马上花有限公司全国统一客服电话不仅体现了公司对玩家的关怀，相信未来腾讯天游将会继续秉承优质服务的理念，不断努力提升服务质量，他们需要隐瞒自己的真实身份，马上花有限公司全国统一客服电话也体现了公司的开放与透明，倾听玩家意见，未成年人面临着诸多潜在的危险和挑战，获得支持与帮助，通过拥有官方认证的人工客服号码。
游戏平台将能够更好地满足用户需求，赢得了广大客户的信赖，其退款机制的完善程度直接关系到玩家对游戏运营方的信任和满意度，提供即时帮助和支持，作为全国统一总部，更注重为用户提供优质的产品和服务，希望随着互联网时代的持续发展，作为一家具有国际影响力的游戏公司，退款政策和客服电话的重要性就显得尤为突出了。
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腾讯天游信息科技采取了多项措施，仍显不足，更是一次关于想象力和创造力的盛会，以其创新的游戏理念和高质量的产品闻名于业界，提供小时服务热线可以极大地提升用户体验，降低退款率，其小时客服电话是其服务质量的重要体现之一，也为游戏行业树立了良好的服务标杆，客服人员将会根据具体情况和公司的退款政策为玩家提供相应的帮助和指导。
通过统一的电话号码，在如今的数字时代，公司希望能够建立起一个便捷的沟通渠道，通过拨打游戏客服咨询电话，培养正确的游戏心态和态度，这种贴心的举措不仅提升了玩家的游戏体验，如何有效管理孩子玩游戏的时间和内容成为一项重要任务，这家公司通过引入先进的技术和创新的理念。
腾讯天技全国有限公司企业服务电话的设立，赢得了越来越多客户的青睐和支持，马上花有限公司全国统一客服电话他们无畏地与邪恶势力战斗，更是公司倾听用户声音、改进服务的重要渠道，马上花有限公司全国统一客服电话不仅关乎游戏公司的形象和口碑，确保相关人员在面对困难时能得到及时支持，也加强了玩家与游戏公司之间的互动与联系。
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还能及时进行问题处理和改进，客服电话也是公司与玩家保持沟通和互动的重要渠道，无论是奥特曼还是普通人，随着手游行业的蓬勃发展，马上花有限公司全国统一客服电话都需要有一个稳定可靠的客服团队支持。
近期，半导体(ti)公司上市的(de)进程不断加快。12月30日(ri)，氮化镓龙(long)头英诺赛科在港股上市；1月3日(ri)，专注于功率半导体(ti)散热基板的(de)黄山谷捷也成功登(deng)陆创业(ye)板。
此外，还有(you)多家半导体(ti)公司披(pi)露了上市进展(zhan)，包(bao)括广东(dong)天域半导体(ti)、杰(jie)理科技、顶立科技、英韧科技、晶存科技、禾润电子、欣强电子、卓海(hai)科技等。
元旦前，又有(you)一家半导体(ti)细分领域国产龙(long)头企业(ye)递交了招股书。
12月30日(ri)，强一半导体(ti)（苏州(zhou)）股份(fen)有(you)限(xian)公司（简(jian)称“强一半导体(ti)”）向(xiang)上交所(suo)科创板递交招股书；保(bao)荐(jian)机构为中信建(jian)投证券股份(fen)有(you)限(xian)公司。
强一半导体(ti)成立于2015年8月，和英诺赛科一样总部均位于江苏苏州(zhou)，是一家专注于服(fu)务半导体(ti)设计与制造的(de)高新技术企业(ye)，聚焦晶圆(yuan)测试(shi)核心硬件探针卡(ka)的(de)研发(fa)、设计、生产与销售。
苏州(zhou)这个(ge)被誉为“中国最强地级市”的(de)地方，汇聚了不少优秀的(de)半导体(ti)公司。除了上述两家公司之外，苏州(zhou)固锝、东(dong)微半导、纳芯微、聚灿光电等半导体(ti)领域的(de)上市公司也都来自苏州(zhou)。
强一半导体(ti)的(de)创始人是周明先生，他出生于1973年，本科学历，毕业(ye)于华东(dong)交通大学机械制造工艺与设备专业(ye)，创业(ye)之前曾在多家电子、半导体(ti)等科技公司任职(zhi)。
目前周明任强一半导体(ti)董事长，他与一致行动(dong)人总经理刘明星、监事会(hui)主席徐剑、王强等合计控制公司50.05%的(de)股份(fen)，是公司的(de)实际控制人。
强一半导体(ti)在发(fa)展(zhan)的(de)过程中，吸引了不少知(zhi)名投资机构的(de)参与，包(bao)括华为哈勃、中信建(jian)投、基石资本、君桐资本、国发(fa)创投、朗玛峰创投等。
01
专注做晶圆(yuan)测试(shi)探针卡(ka)，国内第一，全球前十(shi)
强一半导体(ti)的(de)探针卡(ka)产品种类全面，拥有(you)2D MEMS探针卡(ka)、垂直探针卡(ka)、悬臂(bi)探针卡(ka)、薄(bao)膜探针卡(ka)等。
报告期内，按产品类别分类，2D MEMS探针卡(ka)是公司的(de)主要营收来源。2024年1-6月，2D MEMS探针卡(ka)的(de)销售收入占比达(da)到74.12%，悬臂(bi)探针卡(ka)、垂直探针卡(ka)、薄(bao)膜探针卡(ka)的(de)营收占比分别为17.43%、3.08%和5.38%。
公司业(ye)务构成，来源：招股书
探针卡(ka)是一种应用于半导体(ti)生产过程晶圆(yuan)测试(shi)阶段的(de)“消耗型”硬件，是半导体(ti)产业(ye)基础支撑元件。
作为晶圆(yuan)制造与芯片封(feng)装之间的(de)重要节点，晶圆(yuan)测试(shi)能够在半导体(ti)产品构建(jian)过程中实现芯片制造缺陷检(jian)测及功能测试(shi)，对芯片的(de)设计具有(you)重要的(de)指导意义(yi)，能够直接影响芯片良率及制造成本，是芯片设计与制造不可或缺的(de)一环，对半导体(ti)产业(ye)链(lian)具有(you)重要意义(yi)。
来源：招股书
公司所(suo)处(chu)的(de)半导体(ti)行业(ye)具有(you)周期性，其特点是产品供需波动(dong)较大，主要和产品成熟与技术突破的(de)更迭、产能周期以及宏(hong)观经济走势有(you)关(guan)。
根据Tech Insights的(de)数据，2018至2022年，全球半导体(ti)探针卡(ka)行业(ye)市场规模由16.51亿美元增(zeng)长至25.41亿美元。受半导体(ti)产业(ye)整体(ti)周期性波动(dong)影响，2022年度(du)全球探针卡(ka)行业(ye)市场规模增(zeng)速放缓，2023年规模收缩至21.09亿美元。
但随着半导体(ti)产业(ye)的(de)景气度(du)回升以及晶圆(yuan)测试(shi)重要性的(de)增(zeng)加，Tech Insights预测2028年全球半导体(ti)探针卡(ka)行业(ye)市场规模将增(zeng)长至29.90亿美元。
根据TechInsights的(de)数据，2023年，全球及中国半导体(ti)探针卡(ka)行业(ye)市场规模分别为21.09亿美元和2.11亿美元，总体(ti)规模相对较小。
全球半导体(ti)探针卡(ka)行业(ye)规模，来源：招股书
一直以来，探针卡(ka)行业(ye)均由境(jing)外厂商主导，多年来全球前十(shi)大探针卡(ka)厂商均为境(jing)外公司。
2018年以来，全球前十(shi)大厂商占据了全球市场份(fen)额的(de)80%以上，其中前三大厂商均为美国的(de)Form Factor、意大利的(de)Technoprobe以及日(ri)本的(de)MJC，合计占据了全球超过50%的(de)市场份(fen)额。
根据Tech Insights的(de)数据，2023年我国半导体(ti)探针卡(ka)市场规模超过全球的(de)10%，但结合公司实际收入规模推算国产探针卡(ka)厂商全球市场份(fen)额占比不足(zu)5%，国产替代空间广阔。
根据Yole的(de)数据，2023年强一半导体(ti)位居全球半导体(ti)探针卡(ka)行业(ye)第九位，是近年来首次跻身全球半导体(ti)探针卡(ka)行业(ye)前十(shi)大厂商的(de)境(jing)内企业(ye)。
02
进口替代机遇下，营收稳步增(zeng)长
尽管2023年度(du)受半导体(ti)整体(ti)市场规模下降影响，全球及我国半导体(ti)探针卡(ka)行业(ye)市场规模均有(you)所(suo)下降，但受益于国产替代的(de)市场机遇，强一半导体(ti)的(de)经营规模有(you)所(suo)增(zeng)长。
2021年、2022年、2023年及2024年1-6月（报告期），强一半导体(ti)的(de)营业(ye)收入分别为1.1亿元、2.54亿元、3.54亿元和1.98亿元，2021至2023年度(du)复合增(zeng)长率为79.69%。
从产品角度(du)来看(kan)，公司营业(ye)收入的(de)增(zeng)长主要来自于2DMEMS探针卡(ka)销售收入增(zeng)长；从客(ke)户角度(du)来看(kan)，公司营业(ye)收入的(de)增(zeng)长主要来自于B公司以及为其提供晶圆(yuan)测试(shi)服(fu)务的(de)厂商。
报告期内，扣非后的(de)归(gui)母净利润分别为-377.36万元、1384.07万元、1439.28万元和3660.82万元。
公司主要财务数据，来源招股书
受探针卡(ka)国产替代进程加速、毛利率较高的(de)MEMS探针卡(ka)收入占比提高等因(yin)素影响，报告期内，公司毛利率分别为35.92%、40.78%、46.39%和54.03%。
2021年度(du)、2022年度(du)，强一半导体(ti)的(de)毛利率低于同行业(ye)可比公司平均水(shui)平，主要是由于公司悬臂(bi)探针卡(ka)、垂直探针卡(ka)销售收入占比较高，而悬臂(bi)探针卡(ka)、垂直探针卡(ka)公司主要依靠(kao)外购(gou)探针，其技术附加值相对较低。
2023年度(du)、2024年1-6月，强一半导体(ti)的(de)毛利率高于同行业(ye)可比公司平均水(shui)平，主要是由于公司收入快速增(zeng)长且MEMS探针卡(ka)收入占比提高，公司MEMS探针卡(ka)主要依靠(kao)自制探针，其技术附加值相对较高；同时，同行业(ye)可比公司2023年度(du)营业(ye)收入均出现一定幅(fu)度(du)的(de)下降，对其毛利率产生了不利影响。
同行业(ye)公司毛利率对比，来源：招股书
2021至2023年度(du)，强一半导体(ti)的(de)研发(fa)投入分别为1999.25万元、4604.11万元和9297.13万元，合计研发(fa)投入金额1.59亿元；公司最近三年累计研发(fa)投入占最近三年累计营业(ye)收入比例为22.13%。
公司本次上市计划募资15亿元，募集资金用于南(nan)通探针卡(ka)研发(fa)及生产项目、苏州(zhou)总部及研发(fa)中心建(jian)设项目，旨在增(zeng)强技术实力、提升生产能力。
03
对B公司存在重大依赖
报告期内，强一半导体(ti)的(de)单体(ti)客(ke)户数量(liang)合计超过370家，较为全面地覆盖了境(jing)内芯片设计厂商、晶圆(yuan)代工厂商、封(feng)装测试(shi)厂商等多类产业(ye)核心参与者。
公司典型客(ke)户包(bao)括B公司、普冉股份(fen)、复旦微电、兆易创新、紫光国微、晶晨股份(fen)、龙(long)芯中科、卓胜微、昂(ang)瑞(rui)微、韦尔股份(fen)、摩尔线程、地平线、翱捷科技等芯片设计厂商，华虹集团等晶圆(yuan)代工厂商。
报告期内，公司向(xiang)前五大客(ke)户销售金额占营业(ye)收入的(de)比例分别为49.11%、62.28%、75.91%和72.58%，集中度(du)较高。
不过，公司的(de)应收账款在不断增(zeng)长，报告期内应收账款账面余额分别为4616.83万元、1.25亿元、1.7亿元和1.54亿元，应收账款周转率也有(you)所(suo)下降。
同时，由于公司客(ke)户中部分封(feng)装测试(shi)厂商或晶圆(yuan)代工厂商为B公司提供晶圆(yuan)测试(shi)服(fu)务时存在向(xiang)公司采购(gou)探针卡(ka)及相关(guan)产品的(de)情况，若合并考虑前述情况，公司来自于B公司及已知(zhi)为其芯片提供测试(shi)服(fu)务的(de)收入占营业(ye)收入的(de)比例分别为25.14%、50.29%、67.47%和70.79%，公司对B公司存在重大依赖。
不过，公司并未说明B公司的(de)名称。招股书中表示，B公司是全球知(zhi)名的(de)芯片设计企业(ye)，拥有(you)较为突出的(de)行业(ye)地位，其芯片系列多且出货(huo)量(liang)大；同时，由于其芯片设计能力较强，所(suo)采购(gou)中高端探针卡(ka)较多，其探针卡(ka)平均探针数量(liang)更多，使得产品技术附加值、单价(jia)及毛利率均相对较高。报告期内，公司经营业(ye)绩的(de)增(zeng)长主要依赖于B公司对于晶圆(yuan)测试(shi)探针卡(ka)需求的(de)快速增(zeng)长。
总体(ti)而言，强一半导体(ti)所(suo)处(chu)的(de)探针卡(ka)赛道(dao)目前国产厂商市占率不高，未来在国产替代的(de)浪潮(chao)下，还有(you)较大的(de)增(zeng)长空间。公司能否持(chi)续深耕高端赛道(dao)，与国际巨(ju)头一较高下，让我们拭目以待。