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归母(mu)扣非净(jing)利同比下跌近九成，行业竞争持续加剧的当下，臻镭科技(ji)如何应(ying)对后发劣势、研发费用高企、毛利率下滑带来的盈利能(neng)力不断下滑？
业绩加速下滑的特种射频芯片(pian)企业
臻镭科技(ji)前(qian)身为设立于2015年9月的杭州臻镭微波技(ji)术有限(xian)公司，公司2018年以股权置换方式收购“航芯源”和“城(cheng)芯科技(ji)”全部股权，其中航芯源成立于2015年2月，主营高可靠性(xing)电源芯片(pian)；城(cheng)芯科技(ji)成立于2016年3月，主营射频收发芯片(pian)、高速高精度ADC/DAC（模(mo)数转换器/数模(mo)转换器）芯片(pian)。公司2020年完成股改(gai)并更(geng)名为臻镭科技(ji)，2022年1月，公司正(zheng)式登陆科创板。
公司成立以来，专注于高速高精度ADC/DAC业务及微系统模(mo)组业务，专注集成电路(lu)芯片(pian)和微系统的研发、生(sheng)产(chan)和销售，并围绕相(xiang)关产(chan)品提供技(ji)术服(fu)务。公司主要产(chan)品包括射频收发芯片(pian)及高速高精度ADC/DAC芯片(pian)、电源管(guan)理芯片(pian)、微系统及模(mo)组等(deng)，产(chan)品及技(ji)术主要应(ying)用于无线通信终端、通信雷(lei)达系统、电子系统供配电等(deng)特种行业领域，近期重点(dian)拓展(zhan)低(di)轨商业卫星等(deng)领域。
资料来源：公司公告
不过臻镭科技(ji)于2023年开始进入业绩下行通道。
2023年，受终端市场景气度疲软、经济发展(zhan)放缓等(deng)宏观因素的影响，全球乃至国内半(ban)导体市场面临较大压力，根据世界半(ban)导体贸(mao)易统计组织(zhi)（WSTS）的数据，全球半(ban)导体市场规模(mo)预计较去年同期下降9.4%至5201亿美金，公司所处的特种模(mo)拟及数字芯片(pian)细分领域市场规模(mo)同样受行业大环境影响，竞争态势也在加剧。
公告数据显示，公司在2023年营收同比增速由2022年27.28%跌至15.75%的基础上，营业成本同比大幅上涨61.13%，导致毛利率同比减少了4.76个百分点(dian)，再加上销售费用、管(guan)理费用、研发费用分别同比大幅增长(chang)39.74%、31.53%、59.13%，最(zui)终导致公司2023年归母(mu)净(jing)利润同比下滑32.72%至7248.04万元。
2024年，公司盈利能(neng)力下滑态势加速。
2024年，一方面受行业竞争加剧、客户需求变(bian)化导致公司各业务产(chan)品结构发生(sheng)变(bian)化，毛利率同比再度下降5.58个百分点(dian)至84.11%；另一方面，在公司新(xin)建总部基地导致管(guan)理费用继续增加，新(xin)品研发及产(chan)品迭代研发导致研发费用增加，使得公司2024前(qian)三季度归母(mu)净(jing)利润同比下滑63.79%至1446.28万元。其中单第(di)三季度，公司扣除(chu)政府补贴等(deng)非经营性(xing)因素后的扣非归母(mu)净(jing)利润，继续同比下滑38.98%，下跌态势延续。
资料来源：公司公告
诸多风险持续加压 业绩改(gai)善难言乐观
首先就是(shi)行业竞争加剧背景下，臻镭科技(ji)规模(mo)差距、后发劣势等(deng)问题将被(bei)放大，公司毛利率下行、研发/销售费用上升或将成为常态。
随着特种行业的进一步发展(zhan)，政策放宽(kuan)市场准入条件，导致竞争企业增多，影响市场竞争格(ge)局，或将带来公司市占(zhan)率下降以及毛利率下滑的风险。要知道的是(shi)，目前(qian)全球模(mo)拟芯片(pian)市场以德州仪器、亚德诺为代表的国际大厂占(zhan)据主要份额，国际龙头模(mo)拟芯片(pian)企业经历几十年的发展(zhan)形成了大而全的产(chan)品形态，且不间(jian)断的企业并购使得大企业的规模(mo)不断扩(kuo)大，一定程(cheng)度上形成了大者恒大的局面。公司作(zuo)为模(mo)拟芯片(pian)市场的新(xin)兴力量，产(chan)品数量还较为单一，体量较小、产(chan)品性(xing)能(neng)仍有差距。
此背景下，公司研发费用率已经从(cong)2021年的21.26%增至了2024年前(qian)三季度的51.86%，飙(biao)升态势显著，未来还将持续影响业绩表现。
而且公司研发依靠经验丰富的研发团(tuan)队对新(xin)产(chan)品和新(xin)技(ji)术进行持续的迭代演进。在未来经营发展(zhan)的过程(cheng)中，一旦(dan)公司骨(gu)干研发人员大量流失，且公司新(xin)人研发人员未能(neng)成长(chang)，将导致公司无法组建起与业务稳健发展(zhan)相(xiang)匹配的专业研发团(tuan)队，影响公司的产(chan)品技(ji)术持续创新(xin)能(neng)力，进一步对公司生(sheng)产(chan)经营造成不利影响。
另外考虑到公司主要原材料和零部件通过外购或外协方式取得，如果经济复(fu)苏不及预期，公司供应(ying)商的供应(ying)能(neng)力可能(neng)受到影响，进而可能(neng)影响公司的经营成果。同时美国针对我国科技(ji)领域特别是(shi)半(ban)导体领域制裁升级，若公司部分上游供应(ying)商受影响，无法继续向公司提供晶圆或封(feng)装加工服(fu)务，也将对公司的经营生(sheng)产(chan)造成不利影响。
此外新(xin)客户拓展(zhan)难和订单不连续，也是(shi)公司要头疼的问题。
由于公司下游客户主要以国防(fang)科工集团(tuan)的下属(shu)单位为主，使得公司以同一集团(tuan)合并口径(jing)的客户集中度相(xiang)对较高，公司2023年度前(qian)五大合并客户收入占(zhan)比为70.28%。如果未来公司下游特种行业领域客户对射频收发芯片(pian)及高速高精度ADC/DAC、电源管(guan)理芯片(pian)、微系统及模(mo)组等(deng)产(chan)品的需求发生(sheng)变(bian)化，且公司无法及时拓展(zhan)新(xin)的客户或业务的，则(ze)将对公司经营业绩的增长(chang)产(chan)生(sheng)不利影响。
值得注意的是(shi)，公司产(chan)品主要应(ying)用于特种行业领域，客户对芯片(pian)需求具有多品种、小批量的特点(dian)，客户订单存在一定的随机性(xing)。公司客户的订单在一定程(cheng)度上会受到年度国防(fang)预算和终端需求下达时间(jian)等(deng)因素的影响，可能(neng)存在突发订单增加或延迟的情(qing)况。客户订单的波动(dong)将导致公司交(jiao)付(fu)产(chan)品或服(fu)务的时间(jian)具有不确定性(xing)，从(cong)而影响公司的经营业绩。
较高大客户集中度加上订单随机性(xing)双重影响下，公司未来业绩波动(dong)风险将进一步加大。