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近期，半导体公司上市的(de)进程不断(duan)加快(kuai)。12月30日，氮化(hua)镓龙(long)头英诺赛科在港股上市；1月3日，专注(zhu)于功率半导体散热基(ji)板的(de)黄山(shan)谷捷也成功登(deng)陆(lu)创业板。
此外，还有多家半导体公司披露了上市进展，包括广东天域半导体、杰理(li)科技、顶立科技、英韧科技、晶存科技、禾润电子、欣强(qiang)电子、卓海科技等。
元旦前，又有一家半导体细分领(ling)域国产龙(long)头企业递(di)交了招股书(shu)。
12月30日，强(qiang)一半导体（苏州(zhou)）股份有限公司（简(jian)称“强(qiang)一半导体”）向上交所科创板递(di)交招股书(shu)；保荐机构为中信建投证券股份有限公司。
强(qiang)一半导体成立于2015年8月，和英诺赛科一样总部均位于江苏苏州(zhou)，是一家专注(zhu)于服务半导体设计与制造的(de)高新技术企业，聚(ju)焦晶圆测试核心硬件探针卡的(de)研发、设计、生产与销售。
苏州(zhou)这个被誉为“中国最强(qiang)地级市”的(de)地方，汇聚(ju)了不少优秀的(de)半导体公司。除了上述(shu)两家公司之外，苏州(zhou)固锝、东微半导、纳芯微、聚(ju)灿光电等半导体领(ling)域的(de)上市公司也都来自苏州(zhou)。
强(qiang)一半导体的(de)创始人是周(zhou)明先生，他出生于1973年，本科学历，毕(bi)业于华(hua)东交通(tong)大学机械制造工(gong)艺与设备专业，创业之前曾(ceng)在多家电子、半导体等科技公司任职(zhi)。
目(mu)前周(zhou)明任强(qiang)一半导体董事长，他与一致行动人总经理(li)刘明星、监事会(hui)主席徐剑、王强(qiang)等合计控制公司50.05%的(de)股份，是公司的(de)实际控制人。
强(qiang)一半导体在发展的(de)过程中，吸(xi)引了不少知名(ming)投资(zi)机构的(de)参与，包括华(hua)为哈勃、中信建投、基(ji)石资(zi)本、君桐资(zi)本、国发创投、朗玛(ma)峰创投等。
01
专注(zhu)做晶圆测试探针卡，国内第一，全(quan)球前十
强(qiang)一半导体的(de)探针卡产品种类全(quan)面，拥有2D MEMS探针卡、垂直探针卡、悬臂探针卡、薄膜探针卡等。
报告(gao)期内，按产品类别分类，2D MEMS探针卡是公司的(de)主要营收(shou)来源。2024年1-6月，2D MEMS探针卡的(de)销售收(shou)入占比(bi)达到74.12%，悬臂探针卡、垂直探针卡、薄膜探针卡的(de)营收(shou)占比(bi)分别为17.43%、3.08%和5.38%。
公司业务构成，来源：招股书(shu)
探针卡是一种应用于半导体生产过程晶圆测试阶段的(de)“消耗型”硬件，是半导体产业基(ji)础支撑元件。
作为晶圆制造与芯片封装之间的(de)重要节(jie)点，晶圆测试能够(gou)在半导体产品构建过程中实现芯片制造缺陷(xian)检测及功能测试，对芯片的(de)设计具有重要的(de)指(zhi)导意义，能够(gou)直接影响芯片良率及制造成本，是芯片设计与制造不可或缺的(de)一环，对半导体产业链具有重要意义。
来源：招股书(shu)
公司所处的(de)半导体行业具有周(zhou)期性(xing)，其(qi)特(te)点是产品供需波(bo)动较大，主要和产品成熟与技术突破的(de)更迭、产能周(zhou)期以及宏观经济走势有关。
根据Tech Insights的(de)数据，2018至2022年，全(quan)球半导体探针卡行业市场(chang)规模(mo)由16.51亿美元增(zeng)长至25.41亿美元。受半导体产业整体周(zhou)期性(xing)波(bo)动影响，2022年度全(quan)球探针卡行业市场(chang)规模(mo)增(zeng)速(su)放缓，2023年规模(mo)收(shou)缩至21.09亿美元。
但随着半导体产业的(de)景气度回升以及晶圆测试重要性(xing)的(de)增(zeng)加，Tech Insights预测2028年全(quan)球半导体探针卡行业市场(chang)规模(mo)将增(zeng)长至29.90亿美元。
根据TechInsights的(de)数据，2023年，全(quan)球及中国半导体探针卡行业市场(chang)规模(mo)分别为21.09亿美元和2.11亿美元，总体规模(mo)相对较小。
全(quan)球半导体探针卡行业规模(mo)，来源：招股书(shu)
一直以来，探针卡行业均由境外厂商主导，多年来全(quan)球前十大探针卡厂商均为境外公司。
2018年以来，全(quan)球前十大厂商占据了全(quan)球市场(chang)份额的(de)80%以上，其(qi)中前三大厂商均为美国的(de)Form Factor、意大利的(de)Technoprobe以及日本的(de)MJC，合计占据了全(quan)球超过50%的(de)市场(chang)份额。
根据Tech Insights的(de)数据，2023年我(wo)国半导体探针卡市场(chang)规模(mo)超过全(quan)球的(de)10%，但结合公司实际收(shou)入规模(mo)推算国产探针卡厂商全(quan)球市场(chang)份额占比(bi)不足5%，国产替代(dai)空间广阔。
根据Yole的(de)数据，2023年强(qiang)一半导体位居全(quan)球半导体探针卡行业第九位，是近年来首次跻身(shen)全(quan)球半导体探针卡行业前十大厂商的(de)境内企业。
02
进口替代(dai)机遇下，营收(shou)稳(wen)步增(zeng)长
尽管2023年度受半导体整体市场(chang)规模(mo)下降影响，全(quan)球及我(wo)国半导体探针卡行业市场(chang)规模(mo)均有所下降，但受益(yi)于国产替代(dai)的(de)市场(chang)机遇，强(qiang)一半导体的(de)经营规模(mo)有所增(zeng)长。
2021年、2022年、2023年及2024年1-6月（报告(gao)期），强(qiang)一半导体的(de)营业收(shou)入分别为1.1亿元、2.54亿元、3.54亿元和1.98亿元，2021至2023年度复合增(zeng)长率为79.69%。
从产品角(jiao)度来看，公司营业收(shou)入的(de)增(zeng)长主要来自于2DMEMS探针卡销售收(shou)入增(zeng)长；从客户角(jiao)度来看，公司营业收(shou)入的(de)增(zeng)长主要来自于B公司以及为其(qi)提供晶圆测试服务的(de)厂商。
报告(gao)期内，扣非后的(de)归母净利润分别为-377.36万元、1384.07万元、1439.28万元和3660.82万元。
公司主要财务数据，来源招股书(shu)
受探针卡国产替代(dai)进程加速(su)、毛利率较高的(de)MEMS探针卡收(shou)入占比(bi)提高等因素影响，报告(gao)期内，公司毛利率分别为35.92%、40.78%、46.39%和54.03%。
2021年度、2022年度，强(qiang)一半导体的(de)毛利率低于同行业可比(bi)公司平均水平，主要是由于公司悬臂探针卡、垂直探针卡销售收(shou)入占比(bi)较高，而悬臂探针卡、垂直探针卡公司主要依靠外购探针，其(qi)技术附加值相对较低。
2023年度、2024年1-6月，强(qiang)一半导体的(de)毛利率高于同行业可比(bi)公司平均水平，主要是由于公司收(shou)入快(kuai)速(su)增(zeng)长且MEMS探针卡收(shou)入占比(bi)提高，公司MEMS探针卡主要依靠自制探针，其(qi)技术附加值相对较高；同时，同行业可比(bi)公司2023年度营业收(shou)入均出现一定幅(fu)度的(de)下降，对其(qi)毛利率产生了不利影响。
同行业公司毛利率对比(bi)，来源：招股书(shu)
2021至2023年度，强(qiang)一半导体的(de)研发投入分别为1999.25万元、4604.11万元和9297.13万元，合计研发投入金额1.59亿元；公司最近三年累计研发投入占最近三年累计营业收(shou)入比(bi)例为22.13%。
公司本次上市计划募资(zi)15亿元，募集资(zi)金用于南(nan)通(tong)探针卡研发及生产项目(mu)、苏州(zhou)总部及研发中心建设项目(mu)，旨在增(zeng)强(qiang)技术实力、提升生产能力。
03
对B公司存在重大依赖
报告(gao)期内，强(qiang)一半导体的(de)单体客户数量合计超过370家，较为全(quan)面地覆(fu)盖了境内芯片设计厂商、晶圆代(dai)工(gong)厂商、封装测试厂商等多类产业核心参与者(zhe)。
公司典型客户包括B公司、普冉股份、复旦微电、兆易创新、紫光国微、晶晨(chen)股份、龙(long)芯中科、卓胜微、昂瑞微、韦尔股份、摩(mo)尔线程、地平线、翱捷科技等芯片设计厂商，华(hua)虹集团(tuan)等晶圆代(dai)工(gong)厂商。
报告(gao)期内，公司向前五大客户销售金额占营业收(shou)入的(de)比(bi)例分别为49.11%、62.28%、75.91%和72.58%，集中度较高。
不过，公司的(de)应收(shou)账款在不断(duan)增(zeng)长，报告(gao)期内应收(shou)账款账面余额分别为4616.83万元、1.25亿元、1.7亿元和1.54亿元，应收(shou)账款周(zhou)转率也有所下降。
同时，由于公司客户中部分封装测试厂商或晶圆代(dai)工(gong)厂商为B公司提供晶圆测试服务时存在向公司采购探针卡及相关产品的(de)情况，若合并(bing)考虑前述(shu)情况，公司来自于B公司及已知为其(qi)芯片提供测试服务的(de)收(shou)入占营业收(shou)入的(de)比(bi)例分别为25.14%、50.29%、67.47%和70.79%，公司对B公司存在重大依赖。
不过，公司并(bing)未说明B公司的(de)名(ming)称。招股书(shu)中表示，B公司是全(quan)球知名(ming)的(de)芯片设计企业，拥有较为突出的(de)行业地位，其(qi)芯片系(xi)列多且出货量大；同时，由于其(qi)芯片设计能力较强(qiang)，所采购中高端探针卡较多，其(qi)探针卡平均探针数量更多，使得产品技术附加值、单价(jia)及毛利率均相对较高。报告(gao)期内，公司经营业绩的(de)增(zeng)长主要依赖于B公司对于晶圆测试探针卡需求的(de)快(kuai)速(su)增(zeng)长。
总体而言，强(qiang)一半导体所处的(de)探针卡赛道目(mu)前国产厂商市占率不高，未来在国产替代(dai)的(de)浪潮下，还有较大的(de)增(zeng)长空间。公司能否持续深耕高端赛道，与国际巨头一较高下，让我(wo)们(men)拭目(mu)以待。