市场(chang)拐点观察(cha)两方面：政策积极信号+经济数(shu)据改善

全景网：今年(nian)以来(lai)，A股市场(chang)持续震荡，特别(bie)是五月下旬以来(lai)市场(chang)持续调整。8月份，沪深300指数(shu)下跌3.51%，上证指数(shu)下跌 3.28%；此外，外资及(ji)融资余额继(ji)续回落，公募发行环比减少，市场(chang)情绪处(chu)于低位。从情绪、资金、基(ji)本面等(deng)各方面来(lai)看，您认为拐点何时才能出现？如何研判？

罗英宇：近期，市场(chang)的(de)各个指数(shu)都在持续调整，首先，宏观基(ji)本面相对疲软，加上房地产市场(chang)的(de)低迷，以及(ji)地缘(yuan)政治风险，这些基(ji)本面因素起到了重要的(de)主导作用；其次，市场(chang)情绪低落，投资者在资本市场(chang)的(de)收益体验并不好；此外，当前增量资金的(de)来(lai)源相对匮乏，除(chu)一些主力(li)资金外，其他增量资金相对缺乏，盘面上，成交量低，更多为存量博弈(yi)。

关于市场(chang)的(de)拐点，一要有(you)政策面的(de)积极信号，二是经济数(shu)据要出现改善。值得(de)一提的(de)是，资本市场(chang)大多会(hui)先于基(ji)本面变(bian)化而呈现出行情拐点。那么，基(ji)本面变(bian)化可能会(hui)有(you)哪些增量或边际变(bian)化？一方面，如果政策上有(you)所(suo)发力(li)，包括(kuo)财政货(huo)币(bi)和产业政策都有(you)积极变(bian)化，或将为市场(chang)情绪的(de)改善提供一定支撑；另一方面，市场(chang)低迷已接(jie)近三四(si)个季度，从边际变(bian)化看，未来(lai)几个季度值得(de)期待，因为当前盘面各类资产的(de)价格已相对便宜，只是在等(deng)待一个政策的(de)拐点，整个盘面就会(hui)出现修复性行情。市场(chang)未来(lai)进一步的(de)发展演绎，要看基(ji)本面的(de)变(bian)化。

半(ban)导体上半(ban)年(nian)持续复苏，下半(ban)年(nian)关注需求复苏程度

全景网：我们注意到，7月份电子行业，特别(bie)是半(ban)导体板(ban)块有(you)所(suo)反弹。但(dan)是8月份，半(ban)导体板(ban)块再次走弱，跌幅为8.95%。您对于半(ban)导体板(ban)块目前的(de)走势有(you)怎样的(de)解读？有(you)哪些信号是需要重点关注？

罗英宇：电子板(ban)块在今年(nian)二季度的(de)整体营(ying)收和利润增长非常不错，增收和增利两个方向(xiang)都有(you)显著的(de)改善和提振(zhen)。同时，七、八月份的(de)交易(yi)，更多是二季度、半(ban)年(nian)报的(de)披露，期间市场(chang)对单季度或者上半(ban)年(nian)的(de)表现进行了一轮完整的(de)交易(yi)，但(dan)到了交易(yi)的(de)中后半(ban)段(duan)，市场(chang)开始对未来(lai)的(de)预期展开进一步演绎。

根据数(shu)据，今年(nian)上半(ban)年(nian)半(ban)导体产业持续复苏，一季度以后已经出现正增长，7月份全球(qiu)半(ban)导体的(de)销售额达500多亿美元，同比增长近19%，环比亦有(you)所(suo)增长，其中中国(guo)区市场(chang)表现更好，同比增长近20%，上市公司的(de)数(shu)据也不错。也就是说，今年(nian)上半(ban)年(nian)尤其是二季度，半(ban)导体行业的(de)业绩显著改善，因此市场(chang)行情有(you)所(suo)反弹。但(dan)到了8月份，大家认为上半(ban)年(nian)下游包括(kuo)ODM、OEM等(deng)厂商(shang)的(de)主动(dong)补库已经达到一定的(de)阶(jie)段(duan)，对三季度下游需求拉动(dong)的(de)可持续性存在担(dan)忧，所(suo)以出现了一段(duan)时间的(de)休整，市场(chang)情绪面也相对低落。

接(jie)下来(lai)，大家关注的(de)核心(xin)在于需求复苏的(de)强劲程度，目前大家对于下游包括(kuo)智能手机、PC电脑、笔(bi)记本电脑、平板(ban)电脑等(deng)消(xiao)费电子今年(nian)下半(ban)年(nian)的(de)预期还在观望当中，对于日前几个新品的(de)发布，大家也会(hui)逐步跟踪周度数(shu)据，判断下游需求的(de)强弱，对整个板(ban)块做进一步的(de)定价。

上半(ban)年(nian)惊喜板(ban)块：存储、PCB、下游设备

全景网：目前，中报披露期已经结(jie)束，据您观察(cha)，在半(ban)导体产业链相关领域，有(you)没有(you)给您带来(lai)惊喜的(de)板(ban)块？

罗英宇：今年(nian)上半(ban)年(nian)让投资者惊喜的(de)板(ban)块，我觉得(de)有(you)以下几个：

第一，与整体周期复苏紧密相关的(de)存储板(ban)块，在整个半(ban)导体产业链中表现最为突(tu)出，多家公司在中报呈现出非常强劲的(de)业绩增长，包括(kuo)利基(ji)型存储公司、存储接(jie)口(kou)和模组配套芯片公司等(deng)，整体增长都非常亮(liang)眼；还有(you)承接(jie)海外裸芯片进行封装和分销的(de)公司，同样表现不俗。

第二，PCB板(ban)块，该板(ban)块业绩超预期的(de)公司也很多，主要得(de)益于 AI领域的(de)发展对PCB板(ban)，尤其是高端PCB板(ban)的(de)强劲需求的(de)推动(dong)，这一方向(xiang)与周期复苏和AI创新都有(you)非常强的(de)相关性。

第三，下游设备板(ban)块，在代工、制造、封测等(deng)方向(xiang)，我国(guo)厂商(shang)在产能扩张上高举高打，从去(qu)年(nian)至今，整体资本开支力(li)度非常强劲。反映在全球(qiu)半(ban)导体设备厂商(shang)的(de)财报上，很多公司约一半(ban)的(de)营(ying)收来(lai)自中国(guo)大陆地区；国(guo)内半(ban)导体设备上市公司的(de)表现也非常强劲，在手订单非常饱满，创历(li)史新高，公司的(de)业绩也都呈现出强劲的(de)增长态(tai)势，其中一些企业的(de)业绩更多来(lai)自于市场(chang)份额的(de)提升，中国(guo)设备厂商(shang)在不同的(de)技术方向(xiang)和产业链环节不断取得(de)突(tu)破，市占率(lu)也不断提升。

整体上看，半(ban)导体行业整体景气度不断提升，其中部分细分领域呈现出更强劲的(de)表现。

下半(ban)年(nian)持续关注：AI主题、偏周期大宗品类、消(xiao)费电子

全景网：您觉得(de)下半(ban)年(nian)这几个板(ban)块是不是也可以继(ji)续关注？

罗英宇：下半(ban)年(nian)建议关注：一是AI主题方向(xiang)，虽然8月初以来(lai)，海外英伟达产业链存在非常明显的(de)股价波动(dong)，但(dan)整体产业链需求和资本开支依然非常强劲，包括(kuo)英伟达B200系列都会(hui)在四(si)季度出货(huo)。预计(ji)下半(ban)年(nian)至明年(nian)年(nian)初，需求依然非常强劲，映射到国(guo)内，光通讯、PCB板(ban)、服务器组装、液冷等(deng)与英伟达链条相关的(de)企业，对增长预期依然乐观。

二是与周期复苏相关的(de)偏周期大宗品类，价格波动(dong)虽然依然很大，近期存储价格也有(you)一定回调，但(dan)需求依然能支撑股价，未来(lai)也值得(de)关注。

三是消(xiao)费电子，取决于相应品类的(de)出货(huo)情况，要跟着(zhe)消(xiao)费需求变(bian)化走。

未来(lai)半(ban)导体产业驱动(dong)力(li)：信创和产业投资商(shang)业逻辑

全景网：近期，国(guo)资委印发《指导意见》中提到，在芯片等(deng)科技创新重点领域，发挥央企采购主力(li)军作用。对此您有(you)何解读？结(jie)合今年(nian)以来(lai)的(de)大基(ji)金、三中全会(hui)《决定》等(deng)相关利好政策，您如何看接(jie)下来(lai)半(ban)导体产业的(de)带动(dong)，会(hui)形成怎样的(de)趋势？

罗英宇：在国(guo)内，政策对产业起到非常重要的(de)作用，无(wu)论是政策、资金、人力(li)支持，所(suo)谓集中力(li)量办大事，在芯片等(deng)决定着(zhe)国(guo)家竞争实(shi)力(li)的(de)方向(xiang)体现得(de)淋漓尽致，资本市场(chang)投资者对相关的(de)产业政策关注度也非常高。

一方面，在信息技术创新和应用方向(xiang)，政策提到，央企的(de)采购管理要更多地支持国(guo)内的(de)科技创新，对中小企业进行额外扶(fu)持。此前大家担(dan)忧地方政府今年(nian)可能没有(you)足够的(de)资金支持信创，政策只起到指导性作用，但(dan)近期流传政府通过(guo)专项债等(deng)支持信创发展，所(suo)以信创依然是我们继(ji)续保持关注的(de)方向(xiang)。

另一方面，以大基(ji)金包括(kuo)一二三期集成电路产业投资基(ji)金为代表的(de)产业投资逻辑，反映的(de)是国(guo)家在科技创新领域重大的(de)思路调整。在过(guo)往，科技创新更多依赖(lai)于高校，一些专项研究产出更多为论文和专利，但(dan)近两年(nian)来(lai)，国(guo)家在科技产业上的(de)指导思路出现了重要转变(bian)，从纯学术的(de)科研思路转变(bian)为以商(shang)业盈利、商(shang)业模式为导向(xiang)的(de)纯商(shang)业化的(de)科技创新。因此，科技创新主体由(you)高校和科研机构转移(yi)至市场(chang)商(shang)业主体，由(you)企业承担(dan)科技创新的(de)责任和研发的(de)投入。同时，配套的(de)政策和资金投入，包括(kuo)一二三期国(guo)家大基(ji)金，上海、北京、深圳等(deng)地方产业投资基(ji)金，以及(ji)为科技企业融资和估值的(de)科创板(ban)等(deng)，都为产业提供了非常重要的(de)助力(li)。未来(lai)，我们将看到企业更多围绕着(zhe)争取产业链话语(yu)权、以盈利为导向(xiang)积极发展科技创新，包括(kuo)半(ban)导体的(de)设备、代工、封装测试、设计(ji)等(deng)各个环节，均围绕商(shang)业逻辑展开，极大地增强了我国(guo)科技产业自身内生的(de)增长动(dong)能。因此，在全球(qiu)地缘(yuan)政治存在不确(que)定性，以及(ji)产业呈现周期波动(dong)属性之(zhi)下，产业投资基(ji)金重点以商(shang)业化的(de)逻辑投资相关企业，是未来(lai)可以着(zhe)重关注的(de)方向(xiang)。

总结(jie)来(lai)看，信创和产业投资商(shang)业逻辑构成了我国(guo)未来(lai)在科技创新、半(ban)导体产业层面非常重要的(de)驱动(dong)力(li)量。

未来(lai)算力(li)层面持续迭代和改进：存储、传输和计(ji)算

全景网：一些观点认为，算力(li)、存储等(deng)板(ban)块，可能会(hui)成为未来(lai)十年(nian)AI的(de)胜负手。您怎么看待这一观点？

罗英宇：在人工智能时代，主要涉及(ji)三方面底层能力(li)的(de)建设：数(shu)据的(de)存储、传输、计(ji)算，这三个方向(xiang)决定着(zhe)上层人工智能产业的(de)运作。人工智能被绝大多数(shu)投资者视为未来(lai)资本市场(chang)非常重要的(de)产业趋势，也是国(guo)家竞争中非常重要的(de)抓手。我们从美国(guo)等(deng)国(guo)家对中国(guo)算力(li)层面上的(de)管制措施可知，他们系封堵(du)加速运算的(de)芯片的(de)产成品，并对生产加速运算的(de)芯片的(de)核心(xin)技术方向(xiang)作出几个层面的(de)管控：其一，先进制程，尤其是7nm以下的(de)先进制程能力(li)；其二，HBM，目前以海外公司为主导，该领域是算力(li)当中非常重要的(de)卡脖子环节，国(guo)内也在持续研发；其三，先进封装，这是在摩尔定律逐渐见顶(ding)背景下提出，通过(guo)将不同的(de)功能模块封装在一起，提高晶圆之(zhi)间的(de)数(shu)据交换速率(lu)，从而实(shi)现更高的(de)算力(li)，是非常重要的(de)技术路线。先进制程、HBM和先进封装构成了未来(lai) AI底层技术路线非常重要的(de)三个层面，支撑了算力(li)板(ban)块。

算力(li)板(ban)块会(hui)影响AI模型的(de)训练和推理的(de)效率(lu)。比如我国(guo)的(de)推理芯片的(de)训练能力(li)不如美国(guo)英伟达的(de)B系列芯片，大家可能认为增加芯片训练也可以达到同样的(de)效果。客观而言，确(que)实(shi)会(hui)有(you)一定程度的(de)提升，但(dan)也会(hui)带来(lai)发热等(deng)问题，且由(you)于芯片架构的(de)复杂(za)度以及(ji)管理的(de)难度带来(lai)的(de)技术难题也非常多。所(suo)以，未来(lai)各国(guo)在算力(li)层面还是会(hui)围绕存储、传输和计(ji)算三个层面持续迭代和改进，落到具(ju)体技术上，即(ji)先进制程、HBM和先进封装等(deng)方向(xiang)。

半(ban)导体国(guo)产化率(lu)已达30%，未来(lai)或进一步提升

全景网：目前半(ban)导体国(guo)产化的(de)进程已经到了什么阶(jie)段(duan)？有(you)哪些细分领域是走在前列的(de)？

罗英宇：我们国(guo)家在半(ban)导体产业上起步较(jiao)晚。放眼全球(qiu)，50年(nian)代集成电路开始推出，各个国(guo)家在这一方向(xiang)上持续迭代，逐步提升数(shu)据处(chu)理能力(li)，在技术路线上不断探索，从而累(lei)积了深厚的(de)护城河(he)。我国(guo)早期引入一些零组件(jian)生产终端的(de)消(xiao)费品，半(ban)导体产业是最近10年(nian)才加快追赶，具(ju)体落到几个方面：

一是设计(ji)层面，我国(guo)在模拟、功率(lu)、MCU芯片等(deng)有(you)一定的(de)产业地位，对于GPU、CPU存储等(deng)依赖(lai)于产业生态(tai)的(de)品类，目前还处(chu)于追赶状态(tai)；二是制造层面，我国(guo)已有(you)5nm的(de)制程技术，但(dan)5nm以下的(de)制程还存在明显差距，尤其是光刻机领域；三是封测层面，在过(guo)往20年(nian)，我们构建了良(liang)好的(de)产业竞争地位，但(dan)先进封装等(deng)产业赛道正如火(huo)如荼兴起，尽管我们有(you)一定的(de)竞争优势，也还是需要巩固该领域的(de)技术门槛和护城河(he)；四(si)是设备层面，目前国(guo)产化率(lu)依然非常低，但(dan)我国(guo)在不同方向(xiang)上都在持续研发和突(tu)破。

综上，我国(guo)在核心(xin)方向(xiang)光刻机上还存在明显短(duan)板(ban)，其他方向(xiang)包括(kuo)量测、薄膜离子注入、CMP等(deng)，国(guo)内厂商(shang)都有(you)非常多的(de)着(zhe)力(li)，目前国(guo)内厂商(shang)的(de)国(guo)产化率(lu)可以达到约30%，未来(lai)或有(you)进一步的(de)提升。

多项关键(jian)工艺设备已有(you)进展，国(guo)内光刻机必须突(tu)破且商(shang)业化

全景网：中国(guo)作为全球(qiu)最大的(de)半(ban)导体设备市场(chang)，具(ju)有(you)市场(chang)规(gui)模大，自给率(lu)低的(de)特点。今年(nian)以来(lai)，国(guo)内半(ban)导体设备厂商(shang)在国(guo)产替代上有(you)哪些最新进展？对于国(guo)内厂商(shang)未来(lai)的(de)扩产计(ji)划以及(ji)市场(chang)需求方向(xiang)，您有(you)何判断？

罗英宇：从上市公司的(de)信息披露来(lai)看，一些国(guo)内厂商(shang)在关键(jian)的(de)工艺设备上取得(de)了突(tu)破。比如有(you)一家上市公司在先进介质薄膜材料的(de)量测设备上已经达到二十几纳米的(de)工艺水(shui)平，且十几纳米的(de)工艺研发也相对顺畅(chang)；还有(you)存储公司在超高深宽比的(de)刻蚀设备上也取得(de)了非常大的(de)进展......当然，光刻以及(ji)一些先进制程的(de)设备和材料，目前还有(you)非常大的(de)成长空间，比如量测的(de)设备，目前国(guo)产化率(lu)不足5%，但(dan)我国(guo)半(ban)导体设备国(guo)产化率(lu)已经提升至35%，过(guo)几年(nian)可以提升至50%以上，主要得(de)益于几方面因素推动(dong)：

第一，地缘(yuan)政治因素，此前，国(guo)内半(ban)导体设备和材料很难得(de)到下游厂商(shang)的(de)试用和量产，近两年(nian)，国(guo)内一些代工和IDM厂商(shang)在加快国(guo)内设备的(de)测试和应用；第二，国(guo)内政策因素，国(guo)家一直(zhi)在大力(li)推进国(guo)产替代进程；第三，需求因素，快速兴起的(de)先进制程备受关注，但(dan)实(shi)际上，成熟制程占了整体需求的(de)大半(ban)壁江山，国(guo)产替代难度相对较(jiao)低，需求大，这一方向(xiang)国(guo)内厂商(shang)大有(you)可为。在旺盛的(de)需求下，国(guo)内厂商(shang)开始加大投入，半(ban)导体设备材料从中低端逐步切入，满足市场(chang)需求。甚(shen)至在最近一年(nian)多时间里，随着(zhe)光伏产业周期的(de)下行，许多光伏设备公司开始逐步切入半(ban)导体设备赛道。下游的(de)应用厂商(shang)也在持续扩张，2024年(nian)每个月的(de)产能扩张达到了大约850万片。目前，先进制程国(guo)产化能力(li)还处(chu)在0~1阶(jie)段(duan)，而成熟制程处(chu)在1~100阶(jie)段(duan)，因此，对于国(guo)内的(de)设备厂商(shang)要抱有(you)信心(xin)和耐心(xin)，也许会(hui)带来(lai)惊喜。

全景网：光刻机是半(ban)导体制造流程中不可或缺的(de)关键(jian)设备。目前光刻机的(de)市场(chang)格局如何？国(guo)产光刻机真正实(shi)现替代是否还路漫漫其修远兮？

罗英宇：光刻机被誉为半(ban)导体工业皇冠上的(de)明珠，光刻是半(ban)导体芯片生产中最复杂(za)、关键(jian)一环。从全球(qiu)光刻机竞争格局看，光刻机市场(chang)由(you)国(guo)外企业主导，呈现出寡头垄断格局。ASML占绝对霸主地位，市场(chang)份额占比超过(guo)八成，Canon占比约10%，Nikon占比近10%。超高端光刻机EUV领域ASML独占鳌头，高端光刻机ArFi和ArF领域也主要由(you)ASML占领；Canon主要集中在i-Iine领域；Nikon除(chu)EUV外均有(you)涉及(ji)。这三家巨头研发投入高，叠加下游应用厂商(shang)高度集中、上下游紧密协同与配合，造就了如今奇特的(de)市场(chang)竞争格局。2022年(nian)我国(guo)光刻机国(guo)产化率(lu)仅2.5%。

对于国(guo)内的(de)半(ban)导体光刻机而言，大家非常期待，但(dan)光刻机是对各种工程材料、加工制造、技术能力(li)、控制等(deng)的(de)综合，国(guo)内在28nm及(ji)以上制程的(de)光刻机已取得(de)一定突(tu)破，但(dan)高端的(de)光刻机还依赖(lai)于进口(kou)。日前，美国(guo)BIS、荷(he)兰都针对光刻机做了新一轮的(de)出口(kou)管制，限制1970i型、1980i型光刻机出口(kou)。所(suo)以，国(guo)内的(de)光刻机必须取得(de)突(tu)破，而且要商(shang)业化，以生产效率(lu)和成本降低为导向(xiang)。

未来(lai)，光刻机的(de)研发一定会(hui)更多地落在企业身上，不单单是做科研，而是从商(shang)业化的(de)视角去(qu)创造出中国(guo)的(de)技术路线和中国(guo)的(de)设备，满足国(guo)内的(de)应用需求，挑战(zhan)非常大，但(dan)前景也非常值得(de)期待。

先进封装替代摩尔定律，光芯片系未来(lai)重要创新方向(xiang)

全景网：摩尔定律已经相当快了，根据其定义，每隔两年(nian)左右，计(ji)算机芯片中晶体管的(de)数(shu)量就会(hui)增加一倍，速度和效率(lu)就会(hui)大幅提升。但(dan)深度学习时代的(de)计(ji)算需求增长速度甚(shen)至更快，这种速度可能无(wu)法(fa)持续。未来(lai)光芯片是否更有(you)优势？您如何看待光通信的(de)投资机会(hui)？

罗英宇：摩尔定律是半(ban)导体行业推崇的(de)一个逻辑，集成电路上的(de)晶体管每18~24个月就会(hui)翻一倍，计(ji)算能力(li)和效率(lu)会(hui)大幅提升，成本还会(hui)减半(ban)，市场(chang)一直(zhi)以这一方式定期迭代、研发，并推出新品。不过(guo)，摩尔定律已逐步接(jie)近物理极限，因为我们已经做到了1.8nm，甚(shen)至1.2nm，很多技术都逐渐接(jie)近物理极限。但(dan)最近几年(nian)，先进封装作为摩尔定律的(de)替代被提出，即(ji)把以前一块集成电路板(ban)上的(de)相关元器件(jian)压缩至一个集成电路中封装起来(lai)，在这个集成电路当中就会(hui)包含非常多功能的(de)裸晶圆，通过(guo)如UCIe的(de)总线接(jie)口(kou)，把不同功能的(de)模块整合起来(lai)，有(you)一个词为SOC，即(ji)System on Chip，系统级芯片，将多个功能集成在一个芯片上的(de)微型处(chu)理器。对于进一步的(de)压缩，我们可以借鉴英伟达的(de)思路，把整个机柜进一步压缩到一个机箱当中，从而实(shi)现进一步的(de)微缩。以前是把一个大的(de)电路压缩到一个非常微小的(de)集成电路上，再把一个PCB板(ban)压缩到一个芯片上，未来(lai)是把一个机柜压缩到一个机箱当中，整体都是提升效率(lu)、降低功耗。

关于光芯片，主要用于高带宽和高速传输。传统的(de)铜缆和SerDes就是串流和解流技术，已经逐渐接(jie)近极限，SerDes的(de)极限大概在224G左右。目前，随着(zhe)800G、1.6T等(deng)高速传输接(jie)口(kou)的(de)SerDes的(de)通讯极限都在逐渐接(jie)近，能耗也大幅提升，光芯片被提出。光芯片在数(shu)据的(de)传输过(guo)程中，传输的(de)带宽和延迟，以及(ji)低功耗等(deng)特征，都得(de)到了市场(chang)和产业链的(de)广泛关注。从这一角度而言，这一方向(xiang)的(de)应用能够很好解决刚才提到的(de)三个方向(xiang)的(de)数(shu)据交换和传输需求，也是未来(lai)一个非常重要的(de)创新方向(xiang)。

税(shui)收风波核心(xin)为主导地位规(gui)管，未来(lai)公司软件(jian)服务类收入或凸显

全景网：在消(xiao)费电子领域，近期，一场(chang)海外手机龙头的(de)税(shui)收风波引起市场(chang)关注。您如何看待这次事件(jian)带来(lai)的(de)影响？这场(chang)博弈(yi)背后是否也是话语(yu)权之(zhi)争？

罗英宇：这家海外手机龙头占据了移(yi)动(dong)互联网时代的(de)入口(kou)，也是未来(lai)人工智能时代的(de)入口(kou)，战(zhan)略地位不言而喻。本次与欧盟的(de)税(shui)收风波，追溯至2016年(nian)，欧盟委员会(hui)认定，这家手机龙头与爱尔兰政府达成的(de)税(shui)收减免协议，违反了欧盟法(fa)规(gui)。到了2020年(nian)，欧盟普通法(fa)院支持了这家公司的(de)这一主张，但(dan)欧盟最高法(fa)院否决了这一认定。从公司角度而言，其在2024年(nian)四(si)季度可能会(hui)产生100亿美元的(de)所(suo)得(de)税(shui)费用，但(dan)关注点不在于这100亿美元，而是这家公司在全球(qiu)消(xiao)费电子产业当中的(de)主导地位如何规(gui)管的(de)问题。

举个例子，最近这家公司和腾讯针对微信当中的(de)一个收费问题进行了商(shang)务谈(tan)判，核心(xin)的(de)一点是关于其中30%的(de)所(suo)谓“苹果税(shui)”的(de)抽成是否合理，多少合理，这一案例目前尚未定论，是不征收，还是各收15%，又或者进一步降低比例，从而减轻小程序(xu)游戏、微短(duan)视频(pin)开发者的(de)成本压力(li)。

对于欧洲(zhou)市场(chang)同样如此，以前有(you)个段(duan)子：美国(guo)负责创新，中国(guo)负责复制，欧洲(zhou)负责监管，其中就反映了欧洲(zhou)在制定监管的(de)框架、规(gui)则层面上，有(you)非常独到的(de)理解和认知，且他们更多认为规(gui)则的(de)制定要领先于产业，或者与产业发展同步。所(suo)以，在这一过(guo)程中，欧盟与这家公司之(zhi)间针对交易(yi)抽成、数(shu)据隐(yin)私保护和安全性等(deng)议题，在此前都有(you)非常多轮的(de)交锋(feng)，其中也包括(kuo)利用欧盟部分国(guo)家低税(shui)率(lu)的(de)优势进行避税(shui)，所(suo)以这家公司和各个地方的(de)监管都有(you)非常多的(de)不同观点和法(fa)律、财务冲突(tu)，未来(lai)这家公司依然还是非常重要的(de)全球(qiu)化玩家。另外，这家龙头公司的(de)硬件(jian)收入只占8成，还有(you)2成是软件(jian)服务类收入，这一部分收入会(hui)在未来(lai)营(ying)收中进一步凸显。

新品发布激发“换机潮”，高度关注下半(ban)年(nian)周度出货(huo)数(shu)据

全景网：今年(nian)上半(ban)年(nian)，国(guo)内手机出货(huo)量创了近三年(nian)新高，不少市场(chang)机构对未来(lai)消(xiao)费电子的(de)需求也持乐观态(tai)度。9月，各大手机厂商(shang)即(ji)将纷纷官宣新品发布，您认为能否有(you)效刺激换机需求？对于消(xiao)费电子中短(duan)期的(de)配置价值，您有(you)何判断？

罗英宇：近期有(you)很多手机新品发布，让大家眼前一亮(liang)。今年(nian)全球(qiu)手机依然维持增长态(tai)势，上半(ban)年(nian)手机出货(huo)量达到1.47亿部，其中中国(guo)大陆同比增长了13.2%，在海外，尤其是北非、北美、南(nan)美等(deng)区域市场(chang)的(de)表现也非常不错，其中存在基(ji)数(shu)效应。因为2023年(nian)上半(ban)年(nian)消(xiao)费电子的(de)出货(huo)量并不理想，所(suo)以2024年(nian)手机出货(huo)量的(de)增长有(you)2023年(nian)低基(ji)数(shu)的(de)因素构成。

接(jie)下来(lai)，大家会(hui)关心(xin)新品发布到底能多大程度激发消(xiao)费电子的(de)换机潮，总结(jie)来(lai)看，两大类型的(de)换机驱动(dong)力(li)各不相同。第一类是被动(dong)型换机，消(xiao)费电子的(de)使用周期大概是3~4年(nian)，这一部分的(de)更新换代称(cheng)之(zhi)为被动(dong)型的(de)换机，周期在4年(nian)左右，一些老款(kuan)手机的(de)使用者有(you)换机的(de)动(dong)能，这一部分构成了今年(nian)下半(ban)年(nian)乃(nai)至明年(nian)年(nian)初非常重要的(de)基(ji)本盘；第二类是主动(dong)型换机，这一部分主要受益于人工智能、新功能等(deng)的(de)推出，消(xiao)费者主动(dong)更新换代，可能用一两年(nian)就会(hui)更新换代，占小部分。

展望今年(nian)下半(ban)年(nian)，要高度关注下半(ban)年(nian)周度的(de)出货(huo)数(shu)据，目前还是持谨慎乐观的(de)态(tai)度，包括(kuo)华为、苹果产业链，都有(you)新品发布，都会(hui)激发消(xiao)费者更新换代的(de)需求，我们要依赖(lai)于中度的(de)偏高频(pin)的(de)数(shu)据进一步判断。

AI+硬件(jian)投资核心(xin)：AI具(ju)体应用、低成本

全景网：此前，市场(chang)对于AI手机以及(ji)AIPC给予了很高预期，但(dan)目前来(lai)看，产业进度以及(ji)市场(chang)表现似乎都不及(ji)预期，您如何看待AI+硬件(jian)的(de)投资机会(hui)？在AI创新赋能以及(ji)巨头新品催化的(de)因素叠加下，消(xiao)费电子有(you)望成为下一个风口(kou)吗？

罗英宇：AI必然是激发大家主动(dong)换机的(de)一个重要方向(xiang)，也是厂商(shang)提升产品附(fu)加值的(de)重要抓手，所(suo)以大家对AI手机和AIPC都寄予了非常高的(de)预期。但(dan)是，目前产业推进节奏并不如人意，核心(xin)原因在于：第一，缺乏杀手级的(de)应用，AIPC很典型。今年(nian)6月以前，大家的(de)预期非常高涨，之(zhi)后开始关注渗透率(lu)的(de)提升并没有(you)大家预期的(de)快，大概就3%左右，主要原因就是没有(you)杀手级的(de)应用。AI手机也类似。所(suo)以未来(lai)会(hui)在AI层面推出哪些具(ju)体的(de)应用，激发消(xiao)费者的(de)消(xiao)费动(dong)能，是一大重要方向(xiang)。

第二，不管是AI手机，还是AIPC，硬件(jian)上面临技术和成本的(de)双重挑战(zhan)。目前，大部分AIPC都在1万元以上，对于普通消(xiao)费者是非常高的(de)成本，对于企业可能会(hui)有(you)一定的(de)应用的(de)动(dong)能，但(dan)整体看成本还是非常高。AI手机也类似，虽然AI的(de)iPhone16加量不加价，但(dan)到iPhone17预计(ji)还是会(hui)出现价格上涨。因此，目前各家都在加快推出低成本的(de)硬件(jian)。长期看，我们认为 AI+硬件(jian)依然具(ju)有(you)非常巨大的(de)潜力(li)，渗透率(lu)的(de)提升可能呈现出逐步加速的(de)趋势。

当下TMT板(ban)块投资关键(jian)：创新周期和周期上行

全景网：TMT板(ban)块庞大且复杂(za)，对于普通投资者，您有(you)何配置建议？能否分享一下您的(de)投资思路？

罗英宇：不同的(de)赛道方向(xiang)会(hui)呈现出不同的(de)特征，比如传媒(mei)板(ban)块，更多呈现出主题性的(de)投资逻辑，而消(xiao)费电子、半(ban)导体板(ban)块，则更多呈现出景气度的(de)投资逻辑。所(suo)以，不同的(de)方向(xiang)需要大家适应不同的(de)投资思路。

从投资的(de)角度而言，核心(xin)在于看长做短(duan)，“看长”即(ji)要用长期的(de)视角看整个科技产业的(de)发展趋势和方向(xiang)；“做短(duan)”即(ji)要考(kao)虑不同的(de)方向(xiang)，景气度会(hui)有(you)起伏，周期属性会(hui)在其中起到重要的(de)波动(dong)来(lai)源。具(ju)体而言，对于一些渗透率(lu)快速提升的(de)方向(xiang)，可以考(kao)虑长期配置；对于一些偏周期波动(dong)的(de)产业，根据周期位置进行仓位控制。所(suo)以，TMT的(de)投资核心(xin)是要有(you)多元化的(de)思维模型，全方位进行分析，并对周期成长、周期波动(dong)以及(ji)成长阶(jie)段(duan)做出判断，最后做好风险管控。

全景网：如果用几个关键(jian)词，总结(jie)当下TMT板(ban)块最核心(xin)的(de)投资价值，您会(hui)选(xuan)择哪几个关键(jian)词？

罗英宇：主要是两个，一个是科技创新为主导的(de)创新周期，一个是周期复苏带来(lai)的(de)周期上行。这两个方向(xiang)从长把握。