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A股又有一家半导体公(gong)司赴港(gang)上市!
格隆汇新股获(huo)悉，峰岹科技(ji)（深圳）股份有限公(gong)司（简称：峰岹科技(ji)，688279.SH）于(yu)2025年1月15日递(di)表港(gang)交所，冲击A+H双重上市，保荐(jian)人是中金公(gong)司。
一般来说(shuo)，受AH溢(yi)价因(yin)素影响，赴港(gang)上市的消息一经传出，A股的股价大概率要面临考验，例如恒瑞(rui)医药、安井食品、海天味业(ye)等。
但是峰岹科技(ji)近期股价非但没有下跌，反而自1月7日至(zhi)今一路(lu)大涨48%。
消息面上，2025年1月23日，峰岹科技(ji)公(gong)告称，与三花控股共同出资设立一家合资公(gong)司，致力于(yu)空心杯电(dian)机（无槽(cao)永磁交流(liu)电(dian)机）前沿技(ji)术研究，切入了近期大火的机器人赛道。
与AI产业(ye)链的发(fa)展几乎同步，人形机器人领域也在飞速进(jin)步。春节期间，宇树科技(ji)的机器人登陆央视春晚，再次(ci)掀起了一波热潮。
业(ye)内预期，2025年将是海内外人形机器人元(yuan)年，峰岹科技(ji)所处的BLDC电(dian)机驱控芯片赛道，未来或许有望(wang)受益于(yu)人形机器人的量产，成为了此次(ci)上涨的重要驱动因(yin)素。
接下来透(tou)过港(gang)股招股书来探究一下峰岹科技(ji)的详细情况。
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公(gong)司专注于(yu)电(dian)机驱动控制芯片，创(chuang)始人为新加坡(po)国籍
峰岹科技(ji)的历史始于(yu)2010年5月，由创(chuang)始人毕磊先生透(tou)过峰岹香港(gang)成立，初始注册资本为500万元(yuan)。
公(gong)司于(yu)2020年6月22日转制为股份有限公(gong)司，并自2022年4月起在科创(chuang)板上市，目前总部位于(yu)深圳南山。
峰岹科技(ji)的实(shi)控人是毕磊及其哥哥毕超，资料显示(shi)，兄弟(di)二人均(jun)为新加坡(po)国籍。
弟(di)弟(di)毕磊为公(gong)司的执行董事、董事长、总经理兼首席执行官(guan)，他拥有逾20年的行业(ye)经验，曾(ceng)在多家公(gong)司、机构及新加坡(po)科技(ji)局(A*STAR)数据存储研究所）担任(ren)重要职位。
哥哥毕超博士任(ren)执行董事兼首席技(ji)术官(guan)，于(yu)电(dian)机行业(ye)拥有近40年研发(fa)及工作(zuo)经验，曾(ceng)于(yu)多家公(gong)司及机构（如新加坡(po)科技(ji)局(A*STAR)数据存储研究所、西部数据有限公(gong)司及中国东南大学）担任(ren)重要职位。
峰岹科技(ji)专注于(yu)BLDC电(dian)机驱动控制芯片的设计与研发(fa)，BLDC电(dian)机是一种采用电(dian)子换向方式(shi)驱动的无刷电(dian)机，其通过电(dian)子换向实(shi)现磁场的变(bian)化，驱动电(dian)机转子旋转。
与传统电(dian)机相比，BLDC电(dian)机具有效率高、功(gong)耗低、控制精度高、噪音低等优点，在各(ge)类应用领域得(de)到广(guang)泛使用。
公(gong)司的产品涵盖典型电(dian)机驱动控制系统的全部核心器件，包括：1、电(dian)机主控芯片，如MCU和ASIC；2、电(dian)机驱动芯片，如HVIC；3、智能功(gong)率模块IPM；及4、功(gong)率器件，如MOSFET。均(jun)为典型BLDC电(dian)机驱动控制系统的核心组件。
2024年1-9月，MCU的营(ying)收占(zhan)比为63.9%，ASIC的营(ying)收占(zhan)比为13.5%，HVIC的营(ying)收占(zhan)比为15.1%。
营(ying)收按产品划分；来源：招股书
2
需要持续研发(fa)投入，74%的员工是研发(fa)人员
财务数据方面，2022年、2023年、2024年1-9月（报告期），峰岹科技(ji)的收入分别(bie)为3.23亿元(yuan)、4.11亿元(yuan)、4.33亿元(yuan)；净(jing)利润分别(bie)为1.42亿元(yuan)、1.75亿元(yuan)、1.84亿元(yuan)。
报告期内，峰岹科技(ji)的毛利率分别(bie)为57.3%、53.2%、52.2%，趋势(shi)上有所下滑，主要是MCU、ASIC、HVIC等产品的毛利率下滑所致。
公(gong)司主要财务数据；来源：东方财富
生产端(duan)，峰岹科技(ji)采用fabless模式(shi)，专注于(yu)产品的设计及研发(fa)，而将晶(jing)圆制造、芯片封装测试外包给第三方。
因(yin)此，公(gong)司的供应商主要包括：1、晶(jing)圆厂；及2、提供芯片封装测试服务的厂商。报告期内，公(gong)司向前五大供应商采购的金额(e)占(zhan)总采购总额(e)的比重在80%左右。
目前公(gong)司主要依赖供应商A和供应商B制造大部分的晶(jing)圆产品。
截至(zhi)2022年、2023年、2024年1-9月，来自供应商A的采购分别(bie)占(zhan)采购总额(e)的52.4%、62.8%及32.9%，来自供应商B的采购分别(bie)占(zhan)采购总额(e)的23.1%、6.5%及23.3%。
值得(de)注意的是，这两大供应商都不在大陆地区(qu)，其中供应商A是一家总部位于(yu)美国的上市公(gong)司的新加坡(po)附属公(gong)司，供应商B是一家总部位于(yu)中国台湾的上市公(gong)司。
未来，如果峰岹科技(ji)与供应商A或供应商B的关系以任(ren)何对公(gong)司不利的方式(shi)终止、中断(duan)或修(xiu)改(gai)，那(na)么(me)其营(ying)运及业(ye)务可能会受到影响。
销售端(duan)，峰岹科技(ji)的绝大部分收益来自向经销商销售。报告期内，公(gong)司对经销商的总销售额(e)分别(bie)占(zhan)同期收入的92.1%、94.0%及95.8%。
作(zuo)为一家芯片设计企业(ye)，公(gong)司持续投入研发(fa)活动、开发(fa)新技(ji)术、设计新产品及提升现有产品性能至(zhi)关重要。
报告期内，峰岹科技(ji)的研发(fa)开支分别(bie)为6380万元(yuan)、8470万元(yuan)、6510万元(yuan)，研发(fa)费用率分别(bie)为19.8%、20.6%、15%。截至(zhi)2024年9月30日，研发(fa)团队由199名成员组成，占(zhan)员工总人数的74%。
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行业(ye)竞(jing)争(zheng)较为激烈，急需国产替代(dai)
从行业(ye)趋势(shi)来看，峰岹科技(ji)未来主要的发(fa)展机遇是BLDC电(dian)机的渗透(tou)率增加以及国产替代(dai)的推进(jin)。
电(dian)机指利用电(dian)磁感(gan)应原理实(shi)现电(dian)能与机械能相互转换的装置，可分类为直流(liu)(DC)电(dian)机和交流(liu)(AC)电(dian)机。直流(liu)电(dian)机可进(jin)一步划分为无刷直流(liu)(BLDC)电(dian)机及有刷直流(liu)(BDC)电(dian)机，而交流(liu)电(dian)机可进(jin)一步细分为同步电(dian)机及异步电(dian)机。
由于(yu)与其他类型电(dian)机相比，BLDC电(dian)机具有更(geng)高的能源效率及更(geng)低的功(gong)耗，可满足(zu)下游行业(ye)节能减排的需求。因(yin)此，它们在家电(dian)、电(dian)动工具、智能机器人及电(dian)动汽车等多个领域得(de)到更(geng)广(guang)泛的使用。
BLDC电(dian)机驱动控制产品包含(han)多样(yang)的组件，专为精确调节、驱动和保护BLDC电(dian)机而设计。
该产品通常(chang)包括主控芯片、驱动芯片、功(gong)率器件、智能功(gong)率模块(IPM)及传感(gan)器，所有器件协同运作(zuo)，以确保BLDC电(dian)机的稳定运行及最佳性能。
BLDC电(dian)机主控及驱动芯片市场包含(han)BLDC电(dian)机主控芯片（如MCU及ASIC）及BLDC电(dian)机驱动芯片（如HVIC）。
受下游行业(ye)BLDC电(dian)机的渗透(tou)率不断(duan)增加，以及BLDC电(dian)机主控及驱动芯片的优势(shi)推动，全球BLDC电(dian)机主控及驱动芯片市场由2019年的129亿元(yuan)迅速增长至(zhi)2023年的263亿元(yuan)，复合年增长率为19.4%，并预计将由2024年的307亿元(yuan)增长至(zhi)2028年的585亿元(yuan)，复合年增长率为17.5%。
中国BLDC电(dian)机主控及驱动芯片市场由2019年的32亿元(yuan)大幅增长至(zhi)2023年的77亿元(yuan)，复合年增长率为24.8%，并预计将由2024年的96亿元(yuan)增长至(zhi)2028年的204亿元(yuan)，复合年增长率为20.9%。
中国BLDC电(dian)机主控及驱动芯片市场规模预测，来源：招股书
峰岹科技(ji)所在的行业(ye)竞(jing)争(zheng)激烈，对创(chuang)新及高效产品的需求日益增加。
在全球及中国BLDC电(dian)机主控及驱动芯片市场中，海外公(gong)司占(zhan)据大部分市场份额(e)。由于(yu)政府政策支持及国内行业(ye)内公(gong)司的技(ji)术创(chuang)新，国内企业(ye)的市场份额(e)逐步增加。
2023年，中国BLDC电(dian)机主控及驱动芯片的国产化率为23.1%，较2019年的9.2%有所上升。
预测期内，随着技(ji)术进(jin)步及市场需求持续增长，国产化率预计将于(yu)2028年进(jin)一步上升至(zhi)48.2%。
2023年，峰岹科技(ji)在中国市场向客户销售MCU、ASIC及HVIC产品所产生的收入为3.73亿元(yuan)。
按2023年BLDC电(dian)机主控及驱动芯片收入计，公(gong)司在中国市场（含(han)本土及海外厂商）中排名第六，市场份额(e)达4.8%。按2023年BLDC电(dian)机主控及驱动芯片收入计，峰岹科技(ji)为中国市场中最大的国内公(gong)司。
未来，公(gong)司能否(fou)依靠持续的研发(fa)投入，在海外企业(ye)环伺的市场中不断(duan)突围(wei)，让我们拭目以待。