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A股(gu)又有一家半导体(ti)公司赴港上市!
格隆汇新股(gu)获悉(xi)，峰岹科技（深(shen)圳）股(gu)份(fen)有限公司（简称：峰岹科技，688279.SH）于2025年1月15日递表港交所，冲击A+H双重上市，保荐人(ren)是中金公司。
一般来说(shuo)，受(shou)AH溢价(jia)因素影响，赴港上市的消息一经传出，A股(gu)的股(gu)价(jia)大概率要面临考验，例(li)如(ru)恒瑞医药、安井食品、海天味业等。
但是峰岹科技近期股(gu)价(jia)非但没有下(xia)跌，反而(er)自1月7日至今(jin)一路大涨48%。
消息面上，2025年1月23日，峰岹科技公告称，与三花控股(gu)共同出资(zi)设(she)立一家合资(zi)公司，致力于空心杯电机（无槽永磁交流电机）前沿技术研究，切入了(le)近期大火的机器人(ren)赛道。
与AI产业链的发展几乎同步，人(ren)形(xing)机器人(ren)领域(yu)也在飞速进步。春节期间，宇树科技的机器人(ren)登陆央(yang)视春晚(wan)，再次掀起(qi)了(le)一波热潮。
业内预期，2025年将是海内外(wai)人(ren)形(xing)机器人(ren)元(yuan)年，峰岹科技所处(chu)的BLDC电机驱控芯片赛道，未(wei)来或许(xu)有望受(shou)益于人(ren)形(xing)机器人(ren)的量(liang)产，成为了(le)此次上涨的重要驱动因素。
接(jie)下(xia)来透过港股(gu)招股(gu)书来探究一下(xia)峰岹科技的详细情况。
1
公司专(zhuan)注于电机驱动控制芯片，创(chuang)始人(ren)为新加坡国籍
峰岹科技的历史始于2010年5月，由创(chuang)始人(ren)毕磊先生透过峰岹香港成立，初始注册资(zi)本为500万元(yuan)。
公司于2020年6月22日转制为股(gu)份(fen)有限公司，并自2022年4月起(qi)在科创(chuang)板上市，目前总部位于深(shen)圳南山。
峰岹科技的实控人(ren)是毕磊及其(qi)哥哥毕超，资(zi)料显示，兄弟二人(ren)均为新加坡国籍。
弟弟毕磊为公司的执行董事、董事长、总经理兼首席执行官，他(ta)拥有逾(yu)20年的行业经验，曾在多家公司、机构及新加坡科技局(A*STAR)数(shu)据存储研究所）担任重要职位。
哥哥毕超博士任执行董事兼首席技术官，于电机行业拥有近40年研发及工作(zuo)经验，曾于多家公司及机构（如(ru)新加坡科技局(A*STAR)数(shu)据存储研究所、西部数(shu)据有限公司及中国东南大学）担任重要职位。
峰岹科技专(zhuan)注于BLDC电机驱动控制芯片的设(she)计与研发，BLDC电机是一种采用(yong)电子换向方式驱动的无刷电机，其(qi)通过电子换向实现磁场的变化，驱动电机转子旋转。
与传统电机相(xiang)比(bi)，BLDC电机具有效率高、功耗低、控制精度高、噪音低等优点，在各类应用(yong)领域(yu)得到广泛使用(yong)。
公司的产品涵盖典型电机驱动控制系统的全部核心器件，包括：1、电机主控芯片，如(ru)MCU和ASIC；2、电机驱动芯片，如(ru)HVIC；3、智能功率模块IPM；及4、功率器件，如(ru)MOSFET。均为典型BLDC电机驱动控制系统的核心组(zu)件。
2024年1-9月，MCU的营收占比(bi)为63.9%，ASIC的营收占比(bi)为13.5%，HVIC的营收占比(bi)为15.1%。
营收按产品划分；来源：招股(gu)书
2
需要持续(xu)研发投(tou)入，74%的员工是研发人(ren)员
财务数(shu)据方面，2022年、2023年、2024年1-9月（报告期），峰岹科技的收入分别为3.23亿元(yuan)、4.11亿元(yuan)、4.33亿元(yuan)；净利润分别为1.42亿元(yuan)、1.75亿元(yuan)、1.84亿元(yuan)。
报告期内，峰岹科技的毛利率分别为57.3%、53.2%、52.2%，趋势上有所下(xia)滑(hua)，主要是MCU、ASIC、HVIC等产品的毛利率下(xia)滑(hua)所致。
公司主要财务数(shu)据；来源：东方财富
生产端，峰岹科技采用(yong)fabless模式，专(zhuan)注于产品的设(she)计及研发，而(er)将晶圆制造(zao)、芯片封装测试外(wai)包给第三方。
因此，公司的供应商(shang)主要包括：1、晶圆厂；及2、提供芯片封装测试服务的厂商(shang)。报告期内，公司向前五大供应商(shang)采购(gou)的金额占总采购(gou)总额的比(bi)重在80%左右。
目前公司主要依赖供应商(shang)A和供应商(shang)B制造(zao)大部分的晶圆产品。
截至2022年、2023年、2024年1-9月，来自供应商(shang)A的采购(gou)分别占采购(gou)总额的52.4%、62.8%及32.9%，来自供应商(shang)B的采购(gou)分别占采购(gou)总额的23.1%、6.5%及23.3%。
值得注意的是，这两大供应商(shang)都不在大陆地(di)区，其(qi)中供应商(shang)A是一家总部位于美国的上市公司的新加坡附属公司，供应商(shang)B是一家总部位于中国台湾的上市公司。
未(wei)来，如(ru)果峰岹科技与供应商(shang)A或供应商(shang)B的关系以任何对公司不利的方式终止、中断或修改，那么其(qi)营运及业务可能会受(shou)到影响。
销售(shou)端，峰岹科技的绝大部分收益来自向经销商(shang)销售(shou)。报告期内，公司对经销商(shang)的总销售(shou)额分别占同期收入的92.1%、94.0%及95.8%。
作(zuo)为一家芯片设(she)计企业，公司持续(xu)投(tou)入研发活动、开发新技术、设(she)计新产品及提升现有产品性能至关重要。
报告期内，峰岹科技的研发开支分别为6380万元(yuan)、8470万元(yuan)、6510万元(yuan)，研发费用(yong)率分别为19.8%、20.6%、15%。截至2024年9月30日，研发团队由199名成员组(zu)成，占员工总人(ren)数(shu)的74%。
3
行业竞争较为激(ji)烈，急需国产替代
从(cong)行业趋势来看，峰岹科技未(wei)来主要的发展机遇是BLDC电机的渗透率增加以及国产替代的推进。
电机指利用(yong)电磁感应原理实现电能与机械能相(xiang)互转换的装置，可分类为直流(DC)电机和交流(AC)电机。直流电机可进一步划分为无刷直流(BLDC)电机及有刷直流(BDC)电机，而(er)交流电机可进一步细分为同步电机及异步电机。
由于与其(qi)他(ta)类型电机相(xiang)比(bi)，BLDC电机具有更高的能源效率及更低的功耗，可满足下(xia)游行业节能减排的需求。因此，它们在家电、电动工具、智能机器人(ren)及电动汽车等多个领域(yu)得到更广泛的使用(yong)。
BLDC电机驱动控制产品包含多样的组(zu)件，专(zhuan)为精确调节、驱动和保护BLDC电机而(er)设(she)计。
该产品通常包括主控芯片、驱动芯片、功率器件、智能功率模块(IPM)及传感器，所有器件协同运作(zuo)，以确保BLDC电机的稳定运行及最佳性能。
BLDC电机主控及驱动芯片市场包含BLDC电机主控芯片（如(ru)MCU及ASIC）及BLDC电机驱动芯片（如(ru)HVIC）。
受(shou)下(xia)游行业BLDC电机的渗透率不断增加，以及BLDC电机主控及驱动芯片的优势推动，全球(qiu)BLDC电机主控及驱动芯片市场由2019年的129亿元(yuan)迅速增长至2023年的263亿元(yuan)，复合年增长率为19.4%，并预计将由2024年的307亿元(yuan)增长至2028年的585亿元(yuan)，复合年增长率为17.5%。
中国BLDC电机主控及驱动芯片市场由2019年的32亿元(yuan)大幅增长至2023年的77亿元(yuan)，复合年增长率为24.8%，并预计将由2024年的96亿元(yuan)增长至2028年的204亿元(yuan)，复合年增长率为20.9%。
中国BLDC电机主控及驱动芯片市场规模预测，来源：招股(gu)书
峰岹科技所在的行业竞争激(ji)烈，对创(chuang)新及高效产品的需求日益增加。
在全球(qiu)及中国BLDC电机主控及驱动芯片市场中，海外(wai)公司占据大部分市场份(fen)额。由于政(zheng)府政(zheng)策支持及国内行业内公司的技术创(chuang)新，国内企业的市场份(fen)额逐步增加。
2023年，中国BLDC电机主控及驱动芯片的国产化率为23.1%，较2019年的9.2%有所上升。
预测期内，随着技术进步及市场需求持续(xu)增长，国产化率预计将于2028年进一步上升至48.2%。
2023年，峰岹科技在中国市场向客户销售(shou)MCU、ASIC及HVIC产品所产生的收入为3.73亿元(yuan)。
按2023年BLDC电机主控及驱动芯片收入计，公司在中国市场（含本土及海外(wai)厂商(shang)）中排名第六，市场份(fen)额达4.8%。按2023年BLDC电机主控及驱动芯片收入计，峰岹科技为中国市场中最大的国内公司。
未(wei)来，公司能否依靠持续(xu)的研发投(tou)入，在海外(wai)企业环伺的市场中不断突围，让我们拭目以待。