市场拐点观察两方面：政策积极信号+经济数据改(gai)善

全景网：今年以(yi)来，A股市场持续震荡，特别是五月下旬以(yi)来市场持续调整。8月份，沪深300指数下跌3.51%，上证指数下跌 3.28%；此(ci)外(wai)，外(wai)资及融资余额(e)继续回落，公募发行环比减少(shao)，市场情(qing)绪处于低位。从情(qing)绪、资金、基本面等(deng)各方面来看，您认为(wei)拐点何时才能出现？如何研判？

罗英宇：近期(qi)，市场的各个指数都在持续调整，首先(xian)，宏(hong)观基本面相(xiang)对(dui)疲(pi)软，加上房(fang)地产市场的低迷，以(yi)及地缘政治风险，这(zhe)些基本面因素起到了重(zhong)要的主导作用；其次，市场情(qing)绪低落，投资者在资本市场的收益体验并不好；此(ci)外(wai)，当前增量资金的来源相(xiang)对(dui)匮(gui)乏，除一些主力(li)资金外(wai)，其他增量资金相(xiang)对(dui)缺乏，盘面上，成交量低，更多为(wei)存量博弈。

关于市场的拐点，一要有政策面的积极信号，二是经济数据要出现改(gai)善。值得一提的是，资本市场大多会先(xian)于基本面变化(hua)而呈现出行情(qing)拐点。那么，基本面变化(hua)可能会有哪些增量或边际变化(hua)？一方面，如果政策上有所发力(li)，包括财政货(huo)币和产业政策都有积极变化(hua)，或将为(wei)市场情(qing)绪的改(gai)善提供一定支撑；另一方面，市场低迷已接近三四个季度，从边际变化(hua)看，未来几个季度值得期(qi)待，因为(wei)当前盘面各类(lei)资产的价格已相(xiang)对(dui)便宜，只是在等(deng)待一个政策的拐点，整个盘面就会出现修复(fu)性行情(qing)。市场未来进一步的发展演绎，要看基本面的变化(hua)。

半导体上半年持续复(fu)苏，下半年关注需求复(fu)苏程度

全景网：我们注意到，7月份电(dian)子行业，特别是半导体板(ban)块(kuai)有所反弹。但是8月份，半导体板(ban)块(kuai)再次走弱，跌幅为(wei)8.95%。您对(dui)于半导体板(ban)块(kuai)目前的走势有怎样的解读？有哪些信号是需要重(zhong)点关注？

罗英宇：电(dian)子板(ban)块(kuai)在今年二季度的整体营收和利润增长非常不错，增收和增利两个方向都有显著的改(gai)善和提振。同时，七、八月份的交易，更多是二季度、半年报的披露(lu)，期(qi)间市场对(dui)单季度或者上半年的表现进行了一轮完整的交易，但到了交易的中后半段，市场开始(shi)对(dui)未来的预期(qi)展开进一步演绎。

根据数据，今年上半年半导体产业持续复(fu)苏，一季度以(yi)后已经出现正增长，7月份全球半导体的销售额(e)达500多亿美元，同比增长近19%，环比亦有所增长，其中中国区市场表现更好，同比增长近20%，上市公司(si)的数据也(ye)不错。也(ye)就是说，今年上半年尤(you)其是二季度，半导体行业的业绩显著改(gai)善，因此(ci)市场行情(qing)有所反弹。但到了8月份，大家认为(wei)上半年下游包括ODM、OEM等(deng)厂商的主动补库已经达到一定的阶段，对(dui)三季度下游需求拉动的可持续性存在担忧，所以(yi)出现了一段时间的休整，市场情(qing)绪面也(ye)相(xiang)对(dui)低落。

接下来，大家关注的核心在于需求复(fu)苏的强劲程度，目前大家对(dui)于下游包括智能手(shou)机、PC电(dian)脑、笔记(ji)本电(dian)脑、平板(ban)电(dian)脑等(deng)消费(fei)电(dian)子今年下半年的预期(qi)还在观望当中，对(dui)于日(ri)前几个新品的发布(bu)，大家也(ye)会逐步跟踪周度数据，判断下游需求的强弱，对(dui)整个板(ban)块(kuai)做进一步的定价。

上半年惊喜板(ban)块(kuai)：存储、PCB、下游设备

全景网：目前，中报披露(lu)期(qi)已经结束，据您观察，在半导体产业链相(xiang)关领域，有没有给您带来惊喜的板(ban)块(kuai)？

罗英宇：今年上半年让(rang)投资者惊喜的板(ban)块(kuai)，我觉(jue)得有以(yi)下几个：

第(di)一，与整体周期(qi)复(fu)苏紧密相(xiang)关的存储板(ban)块(kuai)，在整个半导体产业链中表现最为(wei)突出，多家公司(si)在中报呈现出非常强劲的业绩增长，包括利基型存储公司(si)、存储接口和模组配套芯片公司(si)等(deng)，整体增长都非常亮眼；还有承接海外(wai)裸芯片进行封装和分销的公司(si)，同样表现不俗。

第(di)二，PCB板(ban)块(kuai)，该(gai)板(ban)块(kuai)业绩超预期(qi)的公司(si)也(ye)很多，主要得益于 AI领域的发展对(dui)PCB板(ban)，尤(you)其是高端PCB板(ban)的强劲需求的推动，这(zhe)一方向与周期(qi)复(fu)苏和AI创新都有非常强的相(xiang)关性。

第(di)三，下游设备板(ban)块(kuai)，在代工、制造(zao)、封测等(deng)方向，我国厂商在产能扩张上高举高打，从去年至今，整体资本开支力(li)度非常强劲。反映在全球半导体设备厂商的财报上，很多公司(si)约一半的营收来自中国大陆地区；国内半导体设备上市公司(si)的表现也(ye)非常强劲，在手(shou)订单非常饱满，创历史新高，公司(si)的业绩也(ye)都呈现出强劲的增长态势，其中一些企业的业绩更多来自于市场份额(e)的提升，中国设备厂商在不同的技术方向和产业链环节不断取得突破，市占(zhan)率也(ye)不断提升。

整体上看，半导体行业整体景气度不断提升，其中部分细分领域呈现出更强劲的表现。

下半年持续关注：AI主题、偏周期(qi)大宗品类(lei)、消费(fei)电(dian)子

全景网：您觉(jue)得下半年这(zhe)几个板(ban)块(kuai)是不是也(ye)可以(yi)继续关注？

罗英宇：下半年建议关注：一是AI主题方向，虽然8月初以(yi)来，海外(wai)英伟达产业链存在非常明(ming)显的股价波动，但整体产业链需求和资本开支依然非常强劲，包括英伟达B200系列都会在四季度出货(huo)。预计下半年至明(ming)年年初，需求依然非常强劲，映射到国内，光通讯(xun)、PCB板(ban)、服(fu)务器组装、液冷等(deng)与英伟达链条相(xiang)关的企业，对(dui)增长预期(qi)依然乐观。

二是与周期(qi)复(fu)苏相(xiang)关的偏周期(qi)大宗品类(lei)，价格波动虽然依然很大，近期(qi)存储价格也(ye)有一定回调，但需求依然能支撑股价，未来也(ye)值得关注。

三是消费(fei)电(dian)子，取决于相(xiang)应品类(lei)的出货(huo)情(qing)况(kuang)，要跟着消费(fei)需求变化(hua)走。

未来半导体产业驱动力(li)：信创和产业投资商业逻辑

全景网：近期(qi)，国资委印(yin)发《指导意见》中提到，在芯片等(deng)科技创新重(zhong)点领域，发挥(hui)央企采购主力(li)军作用。对(dui)此(ci)您有何解读？结合(he)今年以(yi)来的大基金、三中全会《决定》等(deng)相(xiang)关利好政策，您如何看接下来半导体产业的带动，会形成怎样的趋势？

罗英宇：在国内，政策对(dui)产业起到非常重(zhong)要的作用，无论是政策、资金、人力(li)支持，所谓集中力(li)量办大事，在芯片等(deng)决定着国家竞争实力(li)的方向体现得淋漓尽致，资本市场投资者对(dui)相(xiang)关的产业政策关注度也(ye)非常高。

一方面，在信息技术创新和应用方向，政策提到，央企的采购管理要更多地支持国内的科技创新，对(dui)中小企业进行额(e)外(wai)扶持。此(ci)前大家担忧地方政府今年可能没有足够(gou)的资金支持信创，政策只起到指导性作用，但近期(qi)流传(chuan)政府通过专(zhuan)项债(zhai)等(deng)支持信创发展，所以(yi)信创依然是我们继续保持关注的方向。

另一方面，以(yi)大基金包括一二三期(qi)集成电(dian)路产业投资基金为(wei)代表的产业投资逻辑，反映的是国家在科技创新领域重(zhong)大的思路调整。在过往，科技创新更多依赖于高校，一些专(zhuan)项研究产出更多为(wei)论文和专(zhuan)利，但近两年来，国家在科技产业上的指导思路出现了重(zhong)要转变，从纯学术的科研思路转变为(wei)以(yi)商业盈利、商业模式为(wei)导向的纯商业化(hua)的科技创新。因此(ci)，科技创新主体由高校和科研机构转移至市场商业主体，由企业承担科技创新的责任和研发的投入。同时，配套的政策和资金投入，包括一二三期(qi)国家大基金，上海、北京、深圳等(deng)地方产业投资基金，以(yi)及为(wei)科技企业融资和估值的科创板(ban)等(deng)，都为(wei)产业提供了非常重(zhong)要的助力(li)。未来，我们将看到企业更多围绕着争取产业链话语权(quan)、以(yi)盈利为(wei)导向积极发展科技创新，包括半导体的设备、代工、封装测试、设计等(deng)各个环节，均(jun)围绕商业逻辑展开，极大地增强了我国科技产业自身内生的增长动能。因此(ci)，在全球地缘政治存在不确定性，以(yi)及产业呈现周期(qi)波动属性之(zhi)下，产业投资基金重(zhong)点以(yi)商业化(hua)的逻辑投资相(xiang)关企业，是未来可以(yi)着重(zhong)关注的方向。

总(zong)结来看，信创和产业投资商业逻辑构成了我国未来在科技创新、半导体产业层面非常重(zhong)要的驱动力(li)量。

未来算力(li)层面持续迭(die)代和改(gai)进：存储、传(chuan)输和计算

全景网：一些观点认为(wei)，算力(li)、存储等(deng)板(ban)块(kuai)，可能会成为(wei)未来十年AI的胜负手(shou)。您怎么看待这(zhe)一观点？

罗英宇：在人工智能时代，主要涉及三方面底层能力(li)的建设：数据的存储、传(chuan)输、计算，这(zhe)三个方向决定着上层人工智能产业的运作。人工智能被绝大多数投资者视为(wei)未来资本市场非常重(zhong)要的产业趋势，也(ye)是国家竞争中非常重(zhong)要的抓手(shou)。我们从美国等(deng)国家对(dui)中国算力(li)层面上的管制措施可知，他们系封堵加速运算的芯片的产成品，并对(dui)生产加速运算的芯片的核心技术方向作出几个层面的管控：其一，先(xian)进制程，尤(you)其是7nm以(yi)下的先(xian)进制程能力(li)；其二，HBM，目前以(yi)海外(wai)公司(si)为(wei)主导，该(gai)领域是算力(li)当中非常重(zhong)要的卡脖子环节，国内也(ye)在持续研发；其三，先(xian)进封装，这(zhe)是在摩(mo)尔(er)定律逐渐见顶背景下提出，通过将不同的功能模块(kuai)封装在一起，提高晶(jing)圆之(zhi)间的数据交换速率，从而实现更高的算力(li)，是非常重(zhong)要的技术路线。先(xian)进制程、HBM和先(xian)进封装构成了未来 AI底层技术路线非常重(zhong)要的三个层面，支撑了算力(li)板(ban)块(kuai)。

算力(li)板(ban)块(kuai)会影响AI模型的训练和推理的效率。比如我国的推理芯片的训练能力(li)不如美国英伟达的B系列芯片，大家可能认为(wei)增加芯片训练也(ye)可以(yi)达到同样的效果。客观而言，确实会有一定程度的提升，但也(ye)会带来发热等(deng)问题，且由于芯片架构的复(fu)杂度以(yi)及管理的难度带来的技术难题也(ye)非常多。所以(yi)，未来各国在算力(li)层面还是会围绕存储、传(chuan)输和计算三个层面持续迭(die)代和改(gai)进，落到具体技术上，即先(xian)进制程、HBM和先(xian)进封装等(deng)方向。

半导体国产化(hua)率已达30%，未来或进一步提升

全景网：目前半导体国产化(hua)的进程已经到了什么阶段？有哪些细分领域是走在前列的？

罗英宇：我们国家在半导体产业上起步较晚。放眼全球，50年代集成电(dian)路开始(shi)推出，各个国家在这(zhe)一方向上持续迭(die)代，逐步提升数据处理能力(li)，在技术路线上不断探索，从而累积了深厚的护城河。我国早(zao)期(qi)引入一些零组件生产终端的消费(fei)品，半导体产业是最近10年才加快追赶，具体落到几个方面：

一是设计层面，我国在模拟、功率、MCU芯片等(deng)有一定的产业地位，对(dui)于GPU、CPU存储等(deng)依赖于产业生态的品类(lei)，目前还处于追赶状态；二是制造(zao)层面，我国已有5nm的制程技术，但5nm以(yi)下的制程还存在明(ming)显差距，尤(you)其是光刻机领域；三是封测层面，在过往20年，我们构建了良好的产业竞争地位，但先(xian)进封装等(deng)产业赛道正如火如荼兴起，尽管我们有一定的竞争优势，也(ye)还是需要巩固该(gai)领域的技术门槛和护城河；四是设备层面，目前国产化(hua)率依然非常低，但我国在不同方向上都在持续研发和突破。

综上，我国在核心方向光刻机上还存在明(ming)显短板(ban)，其他方向包括量测、薄膜离子注入、CMP等(deng)，国内厂商都有非常多的着力(li)，目前国内厂商的国产化(hua)率可以(yi)达到约30%，未来或有进一步的提升。

多项关键工艺设备已有进展，国内光刻机必(bi)须突破且商业化(hua)

全景网：中国作为(wei)全球最大的半导体设备市场，具有市场规模大，自给率低的特点。今年以(yi)来，国内半导体设备厂商在国产替(ti)代上有哪些最新进展？对(dui)于国内厂商未来的扩产计划以(yi)及市场需求方向，您有何判断？

罗英宇：从上市公司(si)的信息披露(lu)来看，一些国内厂商在关键的工艺设备上取得了突破。比如有一家上市公司(si)在先(xian)进介质薄膜材料的量测设备上已经达到二十几纳米的工艺水平，且十几纳米的工艺研发也(ye)相(xiang)对(dui)顺畅；还有存储公司(si)在超高深宽比的刻蚀(shi)设备上也(ye)取得了非常大的进展......当然，光刻以(yi)及一些先(xian)进制程的设备和材料，目前还有非常大的成长空间，比如量测的设备，目前国产化(hua)率不足5%，但我国半导体设备国产化(hua)率已经提升至35%，过几年可以(yi)提升至50%以(yi)上，主要得益于几方面因素推动：

第(di)一，地缘政治因素，此(ci)前，国内半导体设备和材料很难得到下游厂商的试用和量产，近两年，国内一些代工和IDM厂商在加快国内设备的测试和应用；第(di)二，国内政策因素，国家一直在大力(li)推进国产替(ti)代进程；第(di)三，需求因素，快速兴起的先(xian)进制程备受关注，但实际上，成熟(shu)制程占(zhan)了整体需求的大半壁江山，国产替(ti)代难度相(xiang)对(dui)较低，需求大，这(zhe)一方向国内厂商大有可为(wei)。在旺盛的需求下，国内厂商开始(shi)加大投入，半导体设备材料从中低端逐步切入，满足市场需求。甚至在最近一年多时间里(li)，随着光伏产业周期(qi)的下行，许多光伏设备公司(si)开始(shi)逐步切入半导体设备赛道。下游的应用厂商也(ye)在持续扩张，2024年每个月的产能扩张达到了大约850万片。目前，先(xian)进制程国产化(hua)能力(li)还处在0~1阶段，而成熟(shu)制程处在1~100阶段，因此(ci)，对(dui)于国内的设备厂商要抱有信心和耐心，也(ye)许会带来惊喜。

全景网：光刻机是半导体制造(zao)流程中不可或缺的关键设备。目前光刻机的市场格局(ju)如何？国产光刻机真正实现替(ti)代是否还路漫漫其修远兮？

罗英宇：光刻机被誉为(wei)半导体工业皇(huang)冠上的明(ming)珠，光刻是半导体芯片生产中最复(fu)杂、关键一环。从全球光刻机竞争格局(ju)看，光刻机市场由国外(wai)企业主导，呈现出寡头垄断格局(ju)。ASML占(zhan)绝对(dui)霸主地位，市场份额(e)占(zhan)比超过八成，Canon占(zhan)比约10%，Nikon占(zhan)比近10%。超高端光刻机EUV领域ASML独(du)占(zhan)鳌头，高端光刻机ArFi和ArF领域也(ye)主要由ASML占(zhan)领；Canon主要集中在i-Iine领域；Nikon除EUV外(wai)均(jun)有涉及。这(zhe)三家巨头研发投入高，叠加下游应用厂商高度集中、上下游紧密协同与配合(he)，造(zao)就了如今奇特的市场竞争格局(ju)。2022年我国光刻机国产化(hua)率仅2.5%。

对(dui)于国内的半导体光刻机而言，大家非常期(qi)待，但光刻机是对(dui)各种工程材料、加工制造(zao)、技术能力(li)、控制等(deng)的综合(he)，国内在28nm及以(yi)上制程的光刻机已取得一定突破，但高端的光刻机还依赖于进口。日(ri)前，美国BIS、荷兰都针对(dui)光刻机做了新一轮的出口管制，限(xian)制1970i型、1980i型光刻机出口。所以(yi)，国内的光刻机必(bi)须取得突破，而且要商业化(hua)，以(yi)生产效率和成本降低为(wei)导向。

未来，光刻机的研发一定会更多地落在企业身上，不单单是做科研，而是从商业化(hua)的视角去创造(zao)出中国的技术路线和中国的设备，满足国内的应用需求，挑战非常大，但前景也(ye)非常值得期(qi)待。

先(xian)进封装替(ti)代摩(mo)尔(er)定律，光芯片系未来重(zhong)要创新方向

全景网：摩(mo)尔(er)定律已经相(xiang)当快了，根据其定义，每隔(ge)两年左右，计算机芯片中晶(jing)体管的数量就会增加一倍，速度和效率就会大幅提升。但深度学习时代的计算需求增长速度甚至更快，这(zhe)种速度可能无法持续。未来光芯片是否更有优势？您如何看待光通信的投资机会？

罗英宇：摩(mo)尔(er)定律是半导体行业推崇的一个逻辑，集成电(dian)路上的晶(jing)体管每18~24个月就会翻(fan)一倍，计算能力(li)和效率会大幅提升，成本还会减半，市场一直以(yi)这(zhe)一方式定期(qi)迭(die)代、研发，并推出新品。不过，摩(mo)尔(er)定律已逐步接近物理极限(xian)，因为(wei)我们已经做到了1.8nm，甚至1.2nm，很多技术都逐渐接近物理极限(xian)。但最近几年，先(xian)进封装作为(wei)摩(mo)尔(er)定律的替(ti)代被提出，即把以(yi)前一块(kuai)集成电(dian)路板(ban)上的相(xiang)关元器件压缩至一个集成电(dian)路中封装起来，在这(zhe)个集成电(dian)路当中就会包含非常多功能的裸晶(jing)圆，通过如UCIe的总(zong)线接口，把不同功能的模块(kuai)整合(he)起来，有一个词为(wei)SOC，即System on Chip，系统级芯片，将多个功能集成在一个芯片上的微型处理器。对(dui)于进一步的压缩，我们可以(yi)借鉴(jian)英伟达的思路，把整个机柜进一步压缩到一个机箱当中，从而实现进一步的微缩。以(yi)前是把一个大的电(dian)路压缩到一个非常微小的集成电(dian)路上，再把一个PCB板(ban)压缩到一个芯片上，未来是把一个机柜压缩到一个机箱当中，整体都是提升效率、降低功耗。

关于光芯片，主要用于高带宽和高速传(chuan)输。传(chuan)统的铜缆和SerDes就是串流和解流技术，已经逐渐接近极限(xian)，SerDes的极限(xian)大概在224G左右。目前，随着800G、1.6T等(deng)高速传(chuan)输接口的SerDes的通讯(xun)极限(xian)都在逐渐接近，能耗也(ye)大幅提升，光芯片被提出。光芯片在数据的传(chuan)输过程中，传(chuan)输的带宽和延(yan)迟，以(yi)及低功耗等(deng)特征，都得到了市场和产业链的广泛(fan)关注。从这(zhe)一角度而言，这(zhe)一方向的应用能够(gou)很好解决刚才提到的三个方向的数据交换和传(chuan)输需求，也(ye)是未来一个非常重(zhong)要的创新方向。

税收风波核心为(wei)主导地位规管，未来公司(si)软件服(fu)务类(lei)收入或凸显

全景网：在消费(fei)电(dian)子领域，近期(qi)，一场海外(wai)手(shou)机龙头的税收风波引起市场关注。您如何看待这(zhe)次事件带来的影响？这(zhe)场博弈背后是否也(ye)是话语权(quan)之(zhi)争？

罗英宇：这(zhe)家海外(wai)手(shou)机龙头占(zhan)据了移动互联网时代的入口，也(ye)是未来人工智能时代的入口，战略地位不言而喻。本次与欧盟的税收风波，追溯至2016年，欧盟委员会认定，这(zhe)家手(shou)机龙头与爱(ai)尔(er)兰政府达成的税收减免协议，违反了欧盟法规。到了2020年，欧盟普(pu)通法院支持了这(zhe)家公司(si)的这(zhe)一主张，但欧盟最高法院否决了这(zhe)一认定。从公司(si)角度而言，其在2024年四季度可能会产生100亿美元的所得税费(fei)用，但关注点不在于这(zhe)100亿美元，而是这(zhe)家公司(si)在全球消费(fei)电(dian)子产业当中的主导地位如何规管的问题。

举个例子，最近这(zhe)家公司(si)和腾讯(xun)针对(dui)微信当中的一个收费(fei)问题进行了商务谈(tan)判，核心的一点是关于其中30%的所谓“苹果税”的抽成是否合(he)理，多少(shao)合(he)理，这(zhe)一案例目前尚未定论，是不征收，还是各收15%，又或者进一步降低比例，从而减轻小程序游戏、微短视频开发者的成本压力(li)。

对(dui)于欧洲(zhou)市场同样如此(ci)，以(yi)前有个段子：美国负责创新，中国负责复(fu)制，欧洲(zhou)负责监(jian)管，其中就反映了欧洲(zhou)在制定监(jian)管的框架、规则层面上，有非常独(du)到的理解和认知，且他们更多认为(wei)规则的制定要领先(xian)于产业，或者与产业发展同步。所以(yi)，在这(zhe)一过程中，欧盟与这(zhe)家公司(si)之(zhi)间针对(dui)交易抽成、数据隐(yin)私保护和安(an)全性等(deng)议题，在此(ci)前都有非常多轮的交锋，其中也(ye)包括利用欧盟部分国家低税率的优势进行避税，所以(yi)这(zhe)家公司(si)和各个地方的监(jian)管都有非常多的不同观点和法律、财务冲突，未来这(zhe)家公司(si)依然还是非常重(zhong)要的全球化(hua)玩家。另外(wai)，这(zhe)家龙头公司(si)的硬件收入只占(zhan)8成，还有2成是软件服(fu)务类(lei)收入，这(zhe)一部分收入会在未来营收中进一步凸显。

新品发布(bu)激发“换机潮”，高度关注下半年周度出货(huo)数据

全景网：今年上半年，国内手(shou)机出货(huo)量创了近三年新高，不少(shao)市场机构对(dui)未来消费(fei)电(dian)子的需求也(ye)持乐观态度。9月，各大手(shou)机厂商即将纷纷官宣新品发布(bu)，您认为(wei)能否有效刺激换机需求？对(dui)于消费(fei)电(dian)子中短期(qi)的配置价值，您有何判断？

罗英宇：近期(qi)有很多手(shou)机新品发布(bu)，让(rang)大家眼前一亮。今年全球手(shou)机依然维持增长态势，上半年手(shou)机出货(huo)量达到1.47亿部，其中中国大陆同比增长了13.2%，在海外(wai)，尤(you)其是北非、北美、南美等(deng)区域市场的表现也(ye)非常不错，其中存在基数效应。因为(wei)2023年上半年消费(fei)电(dian)子的出货(huo)量并不理想，所以(yi)2024年手(shou)机出货(huo)量的增长有2023年低基数的因素构成。

接下来，大家会关心新品发布(bu)到底能多大程度激发消费(fei)电(dian)子的换机潮，总(zong)结来看，两大类(lei)型的换机驱动力(li)各不相(xiang)同。第(di)一类(lei)是被动型换机，消费(fei)电(dian)子的使用周期(qi)大概是3~4年，这(zhe)一部分的更新换代称之(zhi)为(wei)被动型的换机，周期(qi)在4年左右，一些老款手(shou)机的使用者有换机的动能，这(zhe)一部分构成了今年下半年乃至明(ming)年年初非常重(zhong)要的基本盘；第(di)二类(lei)是主动型换机，这(zhe)一部分主要受益于人工智能、新功能等(deng)的推出，消费(fei)者主动更新换代，可能用一两年就会更新换代，占(zhan)小部分。

展望今年下半年，要高度关注下半年周度的出货(huo)数据，目前还是持谨慎乐观的态度，包括华为(wei)、苹果产业链，都有新品发布(bu)，都会激发消费(fei)者更新换代的需求，我们要依赖于中度的偏高频的数据进一步判断。

AI+硬件投资核心：AI具体应用、低成本

全景网：此(ci)前，市场对(dui)于AI手(shou)机以(yi)及AIPC给予了很高预期(qi)，但目前来看，产业进度以(yi)及市场表现似乎都不及预期(qi)，您如何看待AI+硬件的投资机会？在AI创新赋能以(yi)及巨头新品催化(hua)的因素叠加下，消费(fei)电(dian)子有望成为(wei)下一个风口吗(ma)？

罗英宇：AI必(bi)然是激发大家主动换机的一个重(zhong)要方向，也(ye)是厂商提升产品附加值的重(zhong)要抓手(shou)，所以(yi)大家对(dui)AI手(shou)机和AIPC都寄予了非常高的预期(qi)。但是，目前产业推进节奏并不如人意，核心原(yuan)因在于：第(di)一，缺乏杀手(shou)级的应用，AIPC很典型。今年6月以(yi)前，大家的预期(qi)非常高涨，之(zhi)后开始(shi)关注渗透率的提升并没有大家预期(qi)的快，大概就3%左右，主要原(yuan)因就是没有杀手(shou)级的应用。AI手(shou)机也(ye)类(lei)似。所以(yi)未来会在AI层面推出哪些具体的应用，激发消费(fei)者的消费(fei)动能，是一大重(zhong)要方向。

第(di)二，不管是AI手(shou)机，还是AIPC，硬件上面临技术和成本的双重(zhong)挑战。目前，大部分AIPC都在1万元以(yi)上，对(dui)于普(pu)通消费(fei)者是非常高的成本，对(dui)于企业可能会有一定的应用的动能，但整体看成本还是非常高。AI手(shou)机也(ye)类(lei)似，虽然AI的iPhone16加量不加价，但到iPhone17预计还是会出现价格上涨。因此(ci)，目前各家都在加快推出低成本的硬件。长期(qi)看，我们认为(wei) AI+硬件依然具有非常巨大的潜力(li)，渗透率的提升可能呈现出逐步加速的趋势。

当下TMT板(ban)块(kuai)投资关键：创新周期(qi)和周期(qi)上行

全景网：TMT板(ban)块(kuai)庞大且复(fu)杂，对(dui)于普(pu)通投资者，您有何配置建议？能否分享一下您的投资思路？

罗英宇：不同的赛道方向会呈现出不同的特征，比如传(chuan)媒板(ban)块(kuai)，更多呈现出主题性的投资逻辑，而消费(fei)电(dian)子、半导体板(ban)块(kuai)，则更多呈现出景气度的投资逻辑。所以(yi)，不同的方向需要大家适应不同的投资思路。

从投资的角度而言，核心在于看长做短，“看长”即要用长期(qi)的视角看整个科技产业的发展趋势和方向；“做短”即要考虑不同的方向，景气度会有起伏，周期(qi)属性会在其中起到重(zhong)要的波动来源。具体而言，对(dui)于一些渗透率快速提升的方向，可以(yi)考虑长期(qi)配置；对(dui)于一些偏周期(qi)波动的产业，根据周期(qi)位置进行仓位控制。所以(yi)，TMT的投资核心是要有多元化(hua)的思维模型，全方位进行分析，并对(dui)周期(qi)成长、周期(qi)波动以(yi)及成长阶段做出判断，最后做好风险管控。

全景网：如果用几个关键词，总(zong)结当下TMT板(ban)块(kuai)最核心的投资价值，您会选择哪几个关键词？

罗英宇：主要是两个，一个是科技创新为(wei)主导的创新周期(qi)，一个是周期(qi)复(fu)苏带来的周期(qi)上行。这(zhe)两个方向从长把握。