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近期，半导体公司(si)上市的(de)进程不断加快(kuai)。12月30日，氮化镓(jia)龙(long)头英诺赛科在港股上市；1月3日，专注于功率半导体散热基板(ban)的(de)黄山谷(gu)捷也成功登(deng)陆创业板(ban)。
此外，还有多家(jia)半导体公司(si)披露了上市进展，包括广东天域半导体、杰理(li)科技、顶立科技、英韧(ren)科技、晶存科技、禾润电子、欣强电子、卓(zhuo)海科技等。
元旦前，又有一家(jia)半导体细分领(ling)域国产龙(long)头企业递交了招股书(shu)。
12月30日，强一半导体（苏州）股份(fen)有限公司(si)（简称“强一半导体”）向上交所科创板(ban)递交招股书(shu)；保荐机构为中信建投证券(quan)股份(fen)有限公司(si)。
强一半导体成立于2015年8月，和英诺赛科一样总部均位于江苏苏州，是一家(jia)专注于服务(wu)半导体设计与制造的(de)高新技术企业，聚焦晶圆测试(shi)核心硬件探针卡的(de)研发(fa)、设计、生产与销售。
苏州这个被誉为“中国最强地级市”的(de)地方，汇聚了不少优(you)秀(xiu)的(de)半导体公司(si)。除了上述两家(jia)公司(si)之外，苏州固锝、东微半导、纳芯微、聚灿(can)光电等半导体领(ling)域的(de)上市公司(si)也都来自苏州。
强一半导体的(de)创始人是周(zhou)明先生，他出生于1973年，本科学历，毕业于华(hua)东交通大学机械制造工艺与设备专业，创业之前曾在多家(jia)电子、半导体等科技公司(si)任职。
目前周(zhou)明任强一半导体董事长，他与一致行动人总经理(li)刘明星、监事会主席徐剑、王强等合计控(kong)制公司(si)50.05%的(de)股份(fen)，是公司(si)的(de)实际控(kong)制人。
强一半导体在发(fa)展的(de)过程中，吸引(yin)了不少知名投资机构的(de)参与，包括华(hua)为哈勃、中信建投、基石资本、君桐资本、国发(fa)创投、朗玛峰(feng)创投等。
01
专注做晶圆测试(shi)探针卡，国内(nei)第一，全球前十
强一半导体的(de)探针卡产品(pin)种类全面，拥有2D MEMS探针卡、垂直探针卡、悬臂探针卡、薄膜探针卡等。
报告(gao)期内(nei)，按产品(pin)类别分类，2D MEMS探针卡是公司(si)的(de)主要营收来源。2024年1-6月，2D MEMS探针卡的(de)销售收入占比达到74.12%，悬臂探针卡、垂直探针卡、薄膜探针卡的(de)营收占比分别为17.43%、3.08%和5.38%。
公司(si)业务(wu)构成，来源：招股书(shu)
探针卡是一种应用于半导体生产过程晶圆测试(shi)阶段的(de)“消耗(hao)型”硬件，是半导体产业基础支撑元件。
作为晶圆制造与芯片封装之间(jian)的(de)重要节点，晶圆测试(shi)能够在半导体产品(pin)构建过程中实现芯片制造缺陷检测及功能测试(shi)，对(dui)芯片的(de)设计具有重要的(de)指导意义，能够直接影响芯片良率及制造成本，是芯片设计与制造不可或缺的(de)一环，对(dui)半导体产业链具有重要意义。
来源：招股书(shu)
公司(si)所处的(de)半导体行业具有周(zhou)期性，其特点是产品(pin)供需波动较大，主要和产品(pin)成熟与技术突破(po)的(de)更迭、产能周(zhou)期以及宏观(guan)经济走势有关。
根据Tech Insights的(de)数据，2018至2022年，全球半导体探针卡行业市场(chang)规模由16.51亿(yi)美元增长至25.41亿(yi)美元。受半导体产业整体周(zhou)期性波动影响，2022年度全球探针卡行业市场(chang)规模增速放缓，2023年规模收缩至21.09亿(yi)美元。
但(dan)随着半导体产业的(de)景气度回(hui)升以及晶圆测试(shi)重要性的(de)增加，Tech Insights预测2028年全球半导体探针卡行业市场(chang)规模将增长至29.90亿(yi)美元。
根据TechInsights的(de)数据，2023年，全球及中国半导体探针卡行业市场(chang)规模分别为21.09亿(yi)美元和2.11亿(yi)美元，总体规模相对(dui)较小。
全球半导体探针卡行业规模，来源：招股书(shu)
一直以来，探针卡行业均由境外厂商主导，多年来全球前十大探针卡厂商均为境外公司(si)。
2018年以来，全球前十大厂商占据了全球市场(chang)份(fen)额的(de)80%以上，其中前三大厂商均为美国的(de)Form Factor、意大利的(de)Technoprobe以及日本的(de)MJC，合计占据了全球超过50%的(de)市场(chang)份(fen)额。
根据Tech Insights的(de)数据，2023年我(wo)国半导体探针卡市场(chang)规模超过全球的(de)10%，但(dan)结合公司(si)实际收入规模推算国产探针卡厂商全球市场(chang)份(fen)额占比不足5%，国产替代空间(jian)广阔。
根据Yole的(de)数据，2023年强一半导体位居全球半导体探针卡行业第九位，是近年来首次跻身全球半导体探针卡行业前十大厂商的(de)境内(nei)企业。
02
进口替代机遇下，营收稳(wen)步增长
尽管2023年度受半导体整体市场(chang)规模下降影响，全球及我(wo)国半导体探针卡行业市场(chang)规模均有所下降，但(dan)受益于国产替代的(de)市场(chang)机遇，强一半导体的(de)经营规模有所增长。
2021年、2022年、2023年及2024年1-6月（报告(gao)期），强一半导体的(de)营业收入分别为1.1亿(yi)元、2.54亿(yi)元、3.54亿(yi)元和1.98亿(yi)元，2021至2023年度复合增长率为79.69%。
从产品(pin)角度来看，公司(si)营业收入的(de)增长主要来自于2DMEMS探针卡销售收入增长；从客户角度来看，公司(si)营业收入的(de)增长主要来自于B公司(si)以及为其提供晶圆测试(shi)服务(wu)的(de)厂商。
报告(gao)期内(nei)，扣非后的(de)归母(mu)净利润分别为-377.36万元、1384.07万元、1439.28万元和3660.82万元。
公司(si)主要财(cai)务(wu)数据，来源招股书(shu)
受探针卡国产替代进程加速、毛利率较高的(de)MEMS探针卡收入占比提高等因素影响，报告(gao)期内(nei)，公司(si)毛利率分别为35.92%、40.78%、46.39%和54.03%。
2021年度、2022年度，强一半导体的(de)毛利率低于同行业可比公司(si)平均水平，主要是由于公司(si)悬臂探针卡、垂直探针卡销售收入占比较高，而悬臂探针卡、垂直探针卡公司(si)主要依靠外购(gou)探针，其技术附(fu)加值(zhi)相对(dui)较低。
2023年度、2024年1-6月，强一半导体的(de)毛利率高于同行业可比公司(si)平均水平，主要是由于公司(si)收入快(kuai)速增长且MEMS探针卡收入占比提高，公司(si)MEMS探针卡主要依靠自制探针，其技术附(fu)加值(zhi)相对(dui)较高；同时，同行业可比公司(si)2023年度营业收入均出现一定幅度的(de)下降，对(dui)其毛利率产生了不利影响。
同行业公司(si)毛利率对(dui)比，来源：招股书(shu)
2021至2023年度，强一半导体的(de)研发(fa)投入分别为1999.25万元、4604.11万元和9297.13万元，合计研发(fa)投入金额1.59亿(yi)元；公司(si)最近三年累计研发(fa)投入占最近三年累计营业收入比例为22.13%。
公司(si)本次上市计划募资15亿(yi)元，募集资金用于南通探针卡研发(fa)及生产项(xiang)目、苏州总部及研发(fa)中心建设项(xiang)目，旨在增强技术实力、提升生产能力。
03
对(dui)B公司(si)存在重大依赖
报告(gao)期内(nei)，强一半导体的(de)单体客户数量合计超过370家(jia)，较为全面地覆盖了境内(nei)芯片设计厂商、晶圆代工厂商、封装测试(shi)厂商等多类产业核心参与者。
公司(si)典型客户包括B公司(si)、普冉(ran)股份(fen)、复旦微电、兆(zhao)易(yi)创新、紫光国微、晶晨股份(fen)、龙(long)芯中科、卓(zhuo)胜微、昂瑞微、韦(wei)尔股份(fen)、摩尔线程、地平线、翱捷科技等芯片设计厂商，华(hua)虹集团等晶圆代工厂商。
报告(gao)期内(nei)，公司(si)向前五大客户销售金额占营业收入的(de)比例分别为49.11%、62.28%、75.91%和72.58%，集中度较高。
不过，公司(si)的(de)应收账款在不断增长，报告(gao)期内(nei)应收账款账面余额分别为4616.83万元、1.25亿(yi)元、1.7亿(yi)元和1.54亿(yi)元，应收账款周(zhou)转率也有所下降。
同时，由于公司(si)客户中部分封装测试(shi)厂商或晶圆代工厂商为B公司(si)提供晶圆测试(shi)服务(wu)时存在向公司(si)采购(gou)探针卡及相关产品(pin)的(de)情(qing)况，若(ruo)合并(bing)考(kao)虑前述情(qing)况，公司(si)来自于B公司(si)及已知为其芯片提供测试(shi)服务(wu)的(de)收入占营业收入的(de)比例分别为25.14%、50.29%、67.47%和70.79%，公司(si)对(dui)B公司(si)存在重大依赖。
不过，公司(si)并(bing)未说明B公司(si)的(de)名称。招股书(shu)中表示，B公司(si)是全球知名的(de)芯片设计企业，拥有较为突出的(de)行业地位，其芯片系(xi)列多且出货量大；同时，由于其芯片设计能力较强，所采购(gou)中高端探针卡较多，其探针卡平均探针数量更多，使得产品(pin)技术附(fu)加值(zhi)、单价及毛利率均相对(dui)较高。报告(gao)期内(nei)，公司(si)经营业绩的(de)增长主要依赖于B公司(si)对(dui)于晶圆测试(shi)探针卡需求的(de)快(kuai)速增长。
总体而言，强一半导体所处的(de)探针卡赛道目前国产厂商市占率不高，未来在国产替代的(de)浪潮下，还有较大的(de)增长空间(jian)。公司(si)能否持(chi)续深耕高端赛道，与国际巨头一较高下，让我(wo)们(men)拭目以待。