公司凭借其在LCD/OLED模组段偏光片贴(tie)附设备等领域的技(ji)术(shu)工艺积累与竞争(zheng)优势，于2020年初在创业板(ban)完成上市。

然而，上市首年公司业绩就遭遇滑铁卢，此(ci)前持续了三年的收入利润高增长就此(ci)止步(bu)。公司解释称，2020年初的疫情导致公司部分设备调(diao)试(shi)验收未能如期进行，导致收入下降、利润减少(shao)。

尽管不可抗(kang)力是主因，但也反映出了公司在抵(di)御风险能力的不足。毕竟在2020年，行业内的几家(jia)同类型企业当(dang)中，易天股份的利润降幅最明(ming)显。

图表：易天股份主要财务(wu)表现

或(huo)许为了冲击(ji)上市，公司前几年步(bu)子迈得太大，导致后(hou)继成长乏力。

在之后(hou)的2022年至2024年，公司营收两连跌，净利润三连跌，甚至2024年公司净利润迎来上市以来首亏，相较于2019年超9000万的净利润水平，简直有天壤(rang)之别。

从公司近(jin)几年年报披露信息(xi)来看，公司将过去(qu)几年业绩表现不佳的主因归结为：下游消费电子需求(qiu)不景(jing)气导致订单不及预(yu)期、客户对(dui)设备验收进度(du)放缓以及面板(ban)设备毛利率(lu)下行。

面板(ban)模组设备作为下游终(zhong)端消费电子行业的资本开支，确实会跟随下游需求(qiu)端表现出明(ming)显的周期性。行业数据(ju)显示(shi)，2018年开始(shi)，以智能手机为代表的消费电子需求(qiu)步(bu)入下行周期。

图表：近(jin)十(shi)年全球智能手机出货(huo)量

数据(ju)来源：IDC

伴随消费电子需求(qiu)收缩(suo)而来的是全球及国内面板(ban)产业规模增速的放缓。Omdia预(yu)测(ce)数据(ju)表明(ming)，未来几年全球中小尺寸(cun)面板(ban)出货(huo)量仍(reng)将趋于平稳。

事实上，经(jing)历了前几年OLED技(ji)术(shu)发展，以及国产手机厂商华米OV等的需求(qiu)带动下，目前OLED已经(jing)在智能手机领域基本完成了对(dui)LCD的替代，渗透率(lu)超过50%，未来渗透率(lu)提升速度(du)预(yu)计将放缓。并(bing)且，这一轮渗透率(lu)的提升是由国内面板(ban)厂商主导的，根据(ju)市场研究(jiu)机构Omdia统计显示(shi)，2024年前三个月，包括中小尺寸(cun)OLED在内，中国显示(shi)面板(ban)企业在全球OLED出货(huo)量市场份额为49.7%，超越韩国，位(wei)居第一。这意味着在中小尺寸(cun)OLED面板(ban)领域，国内厂商的产能和良率(lu)在过去(qu)几年已经(jing)基本完成了对(dui)三星、LG的国产替代，未来的增长曲线会趋于平滑。

而大尺寸(cun)面板(ban)领域，由于电视机更新换代需求(qiu)因素、成本因素、技(ji)术(shu)因素，以及新技(ji)术(shu)如Mini/micro LED 的出现，使得OLED对(dui)于LCD的替代和渗透率(lu)的提升进展，仍(reng)然有待观察。

面板(ban)需求(qiu)不景(jing)气，导致面板(ban)模组设备行业内的几家(jia)上市公司的日子确实不好(hao)过，行业内几家(jia)公司最新的净利润水平表现，大多是不及其2018/2019年的表现。

步(bu)入2024年，全球和国内消费电子市场有望迎来复(fu)苏，IDC预(yu)测(ce)2024年全年智能手机出货(huo)量12.3亿部，同比增长5.13%。

按照正常产业传导逻辑，面板(ban)模组设备作为提前的资本开支，有望早于下游产业提前复(fu)苏。但从易天股份2024年业绩预(yu)告(gao)来看，下游复(fu)苏并(bing)未如期带来业绩反弹，反而导致了其亏损。

这意味着，下游需求(qiu)变动仅是一方面，影响公司业绩表现的还(hai)有其他更多层面的原因。

一方面，或(huo)许要归因于面板(ban)模组设备在面板(ban)产业链当(dang)中 “卑微”的存在感。

年营收规模几个亿的模组设备企业，相较于动辄四五百亿的OLED6代线、五六百亿的8.5代线的一条面板(ban)产线投资而言(yan)，实在过于微不足道。面板(ban)模组设备企业在整个面板(ban)产业链当(dang)中明(ming)显话(hua)语权不足，缺乏议价能力。

而设备企业确认收入的依据(ju)是客户出具的验收单，这意味着，公司能确认多少(shao)收入，全看“强势”面板(ban)厂商的“脸色”。

一旦(dan)面板(ban)客户产线投产进度(du)放缓导致设备验收周期延(yan)长，将直接(jie)影响设备公司当(dang)年的收入规模。公司在过往几年年报当(dang)中多次披露，部分客户产线投产进度(du)放慢、验收周期延(yan)长导致公司营业收入下降。

并(bing)且，由于客户强势不付或(huo)仅有少(shao)量预(yu)付款，加之收款账期普遍偏长，半年甚至一年账期是常态，导致面板(ban)模组设备行业经(jing)营现金流表现往往都比较差，这一点从易天股份过去(qu)几年持续负的经(jing)营净现金流数据(ju)可见一斑。

因此(ci)，从行业周期性较为明(ming)显、议价能力弱、账期长、现金流差等这些特性来看，面板(ban)模组设备行业并(bing)不能算是价值投资的好(hao)行业，二级市场往往给的估值也偏低。

导致易天股份业绩表现不佳的另一方面，或(huo)许还(hai)是行业进入壁垒偏低，行业内卷(juan)加剧。

面板(ban)模组段的核心制程设备包括偏贴(tie)、全贴(tie)合、邦(bang)定、缺陷检测(ce)等，其技(ji)术(shu)和工艺核心在于运动控制、视觉对(dui)位(wei)、视觉检测(ce)的精度(du)和效率(lu)以及整体系统集成能力。

欧美日韩甚至国内企业的视觉、运动控制等解决方案已经(jing)十(shi)分成熟，国内设备企业可以二次开发甚至直接(jie)调(diao)用；而设备企业的系统集成能力在京东方等客户的带动下，经(jing)过反复(fu)改进、优化，过去(qu)几年也得到了显著提升。

这就使得面板(ban)模组段设备的国产化率(lu)快速提升，逐渐(jian)取(qu)代了韩国、日本等厂商。根据(ju)深科达招股书引用的CINNO Research数据(ju)，中国内地AMOLED后(hou)段设备国产化率(lu)由2016年的8%提高至2019年的42%。而前段、中段制程设备由于技(ji)术(shu)工艺难度(du)更高，目前国内企业还(hai)有待突(tu)破。

另一方面，同样(yang)的客户，同样(yang)的运动控制、视觉方案提供商，甚至连控制系统、电机、导轨、丝杆、钣金机加都是同样(yang)的供应商，也使得国内各家(jia)面板(ban)模组设备企业的技(ji)术(shu)实力、产品性能都大差不差，仅有的差异更多是体现在各家(jia)设备企业对(dui)面板(ban)制程的工艺理解和积累的不同，如易天股份上市初期，偏贴(tie)设备是其优势所在。

壁垒相对(dui)不高，也就导致了行业内卷(juan)、同质化竞争(zheng)、打价格战(zhan)等现象，这些都反映到了易天股份的盈利表现上。

自(zi)2020年开始(shi)，易天股份的整体毛利率(lu)水平持续下行，已经(jing)从2020年40%以上的水平下跌至2024年前三季度(du)的31.94%，而这其中下跌最为明(ming)显的就是面板(ban)设备。

并(bing)且，横向(xiang)对(dui)比现阶段行业各家(jia)企业的毛利率(lu)水平，易天股份曾经(jing)引以为傲的偏贴(tie)设备领域的优势，在如今看来似乎已经(jing)不存在了。

图表：易天股份毛利率(lu)水平

资料来源：公司定期报告(gao)

图表：对(dui)标企业的毛利率(lu)水平对(dui)比

资料来源：公司定期报告(gao)

半导体设备能够逆转(zhuan)颓势？

面板(ban)模组设备行业竞争(zheng)加剧、下游需求(qiu)放缓，使得行业内企业纷纷开始(shi)向(xiang)半导体、锂电池设备等领域延(yan)展，易天股份亦不例外(wai)。

尽管半导体项目未出现在易天股份的IPO募投项目当(dang)中，但公司拓展半导体业务(wu)的决心很明(ming)确，每(mei)年年报都会披露半导体业务(wu)的新进展。2024年业绩预(yu)告(gao)当(dang)中，公司表示(shi)控股子公司微组半导体、易天半导体在医疗器械、IGBT、Chiplet、Mini LED等领域设备研发取(qu)得新进展并(bing)获得新订单。

从收入贡献角度(du)看，自(zi)2022年开始(shi)，公司的Mini/Micro LED 巨量转(zhuan)移设备、Mini LED 返修(xiu)设备，半导体专用设备（包括半导体覆膜设备、固晶设备）等开始(shi)形成收入，收入规模自(zi)2022年的约5300万元增长至2023年的近(jin)9100万元，营收占比也从8%提升至2024年上半年的超16%。

且从盈利能力来看，当(dang)前公司半导体设备毛利率(lu)水平保持在40%以上，相较于面板(ban)设备明(ming)显更具优势。

图表：易天股份收入结构

资料来源：公司定期报告(gao)

从趋势来看，易天股份在半导体设备领域转(zhuan)型升级之路(lu)进展顺利。但当(dang)前公司半导体设备的体量仍(reng)然偏小，还(hai)不足以挽救公司业绩表现的颓势。

展望未来，半导体封测(ce)设备作为后(hou)段制程设备，国内企业进步(bu)显著，有望类似于面板(ban)模组设备最先完成国产替代。

竞争(zheng)对(dui)手深科达2024年上半年半导体设备业务(wu)超9000万，收入占比已经(jing)超过面板(ban)设备，成为第一大业务(wu)，涵(han)盖转(zhuan)塔式测(ce)试(shi)分选机、探针台、固晶机。这些业务(wu)部分与易天股份存在重叠。

而联得装备业务(wu)覆盖更为广泛，除了传统面板(ban)领域外(wai)，还(hai)涉及新能源、半导体。公司在半导体领域的设备同样(yang)集中在芯片封测(ce)环节，包括高精度(du)半导体固晶机，引线框架贴(tie)膜机/检测(ce)机、芯片分选机等；以及Mini/Micro LED 的芯片分选/扩晶/检测(ce)设备、真空贴(tie)膜设备、芯片巨量转(zhuan)移设备、高精度(du)拼接(jie)设备等。看起来，联得装备与易天股份在半导体领域业务(wu)重合度(du)更高。

精测(ce)电子则更多侧重于半导体检测(ce)环节，目前已基本形成在半导体检测(ce)前道、后(hou)道全领域布局，子公司武汉精鸿聚焦存储芯片ATE检测(ce)设备、Burn-In设备、CP/FT产品线；子公司上海精测(ce)的膜厚系列产品、OCD设备、电子束设备、半导体硅片应力测(ce)量设备、明(ming)场光学缺陷检测(ce)设备。2024年上半年，公司显示(shi)领域在手订单约10.38亿元、半导体领域在手订单约17.67亿元，半导体业务(wu)规模明(ming)显高于易天股份。

劲拓股份当(dang)前半导体业务(wu)占比较小，但也开始(shi)布局半导体芯片封装炉、Wafer Bumping 焊接(jie)设备、甩胶机、氮气烤箱(xiang)等业务(wu)。

此(ci)外(wai)，还(hai)有从LED固晶设备切入的新益昌，也在向(xiang)Mini/Micro LED、半导体固晶等设备延(yan)伸。以及原本就在半导体封测(ce)设备赛道深耕多年的长川科技(ji)、华峰测(ce)控、金海通等等。

看起来，国内半导体封测(ce)设备市场竞争(zheng)同样(yang)激烈。同样(yang)一批企业，从面板(ban)领域竞争(zheng)转(zhuan)向(xiang)半导体领域竞争(zheng)。未来半导体封测(ce)设备的竞争(zheng)格局和内卷(juan)程度(du)或(huo)许会步(bu)现阶段面板(ban)模组设备行业的后(hou)尘(chen)。

如此(ci)看来，易天股份未来的半导体之路(lu)并(bing)不明(ming)朗。