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人民网首尔2月19日电（李帆）随着人工智能（AI）技术的快速发展(zhan)，高带宽存储芯片（HBM）作(zuo)为AI计(ji)算的核心组件，市场需求呈现爆发式增长(chang)。韩国作(zuo)为全球半导体产业的重要参与者，正加(jia)速布局HBM市场，以巩固技术优势并抢占未(wei)来(lai)制高点。然而(er)，韩国企业在抢占市场先机的同时(shi)，也面临中国半导体企业的快速追赶以及美国可能加(jia)征关税(shui)的双(shuang)重压力(li)。在这一背景(jing)下，韩国半导体行业的应对策略(lue)，对中国推进芯片自主化和增强产业竞争力(li)具有重要借鉴意义。
高带宽存储芯片。图源：AI制图。
AI浪潮推动高带宽存储芯片需求激增
人工智能技术的广(guang)泛(fan)应用，推动了(le)对HBM的强劲需求。HBM以其高速度、大容量和低功(gong)耗的特点，成为AI训练和推理任务中不可或缺的关键组件。随着生成式AI、自动驾驶(shi)、智能制造等领域的快速发展(zhan)，全球对HBM的需求持续攀升。
根据市场调(diao)研机构Gartner的预测，2023年全球HBM市场规模约为20.05亿美元，预计(ji)到2025年将增长(chang)至(zhi)49.76亿美元，增幅高达148.2%。高盛分析师则预计(ji)，2023年至(zhi)2026年间，全球HBM市场规模将以约100%的复合年均增长(chang)率增长(chang)，到2026年达到300亿美元。
此外，Gartner分析师在韩国首尔举行的“Semicon Korea 2025”记者座谈会上表示，预计(ji)到2030年或2031年，全球半导体产业销售额将超过1万亿美元。他指出，图形处理器（GPU）和AI处理器将成为市场增长(chang)的主要驱动力(li)。从(cong)2023年到2028年，由GPU和存储器引领的半导体市场（以销售额为基准）预计(ji)将以9.4%的复合年均增长(chang)率增长(chang)。今年的市场规模预计(ji)将达到7050亿美元，较去年（6260亿美元）增长(chang)12.7%。
韩国半导体企业凭借其在存储芯片领域的技术积累和规模化生产能力(li)，迅速占据HBM市场的主导地位。三星电子(zi)和SK海(hai)力(li)士两大巨头在全球HBM市场的份额合计(ji)超过90%。2024年9月26日，韩国存储芯片巨头SK海(hai)力(li)士宣布，率先在全球量产12层堆叠的HBM3E；而(er)三星电子(zi)正在优化设计(ji)，以提升良品率并确保其HBM4的顺利量产，进而(er)进一步巩固市场地位。
中国企业快速追赶 韩国面临双(shuang)重压力(li)
尽管韩国在HBM领域具备先发优势，但其面临的挑(tiao)战日益严峻。
一方面，中国半导体企业正加(jia)速追赶，试图在HBM等高附(fu)加(jia)值领域实现突破。近年来(lai)，中国通(tong)过政策支持、资本投入和技术创新，推动半导体产业加(jia)速发展(zhan)。例如，长(chang)鑫存储正大力(li)推进HBM研发，二(er)代HBM已取得重大突破，并计(ji)划在未(wei)来(lai)几(ji)年内实现量产。此外，中国企业在AI芯片设计(ji)、封装测试等领域的进步，也为HBM的国产化奠定(ding)了(le)基础。
值得注意的是，中国的“低成本、高效能”AI模型DeepSeek在行业内引发广(guang)泛(fan)关注，中国企业如景(jing)嘉微、摩尔线程等已推出支持DeepSeek推理的AI芯片，推动国产GPU与大型语言模型的适配。这一突破提升了(le)中国企业在AI芯片领域的竞争力(li)，并加(jia)速了(le)HBM市场的本土化进程。
韩国《每(mei)日经济》的报道指出，每(mei)当受到制裁，中国都会集中力(li)量推动自主技术发展(zhan)。例如，美国自2019年起(qi)对华(hua)为实施制裁，2022年限制英伟达和AMD的AI芯片出口，2023年进一步禁止半导体设备出口。然而(er)，在这一背景(jing)下，中国成功(gong)培育了(le)“AI半导体六小龙”，包括华(hua)为、壁仞(ren)科(ke)技、摩尔线程、景(jing)嘉微、寒武纪和海(hai)光信息。这些企业在AI芯片领域的突破，令韩国半导体企业面临前(qian)所未(wei)有的竞争压力(li)。
另一方面，美国可能对韩国半导体产品加(jia)征关税(shui)，进一步加(jia)剧(ju)了(le)韩国企业的压力(li)。近年来(lai)，美国通(tong)过《芯片与科(ke)学法案》等措施，试图重塑(su)全球半导体供应链，并限制关键技术的对外输出。虽然韩国在短期内获(huo)得了(le)部分豁免，但长(chang)期来(lai)看，其半导体出口仍可能受到贸(mao)易(yi)保护主义政策的冲击。作(zuo)为全球半导体市场的重要出口国，韩国芯片企业的主要客户包括英伟达、超威、苹果(guo)、高通(tong)等。如果(guo)美国政府(fu)扩大关税(shui)范围或对韩国芯片产品加(jia)征关税(shui)，韩国半导体企业的出口业务将面临不确定(ding)性。
韩国半导体行业的应对策略(lue)
面对双(shuang)重压力(li)，韩国半导体企业采取了(le)一系列应对策略(lue)，以保持市场竞争力(li)和技术领先地位。
首先，强化技术创新。三星电子(zi)和SK海(hai)力(li)士近年来(lai)持续增加(jia)研发投入，专注于下一代HBM技术的开发。例如，SK海(hai)力(li)士正在研发HBM4，计(ji)划通(tong)过3D堆叠技术和先进封装工艺，进一步提升芯片性能和能效。三星电子(zi)则致(zhi)力(li)于将HBM与逻辑芯片集成，以打(da)造更高效的AI计(ji)算解决方案。
其次，拓展(zhan)国际(ji)市场，降低对美国的依赖。为减少贸(mao)易(yi)政策的不确定(ding)性，韩国企业积极拓展(zhan)国际(ji)市场。例如，三星电子(zi)在越南投资建(jian)设大规模半导体生产基地，以降低生产成本并贴近东南亚(ya)市场。SK海(hai)力(li)士则与欧(ou)洲科(ke)研机构和企业合作(zuo)，共同开发下一代存储技术。
此外，加(jia)强供应链整合。韩国企业正在积极构建(jian)完整的半导体供应链，减少对外部供应链的依赖。例如，三星电子(zi)不仅生产存储芯片，还涉足芯片设计(ji)、制造设备和材料领域，形成了(le)完整的产业链闭环。这种模式不仅提高了(le)生产效率，还增强了(le)企业在全球供应链中的话语权。
人工智能的快速发展(zhan)为全球半导体产业带来(lai)了(le)前(qian)所未(wei)有的机遇和挑(tiao)战。韩国半导体企业通(tong)过技术创新、国际(ji)合作(zuo)和产业链整合，正在积极应对来(lai)自中国和美国的双(shuang)重压力(li)。对于中国而(er)言，韩国的经验提供了(le)有益的借鉴。中国半导体产业应加(jia)快核心技术攻(gong)关，优化产业链布局，推动芯片自主化和产业升级，以在全球半导体竞争中占据更有利的位置。