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作者 | 弗雷迪
数据(ju)支持 | 勾股(gu)大数据(ju)（www.gogudata.com）
近几年，罗博特科是A股(gu)少有的大牛股(gu)，股(gu)价从2022年4月的最低20.1元，一路飙(biao)到2024年11月的最高255元，暴涨近12倍。
其中，仅在去年9月初之后(hou)的两个月时(shi)间内，借助重组(zu)题(ti)材、自主可控、AI光(guang)模(mo)块概念，公(gong)司股(gu)价就一度飙(biao)升(sheng)超200%。
但没想到的是，一跨(kua)进(jin)2025年，不算(suan)上ST股(gu)，公(gong)司股(gu)价却变成了(le)跌幅榜上领先(xian)。
1月6日股(gu)价跳崖(ya)式的闪崩(beng)，似乎已经在预(yu)示泡(pao)沫风险，但似乎依然有人坚定地押注公(gong)司的未来。
究竟发生了(le)什么？
01
重组(zu)一波三(san)折
1月5日，罗博特科发布公(gong)告称(cheng)，发行股(gu)份及支付现金购(gou)买资产并募集配套(tao)资金的重大资产重组(zu)方案，于1月3日遭到深交(jiao)所并购(gou)重组(zu)审核委员会的暂缓审议(yi)。
消息对资本市场意味着晴天披露，次日公(gong)司股(gu)价大幅走(zou)低，几番挣(zheng)扎之后(hou)还是吃下了(le)20cm的跌停板。
公(gong)司原计划以发行股(gu)份及支付现金的方式，收(shou)购(gou)苏州斐控泰(tai)克技(ji)术有限公(gong)司（斐控泰(tai)克）81.18%的股(gu)权，并以现金支付的方式购(gou)买德国FSG和FAG公(gong)司各6.97%的股(gu)权，交(jiao)易总(zong)价约为10.12亿(yi)元。交(jiao)易完成后(hou)，罗博特科将间接控制两家德国公(gong)司的100%股(gu)权。
2023年7月底，重启并购(gou)的消息一经公(gong)布，公(gong)司迅速开启了(le)一轮上涨，不到半年时(shi)间，涨幅超过两倍。
在此之前，公(gong)司收(shou)购(gou)FiconTEC的过程经历了(le)从初步接触、组(zu)建财(cai)团、分步收(shou)购(gou)、疫情中断(duan)到最终重启并推进(jin)的多个阶段，历时(shi)超过三(san)年。
罗博特科董事长戴军(jun)在2019年为了(le)收(shou)购(gou)，联合多家投资机构组(zu)建了(le)斐控泰(tai)克。2020年5月斐控泰(tai)克与(yu)卖方ELAS达成协议(yi)，分两步收(shou)购(gou)FiconTEC的股(gu)权：第一步是收(shou)购(gou)80%的股(gu)权，第二步收(shou)购(gou)剩余(yu)的20%股(gu)权。
虽然通过了(le)外国政府机构的审查，但因疫情导致计划被搁置。等到了(le)2023年4月，罗博特科再次提议(yi)启动重组(zu)交(jiao)易，并在同年8月与(yu)交(jiao)易对方达成一致意见，最终在2023年8月完成了(le)对FiconTEC 93.03%股(gu)权的收(shou)购(gou)。
而罗博特科通过两次增(zeng)资后(hou)持有斐控泰(tai)克18.82%的股(gu)权，成为第二大股(gu)东，又在去年12月25日公(gong)告，将进(jin)一步实现100%的控股(gu)。
如(ru)此一波三(san)折，却依然遭到了(le)搁置。公(gong)司表示，深交(jiao)所并购(gou)审核委员会要(yao)求(qiu)，交(jiao)易关联性和定价公(gong)允性需要(yao)公(gong)司进(jin)一步核实。
首先(xian)，重组(zu)出现的争议(yi)，很大程度出在交(jiao)易定价上。
罗博特科要(yao)花10个亿(yi)左(zuo)右取得100%股(gu)权，斐控泰(tai)克（81.18%）的股(gu)权作价9.27亿(yi)元，FSG和FAG6.97%的股(gu)权作价8510.37万元。
斐控泰(tai)克的净资产账(zhang)面价值9.9亿(yi)元，溢价率15%，看似可以接受。但另外两家公(gong)司所有者权益账(zhang)面值才159.8万欧元，溢价率居然达到了(le)接近99倍！
这两公(gong)司是德国光(guang)模(mo)块龙头(tou)FiconTEC的子公(gong)司，作为全球(qiu)光(guang)子及半导体自动化封装和测(ce)试领域的领先(xian)设备制造商，提供高速硅光(guang)光(guang)模(mo)块封装与(yu)测(ce)试设备，在硅基光(guang)芯片方面可提供镜检、测(ce)试及贴装设备。
2022年、2023年和2024年1-7月，FiconTEC的净利润分别为-62.61万元、2900.4万元，以及-2481.16万元。
在并购(gou)草案里有过说明，本次交(jiao)易完成后(hou)公(gong)司合并资产负债表的新(xin)增(zeng)商誉达到10.92亿(yi)元，也(ye)就是说，如(ru)果未来标的公(gong)司业绩(ji)未达预(yu)期，就要(yao)进(jin)行商誉减值，直接减少上市公(gong)司的当(dang)期利润，那无疑是雪上加霜。
标的公(gong)司目前的基本面很难去支撑(cheng)10个亿(yi)的估值，一眼看上去根本没法用市盈率去估。
但根据(ju)董事长戴军(jun)采(cai)访，并购(gou)按市销率P/S实际只有3.6倍，而A股(gu)半导体设备公(gong)司的市销率普遍(bian)在10倍以上。随(sui)着AI技(ji)术驱动，应该对FiconTEC的未来保持乐观(guan)。
要(yao)验证(zheng)这句话，就必须要(yao)了(le)解CPO（光(guang)电共封装）这个概念。
02
CPO，又一个十年十倍？
CPO，是在成本、功耗、集成度各个维度上都进(jin)行优化了(le)的光(guang)电封装方案。
对于光(guang)模(mo)块，资本市场已经很熟(shu)悉(xi)了(le)。自ChatGPT掀起全球(qiu)AI投资浪潮以后(hou)，数据(ju)中心的基建投入每(mei)年都在持续拉动对于光(guang)模(mo)块的需求(qiu)。
根据(ju)Light counting预(yu)测(ce)，全球(qiu)光(guang)模(mo)块的市场规模(mo)在未来5年将以 CAGR12% 保持增(zeng)长，2027年将突破200亿(yi)美元，数据(ju)中心将成为第一大应用市场。
在高速光(guang)模(mo)块内部的技(ji)术演(yan)进(jin)路线里，为了(le)实现更高集成度，更低功耗和成本，CPO作为最优方案应运而生。
当(dang)前大算(suan)力应用场景(jing)的快速发展将加速推动光(guang)模(mo)块从400G/800G进(jin)一步向(xiang)1.6T演(yan)进(jin)，在1.6T速率下，传统可插(cha)拔光(guang)模(mo)块的集成度、功耗等问题(ti)更为凸显。
而CPO有望取代传统的可插(cha)拔光(guang)模(mo)块，因为它将光(guang)收(shou)发模(mo)块和控制运算(suan)的ASIC芯片异构集成在一个封装体内，提高两者之间的互联密度，同时(shi)实现了(le)更低的功耗。
CPO技(ji)术核心之一，硅光(guang)技(ji)术，是实现芯片高度集成的主流解决方案，利用硅和硅基衬底材料作为光(guang)学介质，通过集成电路工(gong)艺来制造相应的光(guang)子器件和光(guang)电器件。基于硅材料的本身特性，硅光(guang)光(guang)模(mo)块对比传统光(guang)模(mo)块具有显著的高集成度、高速率、低成本优势。
从产业发展节奏来看，硅光(guang)产业链正(zheng)在完善(shan)，已经初步覆盖了(le)技(ji)术研究机构、设计工(gong)具提供商、系统设备商、Foundry、用户等各个环(huan)节。
随(sui)着硅光(guang)技(ji)术成熟(shu)度提升(sheng)，国内企业有望借此切入CPO产业。光(guang)模(mo)块龙头(tou)企业中际旭创正(zheng)在积极推广1.6T硅光(guang)方案，新(xin)易盛的400G/800G硅光(guang)模(mo)块均已进(jin)入了(le)量产阶段。源杰科技(ji)去年初推出的硅谷(gu)大功率激光(guang)器有机会实现小批(pi)量出货。
海外芯片产业链上的巨头(tou)也(ye)正(zheng)在积极布局(ju)CPO技(ji)术。去年3月博通宣布向(xiang)客户交(jiao)付了(le)业界第一台51.2T的CPO以太网交(jiao)换机，而且正(zheng)在尝试将CPO技(ji)术从交(jiao)换机进(jin)一步拓展到算(suan)力芯片，实现更大规模(mo)的扩(kuo)展域。
引人瞩目的还有台积电的3D封装方案。CPO技(ji)术将进(jin)一步增(zeng)加对于先(xian)进(jin)封装工(gong)艺的需求(qiu)，基于3D封装的CPO技(ji)术是目前工(gong)艺研究的热点趋势。
作为实力领先(xian)的晶圆制造厂(chang)，台积电的异构封装技(ji)术能够实现更好的集成度和性能水平(ping)，通过部署3D光(guang)学引擎(qing)，令其顺利切入关键的数据(ju)中心连(lian)接领域。
2025年，台积电的第一代3D光(guang)学引擎(qing)将集成到运行速度为1.6Tbps的OSFP 可插(cha)拔设备中，两倍于当(dang)前基于铜的以太网解决方案的最高速率。
受益于AIGC算(suan)力需求(qiu)对高带宽、低功耗、低成本的光(guang)通信方案的需求(qiu)，以及龙头(tou)芯片厂(chang)商，科技(ji)巨头(tou)布局(ju)的示范作用，“光(guang)进(jin)铜退”使得高性能计算(suan)领域得到拓展，CPO商业化落地进(jin)一步加速，有望取得传统可插(cha)拔光(guang)模(mo)块的一些份额。
根据(ju)Lightcounting预(yu)计，CPO出货预(yu)计将从800G和1.6T端口开始，2026至2027年开始规模(mo)上量，到2027年，CPO端口在800G和1.6T出货总(zong)数中占比接近30%。
Yole报(bao)告数据(ju)显示，2022年CPO市场产生的收(shou)入预(yu)计2033年将达到26亿(yi)美元，2022-2033年复合年增(zeng)长率为46%。
但作为当(dang)前CPO技(ji)术的主流方案，硅光(guang)技(ji)术本身仍然面临一些挑战，譬如(ru)封装工(gong)艺的良品率不足、光(guang)器件和电器件不同的检验标准给测(ce)试带来挑战、如(ru)何(he)减少硅波导的损耗、如(ru)何(he)实现波导与(yu)光(guang)纤的有效耦合等等。
尽管(guan)有显著的潜在优势，CPO仍然处于产业化初期，头(tou)部厂(chang)商的深度布局(ju)有望迎(ying)来新(xin)一轮的产业演(yan)化，早期的投资机会将包含(han)两个方面，一些硅光(guang)器件/光(guang)模(mo)块厂(chang)商有望充(chong)分受益于产业发展。
另一方面，譬如(ru)早期工(gong)艺流程的改善(shan)，对应着配套(tao)工(gong)艺设备、软件厂(chang)商的投资机会。
这个技(ji)术将快速进(jin)入芯片级应用，未来对硅光(guang)晶圆测(ce)试设备、芯片测(ce)试设备的需求(qiu)也(ye)会快速增(zeng)长。
这便是市场重视罗博特科收(shou)购(gou)FiconTEC的原因。FiconTEC生产的设备主要(yao)用于光(guang)子半导体的微组(zu)装及测(ce)试，特别是在硅光(guang)、CPO及LPO工(gong)艺方面，能够提供纳米级高精度光(guang)器件耦合。
下游客户更是一众业界巨头(tou)，包括Intel、Cisco、Nvidia、Ciena、Lumentum、华为等，目前在全球(qiu)范围内累计交(jiao)付设备超过1000台。
根据(ju)ficonTEC公(gong)众号表示，公(gong)司已经为1.6T光(guang)模(mo)块的研发和新(xin)产品的导入交(jiao)付了(le)封测(ce)设备，并获得多个全球(qiu)大厂(chang)端到端的大批(pi)量生产自动化设备的订单，计划于2024/2025年投入量产。
基于AI基建爆发的背景(jing)，FiconTEC的收(shou)购(gou)意义还有国产替代的一层，缓解光(guang)子器件封装领域关键设备“卡脖子”问题(ti)。
03
尾声(sheng)
总(zong)的来说，在提出“并购(gou)六条”的背景(jing)下，要(yao)求(qiu)加快监管(guan)审核节奏，FiconTEC的收(shou)购(gou)被视为一笔重量级的跨(kua)境(jing)优质资产重组(zu)申请。
现阶段市场对高科技(ji)股(gu)、国产替代概念青睐有加，何(he)况CPO正(zheng)处在从0到1的导入期，便不难理解罗博特科两年多10倍的起跳，和突如(ru)其来的深坑。
假如(ru)审核问题(ti)能得到解决，罗博特科便名副其实作为设备铲子股(gu)，随(sui)着CPO高成长性得到验证(zheng)，订单释放还有可能成为公(gong)司股(gu)价下一阶段的催化剂。