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近期(qi)，半导体公司上市的进程不断(duan)加快。12月30日，氮(dan)化镓(jia)龙头英诺赛(sai)科在港(gang)股上市；1月3日，专注于(yu)功率(lu)半导体散热基板的黄山(shan)谷捷也成功登陆创业板。
此外，还有多家半导体公司披露了上市进展，包括广(guang)东天域半导体、杰理科技、顶立科技、英韧科技、晶存科技、禾润电子、欣强电子、卓海科技等(deng)。
元旦前，又有一家半导体细分(fen)领域国产龙头企业递(di)交了招股书。
12月30日，强一半导体（苏州）股份有限公司（简称“强一半导体”）向上交所科创板递(di)交招股书；保荐机构为中信建投证(zheng)券股份有限公司。
强一半导体成立于(yu)2015年(nian)8月，和英诺赛(sai)科一样(yang)总部均(jun)位于(yu)江苏苏州，是一家专注于(yu)服务半导体设(she)计与制造的高(gao)新技术企业，聚焦晶圆测试核心硬件探针(zhen)卡的研发、设(she)计、生产与销售(shou)。
苏州这个被誉为“中国最强地级市”的地方，汇聚了不少优秀的半导体公司。除了上述(shu)两家公司之外，苏州固锝、东微半导、纳芯微、聚灿光电等(deng)半导体领域的上市公司也都来自苏州。
强一半导体的创始人是周明先生，他出生于(yu)1973年(nian)，本科学(xue)历，毕业于(yu)华东交通大学(xue)机械制造工(gong)艺与设(she)备专业，创业之前曾在多家电子、半导体等(deng)科技公司任职。
目前周明任强一半导体董事长，他与一致行动人总经理刘明星、监事会主席徐(xu)剑、王强等(deng)合计控制公司50.05%的股份，是公司的实际控制人。
强一半导体在发展的过程中，吸引了不少知名投资机构的参(can)与，包括华为哈勃、中信建投、基石(shi)资本、君桐资本、国发创投、朗(lang)玛峰创投等(deng)。
01
专注做晶圆测试探针(zhen)卡，国内第一，全球前十
强一半导体的探针(zhen)卡产品种类全面(mian)，拥有2D MEMS探针(zhen)卡、垂(chui)直探针(zhen)卡、悬臂探针(zhen)卡、薄膜探针(zhen)卡等(deng)。
报告期(qi)内，按产品类别分(fen)类，2D MEMS探针(zhen)卡是公司的主要营收来源。2024年(nian)1-6月，2D MEMS探针(zhen)卡的销售(shou)收入占比达到74.12%，悬臂探针(zhen)卡、垂(chui)直探针(zhen)卡、薄膜探针(zhen)卡的营收占比分(fen)别为17.43%、3.08%和5.38%。
公司业务构成，来源：招股书
探针(zhen)卡是一种应(ying)用(yong)于(yu)半导体生产过程晶圆测试阶(jie)段(duan)的“消耗型(xing)”硬件，是半导体产业基础支撑元件。
作为晶圆制造与芯片封装之间的重要节点，晶圆测试能够(gou)在半导体产品构建过程中实现芯片制造缺陷检(jian)测及功能测试，对芯片的设(she)计具有重要的指导意义，能够(gou)直接影响芯片良率(lu)及制造成本，是芯片设(she)计与制造不可或缺的一环，对半导体产业链具有重要意义。
来源：招股书
公司所处(chu)的半导体行业具有周期(qi)性，其特点是产品供需波动较大，主要和产品成熟(shu)与技术突破的更迭、产能周期(qi)以及宏观经济走势有关。
根据Tech Insights的数据，2018至2022年(nian)，全球半导体探针(zhen)卡行业市场规模(mo)由16.51亿美元增长至25.41亿美元。受(shou)半导体产业整体周期(qi)性波动影响，2022年(nian)度全球探针(zhen)卡行业市场规模(mo)增速放缓，2023年(nian)规模(mo)收缩至21.09亿美元。
但随着半导体产业的景气度回升以及晶圆测试重要性的增加，Tech Insights预测2028年(nian)全球半导体探针(zhen)卡行业市场规模(mo)将(jiang)增长至29.90亿美元。
根据TechInsights的数据，2023年(nian)，全球及中国半导体探针(zhen)卡行业市场规模(mo)分(fen)别为21.09亿美元和2.11亿美元，总体规模(mo)相(xiang)对较小。
全球半导体探针(zhen)卡行业规模(mo)，来源：招股书
一直以来，探针(zhen)卡行业均(jun)由境外厂商(shang)主导，多年(nian)来全球前十大探针(zhen)卡厂商(shang)均(jun)为境外公司。
2018年(nian)以来，全球前十大厂商(shang)占据了全球市场份额的80%以上，其中前三大厂商(shang)均(jun)为美国的Form Factor、意大利的Technoprobe以及日本的MJC，合计占据了全球超过50%的市场份额。
根据Tech Insights的数据，2023年(nian)我国半导体探针(zhen)卡市场规模(mo)超过全球的10%，但结(jie)合公司实际收入规模(mo)推算(suan)国产探针(zhen)卡厂商(shang)全球市场份额占比不足5%，国产替(ti)代空间广(guang)阔。
根据Yole的数据，2023年(nian)强一半导体位居全球半导体探针(zhen)卡行业第九位，是近年(nian)来首(shou)次跻身全球半导体探针(zhen)卡行业前十大厂商(shang)的境内企业。
02
进口替(ti)代机遇下，营收稳步增长
尽管2023年(nian)度受(shou)半导体整体市场规模(mo)下降影响，全球及我国半导体探针(zhen)卡行业市场规模(mo)均(jun)有所下降，但受(shou)益于(yu)国产替(ti)代的市场机遇，强一半导体的经营规模(mo)有所增长。
2021年(nian)、2022年(nian)、2023年(nian)及2024年(nian)1-6月（报告期(qi)），强一半导体的营业收入分(fen)别为1.1亿元、2.54亿元、3.54亿元和1.98亿元，2021至2023年(nian)度复合增长率(lu)为79.69%。
从产品角度来看，公司营业收入的增长主要来自于(yu)2DMEMS探针(zhen)卡销售(shou)收入增长；从客户(hu)角度来看，公司营业收入的增长主要来自于(yu)B公司以及为其提供晶圆测试服务的厂商(shang)。
报告期(qi)内，扣非后的归(gui)母净利润分(fen)别为-377.36万(wan)元、1384.07万(wan)元、1439.28万(wan)元和3660.82万(wan)元。
公司主要财(cai)务数据，来源招股书
受(shou)探针(zhen)卡国产替(ti)代进程加速、毛利率(lu)较高(gao)的MEMS探针(zhen)卡收入占比提高(gao)等(deng)因素影响，报告期(qi)内，公司毛利率(lu)分(fen)别为35.92%、40.78%、46.39%和54.03%。
2021年(nian)度、2022年(nian)度，强一半导体的毛利率(lu)低于(yu)同行业可比公司平均(jun)水平，主要是由于(yu)公司悬臂探针(zhen)卡、垂(chui)直探针(zhen)卡销售(shou)收入占比较高(gao)，而悬臂探针(zhen)卡、垂(chui)直探针(zhen)卡公司主要依靠外购探针(zhen)，其技术附加值相(xiang)对较低。
2023年(nian)度、2024年(nian)1-6月，强一半导体的毛利率(lu)高(gao)于(yu)同行业可比公司平均(jun)水平，主要是由于(yu)公司收入快速增长且MEMS探针(zhen)卡收入占比提高(gao)，公司MEMS探针(zhen)卡主要依靠自制探针(zhen)，其技术附加值相(xiang)对较高(gao)；同时，同行业可比公司2023年(nian)度营业收入均(jun)出现一定(ding)幅度的下降，对其毛利率(lu)产生了不利影响。
同行业公司毛利率(lu)对比，来源：招股书
2021至2023年(nian)度，强一半导体的研发投入分(fen)别为1999.25万(wan)元、4604.11万(wan)元和9297.13万(wan)元，合计研发投入金额1.59亿元；公司最近三年(nian)累计研发投入占最近三年(nian)累计营业收入比例为22.13%。
公司本次上市计划募资15亿元，募集资金用(yong)于(yu)南(nan)通探针(zhen)卡研发及生产项(xiang)目、苏州总部及研发中心建设(she)项(xiang)目，旨在增强技术实力、提升生产能力。
03
对B公司存在重大依赖
报告期(qi)内，强一半导体的单(dan)体客户(hu)数量合计超过370家，较为全面(mian)地覆盖了境内芯片设(she)计厂商(shang)、晶圆代工(gong)厂商(shang)、封装测试厂商(shang)等(deng)多类产业核心参(can)与者。
公司典型(xing)客户(hu)包括B公司、普冉股份、复旦微电、兆易创新、紫光国微、晶晨股份、龙芯中科、卓胜(sheng)微、昂瑞微、韦尔股份、摩尔线程、地平线、翱捷科技等(deng)芯片设(she)计厂商(shang)，华虹集团等(deng)晶圆代工(gong)厂商(shang)。
报告期(qi)内，公司向前五(wu)大客户(hu)销售(shou)金额占营业收入的比例分(fen)别为49.11%、62.28%、75.91%和72.58%，集中度较高(gao)。
不过，公司的应(ying)收账款在不断(duan)增长，报告期(qi)内应(ying)收账款账面(mian)余额分(fen)别为4616.83万(wan)元、1.25亿元、1.7亿元和1.54亿元，应(ying)收账款周转(zhuan)率(lu)也有所下降。
同时，由于(yu)公司客户(hu)中部分(fen)封装测试厂商(shang)或晶圆代工(gong)厂商(shang)为B公司提供晶圆测试服务时存在向公司采购探针(zhen)卡及相(xiang)关产品的情(qing)况，若合并考虑前述(shu)情(qing)况，公司来自于(yu)B公司及已知为其芯片提供测试服务的收入占营业收入的比例分(fen)别为25.14%、50.29%、67.47%和70.79%，公司对B公司存在重大依赖。
不过，公司并未说(shuo)明B公司的名称。招股书中表示，B公司是全球知名的芯片设(she)计企业，拥有较为突出的行业地位，其芯片系列多且出货量大；同时，由于(yu)其芯片设(she)计能力较强，所采购中高(gao)端探针(zhen)卡较多，其探针(zhen)卡平均(jun)探针(zhen)数量更多，使得产品技术附加值、单(dan)价及毛利率(lu)均(jun)相(xiang)对较高(gao)。报告期(qi)内，公司经营业绩的增长主要依赖于(yu)B公司对于(yu)晶圆测试探针(zhen)卡需求(qiu)的快速增长。
总体而言，强一半导体所处(chu)的探针(zhen)卡赛(sai)道目前国产厂商(shang)市占率(lu)不高(gao)，未来在国产替(ti)代的浪潮下，还有较大的增长空间。公司能否持续深耕高(gao)端赛(sai)道，与国际巨头一较高(gao)下，让我们(men)拭(shi)目以待。