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随(sui)着(zhe)全球经济环境(jing)的变化(hua)和技术的不断进步(bu)，电子行业正经历着(zhe)深(shen)刻的变革(ge)。作为国内领先的电子材料制造商之一，宝鼎科技(002552)于近(jin)期发布(bu)2024年三季报显示(shi)，公司前三季度实(shi)现了22.28亿元的营业收入，尽管与去年同期相比略有下(xia)降5.46%，但在(zai)当前复杂多变的经济环境(jing)下(xia)，这一成绩(ji)仍然显示(shi)出(chu)公司在(zai)面对挑(tiao)战时的韧性和适(shi)应(ying)能力。更值得注意的是，公司归属于上市公司的净利润达到了1.13亿元，同比增长了20.24%，这表明宝鼎科技在(zai)控制成本、提(ti)高运营效率方面取得了显著成效。
宝鼎科技的主要业务集中在(zai)两个(ge)领域：一是电子铜箔和覆铜板的生产制造；二是黄金采选业务。自去年完成资(zi)产置换以来，控股股东(dong)金都国投持续利用自身资(zi)源，积极(ji)支持宝鼎科技的发展战略，旨在(zai)进一步(bu)增强公司在(zai)行业内的竞争力。
作为国内市场上为数不多的同时提(ti)供电子铜箔和覆铜板自设计、研(yan)发到生产一体化(hua)全流(liu)程的高新技术企业，公司控股子公司金宝电子已具备面向不同档次、不同需求的行业客户提(ti)供涵盖(gai)多系列产品的能力，并成为国内印(yin)制电路板(PCB）产业链中的重要供应(ying)商之一。
资(zi)料显示(shi)，金宝电子在(zai)电子铜箔和覆铜板领域耕耘多年，目前已形成较强的技术竞争力和行业影(ying)响力。主持起草了国家标准GB/4723《印(yin)制电路用覆铜箔酚醛纸层压板》，参(can)与起草了国家标准GB/T5230《印(yin)制板用电解铜箔》、国家标准GB/29847《印(yin)制板用铜箔试验方法》、国家标准GB/T4722《印(yin)制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法》和国家标准GB/T31471《印(yin)制电路用金属箔通用规范》等多项国家标淮。经过多年的技术积累，金宝电子已经形成“电子铜箔＋覆铜板"主营业务结构，具备较强的核心竞争力。
金宝电子拥有优质的客户群体，已与国内众多知名公司建了长期、稳定(ding)、良好的合作关(guan)系。特别是在(zai)电子材料领域，宝鼎科技的产品广(guang)泛应(ying)用于5G通信、平板电脑、智能手机(ji)以及汽车电子等多个(ge)高科技领域，成为推动(dong)公司业绩(ji)增长的重要因素。
为了更好地满足市场需求，宝鼎科技正在(zai)加大技术创新和研(yan)发投入，不断提(ti)升产品质量和服务水平。例如(ru)，在(zai)铜箔及覆铜板产品的研(yan)发上，公司致(zhi)力于开发高性能、环保型新材料，力求为客户提(ti)供更加优质的选择。另外，金宝电子正在(zai)推进的高速(su)高频板用HVLP铜箔项目预计将于2024年底投产试运行。
与此同时，宝鼎科技也在(zai)积极(ji)拓展其黄金采选业务。公司全资(zi)子公司河西金矿目前正处在(zai)扩(kuo)建当中，项目预计2025年满产之后达到黄金原矿30万吨(dun)/年；此外，控股股东(dong)金都国投承诺其旗下(xia)的另一个(ge)新东(dong)庄(zhuang)矿在(zai)未来也会委托(tuo)管理或注入，而新东(dong)庄(zhuang)矿采矿也可高达28万吨(dun)/年，两者合计约58万吨(dun)/年。
为了回馈股东(dong)的支持，宝鼎科技还宣布(bu)了2024年半年度权(quan)益分(fen)配方案，即以公司现有总股本408,542,039股为基础，向全体股东(dong)每10股派发1.40元人民币（含税）的现金股利，总计派发金额为0.57亿元（含税）。