格隆汇新股获悉(xi)，1月13日(ri)，矽电半导体设备(bei)（深圳）股份有限(xian)公司（简称“矽电股份”）向深交所科创板提交了注册(ce)，保(bao)荐机构为招商证(zheng)券股份有限(xian)公司。

矽电股份于2022年6月提交招股书，2023年4月13日(ri)过会，之后经历了漫(man)长的等待，此次提交注册(ce)距离(li)过会已经过去了21个月。

矽电股份成立(li)于2003年，总部位于深圳市龙岗区，主(zhu)要产品是探针测试技术系(xi)列设备(bei)；矽电股份与强一半导体的产品均用(yong)于半导体测试环节。

公司的前身为深圳市矽电半导体设备(bei)有限(xian)公司，2003年12月25日(ri)，何沁修、杨波、王胜利、辜国文共同出资设立(li)了矽电有限(xian)。

此次发(fa)行前，上述四(si)名创始人连同后期入股的胡泓，一共5人，共同构成公司的实际控制人，五人合(he)计控制公司67.99%的表决权。

有意思的是，这五人直接及间接控制公司的股权比例相同，这种(zhong)股权结构非常罕见。

在首轮问询中，监(jian)管(guan)机构也(ye)对共同实际控制人分歧或纠纷解决机制这一问题提出了疑问；公司回复称，针对相关议(yi)案，其中三人或者三人以上具有统一意见的，视为形成多数统一意见。

矽电股份成立(li)至今(jin)一共进行了9轮增资，目前主(zhu)要的机构股东包括华(hua)为哈勃(bo)、丰年君(jun)和等；2021年12月，公司完(wan)成最后一轮股权转让(rang)，投后估值为20亿元。

01

专注做探针台(tai)设备(bei)，净利润有波动

矽电股份主(zhu)要从事半导体专用(yong)设备(bei)的研发(fa)、生产和销售，专注于半导体探针测试技术领域。

公司是中国大陆首家实现产业化应用(yong)的12英(ying)寸晶圆探针台(tai)设备(bei)厂商，产品应用(yong)于境内领先的封测厂商和12英(ying)寸芯片产线。

2024年1-6月晶粒探针台(tai)占主(zhu)营业务收入的比重为57.21%，晶圆探针台(tai)占比为37.09%。

公司业务构成，来源：招股书

按应用(yong)领域来划分，公司探针台(tai)产品应用(yong)于前道光电芯片、分立(li)器件、集成电路、传感器检测以及后道封测工序(xu)，其中光电芯片、分立(li)器件为主(zhu)要应用(yong)领域，合(he)计占比约90%。

2021年、2022年、2023年及2024年1-6月（报(bao)告期），矽电股份的营业收入分别为3.99亿元、4.42亿元、5.46亿元和2.88亿元，最近三年年复合(he)增长率为16.99%；净利润分别为9603.97万元、1.14亿元、8933.20万元和5625.92万元。

公司主(zhu)要财务数据，来源招股书

2024年1-9月，公司营业收入较上年同期上升2.61%，净利润较上年同期上升5.59%。

矽电股份预测，2024年营业收入为5.12亿元，较2023年减少6.37%；预测2024年归属(shu)于母(mu)公司所有者的净利润为8895.65万元，较2023年减少0.29%。

报(bao)告期各期，公司的毛利率分别为41.38%、44.33%、34.16%和38.91%，其中，2023年度的毛利率较2022年度下降(jiang)主(zhu)要系(xi)2023年公司对大客户销售定价调整所致。

与同行业相比，矽电股份的毛利率水平低于可比公司的毛利率均值，主(zhu)要原因系(xi)公司与可比公司的主(zhu)营业务产品种(zhong)类不同，不同类型产品的毛利率存在差异。

同行业公司毛利率对比，来源：招股书

报(bao)告期内，随着经营规模的扩大，矽电股份的应收账款规模整体呈现增长趋势。报(bao)告期各期末，公司应收账款账面价值分别为4824.08万元、6526.16万元、1.26亿元和1.64亿元，占各期营业收入的比例分别为12.09%、14.76%、23.15%和28.52%。

受应收账款等因素影响，公司的经营性现金流(liu)有一定的压力，报(bao)告期内公司经营活动产生的现金流(liu)量净额分别为-492.55万元、2.25亿元、-7886.49万元和-566.99万元，波动较大，且仅2022年为正，其余年份均为负(fu)。

报(bao)告期内，政府补助合(he)计达7186万元，占公司利润总额的比例超15%。

此次上市，矽电股份拟募集资金约5.56亿元，募集资金扣除发(fa)行费用(yong)后的净额将根据轻重缓(huan)急全部用(yong)于探针台(tai)研发(fa)及产业基地(di)建设项目、分选机技术研发(fa)项目、营销服务网络升级建设项目、补充流(liu)动资金。

02

大陆地(di)区排名第一，全球排名前五

探针测试技术主(zhu)要应用(yong)于半导体制造(zao)晶圆检测环节，也(ye)应用(yong)于全流(liu)程晶圆接受测试、设计验证(zheng)和成品测试环节，是检测芯片性能与缺陷，保(bao)证(zheng)芯片测试准确性，提高芯片测试效率的关键技术。

晶圆探针台(tai)是对未切割(ge)晶圆上的器件进行特性或故障检测而使用(yong)的测试设备(bei)，主(zhu)要应用(yong)在集成电路、分立(li)器件领域。

探针台(tai)与测试机连接后，能自动完(wan)成对晶圆上全部裸芯片的电参数测试及功能测试。晶圆探针台(tai)通过高精密四(si)维平台(tai)，微米(mi)级的定位精度，实现晶圆上PAD点与探针卡上的探针可靠接触，从而实现对晶圆上裸芯片的测试，并将测试结果记录或者标识标志点，在下道工序(xu)进行处理(li)。

矽电股份是境内产品覆盖最广的晶圆探针台(tai)设备(bei)厂商，产品类型从手动探针台(tai)到全自动探针台(tai)，尺寸从4英(ying)寸到12英(ying)寸，应用(yong)领域包括集成电路及分立(li)器件的晶圆测试，步进精度可达到±1.3μm。

来源：强一半导体招股书

矽电股份所处的半导体专用(yong)设备(bei)行业属(shu)于半导体产业链上游。

随着我国半导体产业整体规模在近几(ji)年快速增长，芯片制造(zao)企业对探针台(tai)的需求也(ye)呈持续上升态势。

根据SEMI公布的数据测算，全球探针台(tai)销售规模已由2013年的4.13亿美元增长至2023年的9.50亿美元，年复合(he)增长率8.67%；中国大陆探针台(tai)销售规模已由2013年的0.44亿美元增长至2023年的3.27亿美元，年复合(he)增长率达22.28%。

根据SEMI统计，2022年至2023年的探针台(tai)市场有所萎缩，预计于2024年起将恢复增长态势。根据SEMI测算，2025年中国大陆探针台(tai)市场规模将首次突破4亿美元，达到4.59亿美元或人民币32.18亿元。

受益于半导体专用(yong)设备(bei)进口替代趋势加强等因素的影响，探针台(tai)领域的进口替代空间巨大。

目前，全球探针台(tai)设备(bei)市场由东京电子、东京精密、旺矽科技、惠特科技等海外公司占据主(zhu)导地(di)位。

全球来看，2019年公司占全球半导体市场份额为3%，东京精密、东京电子、旺矽科技和惠特科技市场占比分别为46%、27%、10%和4%。

国内来看，2019年中国大陆探针台(tai)设备(bei)市场中，矽电股份占据13%的市场份额，市场排名第4名，是排名第一的大陆地(di)区厂商。公司主(zhu)要竞争对手东京精密、东京电子、旺矽科技和惠特科技市场占比份额为34%、24%、2%和14%。

根据SEMI的统计数据以及公司的收入规模测算，2021年度至2024年1-6月，矽电股份在中国大陆地(di)区的市场份额分别为19.98%、23.68%、25.70%及23.30%，市场份额稳(wen)步提升。

来源：招股书 03

受下游市场竞争格局的影响，下游客户集中度较高

矽电股份的主(zhu)要客户为三安光电、兆(zhao)驰股份、华(hua)灿光电、士兰微、晶导微等芯片制造(zao)企业，消费电子市场为公司主(zhu)要的终(zhong)端应用(yong)市场之一。

公司产品的下游半导体晶圆制造(zao)和封装测试行业的集中度较高。

以LED芯片行业为例，根据CSAResearch、LEDinside等机构的数据，2020年及2021年，LED芯片行业前6家企业的产能占行业总产能的比例分别为86.85%及85.41%，其中排名前三位的三安光电、华(hua)灿光电、兆(zhao)驰股份的产能合(he)计占比分别为61.19%及58.38%。

受下游市场竞争格局的影响，公司的客户集中度也(ye)较高，报(bao)告期内，公司对前五大客户的销售收入占当期营业收入的比例分别为59.74%、77.00%、66.48%和55.83%。

其中，来自三安光电、兆(zhao)驰股份的销售收入合(he)计占比分别为25.52%、60.26%、44.22%和21.06%。2022年，三安光电、兆(zhao)驰股份两家公司贡献的收入占比超过了50%，当期经营业绩对这两家客户存在一定程度的依赖。

总体而言，矽电股份所处的探针台(tai)赛道目前国产厂商市占率不高，未来在国产替代的浪潮下，还有较大的增长空间。公司能否持续深耕高端赛道，与国际巨头一较高下，让(rang)我们拭目以待。