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人民网首尔(er)2月19日电（李帆）随着(zhe)人工(gong)智能（AI）技术的快速发展，高带宽(kuan)存储芯片(pian)（HBM）作为AI计算的核(he)心组件，市场需求呈现爆发式增长。韩国作为全球半导体产(chan)业的重要参与者，正(zheng)加(jia)速布(bu)局HBM市场，以巩(gong)固技术优势并抢占未来制高点(dian)。然而，韩国企业在(zai)抢占市场先机的同时，也面临中国半导体企业的快速追赶以及(ji)美国可能加(jia)征关(guan)税的双(shuang)重压力。在(zai)这一背景下，韩国半导体行业的应对策略(lue)，对中国推进(jin)芯片(pian)自主化和增强产(chan)业竞争力具有重要借鉴意义(yi)。
高带宽(kuan)存储芯片(pian)。图源(yuan)：AI制图。
AI浪潮推动高带宽(kuan)存储芯片(pian)需求激增
人工(gong)智能技术的广泛应用(yong)，推动了对HBM的强劲需求。HBM以其高速度、大容量和低功耗的特(te)点(dian)，成为AI训练和推理任务中不可或缺的关(guan)键组件。随着(zhe)生成式AI、自动驾驶、智能制造等领域的快速发展，全球对HBM的需求持续攀升。
根据市场调研(yan)机构Gartner的预测，2023年(nian)全球HBM市场规(gui)模约为20.05亿(yi)美元，预计到2025年(nian)将增长至49.76亿(yi)美元，增幅高达148.2%。高盛(sheng)分析师则预计，2023年(nian)至2026年(nian)间，全球HBM市场规(gui)模将以约100%的复合年(nian)均增长率增长，到2026年(nian)达到300亿(yi)美元。
此外(wai)，Gartner分析师在(zai)韩国首尔(er)举行的“Semicon Korea 2025”记者座谈(tan)会上表(biao)示，预计到2030年(nian)或2031年(nian)，全球半导体产(chan)业销售额将超过1万亿(yi)美元。他指出，图形处理器（GPU）和AI处理器将成为市场增长的主要驱动力。从2023年(nian)到2028年(nian)，由GPU和存储器引领的半导体市场（以销售额为基准）预计将以9.4%的复合年(nian)均增长率增长。今年(nian)的市场规(gui)模预计将达到7050亿(yi)美元，较去年(nian)（6260亿(yi)美元）增长12.7%。
韩国半导体企业凭(ping)借其在(zai)存储芯片(pian)领域的技术积累和规(gui)模化生产(chan)能力，迅速占据HBM市场的主导地位。三星电子和SK海力士两大巨头(tou)在(zai)全球HBM市场的份额合计超过90%。2024年(nian)9月26日，韩国存储芯片(pian)巨头(tou)SK海力士宣布(bu)，率先在(zai)全球量产(chan)12层(ceng)堆叠的HBM3E；而三星电子正(zheng)在(zai)优化设计，以提升良(liang)品率并确保其HBM4的顺利量产(chan)，进(jin)而进(jin)一步(bu)巩(gong)固市场地位。
中国企业快速追赶 韩国面临双(shuang)重压力
尽管韩国在(zai)HBM领域具备先发优势，但其面临的挑战日益严峻。
一方(fang)面，中国半导体企业正(zheng)加(jia)速追赶，试图在(zai)HBM等高附加(jia)值领域实(shi)现突(tu)破。近年(nian)来，中国通过政(zheng)策支持、资本投入和技术创新，推动半导体产(chan)业加(jia)速发展。例如，长鑫存储正(zheng)大力推进(jin)HBM研(yan)发，二代HBM已取得重大突(tu)破，并计划在(zai)未来几年(nian)内实(shi)现量产(chan)。此外(wai)，中国企业在(zai)AI芯片(pian)设计、封装测试等领域的进(jin)步(bu)，也为HBM的国产(chan)化奠定(ding)了基础(chu)。
值得注意的是，中国的“低成本、高效能”AI模型DeepSeek在(zai)行业内引发广泛关(guan)注，中国企业如景嘉(jia)微、摩尔(er)线程等已推出支持DeepSeek推理的AI芯片(pian)，推动国产(chan)GPU与大型语言模型的适配。这一突(tu)破提升了中国企业在(zai)AI芯片(pian)领域的竞争力，并加(jia)速了HBM市场的本土化进(jin)程。
韩国《每日经济》的报(bao)道指出，每当受到制裁，中国都(dou)会集中力量推动自主技术发展。例如，美国自2019年(nian)起对华为实(shi)施制裁，2022年(nian)限制英伟达和AMD的AI芯片(pian)出口，2023年(nian)进(jin)一步(bu)禁止半导体设备出口。然而，在(zai)这一背景下，中国成功培育了“AI半导体六小龙”，包括华为、壁仞科技、摩尔(er)线程、景嘉(jia)微、寒武纪和海光信息。这些企业在(zai)AI芯片(pian)领域的突(tu)破，令韩国半导体企业面临前所未有的竞争压力。
另一方(fang)面，美国可能对韩国半导体产(chan)品加(jia)征关(guan)税，进(jin)一步(bu)加(jia)剧了韩国企业的压力。近年(nian)来，美国通过《芯片(pian)与科学法案》等措施，试图重塑(su)全球半导体供应链，并限制关(guan)键技术的对外(wai)输出。虽然韩国在(zai)短期内获得了部分豁免，但长期来看(kan)，其半导体出口仍可能受到贸易(yi)保护主义(yi)政(zheng)策的冲击。作为全球半导体市场的重要出口国，韩国芯片(pian)企业的主要客户包括英伟达、超威、苹果、高通等。如果美国政(zheng)府(fu)扩(kuo)大关(guan)税范(fan)围或对韩国芯片(pian)产(chan)品加(jia)征关(guan)税，韩国半导体企业的出口业务将面临不确定(ding)性。
韩国半导体行业的应对策略(lue)
面对双(shuang)重压力，韩国半导体企业采取了一系列应对策略(lue)，以保持市场竞争力和技术领先地位。
首先，强化技术创新。三星电子和SK海力士近年(nian)来持续增加(jia)研(yan)发投入，专(zhuan)注于下一代HBM技术的开(kai)发。例如，SK海力士正(zheng)在(zai)研(yan)发HBM4，计划通过3D堆叠技术和先进(jin)封装工(gong)艺，进(jin)一步(bu)提升芯片(pian)性能和能效。三星电子则致力于将HBM与逻辑芯片(pian)集成，以打造更高效的AI计算解决方(fang)案。
其次，拓展国际市场，降低对美国的依赖。为减少贸易(yi)政(zheng)策的不确定(ding)性，韩国企业积极拓展国际市场。例如，三星电子在(zai)越南投资建设大规(gui)模半导体生产(chan)基地，以降低生产(chan)成本并贴近东南亚市场。SK海力士则与欧洲科研(yan)机构和企业合作，共同开(kai)发下一代存储技术。
此外(wai)，加(jia)强供应链整合。韩国企业正(zheng)在(zai)积极构建完整的半导体供应链，减少对外(wai)部供应链的依赖。例如，三星电子不仅生产(chan)存储芯片(pian)，还涉(she)足芯片(pian)设计、制造设备和材料领域，形成了完整的产(chan)业链闭环。这种模式不仅提高了生产(chan)效率，还增强了企业在(zai)全球供应链中的话(hua)语权。
人工(gong)智能的快速发展为全球半导体产(chan)业带来了前所未有的机遇和挑战。韩国半导体企业通过技术创新、国际合作和产(chan)业链整合，正(zheng)在(zai)积极应对来自中国和美国的双(shuang)重压力。对于中国而言，韩国的经验提供了有益的借鉴。中国半导体产(chan)业应加(jia)快核(he)心技术攻关(guan)，优化产(chan)业链布(bu)局，推动芯片(pian)自主化和产(chan)业升级，以在(zai)全球半导体竞争中占据更有利的位置。