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据韩联社23日报(bao)道(dao)，韩国科技评估(gu)与规(gui)划研究院(yuan)（KISTEP）当(dang)天发布的一份调查报(bao)告(gao)显示，韩国绝大多数的半导体技术已经被中国赶超(chao)。

报(bao)道(dao)称，KISTEP针对(dui)39名韩国国内专家实(shi)施问卷调查的结果显示，截至去年，韩国所有(you)半导体领域的基础(chu)力量均落后于中国。若将技术最(zui)先进国家的水平设为100%，韩国在高集成(cheng)度(du)、低(di)阻抗存储芯片技术领域成(cheng)就(jiu)为90.9%，低(di)于中国（94.1%），位居第二；在高性能、低(di)功(gong)耗的人工智(zhi)能芯片领域，韩国（84.1%）仍不及中国（88.3%）。

报(bao)道(dao)称，在功(gong)率半导体方面，韩国为67.5%，中国高达79.8%；新(xin)一代高性能传感技术方面，韩中两国分别为81.3%和83.9%；半导体先进封装(zhuang)技术方面，两国均为74.2%。 报(bao)道(dao)提(ti)到，站在商业化的角度(du)来看，韩国仅在高集成(cheng)度(du)、低(di)阻抗存储芯片和先进封装(zhuang)技术方面领先于中国。值得关(guan)注的是，参与此次(ci)调查的专家曾在2022年时认为韩国在高集成(cheng)度(du)、低(di)阻抗存储芯片、先进封装(zhuang)、新(xin)一代高性能传感技术等方面均领先中国，但仅两年就(jiu)改变了看法。

韩联社援引调查报(bao)告(gao)结果称，韩国虽在制造工艺和量产方面领先中国，但在基础(chu)技术和设计(ji)领域落后。日本和中国的崛起、美国的制裁、东南亚市场增长等因素给产业带来了不确(que)定性。（环球网）

来源：环球时报(bao)