市场拐点观察两方(fang)面：政(zheng)策积极信号+经济数据改善

全景网：今年以来，A股市场持(chi)续震荡，特别是五月下旬以来市场持(chi)续调(diao)整。8月份，沪深300指数下跌3.51%，上证指数下跌 3.28%；此外，外资及融资余额继续回落，公募发行环比减(jian)少，市场情绪(xu)处于低位(wei)。从情绪(xu)、资金、基本面等各方(fang)面来看，您认为拐点何时才能出(chu)现？如何研判？

罗(luo)英宇：近期，市场的各个指数都在持(chi)续调(diao)整，首先，宏观基本面相对疲软，加(jia)上房地产市场的低迷，以及地缘政(zheng)治风(feng)险，这些基本面因(yin)素起到(dao)了重要的主导作用；其次，市场情绪(xu)低落，投资者在资本市场的收益体验并不好(hao)；此外，当前增量资金的来源相对匮乏，除一些主力资金外，其他(ta)增量资金相对缺乏，盘面上，成交量低，更多为存量博弈。

关于市场的拐点，一要有政(zheng)策面的积极信号，二是经济数据要出(chu)现改善。值得一提的是，资本市场大多会先于基本面变化而呈现出(chu)行情拐点。那么，基本面变化可能会有哪些增量或边际变化？一方(fang)面，如果政(zheng)策上有所发力，包括财政(zheng)货币和(he)产业政(zheng)策都有积极变化，或将为市场情绪(xu)的改善提供一定支撑；另一方(fang)面，市场低迷已接(jie)近三四个季度，从边际变化看，未来几个季度值得期待，因(yin)为当前盘面各类资产的价格已相对便宜，只是在等待一个政(zheng)策的拐点，整个盘面就会出(chu)现修复性行情。市场未来进一步的发展演绎，要看基本面的变化。

半导体上半年持(chi)续复苏，下半年关注需(xu)求复苏程度

全景网：我(wo)们注意到(dao)，7月份电子行业，特别是半导体板块有所反弹。但是8月份，半导体板块再次走弱，跌幅为8.95%。您对于半导体板块目前的走势有怎样的解读？有哪些信号是需(xu)要重点关注？

罗(luo)英宇：电子板块在今年二季度的整体营收和(he)利润增长非常不错，增收和(he)增利两个方(fang)向都有显著的改善和(he)提振。同时，七、八月份的交易(yi)，更多是二季度、半年报的披露，期间市场对单季度或者上半年的表现进行了一轮完整的交易(yi)，但到(dao)了交易(yi)的中后半段，市场开始对未来的预期展开进一步演绎。

根据数据，今年上半年半导体产业持(chi)续复苏，一季度以后已经出(chu)现正增长，7月份全球(qiu)半导体的销售(shou)额达500多亿美元，同比增长近19%，环比亦有所增长，其中中国区市场表现更好(hao)，同比增长近20%，上市公司的数据也不错。也就是说，今年上半年尤其是二季度，半导体行业的业绩显著改善，因(yin)此市场行情有所反弹。但到(dao)了8月份，大家认为上半年下游包括ODM、OEM等厂商的主动补库已经达到(dao)一定的阶段，对三季度下游需(xu)求拉动的可持(chi)续性存在担忧，所以出(chu)现了一段时间的休整，市场情绪(xu)面也相对低落。

接(jie)下来，大家关注的核心在于需(xu)求复苏的强劲程度，目前大家对于下游包括智能手机、PC电脑(nao)、笔(bi)记本电脑(nao)、平板电脑(nao)等消费电子今年下半年的预期还(hai)在观望当中，对于日前几个新品的发布，大家也会逐步跟踪周度数据，判断下游需(xu)求的强弱，对整个板块做进一步的定价。

上半年惊喜板块：存储(chu)、PCB、下游设(she)备

全景网：目前，中报披露期已经结束，据您观察，在半导体产业链相关领域，有没有给您带来惊喜的板块？

罗(luo)英宇：今年上半年让投资者惊喜的板块，我(wo)觉得有以下几个：

第一，与整体周期复苏紧(jin)密相关的存储(chu)板块，在整个半导体产业链中表现最为突出(chu)，多家公司在中报呈现出(chu)非常强劲的业绩增长，包括利基型存储(chu)公司、存储(chu)接(jie)口和(he)模组(zu)配套芯片公司等，整体增长都非常亮眼(yan)；还(hai)有承接(jie)海外裸芯片进行封装和(he)分(fen)销的公司，同样表现不俗。

第二，PCB板块，该板块业绩超预期的公司也很(hen)多，主要得益于 AI领域的发展对PCB板，尤其是高端PCB板的强劲需(xu)求的推(tui)动，这一方(fang)向与周期复苏和(he)AI创新都有非常强的相关性。

第三，下游设(she)备板块，在代工、制造、封测等方(fang)向，我(wo)国厂商在产能扩张上高举高打，从去年至今，整体资本开支力度非常强劲。反映在全球(qiu)半导体设(she)备厂商的财报上，很(hen)多公司约(yue)一半的营收来自中国大陆地区；国内半导体设(she)备上市公司的表现也非常强劲，在手订单非常饱满，创历(li)史新高，公司的业绩也都呈现出(chu)强劲的增长态(tai)势，其中一些企业的业绩更多来自于市场份额的提升，中国设(she)备厂商在不同的技(ji)术方(fang)向和(he)产业链环节不断取得突破，市占率也不断提升。

整体上看，半导体行业整体景气度不断提升，其中部分(fen)细分(fen)领域呈现出(chu)更强劲的表现。

下半年持(chi)续关注：AI主题、偏周期大宗(zong)品类、消费电子

全景网：您觉得下半年这几个板块是不是也可以继续关注？

罗(luo)英宇：下半年建议关注：一是AI主题方(fang)向，虽然8月初以来，海外英伟达产业链存在非常明显的股价波(bo)动，但整体产业链需(xu)求和(he)资本开支依然非常强劲，包括英伟达B200系列都会在四季度出(chu)货。预计(ji)下半年至明年年初，需(xu)求依然非常强劲，映射到(dao)国内，光通讯、PCB板、服务器组(zu)装、液冷等与英伟达链条相关的企业，对增长预期依然乐观。

二是与周期复苏相关的偏周期大宗(zong)品类，价格波(bo)动虽然依然很(hen)大，近期存储(chu)价格也有一定回调(diao)，但需(xu)求依然能支撑股价，未来也值得关注。

三是消费电子，取决于相应品类的出(chu)货情况，要跟着(zhe)消费需(xu)求变化走。

未来半导体产业驱动力：信创和(he)产业投资商业逻辑

全景网：近期，国资委印(yin)发《指导意见》中提到(dao)，在芯片等科技(ji)创新重点领域，发挥(hui)央企采购(gou)主力军(jun)作用。对此您有何解读？结合今年以来的大基金、三中全会《决定》等相关利好(hao)政(zheng)策，您如何看接(jie)下来半导体产业的带动，会形成怎样的趋势？

罗(luo)英宇：在国内，政(zheng)策对产业起到(dao)非常重要的作用，无论是政(zheng)策、资金、人力支持(chi)，所谓集中力量办大事，在芯片等决定着(zhe)国家竞争实力的方(fang)向体现得淋漓尽致，资本市场投资者对相关的产业政(zheng)策关注度也非常高。

一方(fang)面，在信息技(ji)术创新和(he)应用方(fang)向，政(zheng)策提到(dao)，央企的采购(gou)管理要更多地支持(chi)国内的科技(ji)创新，对中小(xiao)企业进行额外扶持(chi)。此前大家担忧地方(fang)政(zheng)府今年可能没有足够的资金支持(chi)信创，政(zheng)策只起到(dao)指导性作用，但近期流传政(zheng)府通过专项债等支持(chi)信创发展，所以信创依然是我(wo)们继续保持(chi)关注的方(fang)向。

另一方(fang)面，以大基金包括一二三期集成电路产业投资基金为代表的产业投资逻辑，反映的是国家在科技(ji)创新领域重大的思路调(diao)整。在过往，科技(ji)创新更多依赖于高校，一些专项研究产出(chu)更多为论文和(he)专利，但近两年来，国家在科技(ji)产业上的指导思路出(chu)现了重要转变，从纯学术的科研思路转变为以商业盈利、商业模式为导向的纯商业化的科技(ji)创新。因(yin)此，科技(ji)创新主体由高校和(he)科研机构转移至市场商业主体，由企业承担科技(ji)创新的责任和(he)研发的投入。同时，配套的政(zheng)策和(he)资金投入，包括一二三期国家大基金，上海、北京、深圳(chou)等地方(fang)产业投资基金，以及为科技(ji)企业融资和(he)估值的科创板等，都为产业提供了非常重要的助力。未来，我(wo)们将看到(dao)企业更多围绕着(zhe)争取产业链话语权(quan)、以盈利为导向积极发展科技(ji)创新，包括半导体的设(she)备、代工、封装测试、设(she)计(ji)等各个环节，均围绕商业逻辑展开，极大地增强了我(wo)国科技(ji)产业自身内生的增长动能。因(yin)此，在全球(qiu)地缘政(zheng)治存在不确定性，以及产业呈现周期波(bo)动属性之(zhi)下，产业投资基金重点以商业化的逻辑投资相关企业，是未来可以着(zhe)重关注的方(fang)向。

总结来看，信创和(he)产业投资商业逻辑构成了我(wo)国未来在科技(ji)创新、半导体产业层面非常重要的驱动力量。

未来算力层面持(chi)续迭代和(he)改进：存储(chu)、传输(shu)和(he)计(ji)算

全景网：一些观点认为，算力、存储(chu)等板块，可能会成为未来十(shi)年AI的胜负手。您怎么看待这一观点？

罗(luo)英宇：在人工智能时代，主要涉及三方(fang)面底层能力的建设(she)：数据的存储(chu)、传输(shu)、计(ji)算，这三个方(fang)向决定着(zhe)上层人工智能产业的运作。人工智能被绝大多数投资者视为未来资本市场非常重要的产业趋势，也是国家竞争中非常重要的抓手。我(wo)们从美国等国家对中国算力层面上的管制措施可知(zhi)，他(ta)们系封堵加(jia)速运算的芯片的产成品，并对生产加(jia)速运算的芯片的核心技(ji)术方(fang)向作出(chu)几个层面的管控：其一，先进制程，尤其是7nm以下的先进制程能力；其二，HBM，目前以海外公司为主导，该领域是算力当中非常重要的卡脖子环节，国内也在持(chi)续研发；其三，先进封装，这是在摩尔定律逐渐见顶背景下提出(chu)，通过将不同的功能模块封装在一起，提高晶(jing)圆之(zhi)间的数据交换速率，从而实现更高的算力，是非常重要的技(ji)术路线。先进制程、HBM和(he)先进封装构成了未来 AI底层技(ji)术路线非常重要的三个层面，支撑了算力板块。

算力板块会影响AI模型的训练和(he)推(tui)理的效率。比如我(wo)国的推(tui)理芯片的训练能力不如美国英伟达的B系列芯片，大家可能认为增加(jia)芯片训练也可以达到(dao)同样的效果。客观而言，确实会有一定程度的提升，但也会带来发热(re)等问题，且由于芯片架构的复杂度以及管理的难度带来的技(ji)术难题也非常多。所以，未来各国在算力层面还(hai)是会围绕存储(chu)、传输(shu)和(he)计(ji)算三个层面持(chi)续迭代和(he)改进，落到(dao)具体技(ji)术上，即先进制程、HBM和(he)先进封装等方(fang)向。

半导体国产化率已达30%，未来或进一步提升

全景网：目前半导体国产化的进程已经到(dao)了什么阶段？有哪些细分(fen)领域是走在前列的？

罗(luo)英宇：我(wo)们国家在半导体产业上起步较晚。放眼(yan)全球(qiu)，50年代集成电路开始推(tui)出(chu)，各个国家在这一方(fang)向上持(chi)续迭代，逐步提升数据处理能力，在技(ji)术路线上不断探索，从而累积了深厚的护城河。我(wo)国早期引入一些零组(zu)件生产终端的消费品，半导体产业是最近10年才加(jia)快追赶，具体落到(dao)几个方(fang)面：

一是设(she)计(ji)层面，我(wo)国在模拟、功率、MCU芯片等有一定的产业地位(wei)，对于GPU、CPU存储(chu)等依赖于产业生态(tai)的品类，目前还(hai)处于追赶状态(tai)；二是制造层面，我(wo)国已有5nm的制程技(ji)术，但5nm以下的制程还(hai)存在明显差距，尤其是光刻机领域；三是封测层面，在过往20年，我(wo)们构建了良(liang)好(hao)的产业竞争地位(wei)，但先进封装等产业赛道正如火如荼兴起，尽管我(wo)们有一定的竞争优势，也还(hai)是需(xu)要巩固该领域的技(ji)术门槛和(he)护城河；四是设(she)备层面，目前国产化率依然非常低，但我(wo)国在不同方(fang)向上都在持(chi)续研发和(he)突破。

综上，我(wo)国在核心方(fang)向光刻机上还(hai)存在明显短板，其他(ta)方(fang)向包括量测、薄膜离子注入、CMP等，国内厂商都有非常多的着(zhe)力，目前国内厂商的国产化率可以达到(dao)约(yue)30%，未来或有进一步的提升。

多项关键工艺设(she)备已有进展，国内光刻机必须突破且商业化

全景网：中国作为全球(qiu)最大的半导体设(she)备市场，具有市场规模大，自给率低的特点。今年以来，国内半导体设(she)备厂商在国产替代上有哪些最新进展？对于国内厂商未来的扩产计(ji)划(hua)以及市场需(xu)求方(fang)向，您有何判断？

罗(luo)英宇：从上市公司的信息披露来看，一些国内厂商在关键的工艺设(she)备上取得了突破。比如有一家上市公司在先进介质薄膜材料的量测设(she)备上已经达到(dao)二十(shi)几纳米的工艺水平，且十(shi)几纳米的工艺研发也相对顺畅；还(hai)有存储(chu)公司在超高深宽(kuan)比的刻蚀设(she)备上也取得了非常大的进展......当然，光刻以及一些先进制程的设(she)备和(he)材料，目前还(hai)有非常大的成长空(kong)间，比如量测的设(she)备，目前国产化率不足5%，但我(wo)国半导体设(she)备国产化率已经提升至35%，过几年可以提升至50%以上，主要得益于几方(fang)面因(yin)素推(tui)动：

第一，地缘政(zheng)治因(yin)素，此前，国内半导体设(she)备和(he)材料很(hen)难得到(dao)下游厂商的试用和(he)量产，近两年，国内一些代工和(he)IDM厂商在加(jia)快国内设(she)备的测试和(he)应用；第二，国内政(zheng)策因(yin)素，国家一直在大力推(tui)进国产替代进程；第三，需(xu)求因(yin)素，快速兴起的先进制程备受(shou)关注，但实际上，成熟制程占了整体需(xu)求的大半壁江(jiang)山(shan)，国产替代难度相对较低，需(xu)求大，这一方(fang)向国内厂商大有可为。在旺盛的需(xu)求下，国内厂商开始加(jia)大投入，半导体设(she)备材料从中低端逐步切入，满足市场需(xu)求。甚至在最近一年多时间里，随着(zhe)光伏产业周期的下行，许多光伏设(she)备公司开始逐步切入半导体设(she)备赛道。下游的应用厂商也在持(chi)续扩张，2024年每个月的产能扩张达到(dao)了大约(yue)850万片。目前，先进制程国产化能力还(hai)处在0~1阶段，而成熟制程处在1~100阶段，因(yin)此，对于国内的设(she)备厂商要抱有信心和(he)耐心，也许会带来惊喜。

全景网：光刻机是半导体制造流程中不可或缺的关键设(she)备。目前光刻机的市场格局如何？国产光刻机真正实现替代是否还(hai)路漫漫其修远(yuan)兮(xi)？

罗(luo)英宇：光刻机被誉为半导体工业皇冠上的明珠，光刻是半导体芯片生产中最复杂、关键一环。从全球(qiu)光刻机竞争格局看，光刻机市场由国外企业主导，呈现出(chu)寡头垄断格局。ASML占绝对霸主地位(wei)，市场份额占比超过八成，Canon占比约(yue)10%，Nikon占比近10%。超高端光刻机EUV领域ASML独占鳌头，高端光刻机ArFi和(he)ArF领域也主要由ASML占领；Canon主要集中在i-Iine领域；Nikon除EUV外均有涉及。这三家巨(ju)头研发投入高，叠加(jia)下游应用厂商高度集中、上下游紧(jin)密协(xie)同与配合，造就了如今奇特的市场竞争格局。2022年我(wo)国光刻机国产化率仅2.5%。

对于国内的半导体光刻机而言，大家非常期待，但光刻机是对各种工程材料、加(jia)工制造、技(ji)术能力、控制等的综合，国内在28nm及以上制程的光刻机已取得一定突破，但高端的光刻机还(hai)依赖于进口。日前，美国BIS、荷兰都针对光刻机做了新一轮的出(chu)口管制，限制1970i型、1980i型光刻机出(chu)口。所以，国内的光刻机必须取得突破，而且要商业化，以生产效率和(he)成本降低为导向。

未来，光刻机的研发一定会更多地落在企业身上，不单单是做科研，而是从商业化的视角去创造出(chu)中国的技(ji)术路线和(he)中国的设(she)备，满足国内的应用需(xu)求，挑战非常大，但前景也非常值得期待。

先进封装替代摩尔定律，光芯片系未来重要创新方(fang)向

全景网：摩尔定律已经相当快了，根据其定义，每隔两年左右，计(ji)算机芯片中晶(jing)体管的数量就会增加(jia)一倍，速度和(he)效率就会大幅提升。但深度学习时代的计(ji)算需(xu)求增长速度甚至更快，这种速度可能无法持(chi)续。未来光芯片是否更有优势？您如何看待光通信的投资机会？

罗(luo)英宇：摩尔定律是半导体行业推(tui)崇的一个逻辑，集成电路上的晶(jing)体管每18~24个月就会翻一倍，计(ji)算能力和(he)效率会大幅提升，成本还(hai)会减(jian)半，市场一直以这一方(fang)式定期迭代、研发，并推(tui)出(chu)新品。不过，摩尔定律已逐步接(jie)近物理极限，因(yin)为我(wo)们已经做到(dao)了1.8nm，甚至1.2nm，很(hen)多技(ji)术都逐渐接(jie)近物理极限。但最近几年，先进封装作为摩尔定律的替代被提出(chu)，即把以前一块集成电路板上的相关元器件压缩至一个集成电路中封装起来，在这个集成电路当中就会包含非常多功能的裸晶(jing)圆，通过如UCIe的总线接(jie)口，把不同功能的模块整合起来，有一个词为SOC，即System on Chip，系统级芯片，将多个功能集成在一个芯片上的微型处理器。对于进一步的压缩，我(wo)们可以借(jie)鉴英伟达的思路，把整个机柜进一步压缩到(dao)一个机箱(xiang)当中，从而实现进一步的微缩。以前是把一个大的电路压缩到(dao)一个非常微小(xiao)的集成电路上，再把一个PCB板压缩到(dao)一个芯片上，未来是把一个机柜压缩到(dao)一个机箱(xiang)当中，整体都是提升效率、降低功耗。

关于光芯片，主要用于高带宽(kuan)和(he)高速传输(shu)。传统的铜缆和(he)SerDes就是串流和(he)解流技(ji)术，已经逐渐接(jie)近极限，SerDes的极限大概在224G左右。目前，随着(zhe)800G、1.6T等高速传输(shu)接(jie)口的SerDes的通讯极限都在逐渐接(jie)近，能耗也大幅提升，光芯片被提出(chu)。光芯片在数据的传输(shu)过程中，传输(shu)的带宽(kuan)和(he)延迟，以及低功耗等特征，都得到(dao)了市场和(he)产业链的广泛关注。从这一角度而言，这一方(fang)向的应用能够很(hen)好(hao)解决刚(gang)才提到(dao)的三个方(fang)向的数据交换和(he)传输(shu)需(xu)求，也是未来一个非常重要的创新方(fang)向。

税收风(feng)波(bo)核心为主导地位(wei)规管，未来公司软件服务类收入或凸(tu)显

全景网：在消费电子领域，近期，一场海外手机龙头的税收风(feng)波(bo)引起市场关注。您如何看待这次事件带来的影响？这场博弈背后是否也是话语权(quan)之(zhi)争？

罗(luo)英宇：这家海外手机龙头占据了移动互联网时代的入口，也是未来人工智能时代的入口，战略地位(wei)不言而喻。本次与欧盟的税收风(feng)波(bo)，追溯至2016年，欧盟委员(yuan)会认定，这家手机龙头与爱(ai)尔兰政(zheng)府达成的税收减(jian)免协(xie)议，违反了欧盟法规。到(dao)了2020年，欧盟普通法院支持(chi)了这家公司的这一主张，但欧盟最高法院否决了这一认定。从公司角度而言，其在2024年四季度可能会产生100亿美元的所得税费用，但关注点不在于这100亿美元，而是这家公司在全球(qiu)消费电子产业当中的主导地位(wei)如何规管的问题。

举个例子，最近这家公司和(he)腾讯针对微信当中的一个收费问题进行了商务谈判，核心的一点是关于其中30%的所谓“苹果税”的抽(chou)成是否合理，多少合理，这一案(an)例目前尚(shang)未定论，是不征收，还(hai)是各收15%，又或者进一步降低比例，从而减(jian)轻小(xiao)程序游戏、微短视频开发者的成本压力。

对于欧洲市场同样如此，以前有个段子：美国负责创新，中国负责复制，欧洲负责监管，其中就反映了欧洲在制定监管的框架、规则层面上，有非常独到(dao)的理解和(he)认知(zhi)，且他(ta)们更多认为规则的制定要领先于产业，或者与产业发展同步。所以，在这一过程中，欧盟与这家公司之(zhi)间针对交易(yi)抽(chou)成、数据隐私(si)保护和(he)安全性等议题，在此前都有非常多轮的交锋，其中也包括利用欧盟部分(fen)国家低税率的优势进行避税，所以这家公司和(he)各个地方(fang)的监管都有非常多的不同观点和(he)法律、财务冲突，未来这家公司依然还(hai)是非常重要的全球(qiu)化玩家。另外，这家龙头公司的硬件收入只占8成，还(hai)有2成是软件服务类收入，这一部分(fen)收入会在未来营收中进一步凸(tu)显。

新品发布激发“换机潮”，高度关注下半年周度出(chu)货数据

全景网：今年上半年，国内手机出(chu)货量创了近三年新高，不少市场机构对未来消费电子的需(xu)求也持(chi)乐观态(tai)度。9月，各大手机厂商即将纷纷官宣新品发布，您认为能否有效刺激换机需(xu)求？对于消费电子中短期的配置价值，您有何判断？

罗(luo)英宇：近期有很(hen)多手机新品发布，让大家眼(yan)前一亮。今年全球(qiu)手机依然维(wei)持(chi)增长态(tai)势，上半年手机出(chu)货量达到(dao)1.47亿部，其中中国大陆同比增长了13.2%，在海外，尤其是北非、北美、南美等区域市场的表现也非常不错，其中存在基数效应。因(yin)为2023年上半年消费电子的出(chu)货量并不理想，所以2024年手机出(chu)货量的增长有2023年低基数的因(yin)素构成。

接(jie)下来，大家会关心新品发布到(dao)底能多大程度激发消费电子的换机潮，总结来看，两大类型的换机驱动力各不相同。第一类是被动型换机，消费电子的使用周期大概是3~4年，这一部分(fen)的更新换代称之(zhi)为被动型的换机，周期在4年左右，一些老款手机的使用者有换机的动能，这一部分(fen)构成了今年下半年乃至明年年初非常重要的基本盘；第二类是主动型换机，这一部分(fen)主要受(shou)益于人工智能、新功能等的推(tui)出(chu)，消费者主动更新换代，可能用一两年就会更新换代，占小(xiao)部分(fen)。

展望今年下半年，要高度关注下半年周度的出(chu)货数据，目前还(hai)是持(chi)谨慎乐观的态(tai)度，包括华为、苹果产业链，都有新品发布，都会激发消费者更新换代的需(xu)求，我(wo)们要依赖于中度的偏高频的数据进一步判断。

AI+硬件投资核心：AI具体应用、低成本

全景网：此前，市场对于AI手机以及AIPC给予了很(hen)高预期，但目前来看，产业进度以及市场表现似乎都不及预期，您如何看待AI+硬件的投资机会？在AI创新赋能以及巨(ju)头新品催化的因(yin)素叠加(jia)下，消费电子有望成为下一个风(feng)口吗？

罗(luo)英宇：AI必然是激发大家主动换机的一个重要方(fang)向，也是厂商提升产品附加(jia)值的重要抓手，所以大家对AI手机和(he)AIPC都寄予了非常高的预期。但是，目前产业推(tui)进节奏并不如人意，核心原(yuan)因(yin)在于：第一，缺乏杀手级的应用，AIPC很(hen)典(dian)型。今年6月以前，大家的预期非常高涨，之(zhi)后开始关注渗透率的提升并没有大家预期的快，大概就3%左右，主要原(yuan)因(yin)就是没有杀手级的应用。AI手机也类似。所以未来会在AI层面推(tui)出(chu)哪些具体的应用，激发消费者的消费动能，是一大重要方(fang)向。

第二，不管是AI手机，还(hai)是AIPC，硬件上面临技(ji)术和(he)成本的双重挑战。目前，大部分(fen)AIPC都在1万元以上，对于普通消费者是非常高的成本，对于企业可能会有一定的应用的动能，但整体看成本还(hai)是非常高。AI手机也类似，虽然AI的iPhone16加(jia)量不加(jia)价，但到(dao)iPhone17预计(ji)还(hai)是会出(chu)现价格上涨。因(yin)此，目前各家都在加(jia)快推(tui)出(chu)低成本的硬件。长期看，我(wo)们认为 AI+硬件依然具有非常巨(ju)大的潜(qian)力，渗透率的提升可能呈现出(chu)逐步加(jia)速的趋势。

当下TMT板块投资关键：创新周期和(he)周期上行

全景网：TMT板块庞大且复杂，对于普通投资者，您有何配置建议？能否分(fen)享一下您的投资思路？

罗(luo)英宇：不同的赛道方(fang)向会呈现出(chu)不同的特征，比如传媒板块，更多呈现出(chu)主题性的投资逻辑，而消费电子、半导体板块，则更多呈现出(chu)景气度的投资逻辑。所以，不同的方(fang)向需(xu)要大家适应不同的投资思路。

从投资的角度而言，核心在于看长做短，“看长”即要用长期的视角看整个科技(ji)产业的发展趋势和(he)方(fang)向；“做短”即要考虑不同的方(fang)向，景气度会有起伏，周期属性会在其中起到(dao)重要的波(bo)动来源。具体而言，对于一些渗透率快速提升的方(fang)向，可以考虑长期配置；对于一些偏周期波(bo)动的产业，根据周期位(wei)置进行仓(cang)位(wei)控制。所以，TMT的投资核心是要有多元化的思维(wei)模型，全方(fang)位(wei)进行分(fen)析，并对周期成长、周期波(bo)动以及成长阶段做出(chu)判断，最后做好(hao)风(feng)险管控。

全景网：如果用几个关键词，总结当下TMT板块最核心的投资价值，您会选择哪几个关键词？

罗(luo)英宇：主要是两个，一个是科技(ji)创新为主导的创新周期，一个是周期复苏带来的周期上行。这两个方(fang)向从长把握(wo)。