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【环球(qiu)时报驻韩国(guo)特派记者 莽九晨】据(ju)韩联(lian)社23日(ri)报道，韩国(guo)科(ke)技评估与(yu)规划(hua)研究院当天发布的(de)调查(cha)报告显示，韩国(guo)绝大多数半(ban)导体技术已(yi)被中国(guo)赶超。

该研究院针对39名韩国(guo)专家进行(xing)问卷调查(cha)的(de)结果显示，截至去年，韩国(guo)所(suo)有半(ban)导体领域的(de)基础力量均落后于中国(guo)。若将技术最先进国(guo)家的(de)水平设为100%，韩国(guo)在高集成度、低阻抗存储芯片技术领域为90.9%，低于中国(guo)（94.1%）；在高性能、低功耗的(de)人工智(zhi)能（AI）芯片领域，韩国(guo)（84.1%）不及(ji)中国(guo)（88.3%）。在功率半(ban)导体方面，韩国(guo)为67.5%，中国(guo)高达79.8%；在新一代高性能传感技术方面，韩中两国(guo)分别为81.3%和83.9%；半(ban)导体先进封(feng)装技术方面，两国(guo)均为74.2%。

据(ju)报道，在针对半(ban)导体领域整体技术生命周期(qi)的(de)问卷调查(cha)中，韩国(guo)在工艺和量产方面领先于中国(guo)，但(dan)在技术、原创及(ji)设计领域落后于中国(guo)。而从商业化角度来看，韩国(guo)仅在高集成度、低阻抗存储芯片和先进封(feng)装方面领先中国(guo)。值得关注的(de)是，参与(yu)此次调查(cha)的(de)专家在2022年认(ren)为韩国(guo)在高集成度、低阻抗存储芯片、先进封(feng)装以(yi)及(ji)新一代高性能传感技术等方面均领先中国(guo)，但(dan)仅两年就改变了看法。

专家们认(ren)为，韩国(guo)半(ban)导体技术水平未来面临的(de)问题主要有核心人才流失、AI芯片技术、中美竞(jing)争、本国(guo)优先政策、供(gong)应(ying)链本地化等，其中只有AI芯片技术可能对韩国(guo)的(de)技术水平产生积极影响。

韩国(guo)《首尔经济》23日(ri)注意(yi)到，中国(guo)在美国(guo)施加的(de)巨大压力下仍(reng)取得了这样的(de)成果。韩国(guo)YTN电视台(tai)评论称，推动“半(ban)导体崛起(qi)”的(de)中国(guo)在10年间持续进行(xing)国(guo)家层面的(de)大规模投资，相关成果逐渐(jian)显现。“尤其令人担忧的(de)是”，韩企在具有优势的(de)存储器领域和战略价值较高的(de)传感器领域，时隔两年被中国(guo)反超。韩国(guo)半(ban)导体产业协会专务理事安基铉（音）表示，中国(guo)投入(ru)相当多的(de)研究开发费用支持学校或研究机构，以(yi)确保人才和原创技术，形(xing)成了整个产业的(de)基础。