公司财务表现(xian)的提升主要得(de)益于规(gui)模(mo)效应的释放：随着量产规(gui)模(mo)的扩大，公司运营效率得(de)到显著提升。

更具体地拆解(jie)，黑芝麻智能通过三重驱动力(li)释放规(gui)模(mo)效应：

1、量产规(gui)模(mo)化打(da)开增(zeng)长空间

公司的华山A1000家族芯片已(yi)进入全(quan)面量产阶(jie)段，成功搭载于领克07EM-P、领克08EM-P、东风奕派eπ007、eπ008等多款热门(men)车(che)型(xing)。2025年，该芯片再获一汽平台定点，首次实现(xian)燃油车(che)型(xing)搭载，完成"油电(dian)全(quan)适配"的战略布局。

这种从单一品牌到多品牌、从单一车(che)型(xing)到多车(che)型(xing)、从新能源到传统燃油车(che)的渗透路径，为出货量持续增(zeng)长提供(gong)了坚实支撑。

2、产品创新拓展市场边界

公司在产品矩(ju)阵(zhen)上持续发力(li)，搭载武当C1296与C1236芯片的车(che)型(xing)预计于2025年量产。C1296成为行业(ye)首颗(ke)支持多域融合的芯片平台，C1236则是本土首颗(ke)单芯片支持NOA的芯片平台。

更值得(de)关注的是，采用7nm工艺的华山A2000芯片研发稳步推进，原生支持Transformer模(mo)型(xing)，预计2026年量产后将跻身全(quan)球(qiu)顶(ding)尖车(che)规(gui)级(ji)SoC行列。武当C1200家族芯片预计2025年进入爬产期，2026年实现(xian)大规(gui)模(mo)放量。

这一产品梯队(dui)为公司在中高阶(jie)自动驾驶市场的持续突破提供(gong)了有力(li)保障。

3、政(zheng)策(ce)红利催生第二增(zeng)长曲线

2024年，"车(che)路云(yun)一体化"政(zheng)策(ce)持续加码。去(qu)年1月，五部(bu)门(men)联合发布应用试点通知(zhi)；7月，首批试点城市名单公布，标志着产业(ye)发展迈出关键一步。

黑芝麻智能前瞻布局，围(wei)绕(rao)华山A1000芯片构建了完整的技(ji)术体系，涵盖智驾域控制器、车(che)端感(gan)知(zhi)算法、边缘计算单元等核心产品。其解(jie)决方案已(yi)在多个实际(ji)场景落地：在京(jing)津唐高速公路自动驾驶干线物流项目中，首次实现(xian)开放道路条件下自动驾驶车(che)辆(liang)采信(xin)路侧感(gan)知(zhi)数据进行合流变道决策(ce)；在成都未来科(ke)技(ji)城项目中，覆盖智慧交管、智慧高速等多个领域，展现(xian)了强大的商业(ye)化能力(li)。

在Mobileye等传统海外巨头陷入增(zeng)长困境的背景下，黑芝麻智能通过"量产规(gui)模(mo)化+产品创新+政(zheng)策(ce)红利"的三重驱动，加速释放潜力(li)。这或能侧面印证中国自动驾驶芯片产业(ye)首次跨越了从技(ji)术研发到商业(ye)闭(bi)环的关键分水岭。

二、多维度对标英伟达

瑞银在最新出炉(lu)的研报中列出了中美(mei)核心科(ke)技(ji)股的对标名单，这份名单涵盖了硬件、软件、互联网、汽车(che)等多个领域的中国核心科(ke)技(ji)资产。在报告里，黑芝麻智能赫然(ran)在列，并被瑞银选为对标英伟达的标的。

黑芝麻智能作为中国智驾芯片领域的新兴力(li)量，能够在高壁垒的智能驾驶芯片市场与英伟达相(xiang)提并论，背后有其一定的逻辑(ji)支撑。

首先，黑芝麻智能的技(ji)术突破性是其对标英伟达的重要基础。自动驾驶芯片的研发门(men)槛极高，既(ji)需突破车(che)规(gui)级(ji)芯片的高可靠性标准，又要在算力(li)、能效比等关键指标上与全(quan)球(qiu)巨头竞争(zheng)。

黑芝麻智能实现(xian)了从架(jia)构设计到核心IP核的全(quan)面掌控。在芯片架(jia)构设计方面，黑芝麻智能融合了先进的NeuralIQ ISP技(ji)术和(he)DynamAI NPU架(jia)构，满足自动驾驶场景下的高性能需求。例(li)如(ru)，其华山A1000系列芯片在L2+自动驾驶场景下表现(xian)出色，算力(li)达到58TOPS，成为国内少数具备该等级(ji)技(ji)术的企业(ye)之(zhi)一。另外，公司不仅具备完备的系统级(ji)芯片（SoC）设计能力(li)，还自主研发了核心IP核，这高度确保了技(ji)术的自主可控。

还值得(de)一提的是，黑芝麻智能的武当C1200家族芯片已(yi)经成功部(bu)署了DeepSeek模(mo)型(xing)，并且后续推出的A2000芯片也将全(quan)面支持基于DeepSeek的多模(mo)态大模(mo)型(xing)。黑芝麻智能曾指出，在智能座舱领域，DeepSeek能够为用户(hu)带来更流畅(chang)、更自然(ran)的交互体验。黑芝麻智能将充分发挥其高性能芯片的算力(li)优势(shi)，进一步探索DeepSeek在智能驾驶领域的落地应用和(he)潜在场景。

再者，黑芝麻智能与英伟达都手(shou)握强大的生态牌，这与传统芯片企业(ye)的纯硬件销售模(mo)式十分不同。英伟达凭借CUDA生态在AI计算领域长期占据垄(long)断地位，黑芝麻智能则构建了“芯片+算法+工具链”的生态体系。公司自主研发了山海开发工具链和(he)瀚海中间件，为开发者提供(gong)了从算法开发到产品落地的全(quan)流程(cheng)支持。

更为关键的是，黑芝麻智能与英伟达都在商业(ye)化落地与技(ji)术创新之(zhi)间构建了良性循(xun)环，并展现(xian)出较强的成长性。与GPU类似，自动驾驶芯片的商业(ye)化本质是一场“规(gui)模(mo)战争(zheng)”：只有通过大规(gui)模(mo)量产验证技(ji)术的可靠性，才能积累数据反哺算法迭代，进而吸引更多客户(hu)形成网络(luo)效应，最终(zhong)实现(xian)盈利并投入更多资源用于研发，进一步巩固核心竞争(zheng)力(li)。黑芝麻智能通过华山系列芯片的量产，逐步验证了其技(ji)术的可靠性和(he)市场适应性。

结语

科(ke)技(ji)创新九死一生。

研发过程(cheng)往往荆棘丛生，充满不确定性。即(ji)使(shi)一个产品在早期研发阶(jie)段展现(xian)出巨大潜力(li)，但在商业(ye)化落地时，仍可能遭遇诸多挑战与障碍。

黑芝麻智能的这份成绩单，其深层价值不仅在于数字(zi)本身，更在于它验证了本土智驾芯片企业(ye)在智能汽车(che)时代构建核心竞争(zheng)力(li)的可行路径。

在全(quan)球(qiu)科(ke)技(ji)竞争(zheng)愈发激烈的当下，国际(ji)环境风云(yun)变幻，机遇与挑战并存。黑芝麻智能作为中国智驾芯片领域的先锋，最需要做的，就要把步子(zi)迈得(de)再开一点，再大一些。