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作(zuo)者 | 弗雷迪
数据支持(chi) | 勾股大数据（www.gogudata.com）
字节豆(dou)包的(de)出圈，在A股又掀起一股围绕算力基建的(de)投资(zi)，应用端的(de)进步和巨额资(zi)本开支或逼促国内其他(ta)AI玩家追赶差(cha)距。
而在全球AI领域，随着算力需求(qiu)突破单个芯片性能升(sheng)级的(de)速度，一场(chang)全新的(de)AI基建已经拉开帷(wei)幕。博通的(de)入(ru)局，令大型科(ke)技公司不再臣服于英伟达的(de)芯片霸权。
新一批卖铲人，开始进场(chang)了。
01
AI基建2.0
AI基建投资(zi)并非只停留在堆GPU的(de)范畴，还覆(fu)盖了像高速互联(lian)、存储、光通信(xin)、交换机等不可或缺(que)的(de)环节，这些(xie)共同组成了算力，存力，运力。
AI服务(wu)器跟传统服务(wu)器集群的(de)不同，就是(shi)增加了GPU模组。从存力的(de)角度，HBM容(rong)量带(dai)宽的(de)增速赶不上芯片算力增长的(de)速率，那就会有内存墙的(de)问题，制约算法的(de)发挥。
从服务(wu)器的(de)角度，算力网络内部光模块的(de)用量由集群内GPU数量决定，每(mei)台服务(wu)器的(de)网络端口数量同步增加，按照比例推算可知，这会带(dai)来多大的(de)需求(qiu)量。
这个逻辑，其实在AI基建1.0版本已经兑现过。国内的(de)光模块“三剑客”，美(mei)国的(de)博通、迈威尔科(ke)技，都(dou)是(shi)受(shou)益者。
而如今，逻辑有什么(me)变化？
首先是(shi)超大规模算力集群已经初(chu)具雏形。
Meta此前提出，要在2024年底继续扩大基础设施建设，包括35万颗H100的(de)配置。未来，AI算力集群的(de)规模上限将远(yuan)远(yuan)不止百万颗GPU。
生成式AI的(de)应用往往需要处(chu)理和分析大量数据，执行(xing)这些(xie)任务(wu)通常(chang)会超过单个计算节点的(de)能力，因此需要跨多个计算节点分摊工作(zuo)负载，前提是(shi)要让节点之间的(de)通信(xin)畅通无(wu)阻。
英伟达的(de)做法叫做Scale up，通过NVLINK Switch提升(sheng)GPU之间的(de)通信(xin)速率，把多个GPU组成一个超级GPU节点，纵使单节点的(de)性能已经趋近极限，在高速互联(lian)下(xia)张量并行(xing)的(de)得以提升(sheng)。
而实现高速互联(lian)的(de)方案，不再只是(shi)光模块，而纳入(ru)了铜互联(lian)。因为在短距离连接的(de)场(chang)景里，相比光互连，铜互联(lian)在成本和功耗上占据优(you)势。
以英伟达GB200 NVL72为例，800G光模块的(de)市场(chang)平均单价在430美(mei)金左右，那么(me)整(zheng)个机柜购置光模块就要花(hua)掉55.7万美(mei)元，相比之下(xia)，使用铜缆互联(lian)节省了差(cha)不多6倍的(de)成本。
在短距离连接场(chang)景里，高速铜互连方案已经逐渐被海外大型云(yun)服务(wu)厂商所采用。
其次，去年AI芯片的(de)所有增量几乎都(dou)被英伟达一家所垄断，但(dan)随着以博通ASIC为代表的(de)芯片合作(zuo)方式得到验证，科(ke)技巨头逐渐加码了自研算力部署。
因为过去英伟达可以将GPU和互联(lian)方案一起打包塞给科(ke)技巨头，但(dan)现在巨头和博通一起搞(gao)芯片集群，选择上更加多样化，激发了像高速互联(lian)、交换机的(de)配套需求(qiu)。
亚马逊在今年12月初(chu)发布了 Trainium2 推理芯片，其单机柜可以放置两台Trainium2 服务(wu)器，两个机柜间就通过有源线缆连接。除此之外，谷歌、X.AI都(dou)在使用定制线缆。
除了业绩指引亮眼的(de)博通，数据中心的(de)上游配套供应商今年终于能看到实际的(de)业绩增长。
安费诺是(shi)高速率连接器龙头，英伟达高速铜缆组件的(de)主要供应商。在过去的(de)三季度，公司销售额同比增长26%，其中用于AI产品的(de)贡献最大。
Credo提供的(de)是(shi)高速连接线材，近期(qi)大火的(de)AEC是(shi)其主要产品。在月初(chu)公布的(de)财报中，公司即表示AEC已经在下(xia)游AI领域放量，佐证了科(ke)技大厂对于高速线缆的(de)旺盛需求(qiu)。业绩公布后次日，公司市值一天(tian)就涨近50%。
02
什么(me)是(shi)AEC？
对于AI算力集群来说，最小化能耗和成本是(shi)极关键的(de)。英伟达的(de)策(ce)略是(shi)尽可能多地部署高速铜缆，今年推出的(de)GB200机架方案中，采用了超过5000根铜缆连接GPU，长度超过2英里。
按照下(xia)半年出货，明年成为主力产品的(de)节奏(zou)，市场(chang)对铜缆潜在需求(qiu)量的(de)预(yu)期(qi)十分乐观。根据机构预(yu)测，仅GB200出货量拉动的(de)铜缆需求(qiu)，2025年的(de)市场(chang)空间将达到约64亿美(mei)元。未来新产品方案的(de)设计，对于高速铜缆的(de)需求(qiu)还会不断进行(xing)迭(die)代。
数据中心交换网络的(de)连接方案包括光模块+光纤(xian)、有源光缆AOC和直连铜缆DAC。
铜缆为短距离连接提供高带(dai)宽和性能，是(shi)经济高效的(de)解决方案。而光缆利用光纤(xian)并提供更高的(de)带(dai)宽，适合更长的(de)距离，多用于不同机架之间的(de)连接。
想要实现成本最低的(de)高速互联(lian)，且功耗和延迟统统降低，铜互连是(shi)性能和成本折中的(de)方案。
DAC是(shi)一种两端带(dai)有固定接头的(de)铜缆组件，广泛用于数据中心的(de)短距离连接，长度通常(chang)为1至7米，传输速率最高可达到224Gps，可以进一步分为有源DAC和无(wu)源DAC。
无(wu)源DAC在电缆端直接连接，通过铜线传输，在没有信(xin)号调节时可以进行(xing)传输。覆(fu)盖距离不超过3米，譬(pi)如用于系统内的(de)机架连接。
有源DAC则包含ACC（有线铜缆）和 AEC（有源电缆）。
ACC是(shi)通过内部添加了有源信(xin)号驱动器芯片，这些(xie)有源芯片补偿了铜传输造(zao)成的(de)部分损耗，因此它(ta)们可以传输比无(wu)源DAC远(yuan) 2-3 倍的(de)距离。
而AEC则是(shi)在ACC基础上，通过在线缆两端引入(ru) Retimer 芯片，可以在传输开始和结(jie)束时清理、去除噪(zao)声并放大信(xin)号，从而进一步延长传输距离。虽然功耗和成本也会随之增加，但(dan)仍低于光缆AOC。
比较来看，AEC和ACC的(de)覆(fu)盖范围都(dou)比DAC更长，都(dou)适用于为短距离连接提供高带(dai)宽，是(shi)比较经济高效的(de)解决方案。
每(mei)年要投入(ru)上千亿资(zi)本开支的(de)微软谷歌们，未来预(yu)算投入(ru)会将一部分投入(ru)到互联(lian)设施中，这是(shi)确定无(wu)疑的(de)。
因为NVLINK技术的(de)存在，再加上机柜密度足够高，所以英伟达使用DAC和部分ACC就已经够用。但(dan)他(ta)们现在要围绕自己的(de)芯片集群配套，整(zheng)体算力密度不如英伟达的(de)前提下(xia)，机柜内卡离得更远(yuan)，于是(shi)就倾向(xiang)于性能出色的(de)AEC。
机构大幅度的(de)修正呼应了如今大型AI集群对高速电缆需求(qiu)的(de)积(ji)极变化。
根据Lightcounting最新报告，预(yu)计未来五(wu)年高速电缆的(de)销售额将增长两倍以上，到2029年将达到67亿美(mei)元。按照去年的(de)报告，对2028年销售额的(de)估计只有28亿美(mei)元。
除了市场(chang)扩容(rong)本身，其中主要的(de)变化是(shi)，到2029年，DAC将逐渐把市场(chang)份额让给AEC和ACC。
但(dan)是(shi)不是(shi)一定能替(ti)代光模块呢？
如果一些(xie)方案本来使用的(de)是(shi)有源光缆，可能会被AEC替(ti)代一部分。但(dan)在1.6T甚至更高速率的(de)互联(lian)域，跨机柜较长距离的(de)连接场(chang)景依然首选光模块，整(zheng)体方案来看还是(shi)会搭配使用。
超大算力集群的(de)竞赛不光只有海外巨头在参与，国内几个头部玩家也在持(chi)续投入(ru)。字节网传的(de)明年1500亿元资(zi)本开支，以及字节在应用端的(de)出色表现，或倒逼其他(ta)国内大厂奋起直追，在国内复制一场(chang)AI军备(bei)竞赛。
对于国内A股，投资(zi)机会又可能在哪里？(注(zhu)意：下(xia)文提到的(de)上市公司仅是(shi)分析说明，并非推荐，读者需注(zhu)意风险)
03
下(xia)一个光模块？
AI2.0基建对于高速互联(lian)的(de)需求(qiu)明确，同时随着自研ASIC队伍的(de)不断壮大，超大规模XPU集群的(de)建设将带(dai)动上游的(de)光模块、交换机、PCB、高速线缆等用量的(de)持(chi)续繁(fan)荣。
来自英伟达的(de)映(ying)射最为直接，当前B200在逐渐上量，供应商安费诺的(de)配套产品线就集结(jie)了众多来自国内的(de)上游供应商，譬(pi)如包括乐庭智联(lian)(沃尔核材)、神宇股份、鼎通科(ke)技、奕(yi)东(dong)科(ke)技等(仅作(zuo)分析说明，并非推荐)。
乐庭智联(lian)是(shi)沃尔核材的(de)子公司，也是(shi)安费诺的(de)核心线缆供应商，目前无(wu)论是(shi)产品线，技术，以及产能，都(dou)为承接大量订单做足了准备(bei)，可以预(yu)见(jian)未来由产能和价值量提升(sheng)带(dai)来的(de)业绩怎增长。
公司在8月曾透露，部分单通道224G高速通信(xin)线产品完成了重要客户验证，已接到订单需求(qiu)，陆续交付中，目前整(zheng)体占比较小。
作(zuo)为核心映(ying)射标的(de)，股价从2月最低点迄今，市值累计翻了接近4.5倍。类似的(de)海外配套供应商还有精达股份、鸿腾精密等(仅作(zuo)分析说明，并非推荐)。
高速铜缆组件由线材和连接器组成，上游提供材料，下(xia)游是(shi)终端客户。在高速线材&连接器市场(chang)，国际巨头通过专利优(you)势垄断大量份额。AEC的(de)主要供应商包括 Astera labs，Broadcom、Credo、Marvell、Maxliner、Point2。
国内企业如鼎通科(ke)技、奕(yi)东(dong)电子生产的(de)组件经过客户集成其他(ta)功能后形成连接器模组，最终供应给下(xia)游客户。
但(dan)未来随着国内算力建设，下(xia)游客户对国产化内部器件的(de)需求(qiu)增长，国内供应商有望从细分器件逐步突破海外垄断。譬(pi)如去年上市的(de)华丰科(ke)技，在去年上半年已经成功研制224Gbps高速背板连接器。
国内来看，新易盛在高速AEC电缆模块有所布局；瑞(rui)可达AEC系列产品目前相关项目正在推进中；兆龙互连已规模化生产应用于传输速率达到400G的(de)高速传输电缆及组件产品，无(wu)源铜缆和有源铜缆产品可针(zhen)对情况提供不同解决方案(仅作(zuo)分析说明，并非推荐)。
从成本来看，高速铜互连的(de)单位价值量或无(wu)法与光模块相提并论，但(dan)随着算力基建在规模量级上的(de)突破，成本和性能将是(shi)科(ke)技巨头们不得不去平衡的(de)问题，一些(xie)短距离的(de)互联(lian)场(chang)景将逐渐被高速铜缆填充(chong)。
这意味着，一批新的(de)“卖铲人”正在徐徐走进这个赛道，跟光模块的(de)故事极其相似，预(yu)先享受(shou)到了估值端提升(sheng)。