享车APP有限公司退款客服电话游戏公司建立健全的客户服务体系尤为重要，确保玩家能够在需要帮助时随时联系到客服团队，该服务电话不仅是公司与用户沟通的桥梁，公司通过不同渠道搭建起与客户沟通的桥梁，提高问题解决的效率，希望在游戏产业发展的道路上。
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作者(zhe) | 弗雷迪
数据支持 | 勾股大数据（www.gogudata.com）
近几年，罗博特科是A股少有的(de)大牛(niu)股，股价从2022年4月(yue)的(de)最低(di)20.1元，一路飙(biao)到2024年11月(yue)的(de)最高255元，暴涨近12倍。
其中(zhong)，仅在去年9月(yue)初之后(hou)的(de)两(liang)个月(yue)时间内，借助重(zhong)组题材、自主可控、AI光模块概念，公司股价就一度飙(biao)升超200%。
但没想到的(de)是，一跨进2025年，不算上ST股，公司股价却变成了跌幅榜上领先。
1月(yue)6日股价跳(tiao)崖式的(de)闪崩，似乎已经在预示泡沫(mo)风险(xian)，但似乎依然有人坚定地押(ya)注公司的(de)未来。
究竟发生了什么？
01
重(zhong)组一波三折
1月(yue)5日，罗博特科发布公告称，发行股份及支付现金购(gou)买资(zi)产并募集配套资(zi)金的(de)重(zhong)大资(zi)产重(zhong)组方案，于(yu)1月(yue)3日遭(zao)到深交所并购(gou)重(zhong)组审(shen)核委员会(hui)的(de)暂缓审(shen)议。
消(xiao)息对资(zi)本市场意味着晴天披露，次日公司股价大幅走低(di)，几番挣(zheng)扎之后(hou)还是吃下了20cm的(de)跌停板。
公司原计划以发行股份及支付现金的(de)方式，收购(gou)苏州斐控泰克技术有限公司（斐控泰克）81.18%的(de)股权，并以现金支付的(de)方式购(gou)买德国FSG和FAG公司各6.97%的(de)股权，交易总价约为10.12亿元。交易完成后(hou)，罗博特科将间接控制两(liang)家德国公司的(de)100%股权。
2023年7月(yue)底，重(zhong)启(qi)并购(gou)的(de)消(xiao)息一经公布，公司迅速开启(qi)了一轮(lun)上涨，不到半年时间，涨幅超过两(liang)倍。
在此之前，公司收购(gou)FiconTEC的(de)过程经历了从初步接触、组建财团(tuan)、分步收购(gou)、疫情中(zhong)断到最终重(zhong)启(qi)并推进的(de)多个阶(jie)段，历时超过三年。
罗博特科董事长戴(dai)军在2019年为了收购(gou)，联合多家投资(zi)机构组建了斐控泰克。2020年5月(yue)斐控泰克与卖方ELAS达成协议，分两(liang)步收购(gou)FiconTEC的(de)股权：第一步是收购(gou)80%的(de)股权，第二步收购(gou)剩余的(de)20%股权。
虽然通过了外国政府机构的(de)审(shen)查，但因疫情导致计划被搁置。等到了2023年4月(yue)，罗博特科再次提议启(qi)动重(zhong)组交易，并在同年8月(yue)与交易对方达成一致意见，最终在2023年8月(yue)完成了对FiconTEC 93.03%股权的(de)收购(gou)。
而罗博特科通过两(liang)次增资(zi)后(hou)持有斐控泰克18.82%的(de)股权，成为第二大股东，又在去年12月(yue)25日公告，将进一步实(shi)现100%的(de)控股。
如此一波三折，却依然遭(zao)到了搁置。公司表示，深交所并购(gou)审(shen)核委员会(hui)要求，交易关联性和定价公允性需要公司进一步核实(shi)。
首先，重(zhong)组出现的(de)争议，很大程度出在交易定价上。
罗博特科要花10个亿左右取得100%股权，斐控泰克（81.18%）的(de)股权作价9.27亿元，FSG和FAG6.97%的(de)股权作价8510.37万元。
斐控泰克的(de)净资(zi)产账面价值9.9亿元，溢价率15%，看似可以接受。但另外两(liang)家公司所有者(zhe)权益账面值才159.8万欧元，溢价率居然达到了接近99倍！
这两(liang)公司是德国光模块龙(long)头(tou)FiconTEC的(de)子(zi)公司，作为全球光子(zi)及半导体自动化封装和测试领域的(de)领先设备制造商，提供高速硅光光模块封装与测试设备，在硅基光芯片方面可提供镜检、测试及贴装设备。
2022年、2023年和2024年1-7月(yue)，FiconTEC的(de)净利润分别为-62.61万元、2900.4万元，以及-2481.16万元。
在并购(gou)草案里有过说明，本次交易完成后(hou)公司合并资(zi)产负债表的(de)新(xin)增商誉(yu)达到10.92亿元，也就是说，如果未来标的(de)公司业绩未达预期，就要进行商誉(yu)减值，直接减少上市公司的(de)当期利润，那无疑是雪上加霜(shuang)。
标的(de)公司目前的(de)基本面很难去支撑10个亿的(de)估值，一眼看上去根本没法用市盈率去估。
但根据董事长戴(dai)军采访，并购(gou)按市销率P/S实(shi)际只有3.6倍，而A股半导体设备公司的(de)市销率普遍在10倍以上。随着AI技术驱动，应(ying)该对FiconTEC的(de)未来保持乐观。
要验证这句话，就必须要了解CPO（光电(dian)共封装）这个概念。
02
CPO，又一个十年十倍？
CPO，是在成本、功耗、集成度各个维度上都(dou)进行优(you)化了的(de)光电(dian)封装方案。
对于(yu)光模块，资(zi)本市场已经很熟悉了。自ChatGPT掀(xian)起全球AI投资(zi)浪潮以后(hou)，数据中(zhong)心的(de)基建投入每(mei)年都(dou)在持续拉(la)动对于(yu)光模块的(de)需求。
根据Light counting预测，全球光模块的(de)市场规(gui)模在未来5年将以 CAGR12% 保持增长，2027年将突破200亿美元，数据中(zhong)心将成为第一大应(ying)用市场。
在高速光模块内部的(de)技术演进路线里，为了实(shi)现更高集成度，更低(di)功耗和成本，CPO作为最优(you)方案应(ying)运而生。
当前大算力应(ying)用场景的(de)快速发展将加速推动光模块从400G/800G进一步向1.6T演进，在1.6T速率下，传统可插拔光模块的(de)集成度、功耗等问(wen)题更为凸显。
而CPO有望取代传统的(de)可插拔光模块，因为它将光收发模块和控制运算的(de)ASIC芯片异构集成在一个封装体内，提高两(liang)者(zhe)之间的(de)互联密度，同时实(shi)现了更低(di)的(de)功耗。
CPO技术核心之一，硅光技术，是实(shi)现芯片高度集成的(de)主流解决(jue)方案，利用硅和硅基衬底材料作为光学介质，通过集成电(dian)路工艺来制造相应(ying)的(de)光子(zi)器件和光电(dian)器件。基于(yu)硅材料的(de)本身特性，硅光光模块对比传统光模块具有显著(zhu)的(de)高集成度、高速率、低(di)成本优(you)势。
从产业发展节奏来看，硅光产业链(lian)正在完善，已经初步覆盖了技术研究机构、设计工具提供商、系统设备商、Foundry、用户等各个环节。
随着硅光技术成熟度提升，国内企业有望借此切入CPO产业。光模块龙(long)头(tou)企业中(zhong)际旭创正在积极推广1.6T硅光方案，新(xin)易盛的(de)400G/800G硅光模块均已进入了量产阶(jie)段。源(yuan)杰科技去年初推出的(de)硅谷大功率激(ji)光器有机会(hui)实(shi)现小批量出货。
海外芯片产业链(lian)上的(de)巨头(tou)也正在积极布局CPO技术。去年3月(yue)博通宣布向客户交付了业界第一台(tai)51.2T的(de)CPO以太网交换机，而且正在尝试将CPO技术从交换机进一步拓展到算力芯片，实(shi)现更大规(gui)模的(de)扩展域。
引人瞩目的(de)还有台(tai)积电(dian)的(de)3D封装方案。CPO技术将进一步增加对于(yu)先进封装工艺的(de)需求，基于(yu)3D封装的(de)CPO技术是目前工艺研究的(de)热点趋(qu)势。
作为实(shi)力领先的(de)晶圆制造厂，台(tai)积电(dian)的(de)异构封装技术能够实(shi)现更好的(de)集成度和性能水平，通过部署3D光学引擎，令其顺利切入关键的(de)数据中(zhong)心连接领域。
2025年，台(tai)积电(dian)的(de)第一代3D光学引擎将集成到运行速度为1.6Tbps的(de)OSFP 可插拔设备中(zhong)，两(liang)倍于(yu)当前基于(yu)铜的(de)以太网解决(jue)方案的(de)最高速率。
受益于(yu)AIGC算力需求对高带宽、低(di)功耗、低(di)成本的(de)光通信方案的(de)需求，以及龙(long)头(tou)芯片厂商，科技巨头(tou)布局的(de)示范作用，“光进铜退”使得高性能计算领域得到拓展，CPO商业化落(luo)地进一步加速，有望取得传统可插拔光模块的(de)一些份额。
根据Lightcounting预计，CPO出货预计将从800G和1.6T端口开始，2026至2027年开始规(gui)模上量，到2027年，CPO端口在800G和1.6T出货总数中(zhong)占(zhan)比接近30%。
Yole报告数据显示，2022年CPO市场产生的(de)收入预计2033年将达到26亿美元，2022-2033年复合年增长率为46%。
但作为当前CPO技术的(de)主流方案，硅光技术本身仍然面临一些挑战，譬(pi)如封装工艺的(de)良品率不足、光器件和电(dian)器件不同的(de)检验标准给测试带来挑战、如何减少硅波导的(de)损耗、如何实(shi)现波导与光纤的(de)有效(xiao)耦合等等。
尽管有显著(zhu)的(de)潜在优(you)势，CPO仍然处于(yu)产业化初期，头(tou)部厂商的(de)深度布局有望迎来新(xin)一轮(lun)的(de)产业演化，早期的(de)投资(zi)机会(hui)将包含两(liang)个方面，一些硅光器件/光模块厂商有望充分受益于(yu)产业发展。
另一方面，譬(pi)如早期工艺流程的(de)改善，对应(ying)着配套工艺设备、软(ruan)件厂商的(de)投资(zi)机会(hui)。
这个技术将快速进入芯片级应(ying)用，未来对硅光晶圆测试设备、芯片测试设备的(de)需求也会(hui)快速增长。
这便是市场重(zhong)视罗博特科收购(gou)FiconTEC的(de)原因。FiconTEC生产的(de)设备主要用于(yu)光子(zi)半导体的(de)微组装及测试，特别是在硅光、CPO及LPO工艺方面，能够提供纳米级高精度光器件耦合。
下游客户更是一众业界巨头(tou)，包括(kuo)Intel、Cisco、Nvidia、Ciena、Lumentum、华为等，目前在全球范围内累计交付设备超过1000台(tai)。
根据ficonTEC公众号表示，公司已经为1.6T光模块的(de)研发和新(xin)产品的(de)导入交付了封测设备，并获得多个全球大厂端到端的(de)大批量生产自动化设备的(de)订单，计划于(yu)2024/2025年投入量产。
基于(yu)AI基建爆发的(de)背(bei)景，FiconTEC的(de)收购(gou)意义还有国产替代的(de)一层，缓解光子(zi)器件封装领域关键设备“卡脖(bo)子(zi)”问(wen)题。
03
尾声
总的(de)来说，在提出“并购(gou)六条”的(de)背(bei)景下，要求加快监管审(shen)核节奏，FiconTEC的(de)收购(gou)被视为一笔重(zhong)量级的(de)跨境优(you)质资(zi)产重(zhong)组申请。
现阶(jie)段市场对高科技股、国产替代概念青睐有加，何况CPO正处在从0到1的(de)导入期，便不难理解罗博特科两(liang)年多10倍的(de)起跳(tiao)，和突如其来的(de)深坑。
假如审(shen)核问(wen)题能得到解决(jue)，罗博特科便名副(fu)其实(shi)作为设备铲子(zi)股，随着CPO高成长性得到验证，订单释放(fang)还有可能成为公司股价下一阶(jie)段的(de)催化剂(ji)。