qian)大算力应用(yong)场景的快速(su)发展将加速(su)推动(dong)光模块从400G/800G进一步向1.6T演进，在(zai)1.6T速(su)率下，传统可插拔(ba)光模块的集(ji)成度、功耗等(deng)问题更为(wei)凸显。
而CPO有望取代传统的可插拔(ba)光模块，因为(wei)它(ta)将光收发模块和控制(zhi)运算的ASIC芯片异构集(ji)成在(zai)一个封装体内，提高两者之间的互联密(mi)度，同时(shi)实现了(le)更低的功耗。
CPO技术核心之一，硅光技术，是实现芯片高度集(ji)成的主流解决方案，利用(yong)硅和硅基衬底材料(liao)作为(wei)光学介(jie)质，通过集(ji)成电路工艺来制(zhi)造相(xiang)应的光子器件(jian)和光电器件(jian)。基于硅材料(liao)的本(ben)身(shen)特性，硅光光模块对(dui)比传统光模块具有显著的高集(ji)成度、高速(su)率、低成本(ben)优势。
从产业发展节奏来看(kan)，硅光产业链正在(zai)完善，已经(jing)初步覆盖了(le)技术研究机构、设计工具提供商、系统设备商、Foundry、用(yong)户等(deng)各个环节。
随着硅光技术成熟度提升，国内企(qi)业有望借此切入(ru)CPO产业。光模块龙(long)头(tou)企(qi)业中际旭创(chuang)正在(zai)积极推广1.6T硅光方案，新易盛的400G/800G硅光模块均已进入(ru)了(le)量产阶段(duan)。源杰科技去年初推出的硅谷大功率激光器有机会实现小(xiao)批量出货。
海外芯片产业链上的巨(ju)头(tou)也正在(zai)积极布局CPO技术。去年3月(yue)博通宣布向客户交付(fu)了(le)业界第一台51.2T的CPO以太网交换机，而且正在(zai)尝试将CPO技术从交换机进一步拓(tuo)展到算力芯片，实现更大规模的扩展域。
引人瞩目的还有台积电的3D封装方案。CPO技术将进一步增加对(dui)于先进封装工艺的需求，基于3D封装的CPO技术是目前(qian)工艺研究的热(re)点趋势。
作为(wei)实力领先的晶圆制(zhi)造厂，台积电的异构封装技术能够实现更好的集(ji)成度和性能水平，通过部署3D光学引擎，令其(qi)顺利切入(ru)关键(jian)的数据中心连(lian)接领域。
2025年，台积电的第一代3D光学引擎将集(ji)成到运行速(su)度为(wei)1.6Tbps的OSFP 可插拔(ba)设备中，两倍于当前(qian)基于铜的以太网解决方案的最高速(su)率。
受益于AIGC算力需求对(dui)高带宽、低功耗、低成本(ben)的光通信方案的需求，以及龙(long)头(tou)芯片厂商，科技巨(ju)头(tou)布局的示范作用(yong)，“光进铜退”使得高性能计算领域得到拓(tuo)展，CPO商业化落地进一步加速(su)，有望取得传统可插拔(ba)光模块的一些份额。
根(gen)据Lightcounting预计，CPO出货预计将从800G和1.6T端口开始(shi)，2026至2027年开始(shi)规模上量，到2027年，CPO端口在(zai)800G和1.6T出货总数中占比接近30%。
Yole报(bao)告数据显示，2022年CPO市场产生的收入(ru)预计2033年将达到26亿美元，2022-2033年复合年增长(chang)率为(wei)46%。
但作为(wei)当前(qian)CPO技术的主流方案，硅光技术本(ben)身(shen)仍然面临一些挑战，譬(pi)如封装工艺的良品(pin)率不足、光器件(jian)和电器件(jian)不同的检验标准给测试带来挑战、如何减少硅波(bo)导的损耗、如何实现波(bo)导与(yu)光纤的有效耦合等(deng)等(deng)。
尽(jin)管(guan)有显著的潜(qian)在(zai)优势，CPO仍然处于产业化初期，头(tou)部厂商的深度布局有望迎来新一轮的产业演化，早期的投资机会将包含(han)两个方面，一些硅光器件(jian)/光模块厂商有望充分受益于产业发展。
另(ling)一方面，譬(pi)如早期工艺流程的改善，对(dui)应着配套工艺设备、软件(jian)厂商的投资机会。
这个技术将快速(su)进入(ru)芯片级应用(yong)，未来对(dui)硅光晶圆测试设备、芯片测试设备的需求也会快速(su)增长(chang)。
这便是市场重视罗博特科收购FiconTEC的原因。FiconTEC生产的设备主要用(yong)于光子半导体的微组装及测试，特别是在(zai)硅光、CPO及LPO工艺方面，能够提供纳米级高精度光器件(jian)耦合。
下游客户更是一众业界巨(ju)头(tou)，包括Intel、Cisco、Nvidia、Ciena、Lumentum、华为(wei)等(deng)，目前(qian)在(zai)全球范围内累计交付(fu)设备超过1000台。
根(gen)据ficonTEC公众号表(biao)示，公司(si)已经(jing)为(wei)1.6T光模块的研发和新产品(pin)的导入(ru)交付(fu)了(le)封测设备，并(bing)获得多个全球大厂端到端的大批量生产自动(dong)化设备的订单，计划于2024/2025年投入(ru)量产。
基于AI基建爆发的背景，FiconTEC的收购意义还有国产替代的一层，缓解光子器件(jian)封装领域关键(jian)设备“卡脖子”问题。
03
尾声
总的来说，在(zai)提出“并(bing)购六条”的背景下，要求加快监管(guan)审核节奏，FiconTEC的收购被视为(wei)一笔重量级的跨境优质资产重组申(shen)请。
现阶段(duan)市场对(dui)高科技股、国产替代概念青睐有加，何况(kuang)CPO正处在(zai)从0到1的导入(ru)期，便不难理解罗博特科两年多10倍的起跳，和突如其(qi)来的深坑(keng)。
假如审核问题能得到解决，罗博特科便名副其(qi)实作为(wei)设备铲子股，随着CPO高成长(chang)性得到验证(zheng)，订单释放还有可能成为(wei)公司(si)股价下一阶段(duan)的催化剂。