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平安易宝全国人工服务客服电话
2025-02-23 02:47:42
平安易宝全国人工服务客服电话

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作者 | 弗雷迪

数据支持 | 勾股大数据(www.gogudata.com)

近(jin)几年,罗博特科是A股少有的大牛股,股价从2022年4月(yue)的最低20.1元,一路飙到2024年11月(yue)的最高255元,暴涨近(jin)12倍。

其中,仅在去年9月(yue)初之后的两个月(yue)时间内,借助(zhu)重组题材、自主可控、AI光(guang)模块概念,公司股价就一度飙升超(chao)200%。

但(dan)没想到的是,一跨进2025年,不算上ST股,公司股价却变成了跌幅榜上领先。

1月(yue)6日股价跳崖式的闪崩,似乎已(yi)经在预示泡沫风险,但(dan)似乎依然有人坚定地押注公司的未来。

究竟发生了什么?

01

重组一波三折

1月(yue)5日,罗博特科发布公告称,发行股份及支付现金购(gou)买(mai)资产(chan)并募集配(pei)套(tao)资金的重大资产(chan)重组方案,于1月(yue)3日遭到深交所并购(gou)重组审核委员会的暂缓审议。

消息对资本市场(chang)意味着晴天披露,次日公司股价大幅走低,几番挣扎之后还是吃下了20cm的跌停板。

公司原计划(hua)以发行股份及支付现金的方式,收(shou)购(gou)苏州(zhou)斐控泰克(ke)技术(shu)有限公司(斐控泰克(ke))81.18%的股权,并以现金支付的方式购(gou)买(mai)德国FSG和(he)FAG公司各6.97%的股权,交易总价约为10.12亿元。交易完(wan)成后,罗博特科将间接控制两家德国公司的100%股权。

2023年7月(yue)底,重启并购(gou)的消息一经公布,公司迅速开启了一轮上涨,不到半年时间,涨幅超(chao)过(guo)两倍。

在此之前,公司收(shou)购(gou)FiconTEC的过(guo)程经历了从初步接触、组建(jian)财团、分步收(shou)购(gou)、疫情中断(duan)到最终重启并推进的多个阶段,历时超(chao)过(guo)三年。

罗博特科董事长戴军在2019年为了收(shou)购(gou),联合多家投资机构组建(jian)了斐控泰克(ke)。2020年5月(yue)斐控泰克(ke)与卖方ELAS达成协议,分两步收(shou)购(gou)FiconTEC的股权:第一步是收(shou)购(gou)80%的股权,第二步收(shou)购(gou)剩余的20%股权。

虽然通过(guo)了外国政府机构的审查,但(dan)因疫情导致计划(hua)被搁置。等到了2023年4月(yue),罗博特科再次提议启动重组交易,并在同年8月(yue)与交易对方达成一致意见,最终在2023年8月(yue)完(wan)成了对FiconTEC 93.03%股权的收(shou)购(gou)。

而(er)罗博特科通过(guo)两次增资后持有斐控泰克(ke)18.82%的股权,成为第二大股东,又在去年12月(yue)25日公告,将进一步实现100%的控股。

如此一波三折,却依然遭到了搁置。公司表示,深交所并购(gou)审核委员会要求,交易关联性和(he)定价公允性需要公司进一步核实。

首先,重组出现的争议,很大程度出在交易定价上。

罗博特科要花10个亿左右取得100%股权,斐控泰克(ke)(81.18%)的股权作价9.27亿元,FSG和(he)FAG6.97%的股权作价8510.37万元。

斐控泰克(ke)的净资产(chan)账面价值9.9亿元,溢价率15%,看似可以接受。但(dan)另(ling)外两家公司所有者权益(yi)账面值才159.8万欧元,溢价率居然达到了接近(jin)99倍!

这两公司是德国光(guang)模块龙头FiconTEC的子公司,作为全球光(guang)子及半导体自动化封(feng)装和(he)测试领域的领先设备制造商,提供(gong)高速硅光(guang)光(guang)模块封(feng)装与测试设备,在硅基光(guang)芯片方面可提供(gong)镜检、测试及贴装设备。

2022年、2023年和(he)2024年1-7月(yue),FiconTEC的净利润分别(bie)为-62.61万元、2900.4万元,以及-2481.16万元。

在并购(gou)草案里有过(guo)说明,本次交易完(wan)成后公司合并资产(chan)负(fu)债表的新增商誉达到10.92亿元,也就是说,如果未来标的公司业绩未达预期,就要进行商誉减值,直接减少上市公司的当(dang)期利润,那(na)无(wu)疑是雪上加霜(shuang)。

标的公司目前的基本面很难去支撑10个亿的估值,一眼看上去根本没法用市盈(ying)率去估。

但(dan)根据董事长戴军采(cai)访,并购(gou)按市销率P/S实际只有3.6倍,而(er)A股半导体设备公司的市销率普遍在10倍以上。随着AI技术(shu)驱动,应(ying)该(gai)对FiconTEC的未来保持乐观。

要验证这句话,就必须要了解CPO(光(guang)电共封(feng)装)这个概念。

02

CPO,又一个十年十倍?

CPO,是在成本、功耗、集成度各个维度上都进行优化了的光(guang)电封(feng)装方案。

对于光(guang)模块,资本市场(chang)已(yi)经很熟悉了。自ChatGPT掀起全球AI投资浪潮以后,数据中心的基建(jian)投入每(mei)年都在持续拉动对于光(guang)模块的需求。

根据Light counting预测,全球光(guang)模块的市场(chang)规模在未来5年将以 CAGR12% 保持增长,2027年将突破(po)200亿美元,数据中心将成为第一大应(ying)用市场(chang)。

在高速光(guang)模块内部的技术(shu)演进路线里,为了实现更高集成度,更低功耗和(he)成本,CPO作为最优方案应(ying)运而(er)生。

当(dang)前大算力应(ying)用场(chang)景的快速发展将加速推动光(guang)模块从400G/800G进一步向1.6T演进,在1.6T速率下,传统可插拔光(guang)模块的集成度、功耗等问题更为凸显。

而(er)CPO有望取代(dai)传统的可插拔光(guang)模块,因为它将光(guang)收(shou)发模块和(he)控制运算的ASIC芯片异(yi)构集成在一个封(feng)装体内,提高两者之间的互联密(mi)度,同时实现了更低的功耗。

CPO技术(shu)核心之一,硅光(guang)技术(shu),是实现芯片高度集成的主流解决(jue)方案,利用硅和(he)硅基衬底材料作为光(guang)学介质(zhi),通过(guo)集成电路工艺来制造相应(ying)的光(guang)子器件和(he)光(guang)电器件。基于硅材料的本身(shen)特性,硅光(guang)光(guang)模块对比传统光(guang)模块具有显著的高集成度、高速率、低成本优势。

从产(chan)业发展节奏来看,硅光(guang)产(chan)业链正在完(wan)善(shan),已(yi)经初步覆盖了技术(shu)研究机构、设计工具提供(gong)商、系统设备商、Foundry、用户等各个环节。

随着硅光(guang)技术(shu)成熟度提升,国内企(qi)业有望借此切入CPO产(chan)业。光(guang)模块龙头企(qi)业中际旭创正在积极推广1.6T硅光(guang)方案,新易盛的400G/800G硅光(guang)模块均已(yi)进入了量产(chan)阶段。源杰科技去年初推出的硅谷(gu)大功率激光(guang)器有机会实现小批量出货。

海外芯片产(chan)业链上的巨头也正在积极布局CPO技术(shu)。去年3月(yue)博通宣布向客户交付了业界第一台51.2T的CPO以太网交换机,而(er)且正在尝试将CPO技术(shu)从交换机进一步拓展到算力芯片,实现更大规模的扩展域。

引(yin)人瞩目的还有台积电的3D封(feng)装方案。CPO技术(shu)将进一步增加对于先进封(feng)装工艺的需求,基于3D封(feng)装的CPO技术(shu)是目前工艺研究的热点趋势。

作为实力领先的晶(jing)圆制造厂(chang),台积电的异(yi)构封(feng)装技术(shu)能够实现更好的集成度和(he)性能水(shui)平,通过(guo)部署3D光(guang)学引(yin)擎,令其顺利切入关键的数据中心连(lian)接领域。

2025年,台积电的第一代(dai)3D光(guang)学引(yin)擎将集成到运行速度为1.6Tbps的OSFP 可插拔设备中,两倍于当(dang)前基于铜的以太网解决(jue)方案的最高速率。

受益(yi)于AIGC算力需求对高带宽、低功耗、低成本的光(guang)通信(xin)方案的需求,以及龙头芯片厂(chang)商,科技巨头布局的示范作用,“光(guang)进铜退”使得高性能计算领域得到拓展,CPO商业化落地进一步加速,有望取得传统可插拔光(guang)模块的一些份额(e)。

根据Lightcounting预计,CPO出货预计将从800G和(he)1.6T端(duan)口开始,2026至2027年开始规模上量,到2027年,CPO端(duan)口在800G和(he)1.6T出货总数中占比接近(jin)30%。

Yole报告数据显示,2022年CPO市场(chang)产(chan)生的收(shou)入预计2033年将达到26亿美元,2022-2033年复合年增长率为46%。

但(dan)作为当(dang)前CPO技术(shu)的主流方案,硅光(guang)技术(shu)本身(shen)仍(reng)然面临一些挑战,譬如封(feng)装工艺的良(liang)品率不足、光(guang)器件和(he)电器件不同的检验标准给测试带来挑战、如何减少硅波导的损耗、如何实现波导与光(guang)纤的有效耦合等等。

尽(jin)管有显著的潜在优势,CPO仍(reng)然处于产(chan)业化初期,头部厂(chang)商的深度布局有望迎来新一轮的产(chan)业演化,早期的投资机会将包含两个方面,一些硅光(guang)器件/光(guang)模块厂(chang)商有望充分受益(yi)于产(chan)业发展。

另(ling)一方面,譬如早期工艺流程的改善(shan),对应(ying)着配(pei)套(tao)工艺设备、软件厂(chang)商的投资机会。

这个技术(shu)将快速进入芯片级应(ying)用,未来对硅光(guang)晶(jing)圆测试设备、芯片测试设备的需求也会快速增长。

这便是市场(chang)重视罗博特科收(shou)购(gou)FiconTEC的原因。FiconTEC生产(chan)的设备主要用于光(guang)子半导体的微组装及测试,特别(bie)是在硅光(guang)、CPO及LPO工艺方面,能够提供(gong)纳米级高精度光(guang)器件耦合。

下游客户更是一众业界巨头,包括Intel、Cisco、Nvidia、Ciena、Lumentum、华为等,目前在全球范围内累计交付设备超(chao)过(guo)1000台。

根据ficonTEC公众号表示,公司已(yi)经为1.6T光(guang)模块的研发和(he)新产(chan)品的导入交付了封(feng)测设备,并获得多个全球大厂(chang)端(duan)到端(duan)的大批量生产(chan)自动化设备的订单,计划(hua)于2024/2025年投入量产(chan)。

基于AI基建(jian)爆发的背景,FiconTEC的收(shou)购(gou)意义还有国产(chan)替代(dai)的一层,缓解光(guang)子器件封(feng)装领域关键设备“卡脖子”问题。

03

尾声

总的来说,在提出“并购(gou)六条”的背景下,要求加快监管审核节奏,FiconTEC的收(shou)购(gou)被视为一笔(bi)重量级的跨境优质(zhi)资产(chan)重组申请。

现阶段市场(chang)对高科技股、国产(chan)替代(dai)概念青睐(lai)有加,何况CPO正处在从0到1的导入期,便不难理解罗博特科两年多10倍的起跳,和(he)突如其来的深坑。

假如审核问题能得到解决(jue),罗博特科便名副其实作为设备铲(chan)子股,随着CPO高成长性得到验证,订单释放还有可能成为公司股价下一阶段的催化剂。

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