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【环球网报(bao)道】据韩联(lian)社23日报(bao)道，韩国科技评估与规划研究院（KISTEP）当天发布的(de)一份调查(cha)报(bao)告显示，韩国绝大多数的(de)半导体技术已经被中国赶超。

报(bao)道称，KISTEP针对39名韩国国内专家实施(shi)问卷调查(cha)的(de)结果显示，截(jie)至去年，韩国所有半导体领域的(de)基础力量均落后(hou)于中国。若将技术最先进国家的(de)水平设为100%，韩国在高集成度、低阻抗存储(chu)芯片技术领域就为90.9%，低于中国（94.1%），位居(ju)第二；在高性能、低功耗的(de)人工智能芯片领域，韩国（84.1%）仍不及中国（88.3%）。

报(bao)道称，在功率半导体方面，韩国为67.5%，中国高达79.8%；新一代高性能传感技术方面，韩中两国分别为81.3%和83.9%；半导体先进封装(zhuang)技术方面，两国均为74.2%。

报(bao)道提到，站在商业化的(de)角度来看，韩国仅在高集成度、低阻抗存储(chu)芯片和先进封装(zhuang)技术方面领先于中国。值得关注的(de)是，参与此次调查(cha)的(de)专家曾在2022年时认为韩国在高集成度、低阻抗存储(chu)芯片、先进封装(zhuang)、新一代高性能传感技术等方面均领先中国，但仅两年就改变(bian)了看法。

韩联(lian)社援引(yin)调查(cha)报(bao)告结果称，韩国虽在制造(zao)工艺和量产(chan)方面领先中国，但在基础技术和设计领域落后(hou)。日本(ben)和中国的(de)崛起(qi)、美国的(de)制裁、东南亚市场增长等因素(su)给产(chan)业带来了不确(que)定性。