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近日,PCB市(shi)场迎来又一(yi)家上市(shi)企业昆山万源通电子科技股(gu)份有限公司(920060)。上市(shi)首日,公司股(gu)价涨幅超373%。
专精特(te)新、百强PCB企业
作为PCB领域的后起之秀(xiu),万源通成立于2011年6月,系江苏(su)省专精特(te)新中小企业,拥有江苏(su)省高新技术企业、江苏(su)省民营科技企业、苏(su)州(zhou)市(shi)自动化印刷(shua)电路板工程(cheng)技术研究(jiu)中心、苏(su)州(zhou)市(shi)电子智能集成印刷(shua)电路板工程(cheng)技术研究(jiu)中心、盐(yan)城市(shi)高精密PCB线路板工程(cheng)技术研究(jiu)中心等(deng)荣(rong)誉称号。在2023年中国电路(CPCA)百强榜当(dang)中,万源通位列第(di)37名。
公司成立初(chu)期(qi)以单面板、双(shuang)面板产(chan)品切入,经历了十余年的技术研发及工艺积累,公司目前产(chan)品已经涵盖单面板、双(shuang)面板和多(duo)层板,产(chan)品类(lei)型包(bao)括铜基板、铝基板、厚(hou)铜板、陶(tao)瓷板、埋容/埋阻材料(liao)线路板、高频/高速(su)材料(liao)线路板等(deng)特(te)殊基材、特(te)殊工艺类(lei)型产(chan)品,广泛应用于消费(fei)电子、汽车电子、工业控制、家用电器、通信设备等(deng)领域。
图表:万源通PCB产(chan)品应用领域分布
资料(liao)来源:招股(gu)说明书
受益于下游消费(fei)电子、可(ke)穿戴设备、元宇宙等(deng)新产(chan)品新技术不断涌现,汽车电动化、智能化及自动驾驶技术发展,5G基础设施建设、云(yun)计算、物联网、人工智能等(deng)新兴领域加速(su)推进,公司PCB产(chan)品在消费(fei)电子、汽车电子领域应用占比逐年提升。2024年上半年,公司4.32亿元PCB产(chan)品收入当(dang)中,下游消费(fei)电子、汽车电子、工业控制合计占比达到近90%。
图表:万源通近三年收入结构(按下游行业)
资料(liao)来源:招股(gu)说明书
注重研发创新,技术优势显(xian)著(zhu)
公司全力开拓业务的同时,也十分注重研发投入。2024年上半年,公司研发人员(yuan)125名,占总员(yuan)工人数比重11.37%。过去几年,公司每年研发费(fei)用在4000万元以上,占营业收入比重超4%。
公司紧(jin)跟下游电子产(chan)品的发展趋(qu)势,专注于汽车电子、工业控制和消费(fei)电子等(deng)细分领域的技术研发,其中涉及多(duo)层板、厚(hou)铜板、超薄硬板、半孔板、高频高速(su)板和金属基板等(deng)产(chan)品的核心生产(chan)工艺,通过深入研究(jiu)材料(liao)特(te)性,在钻孔、电镀、蚀刻等(deng)环节改善生产(chan)工艺和核心技术,满足(zu)客户(hu)各项品质要求。
公司积累了用以承载(zai)高电流且高散热的厚(hou)铜板和金属基板系列技术,主要应用于工业控制、汽车电子和消费(fei)电子等(deng)终端应用;用以减少多(duo)品种、小批量产(chan)品换型带来利润损失、节约成本的产(chan)品合拼系列技术,主要应用于汽车电子领域;用以实现电子产(chan)品高精度、轻薄型的超薄硬板技术,主要应用于工业控制安防摄像头模(mo)组和新能源汽车无线充电器等(deng)领域;用以立体(ti)组装(zhuang)以及符合客户(hu)产(chan)品结构的半孔板技术,主要应用于汽车智能遥控以及联网传输相关应用领域终端产(chan)品;此外,针对汽车电子领域PCB多(duo)品种、小批量的特(te)点,公司积累了高效合拼等(deng)系列技术,减少换型带来的效率损失和成本浪费(fei)。
经过多(duo)年行业经验、技术积累及自主研发,截至目前,公司拥有专利87项,其中发明专利11项,实用新型专利76项。
未来,公司研发将继(ji)续聚焦超厚(hou)铜产(chan)品快速(su)印刷(shua)技术、高层(30层)板的PCB加工技术、零缺陷产(chan)品加工技术、高散热铜柱产(chan)品加工技术、多(duo)种材料(liao)混压技术、公差(cha)±0.05mm控深产(chan)品加工技术、高纵横比(18:1)产(chan)品电镀技术、0.05mm线路宽度/间距产(chan)品加工技术等(deng),不断向高端印制电路板方向发展。
客户(hu)资源优质,长期(qi)合作稳固
依靠较强的技术研发实力、定制多(duo)样(yang)化的工艺开发优势、迅速(su)的订单响应能力、批量生产(chan)能力、精细化管理能力、快速(su)的交货能力和良好(hao)的产(chan)品质量性能,万源通积累了众多(duo)国内外知名客户(hu),在汽车电子领域内包(bao)括晨阑光电、埃泰克、长江汽车、科世(shi)达和马(ma)瑞利等(deng)知名客户(hu);工业控制电源类(lei)领域包(bao)括明纬集团、全汉(3015.TW)、台达集团(台达电2308.TW)等(deng)优质客户(hu);消费(fei)电子及家用电器领域主要包(bao)括群光电子(2385.TW)、LG集团、光宝科技(2301.TW)、新普(6121.TWO)等(deng)知名客户(hu)。
由于汽车电子、工业控制以及消费(fei)电子等(deng)领域产(chan)品对PCB的可(ke)靠性、品质以及使用寿命等(deng)方面要求严苛,相关领域客户(hu)出于品控、验证成本和安全性等(deng)方面的考量,一(yi)般不会随意更换合格PCB供货商(shang),倾向于与公司长期(qi)合作。一(yi)直以来,公司与重要客户(hu)均保持着(zhe)长期(qi)稳定的合作关系,其中晨阑光电、光宝科技、群光电子、台达集团、明纬集团、LG集团、全汉等(deng)客户(hu)与公司合作时间均已超过5年。
营收稳健,两年利润复合增长率146.98%
依托于可(ke)靠的产(chan)品与稳固的客户(hu)合作关系,公司近三年营业收入表现稳健,同期(qi)利润快速(su)增长,尤(you)其是(shi)2022年/2023年,公司归属于上市(shi)公司股(gu)东净利润分别为5,252.81万元、11,805.43万元,两年复合增长率高达146.98%。
图表:万源通近三年主要财务表现
资料(liao)来源:招股(gu)说明书
利润快速(su)增长的背后,是(shi)公司产(chan)品盈利能力增强带来的毛利率提升。
一(yi)方面,作为公司产(chan)品成本大头的大宗(zong)商(shang)品金属铜价格自2022年结束了高位运行态势,公司采购端压力减小,公司产(chan)品毛利率水平有所(suo)回升。
另(ling)一(yi)方面,随着(zhe)公司东台工厂(chang)产(chan)能扩充、产(chan)线磨合以及不同厂(chang)区产(chan)能整合的完成,公司毛利率实现了逐步恢复。
再(zai)者,盈利能力提升更为关键(jian)的是(shi),公司产(chan)品结构在过去三年得到了持续的优化,技术水平相对更高、盈利能力更强的多(duo)层板产(chan)品收入规模(mo)和在整体(ti)收入当(dang)中的占比实现了稳步提升。2024年上半年,公司多(duo)层板收入1.88亿元,占总营收比重从2021年的25%提升到了43.49%;多(duo)层板毛利率31.38%,高于单面板、双(shuang)面板,且多(duo)层板毛利率水平相较于2021年的12.38%有了明显(xian)的提升。
图表:万源通近三年收入结构(按照产(chan)品类(lei)型)
资料(liao)来源:招股(gu)说明书
图表:万源通近三年产(chan)品毛利率情(qing)况(%)
资料(liao)来源:招股(gu)说明书
年产(chan)50万平米高端PCB募投项目,助力综合竞争能力提升
作为电子行业之母,当(dang)前全球PCB市(shi)场规模(mo)已经超800亿美元,中国大陆凭借在劳动力、资源、政策、产(chan)业聚集等(deng)方面的优势,在过去十年PCB产(chan)值(zhi)增长迅速(su),已经成为全球PCB产(chan)值(zhi)增长最快、市(shi)占率最高的区域。2021年,中国大陆PCB产(chan)值(zhi)为441.50亿美元,占全球比重已经跃升至54.56%,中国大陆印制电路板技术获得长足(zu)的进步,行业整体(ti)技术水平与国际先进水平的差(cha)距正在逐步缩小。
展望未来,随着(zhe)汽车电动化智能化、5G基础设施建设、云(yun)计算、大数据和人工智能刺激了电子行业需求增长,国内PCB市(shi)场需求预计在未来几年仍(reng)将呈现稳步增长趋(qu)势。
为了把握新兴产(chan)业发展带来的PCB需求增长机会,万源通此次2.56亿元IPO募集资金投向了新增产(chan)能为年产(chan)50万平方米新能源汽车配套高端刚性线路板,主要以2-6层高附(fu)加值(zhi)及8层以上高端印制电路板为主,对双(shuang)面多(duo)层板产(chan)能进行扩充。根据测算,本次募投项目建设期(qi)为2年,预计第(di)4年产(chan)能利用率可(ke)以达到100%,预计每年可(ke)实现营业收入33,000万元。
图表:万源通IPO募投项目
资料(liao)来源:招股(gu)说明书
能够(gou)预见(jian),随着(zhe)万源通募投项目的顺利投产(chan),一(yi)方面,将显(xian)著(zhu)提升公司营收、利润规模(mo)及综合竞争实力。另(ling)一(yi)方面,将有助于公司扩大多(duo)层板以及特(te)殊工艺、特(te)殊基材的中高端PCB板产(chan)能,产(chan)品向高密度、高精度和多(duo)层化方向转型,增加高端印制电路板产(chan)品占比,进一(yi)步优化产(chan)品结构。再(zai)者,将大幅提高公司双(shuang)面多(duo)层板的生产(chan)能力,满足(zu)现有客户(hu)汽车电气化及智能化大趋(qu)势下需求的增长并扩大公司市(shi)场占有率。