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2025年，全(quan)球电子产业迎来结构性(xing)变革，AI技术从云端向终端迁移的趋势加速(su)，推动智(zhi)能(neng)手机、IoT设备等消费电子全(quan)面升(sheng)级。与此同(tong)时，半导(dao)体产业链国产化进程提速(su)，算力芯片、封装技术、光刻(ke)设备等核心环(huan)节突破在(zai)即。两大主线交织，为(wei)电子产业开辟全(quan)新增(zeng)长(chang)空间。
AI终端爆(bao)发(fa)：从手机到可穿戴设备重(zhong)构生态
智(zhi)能(neng)手机开启AI换机周期
生成式AI技术的落地成为(wei)智(zhi)能(neng)手机功能(neng)迭代的核心驱动力。据预测，2025年生成式AI手机将加速(su)渗透，至2027年渗透率将达43%，存量规模从2023年的百万(wan)级跃升(sheng)至12.3亿部。苹果产业链因硬件与软件协同(tong)优势成为(wei)主要受(shou)益者，而(er)安卓阵营通过开放生态和本地化适配，同(tong)样在(zai)AI手机市场占(zhan)据重(zhong)要份额(e)。
IoT设备智(zhi)能(neng)化升(sheng)级
以AI耳机、AI眼镜为(wei)代表的智(zhi)能(neng)硬件正经(jing)历产品(pin)力跃升(sheng)。AI眼镜产业链涵盖传统眼镜零部件、芯片系统、摄像头等关键环(huan)节，其国产化程度较高，为(wei)本土供应链企业提供转型(xing)机遇(yu)。例如，摄像头模组、轻量化结构件等细分(fen)领域的技术突破，直(zhi)接推动终端产品(pin)在(zai)交互体验和功能(neng)性(xing)上的提升(sheng)。
传统消费电子厂商的跨界机遇(yu)
AI硬件的普(pu)及带(dai)动整机组装、系统优化等环(huan)节需求增(zeng)长(chang)，传统消费电子制造企业通过技术整合(he)与产能(neng)协同(tong)，逐(zhu)步向高附加值环(huan)节延伸。AI眼镜等新兴品(pin)类的快速(su)渗透，有望成为(wei)部分(fen)厂商跨越式增(zeng)长(chang)的突破口。
半导(dao)体国产化：从设计到制造的全(quan)面突破
算力芯片自主化进程加速(su)
AI大模型(xing)迭代推高GPU需求，同(tong)时国内外厂商加大自研AIASIC芯片投(tou)入。在(zai)美(mei)国强化技术出口管制的背(bei)景下(xia)，国产算力芯片迎来战略机遇(yu)期。本土企业在(zai)架构设计、算法适配等领域的积累，为(wei)替代进口产品(pin)奠(dian)定基(ji)础。此外，高多层PCB、HDI板(ban)等上游材料(liao)需求随算力提升(sheng)持续增(zeng)长(chang)，18层以上高端PCB市场增(zeng)速(su)显著。
光刻(ke)设备与先进封装双(shuang)线攻坚
光刻(ke)机作(zuo)为(wei)芯片制造的核心设备，其国产化成为(wei)突破技术封锁的关键。国内光学产业链在(zai)镜头、光源等细分(fen)领域的技术储备，为(wei)光刻(ke)机自主化提供支撑。另一方面，先进封装技术因能(neng)显著提升(sheng)芯片性(xing)能(neng)，成为(wei)全(quan)球半导(dao)体竞争焦点。Yole预测，全(quan)球先进封装市场规模将从2023年的468.3亿美(mei)元增(zeng)至2028年的785.5亿美(mei)元，占(zhan)封装市场比例提升(sheng)至54.8%。
产业链协同(tong)效应显现
从芯片设计、制造到封装，本土企业通过垂直(zhi)整合(he)与横向合(he)作(zuo)，逐(zhu)步构建(jian)完整生态。例如，封装环(huan)节的长(chang)电科技、通富微电等企业加速(su)扩产，与上游设备、材料(liao)厂商形成联动，推动全(quan)链条效率提升(sheng)。这一趋势不仅降低对外依赖，也为(wei)AI、高性(xing)能(neng)计算等新兴领域提供底层支撑。
当前，AI终端创新与半导(dao)体国产化共同(tong)构成电子产业的双(shuang)引擎。技术突破与供应链重(zhong)构的叠(die)加效应，或将重(zhong)塑全(quan)球竞争格局(ju)。
来源：金融界