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固高(gao)科技董事会秘书李小虎(hu)2月18日—2月19日接(jie)待了金信基金、先锋基金、华商基金等20来家机构(gou)代表调(diao)研。
1、公(gong)司主营业务方向(xiang)?未来发展空间怎么看(kan)?
公(gong)司整体上归口为工控企业,直接(jie)客户是(shi)半导体/泛(fan)半导体设(she)备(bei)、数控机床、机器人(300024)等机电设(she)备(bei)产业。公(gong)司与客户一起服务广大制造业,实际上是(shi)在为制造业提供生产力解决(jue)方案。从世界各工业强国的发展经历来看(kan),基本都会有个一般(ban)制造业、先进制造业的阶段性发展过程。我国也有类似特征出现,改(gai)革开放后、特别(bie)是(shi)加入WTO后的近(jin)二十年,大陆的制造业已经快速冲到40万亿规模;接(jie)下来再冲到60、70万亿的规模可能会有压力,但可明显看(kan)到现在这(zhe)40万亿的内部结构(gou)正在发生变化:纺织、服装类制造业有一定的外迁东(dong)南亚等地(di)的压力;但结构(gou)中生产车、船、高(gao)铁、芯片、飞行(xing)器的比例在快速增加。这(zhe)个制造业内部结构(gou)的变化,事实上会引发生产工具及(ji)各种生产设(she)备(bei)的变化。以半导体设(she)备(bei)、数控机床等为代表的高(gao)端装备(bei)相关(guan)的需(xu)求可能正在呈(cheng)现规模性的释(shi)放。同样这(zhe)些装备(bei)内部的电控部件与系统也可能发展处一个周期较长、空间较大的市场。固高(gao)自成立之日,基于(yu)自身的能力特征,就形成了致力于(yu)解决(jue)高(gao)端装备(bei)核心技术(shu)问题的定位,并基于(yu)此定位进行(xing)了多年的技术(shu)、产品、市场迭代的沉淀,应该说对今日高(gao)端装备(bei)的市场空间释(shi)放已经做了相对充分的准备(bei)。
2、公(gong)司产品目前在各领(ling)域应用结构(gou)怎样?
半导体/泛(fan)半导体设(she)备(bei)、数控机床是(shi)公(gong)司重点应用领(ling)域,一直在努力推进中;另外3C自动化领(ling)域今年有回(hui)升。具体来看(kan),公(gong)司部件、系统类产品在半导体/泛(fan)半导体设(she)备(bei)领(ling)域应用的营收(shou)占比约15%左右;在数控机床(含工业激光设(she)备(bei))领(ling)域的应用营收(shou)有30%多;3C自动化领(ling)域有所回(hui)升,约24%;在机器人领(ling)域的营收(shou)占比5%~6%;通用自动化领(ling)域营收(shou)占比不到10%的样子。
3、从技术(shu)角度来看(kan),固高(gao)在擅长的领(ling)域有什么特点与竞争优势?
从技术(shu)与产品角度剖析(xi),企业在高(gao)速高(gao)精设(she)备(bei)领(ling)域有着较好的优势,比如微纳精度的机电设(she)备(bei)、半导体设(she)备(bei)、中高(gao)端数控机床等。这(zhe)些领(ling)域通常对电控系统的功能、性能、可靠性有较高(gao)的要求与技术(shu)门槛,竞争格局比较良好;商业上也能为公(gong)司带来较好的回(hui)报。
4、公(gong)司在半导体和泛(fan)半导体领(ling)域的现状如何?
固高(gao)在半导体设(she)备(bei)领(ling)域,前道和后道设(she)备(bei)的进速存在差异。半导体后道设(she)备(bei)中低端部分,已经开始存在一定的价格压力;而前道设(she)备(bei)更多还处于(yu)国产替换前期阶段,半导体前道业务进入难度较大,周期较长,仍在等待批量进入的机会节点。
5、人形机器人预期很高(gao),公(gong)司的发展情况如何?
人形机器人是(shi)现阶段市场热点。从公(gong)司来看(kan),有以下几点与大家探(tan)讨:所有的机器人都是(shi)典型的机电一体化系统。不管(guan)机器人构(gou)型、应用场景如何,比如人形或轮足与四足、工业与服务、机器人内部功能部件与单元构(gou)成大致相通,基本都会有控制、驱动、电机、通信、编码器与其他感(gan)知单元。公(gong)司的技术(shu)与产品线能契合并服务到各种机器人技术(shu)发展,公(gong)司会寻求适(shi)配的商业对象展开更为深入的工程、商业相关(guan)工作(zuo)。人形机器人(狗或其他构(gou)型)可能还是(shi)要回(hui)归到具体场景下的应用价值(zhi)本身。公(gong)司在机器人领(ling)域已十多年,历经机器人领(ling)域内几个产品形态(tai)的演变,工业/物流/服务/医疗/特种机器人等,公(gong)司的部件与系统在此领(ling)域也有一定的营收(shou)。目前伴随人工智能大模型的兴(xing)起,各界对搭(da)载大模型的通用机器人形成了乐观的预期。公(gong)司认为这(zhe)些为机器人产业未来发展提供了广阔的发展预期,也会持续跟进机器人行(xing)业技术(shu)演变,与主机客户深入发掘各种应用落地(di)场景,打通商业循环路径。
6、公(gong)司在研发上一直保持了较大投入,请问公(gong)司对今后的营收(shou)发展与研发支出有什么看(kan)法?
公(gong)司研发投入一直较大,历史上常年保持在营收(shou)20%比例的规模。目前看(kan)来,国内以半导体/泛(fan)半导体设(she)备(bei)、数控机床为代表的高(gao)端装备(bei)领(ling)域正在释(shi)放对电控系统的需(xu)求,公(gong)司未来三五(wu)年会力争把握这(zhe)个机遇(yu)期,并在研发投入上保持较高(gao)强度;但随着整体营收(shou)基数的增长,研发投入占比可能会略下降。
7、公(gong)司的未来发展计(ji)划(hua)?
半导体和数控是(shi)公(gong)司未来3到5年,甚至10年的重点拓展方向(xiang)。这(zhe)两个细分领(ling)域目前正在释(shi)放对于(yu)微纳伺服控制部件与系统的较好需(xu)求,公(gong)司会力争把握此机遇(yu),在营收(shou)、利润上获(huo)得预期中的回(hui)报。另外对机器人、中高(gao)端医疗生物设(she)备(bei)等可能具备(bei)大爆发力的领(ling)域,公(gong)司也会积极(ji)跟进,配置相应资源与行(xing)业伙伴一起持续演进、迭代相关(guan)技术(shu)与产品,争取在合适(shi)节点形成匹配的能力并获(huo)取相应的商业回(hui)报。