受(shou)益于下游消费电子、可穿(chuan)戴设备(bei)、元(yuan)宇(yu)宙等新产品新技术不断(duan)涌现，汽车电动化、智能化及(ji)自动驾驶技术发(fa)展(zhan)，5G基础设施建设、云计算、物联网、人工(gong)智能等新兴领域加(jia)速推进，公司(si)PCB产品在消费电子、汽车电子领域应用占比(bi)逐年提升。2024年上半(ban)年，公司(si)4.32亿元(yuan)PCB产品收入当中，下游消费电子、汽车电子、工(gong)业控制合计占比(bi)达到近90%。

图表(biao)：万(wan)源通近三年收入结构（按下游行业）

资料来源：招股说明书

注重研(yan)发(fa)创新，技术优势显著

公司(si)全力开拓业务的同时，也十分注重研(yan)发(fa)投入。2024年上半(ban)年，公司(si)研(yan)发(fa)人员125名(ming)，占总员工(gong)人数比(bi)重11.37%。过去几年，公司(si)每年研(yan)发(fa)费用在4000万(wan)元(yuan)以上，占营业收入比(bi)重超4%。

公司(si)紧跟下游电子产品的发(fa)展(zhan)趋势，专注于汽车电子、工(gong)业控制和消费电子等细分领域的技术研(yan)发(fa)，其中涉及(ji)多层板、厚铜板、超薄硬板、半(ban)孔板、高频高速板和金属基板等产品的核心生产工(gong)艺，通过深(shen)入研(yan)究(jiu)材料特性，在钻孔、电镀、蚀(shi)刻等环(huan)节改善生产工(gong)艺和核心技术，满足客户各项品质要求。

公司(si)积(ji)累了用以承载高电流且高散热的厚铜板和金属基板系列(lie)技术，主(zhu)要应用于工(gong)业控制、汽车电子和消费电子等终端应用；用以减少(shao)多品种、小批量产品换(huan)型带来利(li)润损失、节约成本的产品合拼系列(lie)技术，主(zhu)要应用于汽车电子领域；用以实现电子产品高精度、轻薄型的超薄硬板技术，主(zhu)要应用于工(gong)业控制安防(fang)摄(she)像头模组(zu)和新能源汽车无(wu)线充电器等领域；用以立体组(zu)装以及(ji)符合客户产品结构的半(ban)孔板技术，主(zhu)要应用于汽车智能遥控以及(ji)联网传输相关(guan)应用领域终端产品；此外，针对汽车电子领域PCB多品种、小批量的特点(dian)，公司(si)积(ji)累了高效(xiao)合拼等系列(lie)技术，减少(shao)换(huan)型带来的效(xiao)率(lu)损失和成本浪(lang)费。

经过多年行业经验、技术积(ji)累及(ji)自主(zhu)研(yan)发(fa)，截至目前，公司(si)拥有专利(li)87项，其中发(fa)明专利(li)11项，实用新型专利(li)76项。

未来，公司(si)研(yan)发(fa)将继续聚焦超厚铜产品快速印刷技术、高层（30层）板的PCB加(jia)工(gong)技术、零缺陷产品加(jia)工(gong)技术、高散热铜柱产品加(jia)工(gong)技术、多种材料混压技术、公差(cha)±0.05mm控深(shen)产品加(jia)工(gong)技术、高纵横比(bi)（18:1）产品电镀技术、0.05mm线路宽度/间距产品加(jia)工(gong)技术等，不断(duan)向高端印制电路板方向发(fa)展(zhan)。

客户资源优质，长期合作稳固

依靠较强的技术研(yan)发(fa)实力、定制多样化的工(gong)艺开发(fa)优势、迅速的订单(dan)响(xiang)应能力、批量生产能力、精细化管理能力、快速的交(jiao)货能力和良好的产品质量性能，万(wan)源通积(ji)累了众(zhong)多国内外知名(ming)客户，在汽车电子领域内包括晨阑光电、埃(ai)泰克、长江汽车、科世达和马瑞利(li)等知名(ming)客户；工(gong)业控制电源类领域包括明纬集团、全汉（3015.TW）、台达集团（台达电2308.TW）等优质客户；消费电子及(ji)家用电器领域主(zhu)要包括群光电子（2385.TW）、LG集团、光宝科技（2301.TW）、新普（6121.TWO）等知名(ming)客户。

由于汽车电子、工(gong)业控制以及(ji)消费电子等领域产品对PCB的可靠性、品质以及(ji)使用寿命等方面要求严(yan)苛，相关(guan)领域客户出于品控、验证(zheng)成本和安全性等方面的考量，一般不会随意更换(huan)合格PCB供货商，倾向于与(yu)公司(si)长期合作。一直以来，公司(si)与(yu)重要客户均保持着长期稳定的合作关(guan)系，其中晨阑光电、光宝科技、群光电子、台达集团、明纬集团、LG集团、全汉等客户与(yu)公司(si)合作时间均已超过5年。

营收稳健，两年利(li)润复合增长率(lu)146.98%

依托于可靠的产品与(yu)稳固的客户合作关(guan)系，公司(si)近三年营业收入表(biao)现稳健，同期利(li)润快速增长，尤其是(shi)2022年/2023年，公司(si)归属于上市公司(si)股东(dong)净利(li)润分别为5,252.81万(wan)元(yuan)、11,805.43万(wan)元(yuan)，两年复合增长率(lu)高达146.98%。

图表(biao)：万(wan)源通近三年主(zhu)要财务表(biao)现

资料来源：招股说明书

利(li)润快速增长的背后，是(shi)公司(si)产品盈(ying)利(li)能力增强带来的毛利(li)率(lu)提升。

一方面，作为公司(si)产品成本大头的大宗商品金属铜价格自2022年结束(shu)了高位运行态势，公司(si)采购端压力减小，公司(si)产品毛利(li)率(lu)水平有所回升。

另一方面，随着公司(si)东(dong)台工(gong)厂产能扩(kuo)充、产线磨合以及(ji)不同厂区产能整合的完成，公司(si)毛利(li)率(lu)实现了逐步恢复。

再者，盈(ying)利(li)能力提升更为关(guan)键的是(shi)，公司(si)产品结构在过去三年得到了持续的优化，技术水平相对更高、盈(ying)利(li)能力更强的多层板产品收入规模和在整体收入当中的占比(bi)实现了稳步提升。2024年上半(ban)年，公司(si)多层板收入1.88亿元(yuan)，占总营收比(bi)重从(cong)2021年的25%提升到了43.49%；多层板毛利(li)率(lu)31.38%，高于单(dan)面板、双面板，且多层板毛利(li)率(lu)水平相较于2021年的12.38%有了明显的提升。

图表(biao)：万(wan)源通近三年收入结构（按照产品类型）

资料来源：招股说明书

图表(biao)：万(wan)源通近三年产品毛利(li)率(lu)情况（%）

资料来源：招股说明书

年产50万(wan)平米高端PCB募投项目，助(zhu)力综合竞争能力提升

作为电子行业之母(mu)，当前全球PCB市场规模已经超800亿美(mei)元(yuan)，中国大陆凭借在劳动力、资源、政策、产业聚集等方面的优势，在过去十年PCB产值增长迅速，已经成为全球PCB产值增长最快、市占率(lu)最高的区域。2021年，中国大陆PCB产值为441.50亿美(mei)元(yuan)，占全球比(bi)重已经跃升至54.56%，中国大陆印制电路板技术获得长足的进步，行业整体技术水平与(yu)国际先进水平的差(cha)距正在逐步缩(suo)小。

展(zhan)望未来，随着汽车电动化智能化、5G基础设施建设、云计算、大数据和人工(gong)智能刺激了电子行业需(xu)求增长，国内PCB市场需(xu)求预计在未来几年仍将呈现稳步增长趋势。

为了把握新兴产业发(fa)展(zhan)带来的PCB需(xu)求增长机会，万(wan)源通此次2.56亿元(yuan)IPO募集资金投向了新增产能为年产50万(wan)平方米新能源汽车配套高端刚性线路板，主(zhu)要以2-6层高附加(jia)值及(ji)8层以上高端印制电路板为主(zhu)，对双面多层板产能进行扩(kuo)充。根据测算，本次募投项目建设期为2年，预计第4年产能利(li)用率(lu)可以达到100%，预计每年可实现营业收入33,000万(wan)元(yuan)。

图表(biao)：万(wan)源通IPO募投项目

资料来源：招股说明书

能够预见，随着万(wan)源通募投项目的顺利(li)投产，一方面，将显著提升公司(si)营收、利(li)润规模及(ji)综合竞争实力。另一方面，将有助(zhu)于公司(si)扩(kuo)大多层板以及(ji)特殊工(gong)艺、特殊基材的中高端PCB板产能，产品向高密度、高精度和多层化方向转型，增加(jia)高端印制电路板产品占比(bi)，进一步优化产品结构。再者，将大幅提高公司(si)双面多层板的生产能力，满足现有客户汽车电气化及(ji)智能化大趋势下需(xu)求的增长并扩(kuo)大公司(si)市场占有率(lu)。