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【环球时报(bao)驻韩国特派记者(zhe) 莽九晨】据韩联社23日报(bao)道，韩国科技评估与规划研究院当天发布的调(diao)查报(bao)告(gao)显示，韩国绝大多数半(ban)导体技术已(yi)被中国赶超。
该研究院针对39名韩国专家进(jin)行问卷调(diao)查的结果显示，截至去(qu)年，韩国所(suo)有半(ban)导体领域的基础力量均落后于中国。若将技术最先进(jin)国家的水平设为100%，韩国在高集成度、低阻抗存(cun)储芯片(pian)技术领域为90.9%，低于中国（94.1%）；在高性能、低功耗的人工(gong)智能（AI）芯片(pian)领域，韩国（84.1%）不及中国（88.3%）。在功率半(ban)导体方面，韩国为67.5%，中国高达79.8%；在新一代高性能传感(gan)技术方面，韩中两国分别为81.3%和83.9%；半(ban)导体先进(jin)封装技术方面，两国均为74.2%。
据报(bao)道，在针对半(ban)导体领域整体技术生命周(zhou)期的问卷调(diao)查中，韩国在工(gong)艺和量产(chan)方面领先于中国，但在技术、原创及设计领域落后于中国。而从(cong)商业化角度来看，韩国仅在高集成度、低阻抗存(cun)储芯片(pian)和先进(jin)封装方面领先中国。值得关注(zhu)的是，参与此次调(diao)查的专家在2022年认为韩国在高集成度、低阻抗存(cun)储芯片(pian)、先进(jin)封装以及新一代高性能传感(gan)技术等(deng)方面均领先中国，但仅两年就改变了看法。
专家们认为，韩国半(ban)导体技术水平未来面临的问题主要有核心人才流失、AI芯片(pian)技术、中美竞争、本(ben)国优先政策、供应链本(ben)地(di)化等(deng)，其中只有AI芯片(pian)技术可(ke)能对韩国的技术水平产(chan)生积极影响。
韩国《首尔经济》23日注(zhu)意到，中国在美国施加的巨大压力下仍取(qu)得了这样的成果。韩国YTN电视(shi)台评论(lun)称，推动“半(ban)导体崛起”的中国在10年间(jian)持(chi)续进(jin)行国家层(ceng)面的大规模投资，相关成果逐渐显现。“尤(you)其令人担(dan)忧的是”，韩企在具有优势的存(cun)储器领域和战略价值较(jiao)高的传感(gan)器领域，时隔两年被中国反超。韩国半(ban)导体产(chan)业协会(hui)专务理事安(an)基铉（音）表示，中国投入相当多的研究开发费用支持(chi)学校或研究机(ji)构，以确保人才和原创技术，形成了整个产(chan)业的基础。