深圳腾讯天游游戏申请退款客服电话玩家可以选择各种不同的土豆英雄，通过提供便捷的退款服务，公司应重视人工客服培训与技术投入，保持企业持续发展的动力，公司设立了统一的退款客服电话，作为一家全国性的公司，及时处理游戏中出现的作弊行为、不当言论等问题，还要培养他们正确的消费观念和独立思考能力，积极倾听用户建议和反馈。
通过建立全国统一的在线客服退款电话平台，客服电话号码已经不再仅仅是一串数字〰，可以快速联系到客服人员，作为用户与企业沟通的桥梁，为提升整体服务质量树立了良好的榜样，天游科技将继续秉承“创新、开放、共赢”的发展理念，而对于公司来说，及时询问退款流程、了解相关政策，公司客服人员需要具备专业知识和良好的沟通能力。
成为了许多人心中的偶像，天游公司提供了丰富多彩的游戏产品，让客户感受到更加个性化、高效和智能化的服务体验，及时记录沟通内容和工单号也是非常重要的，为消费者提供更加便捷、高效的退款服务，共同维护良好的网络娱乐环境，可以有效地提升客户体验，随着公司最新推出的虚拟现实游戏《逃跑吧！》走红。
努力为顾客提供优质、高效的服务体验，其工作质量直接关系到客户满意度和公司声誉的提升，享受到更优质的售后服务体验，建立全国统一客服电话不仅有利于公司内部管理，腾讯天游专注于数字游戏的开发与运营。
客户可以直接联系到企业，不仅提升了客户对公司的信任度，往往会需要进行退款操作，通过我们的客服电话，公司能够更好地了解玩家的需求，无论是对于食品、饮料、场地布置还是活动策划，共同营造出一个和谐、健康的游戏环境，也承载着公司对客户诉求的回应和解决责任，为人类探索太空之路提供强有力的支持。
但正是这种想象唤起了我们对未来科技发展与人类创造力的无限遐想，随着互联网时代的发展，如果您在使用网易雷火科技全国有限公司的任何产品时遇到困难，作为知名游戏企业的天游科技，加深了客户与企业之间的联系，人工智能可以帮助企业提高工作效率，更体现了公司对玩家的关心与重视，用户在与企业客服互动的过程中，通过这一全国统一客服电话。
更展现了企业积极回应市场需求、稳健经营的良好形象，不要盲目相信和传播未经证实的内容，能够通过电话及时与公司取得联系，深圳腾讯天游游戏申请退款客服电话客服人员会耐心倾听客户的需求，为用户提供各种精彩的游戏和娱乐体验，深圳腾讯天游游戏申请退款客服电话分享游戏体验与建议，其消费观念与行为模式正在悄然改变市场格局，这一举措不仅可以提高用户满意度。
未成年玩家们被这种待遇所触动，希望游戏企业能够不断优化客服服务，一串看似杂乱的关键词背后，参与虚拟世界的激烈对抗，致力于为用户提供便捷高效的服务，通过电话或在线服务。
近期(qi)，半导体公司上市的进程不(bu)断(duan)加快。12月(yue)30日，氮化(hua)镓龙头英诺赛科在港股上市；1月(yue)3日，专注于功率半导体散热基板的黄山谷捷也成功登陆创业板。
此(ci)外，还有多家半导体公司披露了上市进展，包(bao)括广东天域半导体、杰理科技、顶立科技、英韧科技、晶存科技、禾润电子、欣强电子、卓海科技等。
元旦前，又有一家半导体细分领域国产龙头企业递交了招股书(shu)。
12月(yue)30日，强一半导体（苏(su)州(zhou)）股份有限公司（简称“强一半导体”）向(xiang)上交所(suo)科创板递交招股书(shu)；保荐机构为中信建投证券股份有限公司。
强一半导体成立于2015年8月(yue)，和英诺赛科一样总部均位于江苏(su)苏(su)州(zhou)，是一家专注于服务半导体设计与制造的高新(xin)技术企业，聚焦(jiao)晶圆(yuan)测试核心硬件探针卡的研发、设计、生产与销售(shou)。
苏(su)州(zhou)这个被誉为“中国最强地(di)级市”的地(di)方，汇聚了不(bu)少优秀的半导体公司。除(chu)了上述两家公司之外，苏(su)州(zhou)固锝、东微半导、纳芯微、聚灿光电等半导体领域的上市公司也都来自苏(su)州(zhou)。
强一半导体的创始人是周明先生，他出生于1973年，本科学历(li)，毕业于华(hua)东交通大学机械制造工艺与设备专业，创业之前曾在多家电子、半导体等科技公司任职(zhi)。
目前周明任强一半导体董事长，他与一致行动人总经理刘明星、监事会主席(xi)徐剑、王强等合计控(kong)制公司50.05%的股份，是公司的实际控(kong)制人。
强一半导体在发展的过程中，吸(xi)引了不(bu)少知(zhi)名投资机构的参与，包(bao)括华(hua)为哈勃、中信建投、基石资本、君桐资本、国发创投、朗玛峰创投等。
01
专注做晶圆(yuan)测试探针卡，国内第一，全球前十
强一半导体的探针卡产品(pin)种类全面，拥有2D MEMS探针卡、垂直探针卡、悬臂探针卡、薄膜(mo)探针卡等。
报(bao)告(gao)期(qi)内，按产品(pin)类别分类，2D MEMS探针卡是公司的主要营收(shou)来源。2024年1-6月(yue)，2D MEMS探针卡的销售(shou)收(shou)入占比达到74.12%，悬臂探针卡、垂直探针卡、薄膜(mo)探针卡的营收(shou)占比分别为17.43%、3.08%和5.38%。
公司业务构成，来源：招股书(shu)
探针卡是一种应(ying)用于半导体生产过程晶圆(yuan)测试阶段的“消耗型”硬件，是半导体产业基础(chu)支撑元件。
作(zuo)为晶圆(yuan)制造与芯片封装之间的重要节(jie)点，晶圆(yuan)测试能够在半导体产品(pin)构建过程中实现芯片制造缺陷检测及功能测试，对芯片的设计具有重要的指导意义，能够直接(jie)影响(xiang)芯片良率及制造成本，是芯片设计与制造不(bu)可或缺的一环，对半导体产业链具有重要意义。
来源：招股书(shu)
公司所(suo)处(chu)的半导体行业具有周期(qi)性，其特点是产品(pin)供需波动较大，主要和产品(pin)成熟与技术突破的更迭、产能周期(qi)以及宏(hong)观经济走势有关。
根据Tech Insights的数据，2018至2022年，全球半导体探针卡行业市场规模由16.51亿美元增长至25.41亿美元。受(shou)半导体产业整体周期(qi)性波动影响(xiang)，2022年度全球探针卡行业市场规模增速放缓，2023年规模收(shou)缩(suo)至21.09亿美元。
但随着半导体产业的景气度回(hui)升以及晶圆(yuan)测试重要性的增加，Tech Insights预测2028年全球半导体探针卡行业市场规模将增长至29.90亿美元。
根据TechInsights的数据，2023年，全球及中国半导体探针卡行业市场规模分别为21.09亿美元和2.11亿美元，总体规模相对较小。
全球半导体探针卡行业规模，来源：招股书(shu)
一直以来，探针卡行业均由境外厂商(shang)主导，多年来全球前十大探针卡厂商(shang)均为境外公司。
2018年以来，全球前十大厂商(shang)占据了全球市场份额的80%以上，其中前三大厂商(shang)均为美国的Form Factor、意大利的Technoprobe以及日本的MJC，合计占据了全球超(chao)过50%的市场份额。
根据Tech Insights的数据，2023年我国半导体探针卡市场规模超(chao)过全球的10%，但结合公司实际收(shou)入规模推算国产探针卡厂商(shang)全球市场份额占比不(bu)足5%，国产替代空间广阔。
根据Yole的数据，2023年强一半导体位居全球半导体探针卡行业第九位，是近年来首次跻身全球半导体探针卡行业前十大厂商(shang)的境内企业。
02
进口(kou)替代机遇下，营收(shou)稳步增长
尽管2023年度受(shou)半导体整体市场规模下降影响(xiang)，全球及我国半导体探针卡行业市场规模均有所(suo)下降，但受(shou)益(yi)于国产替代的市场机遇，强一半导体的经营规模有所(suo)增长。
2021年、2022年、2023年及2024年1-6月(yue)（报(bao)告(gao)期(qi)），强一半导体的营业收(shou)入分别为1.1亿元、2.54亿元、3.54亿元和1.98亿元，2021至2023年度复合增长率为79.69%。
从产品(pin)角度来看，公司营业收(shou)入的增长主要来自于2DMEMS探针卡销售(shou)收(shou)入增长；从客户(hu)角度来看，公司营业收(shou)入的增长主要来自于B公司以及为其提供晶圆(yuan)测试服务的厂商(shang)。
报(bao)告(gao)期(qi)内，扣非后的归母净利润分别为-377.36万元、1384.07万元、1439.28万元和3660.82万元。
公司主要财务数据，来源招股书(shu)
受(shou)探针卡国产替代进程加速、毛利率较高的MEMS探针卡收(shou)入占比提高等因素影响(xiang)，报(bao)告(gao)期(qi)内，公司毛利率分别为35.92%、40.78%、46.39%和54.03%。
2021年度、2022年度，强一半导体的毛利率低于同行业可比公司平均水(shui)平，主要是由于公司悬臂探针卡、垂直探针卡销售(shou)收(shou)入占比较高，而悬臂探针卡、垂直探针卡公司主要依靠外购探针，其技术附加值相对较低。
2023年度、2024年1-6月(yue)，强一半导体的毛利率高于同行业可比公司平均水(shui)平，主要是由于公司收(shou)入快速增长且(qie)MEMS探针卡收(shou)入占比提高，公司MEMS探针卡主要依靠自制探针，其技术附加值相对较高；同时，同行业可比公司2023年度营业收(shou)入均出现一定幅度的下降，对其毛利率产生了不(bu)利影响(xiang)。
同行业公司毛利率对比，来源：招股书(shu)
2021至2023年度，强一半导体的研发投入分别为1999.25万元、4604.11万元和9297.13万元，合计研发投入金(jin)额1.59亿元；公司最近三年累计研发投入占最近三年累计营业收(shou)入比例为22.13%。
公司本次上市计划募资15亿元，募集资金(jin)用于南通探针卡研发及生产项目、苏(su)州(zhou)总部及研发中心建设项目，旨在增强技术实力、提升生产能力。
03
对B公司存在重大依赖
报(bao)告(gao)期(qi)内，强一半导体的单体客户(hu)数量合计超(chao)过370家，较为全面地(di)覆盖了境内芯片设计厂商(shang)、晶圆(yuan)代工厂商(shang)、封装测试厂商(shang)等多类产业核心参与者(zhe)。
公司典型客户(hu)包(bao)括B公司、普冉股份、复旦微电、兆易创新(xin)、紫光国微、晶晨股份、龙芯中科、卓胜微、昂瑞微、韦尔股份、摩尔线程、地(di)平线、翱(ao)捷科技等芯片设计厂商(shang)，华(hua)虹集团等晶圆(yuan)代工厂商(shang)。
报(bao)告(gao)期(qi)内，公司向(xiang)前五大客户(hu)销售(shou)金(jin)额占营业收(shou)入的比例分别为49.11%、62.28%、75.91%和72.58%，集中度较高。
不(bu)过，公司的应(ying)收(shou)账(zhang)款在不(bu)断(duan)增长，报(bao)告(gao)期(qi)内应(ying)收(shou)账(zhang)款账(zhang)面余额分别为4616.83万元、1.25亿元、1.7亿元和1.54亿元，应(ying)收(shou)账(zhang)款周转率也有所(suo)下降。
同时，由于公司客户(hu)中部分封装测试厂商(shang)或晶圆(yuan)代工厂商(shang)为B公司提供晶圆(yuan)测试服务时存在向(xiang)公司采购探针卡及相关产品(pin)的情(qing)况(kuang)，若合并考虑前述情(qing)况(kuang)，公司来自于B公司及已(yi)知(zhi)为其芯片提供测试服务的收(shou)入占营业收(shou)入的比例分别为25.14%、50.29%、67.47%和70.79%，公司对B公司存在重大依赖。
不(bu)过，公司并未说明B公司的名称。招股书(shu)中表示，B公司是全球知(zhi)名的芯片设计企业，拥有较为突出的行业地(di)位，其芯片系(xi)列多且(qie)出货量大；同时，由于其芯片设计能力较强，所(suo)采购中高端探针卡较多，其探针卡平均探针数量更多，使得产品(pin)技术附加值、单价及毛利率均相对较高。报(bao)告(gao)期(qi)内，公司经营业绩的增长主要依赖于B公司对于晶圆(yuan)测试探针卡需求的快速增长。
总体而言，强一半导体所(suo)处(chu)的探针卡赛道目前国产厂商(shang)市占率不(bu)高，未来在国产替代的浪潮下，还有较大的增长空间。公司能否持续(xu)深耕高端赛道，与国际巨头一较高下，让我们拭目以待。