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归母扣非净利同比下跌近(jin)九成，行(xing)业(ye)竞争持(chi)续加剧的当下，臻镭科(ke)技(ji)如何应对后发劣势(shi)、研发费用高企、毛利率下滑带来的盈利能力不断下滑？
业(ye)绩加速下滑的特种射频芯片企业(ye)
臻镭科(ke)技(ji)前身为(wei)设立(li)于2015年(nian)9月的杭州臻镭微波技(ji)术有限公司，公司2018年(nian)以股权置换方式收购“航芯源”和(he)“城芯科(ke)技(ji)”全部股权，其中航芯源成立(li)于2015年(nian)2月，主营高可靠(kao)性(xing)电源芯片；城芯科(ke)技(ji)成立(li)于2016年(nian)3月，主营射频收发芯片、高速高精度ADC/DAC（模数转换器/数模转换器）芯片。公司2020年(nian)完成股改并更(geng)名为(wei)臻镭科(ke)技(ji)，2022年(nian)1月，公司正式登陆科(ke)创(chuang)板。
公司成立(li)以来，专注于高速高精度ADC/DAC业(ye)务及微系(xi)统模组业(ye)务，专注集(ji)成电路芯片和(he)微系(xi)统的研发、生产和(he)销售，并围绕相关产品提(ti)供技(ji)术服务。公司主要产品包括射频收发芯片及高速高精度ADC/DAC芯片、电源管理芯片、微系(xi)统及模组等，产品及技(ji)术主要应用于无线通信终端、通信雷达系(xi)统、电子(zi)系(xi)统供配电等特种行(xing)业(ye)领域，近(jin)期重点拓展低(di)轨(gui)商业(ye)卫星等领域。
资料来源：公司公告(gao)
不过臻镭科(ke)技(ji)于2023年(nian)开(kai)始进入业(ye)绩下行(xing)通道。
2023年(nian)，受(shou)终端市场景气(qi)度疲软、经济发展放缓等宏观因素的影(ying)响，全球乃(nai)至国内(nei)半导体(ti)市场面临较大压(ya)力，根据世界半导体(ti)贸易统计组织（WSTS）的数据，全球半导体(ti)市场规模预(yu)计较去(qu)年(nian)同期下降9.4%至5201亿美金，公司所处的特种模拟(ni)及数字芯片细分领域市场规模同样受(shou)行(xing)业(ye)大环境影(ying)响，竞争态势(shi)也在加剧。
公告(gao)数据显示，公司在2023年(nian)营收同比增速由2022年(nian)27.28%跌至15.75%的基础上，营业(ye)成本(ben)同比大幅上涨(zhang)61.13%，导致毛利率同比减少了4.76个(ge)百分点，再加上销售费用、管理费用、研发费用分别同比大幅增长39.74%、31.53%、59.13%，最终导致公司2023年(nian)归母净利润同比下滑32.72%至7248.04万(wan)元。
2024年(nian)，公司盈利能力下滑态势(shi)加速。
2024年(nian)，一方面受(shou)行(xing)业(ye)竞争加剧、客户需求变化导致公司各业(ye)务产品结构发生变化，毛利率同比再度下降5.58个(ge)百分点至84.11%；另一方面，在公司新建(jian)总部基地导致管理费用继续增加，新品研发及产品迭代研发导致研发费用增加，使得公司2024前三季度归母净利润同比下滑63.79%至1446.28万(wan)元。其中单第三季度，公司扣除政府补贴(tie)等非经营性(xing)因素后的扣非归母净利润，继续同比下滑38.98%，下跌态势(shi)延续。
资料来源：公司公告(gao)
诸多风险持(chi)续加压(ya) 业(ye)绩改善难言(yan)乐观
首先就是行(xing)业(ye)竞争加剧背景下，臻镭科(ke)技(ji)规模差距(ju)、后发劣势(shi)等问题将被放大，公司毛利率下行(xing)、研发/销售费用上升或将成为(wei)常态。
随着特种行(xing)业(ye)的进一步发展，政策放宽市场准入条(tiao)件，导致竞争企业(ye)增多，影(ying)响市场竞争格(ge)局，或将带来公司市占率下降以及毛利率下滑的风险。要知道的是，目前全球模拟(ni)芯片市场以德州仪器、亚德诺为(wei)代表(biao)的国际大厂占据主要份额，国际龙头模拟(ni)芯片企业(ye)经历(li)几十年(nian)的发展形成了大而全的产品形态，且不间断的企业(ye)并购使得大企业(ye)的规模不断扩大，一定程度上形成了大者恒大的局面。公司作为(wei)模拟(ni)芯片市场的新兴(xing)力量，产品数量还较为(wei)单一，体(ti)量较小(xiao)、产品性(xing)能仍有差距(ju)。
此背景下，公司研发费用率已经从2021年(nian)的21.26%增至了2024年(nian)前三季度的51.86%，飙升态势(shi)显著，未来还将持(chi)续影(ying)响业(ye)绩表(biao)现。
而且公司研发依靠(kao)经验丰富的研发团队对新产品和(he)新技(ji)术进行(xing)持(chi)续的迭代演(yan)进。在未来经营发展的过程中，一旦公司骨干研发人员大量流失，且公司新人研发人员未能成长，将导致公司无法组建(jian)起与业(ye)务稳健发展相匹配的专业(ye)研发团队，影(ying)响公司的产品技(ji)术持(chi)续创(chuang)新能力，进一步对公司生产经营造成不利影(ying)响。
另外考虑到公司主要原材料和(he)零部件通过外购或外协方式取得，如果(guo)经济复苏不及预(yu)期，公司供应商的供应能力可能受(shou)到影(ying)响，进而可能影(ying)响公司的经营成果(guo)。同时美国针对我国科(ke)技(ji)领域特别是半导体(ti)领域制裁升级，若公司部分上游供应商受(shou)影(ying)响，无法继续向公司提(ti)供晶圆或封装加工服务，也将对公司的经营生产造成不利影(ying)响。
此外新客户拓展难和(he)订(ding)单不连续，也是公司要头疼的问题。
由于公司下游客户主要以国防科(ke)工集(ji)团的下属单位(wei)为(wei)主，使得公司以同一集(ji)团合并口径的客户集(ji)中度相对较高，公司2023年(nian)度前五大合并客户收入占比为(wei)70.28%。如果(guo)未来公司下游特种行(xing)业(ye)领域客户对射频收发芯片及高速高精度ADC/DAC、电源管理芯片、微系(xi)统及模组等产品的需求发生变化，且公司无法及时拓展新的客户或业(ye)务的，则(ze)将对公司经营业(ye)绩的增长产生不利影(ying)响。
值得注意的是，公司产品主要应用于特种行(xing)业(ye)领域，客户对芯片需求具(ju)有多品种、小(xiao)批量的特点，客户订(ding)单存在一定的随机性(xing)。公司客户的订(ding)单在一定程度上会受(shou)到年(nian)度国防预(yu)算(suan)和(he)终端需求下达时间等因素的影(ying)响，可能存在突发订(ding)单增加或延迟的情况。客户订(ding)单的波动将导致公司交付产品或服务的时间具(ju)有不确(que)定性(xing)，从而影(ying)响公司的经营业(ye)绩。
较高大客户集(ji)中度加上订(ding)单随机性(xing)双重影(ying)响下，公司未来业(ye)绩波动风险将进一步加大。