AI服(fu)务器跟传统服(fu)务器集群的不同(tong)，就(jiu)是增加了GPU模组。从存力的角度，HBM容量带宽的增速赶不上芯片算(suan)力增长的速率，那就(jiu)会有内存墙的问题，制约算(suan)法的发挥。

从服(fu)务器的角度，算(suan)力网络内部光模块的用量由集群内GPU数量决定，每台服(fu)务器的网络端口数量同(tong)步(bu)增加，按照比例推(tui)算(suan)可知，这(zhe)会带来多(duo)大的需求量。

这(zhe)个逻辑，其实(shi)在AI基建1.0版(ban)本已经兑现过。国(guo)内的光模块“三(san)剑(jian)客”，美国(guo)的博通(tong)、迈威尔科技，都是受益(yi)者。

而如今，逻辑有什么变化？

首(shou)先是超大规模算(suan)力集群已经初具雏形。

Meta此前提(ti)出，要(yao)在2024年(nian)底继续扩大基础设施建设，包括(kuo)35万颗H100的配置。未来，AI算(suan)力集群的规模上限将远远不止百万颗GPU。

生成式AI的应用往往需要(yao)处理和分析大量数据，执行这(zhe)些任务通(tong)常会超过单个计算(suan)节点的能力，因此需要(yao)跨多(duo)个计算(suan)节点分摊工作负载，前提(ti)是要(yao)让节点之间的通(tong)信(xin)畅通(tong)无(wu)阻。

英伟达(da)的做法叫做Scale up，通(tong)过NVLINK Switch提(ti)升GPU之间的通(tong)信(xin)速率，把(ba)多(duo)个GPU组成一个超级GPU节点，纵使单节点的性能已经趋近极限，在高速互联下张(zhang)量并行的得以提(ti)升。

而实(shi)现高速互联的方案，不再只是光模块，而纳(na)入了铜互联。因为(wei)在短距(ju)离(li)连接的场景里(li)，相比光互连，铜互联在成本和功耗上占据优势。

以英伟达(da)GB200 NVL72为(wei)例，800G光模块的市(shi)场平均单价在430美金左右，那么整个机柜购置光模块就(jiu)要(yao)花掉55.7万美元，相比之下，使用铜缆(lan)互联节省了差不多(duo)6倍的成本。

在短距(ju)离(li)连接场景里(li)，高速铜互连方案已经逐渐被海外(wai)大型云服(fu)务厂商所采(cai)用。

其次(ci)，去年(nian)AI芯片的所有增量几乎都被英伟达(da)一家(jia)所垄(long)断，但随着以博通(tong)ASIC为(wei)代表的芯片合作方式得到验证，科技巨头逐渐加码了自研算(suan)力部署。

因为(wei)过去英伟达(da)可以将GPU和互联方案一起打包塞给科技巨头，但现在巨头和博通(tong)一起搞芯片集群，选择上更加多(duo)样化，激发了像高速互联、交(jiao)换机的配套需求。

亚马逊在今年(nian)12月初发布了 Trainium2 推(tui)理芯片，其单机柜可以放置两台Trainium2 服(fu)务器，两个机柜间就(jiu)通(tong)过有源线缆(lan)连接。除(chu)此之外(wai)，谷歌、X.AI都在使用定制线缆(lan)。

除(chu)了业绩指引亮眼的博通(tong)，数据中心的上游配套供应商今年(nian)终(zhong)于能看到实(shi)际的业绩增长。

安费诺(nuo)是高速率连接器龙头，英伟达(da)高速铜缆(lan)组件(jian)的主要(yao)供应商。在过去的三(san)季度，公(gong)司销售额同(tong)比增长26%，其中用于AI产品(pin)的贡献最大。

Credo提(ti)供的是高速连接线材，近期大火的AEC是其主要(yao)产品(pin)。在月初公(gong)布的财(cai)报中，公(gong)司即表示AEC已经在下游AI领域(yu)放量，佐证了科技大厂对于高速线缆(lan)的旺(wang)盛需求。业绩公(gong)布后次(ci)日(ri)，公(gong)司市(shi)值一天就(jiu)涨(zhang)近50%。

02

什么是AEC？

对于AI算(suan)力集群来说，最小化能耗和成本是极关键(jian)的。英伟达(da)的策略是尽可能多(duo)地部署高速铜缆(lan)，今年(nian)推(tui)出的GB200机架方案中，采(cai)用了超过5000根铜缆(lan)连接GPU，长度超过2英里(li)。

按照下半年(nian)出货，明年(nian)成为(wei)主力产品(pin)的节奏，市(shi)场对铜缆(lan)潜在需求量的预期十分乐观。根据机构预测，仅GB200出货量拉动的铜缆(lan)需求，2025年(nian)的市(shi)场空(kong)间将达(da)到约64亿美元。未来新产品(pin)方案的设计，对于高速铜缆(lan)的需求还会不断进行迭(die)代。

数据中心交(jiao)换网络的连接方案包括(kuo)光模块+光纤、有源光缆(lan)AOC和直连铜缆(lan)DAC。

铜缆(lan)为(wei)短距(ju)离(li)连接提(ti)供高带宽和性能，是经济(ji)高效的解决方案。而光缆(lan)利用光纤并提(ti)供更高的带宽，适合更长的距(ju)离(li)，多(duo)用于不同(tong)机架之间的连接。

想(xiang)要(yao)实(shi)现成本最低的高速互联，且功耗和延迟统统降低，铜互连是性能和成本折(she)中的方案。

DAC是一种两端带有固定接头的铜缆(lan)组件(jian)，广泛用于数据中心的短距(ju)离(li)连接，长度通(tong)常为(wei)1至7米，传输速率最高可达(da)到224Gps，可以进一步(bu)分为(wei)有源DAC和无(wu)源DAC。

无(wu)源DAC在电(dian)缆(lan)端直接连接，通(tong)过铜线传输，在没有信(xin)号(hao)调节时可以进行传输。覆盖距(ju)离(li)不超过3米，譬如用于系统内的机架连接。

有源DAC则(ze)包含ACC（有线铜缆(lan)）和 AEC（有源电(dian)缆(lan)）。

ACC是通(tong)过内部添加了有源信(xin)号(hao)驱动器芯片，这(zhe)些有源芯片补偿了铜传输造成的部分损耗，因此它(ta)们可以传输比无(wu)源DAC远 2-3 倍的距(ju)离(li)。

而AEC则(ze)是在ACC基础上，通(tong)过在线缆(lan)两端引入 Retimer 芯片，可以在传输开始和结束时清理、去除(chu)噪声并放大信(xin)号(hao)，从而进一步(bu)延长传输距(ju)离(li)。虽然功耗和成本也会随之增加，但仍低于光缆(lan)AOC。

比较来看，AEC和ACC的覆盖范围都比DAC更长，都适用于为(wei)短距(ju)离(li)连接提(ti)供高带宽，是比较经济(ji)高效的解决方案。

每年(nian)要(yao)投入上千亿资本开支的微(wei)软谷歌们，未来预算(suan)投入会将一部分投入到互联设施中，这(zhe)是确(que)定无(wu)疑的。

因为(wei)NVLINK技术(shu)的存在，再加上机柜密度足够高，所以英伟达(da)使用DAC和部分ACC就(jiu)已经够用。但他们现在要(yao)围绕(rao)自己的芯片集群配套，整体(ti)算(suan)力密度不如英伟达(da)的前提(ti)下，机柜内卡离(li)得更远，于是就(jiu)倾向于性能出色的AEC。

机构大幅度的修正呼应了如今大型AI集群对高速电(dian)缆(lan)需求的积极变化。

根据Lightcounting最新报告，预计未来五年(nian)高速电(dian)缆(lan)的销售额将增长两倍以上，到2029年(nian)将达(da)到67亿美元。按照去年(nian)的报告，对2028年(nian)销售额的估计只有28亿美元。

除(chu)了市(shi)场扩容本身(shen)，其中主要(yao)的变化是，到2029年(nian)，DAC将逐渐把(ba)市(shi)场份额让给AEC和ACC。

但是不是一定能替代光模块呢？

如果一些方案本来使用的是有源光缆(lan)，可能会被AEC替代一部分。但在1.6T甚(shen)至更高速率的互联域(yu)，跨机柜较长距(ju)离(li)的连接场景依然首(shou)选光模块，整体(ti)方案来看还是会搭配使用。

超大算(suan)力集群的竞赛不光只有海外(wai)巨头在参与，国(guo)内几个头部玩(wan)家(jia)也在持续投入。字节网传的明年(nian)1500亿元资本开支，以及字节在应用端的出色表现，或倒(dao)逼其他国(guo)内大厂奋(fen)起直追，在国(guo)内复制一场AI军备竞赛。

对于国(guo)内A股，投资机会又可能在哪里(li)？(注意(yi)：下文提(ti)到的上市(shi)公(gong)司仅是分析说明，并非推(tui)荐，读者需注意(yi)风险(xian))

03

下一个光模块？

AI2.0基建对于高速互联的需求明确(que)，同(tong)时随着自研ASIC队伍(wu)的不断壮大，超大规模XPU集群的建设将带动上游的光模块、交(jiao)换机、PCB、高速线缆(lan)等用量的持续繁荣。

来自英伟达(da)的映射最为(wei)直接，当前B200在逐渐上量，供应商安费诺(nuo)的配套产品(pin)线就(jiu)集结了众多(duo)来自国(guo)内的上游供应商，譬如包括(kuo)乐庭智联(沃尔核材)、神宇股份、鼎通(tong)科技、奕东科技等(仅作分析说明，并非推(tui)荐)。

乐庭智联是沃尔核材的子公(gong)司，也是安费诺(nuo)的核心线缆(lan)供应商，目前无(wu)论是产品(pin)线，技术(shu)，以及产能，都为(wei)承接大量订单做足了准备，可以预见未来由产能和价值量提(ti)升带来的业绩怎增长。

公(gong)司在8月曾透露，部分单通(tong)道224G高速通(tong)信(xin)线产品(pin)完成了重要(yao)客户验证，已接到订单需求，陆续交(jiao)付中，目前整体(ti)占比较小。

作为(wei)核心映射标的，股价从2月最低点迄今，市(shi)值累计翻了接近4.5倍。类似(si)的海外(wai)配套供应商还有精达(da)股份、鸿腾精密等(仅作分析说明，并非推(tui)荐)。

高速铜缆(lan)组件(jian)由线材和连接器组成，上游提(ti)供材料，下游是终(zhong)端客户。在高速线材&连接器市(shi)场，国(guo)际巨头通(tong)过专利优势垄(long)断大量份额。AEC的主要(yao)供应商包括(kuo) Astera labs，Broadcom、Credo、Marvell、Maxliner、Point2。

国(guo)内企业如鼎通(tong)科技、奕东电(dian)子生产的组件(jian)经过客户集成其他功能后形成连接器模组，最终(zhong)供应给下游客户。

但未来随着国(guo)内算(suan)力建设，下游客户对国(guo)产化内部器件(jian)的需求增长，国(guo)内供应商有望从细分器件(jian)逐步(bu)突破海外(wai)垄(long)断。譬如去年(nian)上市(shi)的华丰科技，在去年(nian)上半年(nian)已经成功研制224Gbps高速背板连接器。

国(guo)内来看，新易(yi)盛在高速AEC电(dian)缆(lan)模块有所布局；瑞可达(da)AEC系列产品(pin)目前相关项目正在推(tui)进中；兆龙互连已规模化生产应用于传输速率达(da)到400G的高速传输电(dian)缆(lan)及组件(jian)产品(pin)，无(wu)源铜缆(lan)和有源铜缆(lan)产品(pin)可针对情况提(ti)供不同(tong)解决方案(仅作分析说明，并非推(tui)荐)。

从成本来看，高速铜互连的单位价值量或无(wu)法与光模块相提(ti)并论，但随着算(suan)力基建在规模量级上的突破，成本和性能将是科技巨头们不得不去平衡的问题，一些短距(ju)离(li)的互联场景将逐渐被高速铜缆(lan)填充。

这(zhe)意(yi)味(wei)着，一批新的“卖铲人”正在徐徐走进这(zhe)个赛道，跟光模块的故事极其相似(si)，预先享受到了估值端提(ti)升。