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人民网(wang)首尔2月19日电（李帆）随着人工智能（AI）技(ji)术的快速发展，高带宽存储芯片（HBM）作为AI计算的核(he)心组件(jian)，市场需求呈现爆发式增长(chang)。韩国(guo)作为全球半导体产业的重要参与者，正加速布局HBM市场，以巩固技(ji)术优势(shi)并(bing)抢占未来(lai)制(zhi)高点。然而，韩国(guo)企业在抢占市场先机的同时，也面临中国(guo)半导体企业的快速追(zhui)赶以及美国(guo)可能加征关税(shui)的双重压力。在这(zhe)一(yi)背景下，韩国(guo)半导体行业的应对策略，对中国(guo)推进(jin)芯片自主化和(he)增强产业竞争(zheng)力具有重要借鉴(jian)意义。
高带宽存储芯片。图源：AI制(zhi)图。
AI浪潮推动高带宽存储芯片需求激增
人工智能技(ji)术的广泛应用，推动了对HBM的强劲需求。HBM以其高速度、大容量和(he)低功耗的特点，成为AI训练和(he)推理任务(wu)中不可或缺的关键组件(jian)。随着生成式AI、自动驾驶、智能制(zhi)造等(deng)领域的快速发展，全球对HBM的需求持续攀升。
根据市场调研机构Gartner的预测(ce)，2023年全球HBM市场规模约为20.05亿美元，预计到2025年将增长(chang)至49.76亿美元，增幅(fu)高达148.2%。高盛分析(xi)师则预计，2023年至2026年间，全球HBM市场规模将以约100%的复合年均(jun)增长(chang)率增长(chang)，到2026年达到300亿美元。
此外，Gartner分析(xi)师在韩国(guo)首尔举行的“Semicon Korea 2025”记者座谈会上表示，预计到2030年或2031年，全球半导体产业销售额将超过1万亿美元。他指出，图形处理器（GPU）和(he)AI处理器将成为市场增长(chang)的主要驱动力。从2023年到2028年，由GPU和(he)存储器引领的半导体市场（以销售额为基准）预计将以9.4%的复合年均(jun)增长(chang)率增长(chang)。今年的市场规模预计将达到7050亿美元，较去年（6260亿美元）增长(chang)12.7%。
韩国(guo)半导体企业凭借其在存储芯片领域的技(ji)术积累和(he)规模化生产能力，迅速占据HBM市场的主导地位。三星电子和(he)SK海力士两大巨头(tou)在全球HBM市场的份(fen)额合计超过90%。2024年9月26日，韩国(guo)存储芯片巨头(tou)SK海力士宣(xuan)布，率先在全球量产12层堆叠的HBM3E；而三星电子正在优化设(she)计，以提升良品(pin)率并(bing)确(que)保其HBM4的顺利量产，进(jin)而进(jin)一(yi)步巩固市场地位。
中国(guo)企业快速追(zhui)赶 韩国(guo)面临双重压力
尽管韩国(guo)在HBM领域具备先发优势(shi)，但其面临的挑战日益严峻。
一(yi)方面，中国(guo)半导体企业正加速追(zhui)赶，试图在HBM等(deng)高附加值领域实现突破(po)。近年来(lai)，中国(guo)通过政策支持、资本投入和(he)技(ji)术创新，推动半导体产业加速发展。例如，长(chang)鑫(xin)存储正大力推进(jin)HBM研发，二代HBM已取得重大突破(po)，并(bing)计划在未来(lai)几年内实现量产。此外，中国(guo)企业在AI芯片设(she)计、封(feng)装测(ce)试等(deng)领域的进(jin)步，也为HBM的国(guo)产化奠定了基础。
值得注意的是，中国(guo)的“低成本、高效能”AI模型(xing)DeepSeek在行业内引发广泛关注，中国(guo)企业如景嘉微(wei)、摩尔线程等(deng)已推出支持DeepSeek推理的AI芯片，推动国(guo)产GPU与大型(xing)语言模型(xing)的适配。这(zhe)一(yi)突破(po)提升了中国(guo)企业在AI芯片领域的竞争(zheng)力，并(bing)加速了HBM市场的本土化进(jin)程。
韩国(guo)《每日经济》的报道指出，每当受到制(zhi)裁，中国(guo)都会集中力量推动自主技(ji)术发展。例如，美国(guo)自2019年起对华为实施制(zhi)裁，2022年限制(zhi)英伟达和(he)AMD的AI芯片出口，2023年进(jin)一(yi)步禁止半导体设(she)备出口。然而，在这(zhe)一(yi)背景下，中国(guo)成功培(pei)育了“AI半导体六小龙”，包括华为、壁仞科技(ji)、摩尔线程、景嘉微(wei)、寒武纪和(he)海光信息。这(zhe)些企业在AI芯片领域的突破(po)，令韩国(guo)半导体企业面临前所未有的竞争(zheng)压力。
另一(yi)方面，美国(guo)可能对韩国(guo)半导体产品(pin)加征关税(shui)，进(jin)一(yi)步加剧(ju)了韩国(guo)企业的压力。近年来(lai)，美国(guo)通过《芯片与科学(xue)法案》等(deng)措施，试图重塑全球半导体供应链，并(bing)限制(zhi)关键技(ji)术的对外输出。虽然韩国(guo)在短期(qi)内获得了部分豁免，但长(chang)期(qi)来(lai)看，其半导体出口仍可能受到贸易保护主义政策的冲击(ji)。作为全球半导体市场的重要出口国(guo)，韩国(guo)芯片企业的主要客户包括英伟达、超威、苹果、高通等(deng)。如果美国(guo)政府扩大关税(shui)范围或对韩国(guo)芯片产品(pin)加征关税(shui)，韩国(guo)半导体企业的出口业务(wu)将面临不确(que)定性。
韩国(guo)半导体行业的应对策略
面对双重压力，韩国(guo)半导体企业采取了一(yi)系列应对策略，以保持市场竞争(zheng)力和(he)技(ji)术领先地位。
首先，强化技(ji)术创新。三星电子和(he)SK海力士近年来(lai)持续增加研发投入，专注于下一(yi)代HBM技(ji)术的开发。例如，SK海力士正在研发HBM4，计划通过3D堆叠技(ji)术和(he)先进(jin)封(feng)装工艺，进(jin)一(yi)步提升芯片性能和(he)能效。三星电子则致力于将HBM与逻(luo)辑芯片集成，以打(da)造更高效的AI计算解(jie)决方案。
其次，拓展国(guo)际市场，降低对美国(guo)的依赖。为减少贸易政策的不确(que)定性，韩国(guo)企业积极拓展国(guo)际市场。例如，三星电子在越南投资建设(she)大规模半导体生产基地，以降低生产成本并(bing)贴近东南亚市场。SK海力士则与欧洲科研机构和(he)企业合作，共同开发下一(yi)代存储技(ji)术。
此外，加强供应链整合。韩国(guo)企业正在积极构建完整的半导体供应链，减少对外部供应链的依赖。例如，三星电子不仅生产存储芯片，还涉足芯片设(she)计、制(zhi)造设(she)备和(he)材料领域，形成了完整的产业链闭环。这(zhe)种模式不仅提高了生产效率，还增强了企业在全球供应链中的话语权。
人工智能的快速发展为全球半导体产业带来(lai)了前所未有的机遇和(he)挑战。韩国(guo)半导体企业通过技(ji)术创新、国(guo)际合作和(he)产业链整合，正在积极应对来(lai)自中国(guo)和(he)美国(guo)的双重压力。对于中国(guo)而言，韩国(guo)的经验提供了有益的借鉴(jian)。中国(guo)半导体产业应加快核(he)心技(ji)术攻关，优化产业链布局，推动芯片自主化和(he)产业升级，以在全球半导体竞争(zheng)中占据更有利的位置。