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归母扣非净利同比下跌近九成(cheng)，行(xing)业(ye)竞争(zheng)持续加剧的当下，臻镭科技如何应(ying)对后发劣势、研发费用(yong)高(gao)企、毛利率下滑带来的盈(ying)利能力(li)不断下滑？
业(ye)绩加速下滑的特种射频(pin)芯片(pian)企业(ye)
臻镭科技前身为(wei)设立于(yu)2015年9月的杭州臻镭微(wei)波(bo)技术有限(xian)公司，公司2018年以股(gu)权置换方式收购“航(hang)芯源”和“城芯科技”全(quan)部股(gu)权，其中(zhong)航(hang)芯源成(cheng)立于(yu)2015年2月，主(zhu)营高(gao)可靠性电源芯片(pian)；城芯科技成(cheng)立于(yu)2016年3月，主(zhu)营射频(pin)收发芯片(pian)、高(gao)速高(gao)精度ADC/DAC（模数转换器(qi)/数模转换器(qi)）芯片(pian)。公司2020年完成(cheng)股(gu)改并更名为(wei)臻镭科技，2022年1月，公司正(zheng)式登陆科创板。
公司成(cheng)立以来，专注于(yu)高(gao)速高(gao)精度ADC/DAC业(ye)务及微(wei)系统模组业(ye)务，专注集成(cheng)电路芯片(pian)和微(wei)系统的研发、生产和销售，并围绕相关(guan)产品提供技术服务。公司主(zhu)要产品包(bao)括射频(pin)收发芯片(pian)及高(gao)速高(gao)精度ADC/DAC芯片(pian)、电源管理芯片(pian)、微(wei)系统及模组等(deng)，产品及技术主(zhu)要应(ying)用(yong)于(yu)无(wu)线通(tong)信终端、通(tong)信雷达(da)系统、电子系统供配电等(deng)特种行(xing)业(ye)领域，近期重点(dian)拓展低轨(gui)商业(ye)卫(wei)星等(deng)领域。
资料来源：公司公告
不过(guo)臻镭科技于(yu)2023年开始进(jin)入业(ye)绩下行(xing)通(tong)道。
2023年，受终端市场景气度疲软、经济发展放缓等(deng)宏观因素的影响，全(quan)球(qiu)乃至国内半导体市场面临(lin)较大压力(li)，根据世(shi)界(jie)半导体贸易统计组织（WSTS）的数据，全(quan)球(qiu)半导体市场规模预计较去年同期下降9.4%至5201亿美金，公司所(suo)处(chu)的特种模拟(ni)及数字芯片(pian)细分领域市场规模同样受行(xing)业(ye)大环境影响，竞争(zheng)态势也在加剧。
公告数据显示，公司在2023年营收同比增速由2022年27.28%跌至15.75%的基(ji)础上，营业(ye)成(cheng)本同比大幅上涨61.13%，导致(zhi)毛利率同比减少了4.76个百分点(dian)，再加上销售费用(yong)、管理费用(yong)、研发费用(yong)分别同比大幅增长39.74%、31.53%、59.13%，最终导致(zhi)公司2023年归母净利润同比下滑32.72%至7248.04万(wan)元。
2024年，公司盈(ying)利能力(li)下滑态势加速。
2024年，一方面受行(xing)业(ye)竞争(zheng)加剧、客户需求变化(hua)导致(zhi)公司各业(ye)务产品结构(gou)发生变化(hua)，毛利率同比再度下降5.58个百分点(dian)至84.11%；另一方面，在公司新(xin)建总部基(ji)地导致(zhi)管理费用(yong)继续增加，新(xin)品研发及产品迭代研发导致(zhi)研发费用(yong)增加，使得公司2024前三季(ji)度归母净利润同比下滑63.79%至1446.28万(wan)元。其中(zhong)单第三季(ji)度，公司扣除政府补贴等(deng)非经营性因素后的扣非归母净利润，继续同比下滑38.98%，下跌态势延续。
资料来源：公司公告
诸(zhu)多风险持续加压 业(ye)绩改善难(nan)言乐观
首先就是行(xing)业(ye)竞争(zheng)加剧背景下，臻镭科技规模差距、后发劣势等(deng)问题将被放大，公司毛利率下行(xing)、研发/销售费用(yong)上升或将成(cheng)为(wei)常态。
随着特种行(xing)业(ye)的进(jin)一步发展，政策放宽市场准入条件，导致(zhi)竞争(zheng)企业(ye)增多，影响市场竞争(zheng)格局，或将带来公司市占率下降以及毛利率下滑的风险。要知道的是，目前全(quan)球(qiu)模拟(ni)芯片(pian)市场以德州仪器(qi)、亚德诺为(wei)代表的国际大厂占据主(zhu)要份(fen)额，国际龙头模拟(ni)芯片(pian)企业(ye)经历几(ji)十年的发展形成(cheng)了大而全(quan)的产品形态，且不间(jian)断的企业(ye)并购使得大企业(ye)的规模不断扩大，一定程(cheng)度上形成(cheng)了大者(zhe)恒大的局面。公司作为(wei)模拟(ni)芯片(pian)市场的新(xin)兴力(li)量(liang)，产品数量(liang)还较为(wei)单一，体量(liang)较小、产品性能仍有差距。
此背景下，公司研发费用(yong)率已经从2021年的21.26%增至了2024年前三季(ji)度的51.86%，飙升态势显著(zhu)，未(wei)来还将持续影响业(ye)绩表现(xian)。
而且公司研发依(yi)靠经验丰富的研发团队对新(xin)产品和新(xin)技术进(jin)行(xing)持续的迭代演进(jin)。在未(wei)来经营发展的过(guo)程(cheng)中(zhong)，一旦公司骨(gu)干研发人员大量(liang)流(liu)失，且公司新(xin)人研发人员未(wei)能成(cheng)长，将导致(zhi)公司无(wu)法组建起(qi)与业(ye)务稳健发展相匹配的专业(ye)研发团队，影响公司的产品技术持续创新(xin)能力(li)，进(jin)一步对公司生产经营造成(cheng)不利影响。
另外考(kao)虑到公司主(zhu)要原材料和零部件通(tong)过(guo)外购或外协方式取得，如果经济复苏不及预期，公司供应(ying)商的供应(ying)能力(li)可能受到影响，进(jin)而可能影响公司的经营成(cheng)果。同时美国针对我国科技领域特别是半导体领域制裁升级(ji)，若(ruo)公司部分上游供应(ying)商受影响，无(wu)法继续向公司提供晶圆或封装加工服务，也将对公司的经营生产造成(cheng)不利影响。
此外新(xin)客户拓展难(nan)和订单不连续，也是公司要头疼的问题。
由于(yu)公司下游客户主(zhu)要以国防(fang)科工集团的下属单位为(wei)主(zhu)，使得公司以同一集团合并口径(jing)的客户集中(zhong)度相对较高(gao)，公司2023年度前五大合并客户收入占比为(wei)70.28%。如果未(wei)来公司下游特种行(xing)业(ye)领域客户对射频(pin)收发芯片(pian)及高(gao)速高(gao)精度ADC/DAC、电源管理芯片(pian)、微(wei)系统及模组等(deng)产品的需求发生变化(hua)，且公司无(wu)法及时拓展新(xin)的客户或业(ye)务的，则将对公司经营业(ye)绩的增长产生不利影响。
值得注意(yi)的是，公司产品主(zhu)要应(ying)用(yong)于(yu)特种行(xing)业(ye)领域，客户对芯片(pian)需求具有多品种、小批量(liang)的特点(dian)，客户订单存在一定的随机性。公司客户的订单在一定程(cheng)度上会受到年度国防(fang)预算(suan)和终端需求下达(da)时间(jian)等(deng)因素的影响，可能存在突发订单增加或延迟的情况。客户订单的波(bo)动将导致(zhi)公司交付产品或服务的时间(jian)具有不确定性，从而影响公司的经营业(ye)绩。
较高(gao)大客户集中(zhong)度加上订单随机性双重影响下，公司未(wei)来业(ye)绩波(bo)动风险将进(jin)一步加大。