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归母净利同比跌(die)幅扩大至-637%，高性(xing)能(neng)模拟及数模混合芯片的美芯晟(cheng)全面进入亏(kui)损阶段？
诸多风险缠身的芯片企(qi)业
美芯晟(cheng)成立于2008年(nian)，专(zhuan)注于高性(xing)能(neng)模拟及数模混合芯片的研发和(he)销售，通过委外方式进行芯片生产和(he)加(jia)工。已(yi)形成“电源管理+信号(hao)链”双驱动产品体系，主要(yao)产品包括无(wu)线充电芯片、照明驱动芯片、有线快(kuai)充芯片、信号(hao)链光学传感器以及汽车电子(zi)产品。公司依托于“手机+汽车”的用(yong)户平台，产品已(yi)进入众(zhong)多知名厂商的供(gong)应链体系，终端产品覆盖了品牌(pai)A、荣耀(yao)、三星、传音、VIVO、OPPO、小(xiao)米、Anker和(he)Signify、Ledvance、佛山照明、理想、比亚迪等品牌(pai)，产品可广(guang)范应用(yong)于通信终端、消费电子(zi)、工商业照明、智能(neng)家居(ju)、汽车电子(zi)、工业控制等领(ling)域(yu)。
资料来源：公司公告
美芯晟(cheng)于2023年(nian)5月正式登(deng)陆科创(chuang)板，当时招(zhao)股(gu)书表明了公司不少发展(zhan)风险。
招(zhao)股(gu)资料显(xian)示，公司首先就存在大客户依赖问(wen)题，近年(nian)来公司最大客户品牌(pai)A的营收贡献接近60%，品牌(pai)A及其代工厂商是发行人无(wu)线充电系列产品线最主要(yao)的终端客户，发行人的无(wu)线充电芯片已(yi)覆盖品牌(pai)A旗下智能(neng)手机、平板电脑、智能(neng)可穿戴(dai)设备等终端产品。之(zhi)后2023年(nian)报、2024半年(nian)报未见大客户占比具体数据，不过品牌(pai)A、荣耀(yao)、三星、传音、 VIVO、 OPPO、小(xiao)米、 Anker和(he)Signify、Ledvance、佛山照明、理想等品牌(pai)客户描述未见变化，大客户依赖情(qing)况(kuang)未见缓解。
公司明确表示若(ruo)品牌(pai)A因上(shang)下游产业政(zheng)策、市场环境、终端消费需求等因素的不利变化导致其终端产品的销售存在不确定性(xing)，将导致对发行人的无(wu)线充电系列产品需求出现(xian)不利变化，从而(er)导致发行人无(wu)线充电系列产品业务收入的持续增长存在重大不确定性(xing)。
其次是市场拓(tuo)展(zhan)风险，公司虽然有不少国产品牌(pai)客户，但对已(yi)有终端品牌(pai)客户小(xiao)米、荣耀(yao)、传音、鼎桥(qiao)等的销售规模相对较低，这些品牌(pai)的无(wu)线充电芯片供(gong)应仍主要(yao)来自意法半导体、瑞萨电子(zi)等国际知名芯片厂商。
上(shang)述品牌(pai)客户对无(wu)线充电芯片供(gong)应商的国产化替代仍然需要(yao)一定的时间，一方面国际芯片厂商资金实力(li)较强，能(neng)够通过自建晶圆制造厂，与国际知名晶圆厂进行深度合作(zuo)等方式，在供(gong)应链的安全、稳定性(xing)上(shang)取得一定优势。
同时，由于无(wu)线充电芯片在终端产品上(shang)的迭(die)代适(shi)配一般(ban)需要(yao)1年(nian)以上(shang)的时间，终端品牌(pai)客户对于芯片供(gong)应商的需求存在一定的惯性(xing)，只有在供(gong)应商完成芯片的迭(die)代适(shi)配并能(neng)稳定供(gong)货时，终端品牌(pai)客户才会进行大规模的供(gong)应商切换。此外，终端品牌(pai)厂商目前主要(yao)将无(wu)线充电功能(neng)配备在其高端、旗舰产品，并在逐步向中、低端产品进行配置，因此无(wu)线充电产品的生态系统还在建立中。
并且，公司所处的高性(xing)能(neng)模拟及数模混合芯片领(ling)域(yu)属于高强度技术竞(jing)争行业，随着市场需求不断迭(die)代更(geng)新(xin)、产品制造工艺持续升级，若(ruo)公司不能(neng)持续进行资金投入，或者在研发方向上(shang)未能(neng)正确做出判断，在研发过程(cheng)中关键技术未能(neng)突破、产品性(xing)能(neng)指标未达(da)预(yu)期(qi)，或者开发的产品不能(neng)契合市场需求，公司将面临(lin)研发失(shi)败(bai)的风险，前期(qi)的研发投入将难以收回，且会对公司产品销售和(he)市场竞(jing)争力(li)造成不利影响。
发展(zhan)隐患持续“兑现(xian)” 美芯晟(cheng)进入全面亏(kui)损
首先是营收规模增速的快(kuai)速回落(luo)，公告资料显(xian)示，2021-2023年(nian)及2024年(nian)前三季度公司营收规模分别为(wei)3.72亿元、4.41亿元、4.72亿元、2.88亿元，同比增速已(yi)经由2021年(nian)的149.57%快(kuai)速降至2023年(nian)的7.06%，2024年(nian)前三季度更(geng)是同比下滑8.08%。
与此同时，公司2021-2023年(nian)及2024年(nian)前三季度毛利率分别为(wei)40.98%、32.75%、28.79%、23.25%，2023年(nian)较2021年(nian)下滑超12个百分点，2024年(nian)依旧处于下滑趋势中。
公司此前在公告中明确提及，和(he)行业内的大型跨国企(qi)业相比，公司在业务规模、人才和(he)技术储备上(shang)都存在较大差距，公司产品覆盖的细分市场范围也(ye)比较有限，在行业技术储备上(shang)公司还有非常大的发展(zhan)空间。如果行业竞(jing)争加(jia)剧、市场行情(qing)有较大波动或公司无(wu)法通过持续研发完成产品的更(geng)新(xin)换代导致公司产品毛利率下降，公司营业收入和(he)净利润将呈现(xian)一定程(cheng)度波动，或无(wu)法保持高速增长，将对公司的经营成果产生较大影响。
再加(jia)上(shang)公司因行业竞(jing)争加(jia)剧，不得不在销售推广(guang)和(he)研发投入上(shang)加(jia)大力(li)度，美芯晟(cheng)销售费用(yong)率已(yi)经从2021年(nian)的4.22%连续增至2023年(nian)的5.68%，2024年(nian)前三季度进一步增至6.75%；研发费用(yong)率从2021年(nian)的16.66%增至2023年(nian)的21.75%，2024年(nian)前三季度进一步增至37.41%。
此背景下，公司归母净利润在2023年(nian)经历42.67%的同比大幅下滑后，于2024年(nian)前三季度继续同比下滑637.48%至-3224.93万元，并且其中单第三季度亏(kui)损达(da)到了1622.86万元，超过了上(shang)半年(nian)总和(he)，亏(kui)损态势俨然在加(jia)剧。
目前看来，美芯晟(cheng)在高性(xing)能(neng)模拟及数模混合芯片领(ling)域(yu)竞(jing)争已(yi)然捉襟见肘，随着行业竞(jing)争持续加(jia)剧，研发、销售压力(li)只增不减(jian)，公司长远发展(zhan)已(yi)经成为(wei)了一个大问(wen)题。