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今(jin)年春节，中国AI初创企(qi)业深度(du)求索（DeepSeek）发布的开源(yuan)模型成(cheng)为人工智能领域名副其实的“爆款”。多年从事(shi)国产芯片研发设计的全国政协委员、飞腾公司副总经理郭御风(feng)最近一直在忙着带领团队(dui)完成(cheng)“中国芯”与DeepSeek的全面适(shi)配。“这个现象级事(shi)件非常振奋人心，以前大家认为只会在美国硅谷发生的事(shi)，如今(jin)在中国也发生了。”他认为，这表明了中国的创新土壤(rang)可以孵化出世界级高(gao)科技公司。
这个创新故事(shi)影响的远不止是科技圈。郭御风(feng)所在的飞腾公司是国产CPU设计研发的“国家队(dui)”，最近，很多行(xing)业企(qi)业都找到飞腾公司，希望可以针对不同行(xing)业对大模型和个性化智能体的不同需求，定制化研发芯片。
作为全国政协委员，过去几年郭御风(feng)一直围绕着“国之大者、民之关(guan)切”履职尽责。他所从事(shi)的集成(cheng)电路行(xing)业是科技行(xing)业的算力底座，是新质生产力的先(xian)锋队(dui)。风(feng)云万变的信(xin)息时代，中国集成(cheng)电路产业该往何处走？“卡(ka)脖子”问题怎么解决(jue)？带着这些思考，他在履职的过程中更多聚焦国产CPU芯片行(xing)业发展的关(guan)键问题进(jin)行(xing)调研走访。
调研中他注意到，作为我国信(xin)息技术应(ying)用创新产业的关(guan)键一环——人才(cai)培养，仍存在不少问题。首先(xian)，集成(cheng)电路和AI领域急(ji)需复合型、创新型人才(cai)，但高(gao)校课程体系更新滞后于技术迭代，学生实践能力与产业需求脱(tuo)节。产学研协同机制也不够健全，校企(qi)合作缺(que)乏长期稳定的联合攻关(guan)平台，高(gao)校科研未能有效对接产业实际需求。此外，多数高(gao)校仍依赖国外软硬件教学工具，制约(yue)了本土人才(cai)培养能力提升。
2024年全国两会上，他提出“构建集成(cheng)电路高(gao)质量人才(cai)培养体系 以新质劳动力赋(fu)能新质生产力”的建议，引起了业界不少共鸣。很快，他的提案得到了教育部的回复。2025年1月，他又(you)受教育部邀请参加了一场关(guan)于人才(cai)培养意见征(zheng)集的座谈会，并在会上发言。
这次，他谈了一些自己在调研中观察(cha)到的细节。近年来集成(cheng)电路专业被设为国家一级学科，众多高(gao)校纷纷成(cheng)立集成(cheng)电路学院。与两三年前相比，毕业生的专业性逐年增(zeng)强。但问题依然存在，比如近两年高(gao)校相关(guan)专业教学过于偏重人工智能应(ying)用、软件体系等，一些高(gao)校计算机学院的核心必修课取消或弱化了专业课程，导致学生缺(que)乏基础体系的扎实培养。
他建议要发挥(hui)企(qi)业科技创新主体作用，推动校企(qi)产学研合作深耕细作，为培养新质劳动力创造(zao)正向激励环境。“会后，教育部多位司长又(you)专门找到我，继续讨论具体操作事(shi)宜。”郭御风(feng)说，这些经历都让(rang)他感受到了国家对人才(cai)培养的极(ji)度(du)重视。
近期，无(wu)论是人工智能大模型，还是国产单机游(you)戏、动画(hua)电影、人形机器人等，都在全球引起了轰动。郭御风(feng)认为，之所以能涌现出越(yue)来越(yue)多优秀的企(qi)业、优秀的产品，跟国家近年来深入实施“人工智能+”行(xing)动密(mi)不可分(fen)。
在他看来，人工智能的爆发为我国集成(cheng)电路产业发展带来机遇和挑战。因为需求驱动，倒逼技术迭代升级。国产AI大模型训练和推理对算力的需求呈指(zhi)数级增(zeng)长，这对国产通算处理器芯片和智算处理器芯片都提出了更高(gao)的要求——不仅要算力更强，而且要更懂产业，能为传统产业转型升级更好赋(fu)能。“这就需要我们从市场需求出发，不断(duan)去迭代、升级我们的新品产品。”郭御风(feng)说，飞腾正推动腾云S5000C、飞腾腾锐D3000等产品与国产大模型的深度(du)适(shi)配，未来将在智慧医(yi)疗、工业质检等领域形成(cheng)示(shi)范应(ying)用。
2024年政府(fu)工作报告提出“人工智能+行(xing)动”，过去一年，郭御风(feng)持续深入国内半导体企(qi)业和AI企(qi)业开展深度(du)的调研，分(fen)析国内人工智能产业发展中存在的问题。他认为目前产业中主要存在“产业链发展不平衡”“技术与产业落地之间存在较大鸿沟”以及“‘内卷式’竞(jing)争等乱象屡禁不止”三方面的问题。
产业链发展“头重脚轻”的问题主要体现在，应(ying)用软件发展迅猛，但硬件、基础软件等方面的研发和产业化能力相对较弱。他直指(zhi)关(guan)键问题，“DeepSeek仍需要国外芯片企(qi)业所打造(zao)的产业生态作为支撑，自主可控AI芯片及软件栈研发和规模化应(ying)用迫在眉睫。”
同时，技术与产业落地之间存在较大“鸿沟”。部分(fen)智算中心项目存在“重建设、轻应(ying)用，重规模、轻实效”的问题，为了追赶风(feng)口盲目投入资源(yuan)，忽视AI技术与产业应(ying)用场景的深度(du)融(rong)合，应(ying)用价值未得到充分(fen)释放，导致高(gao)投入、低产出、重复建设。
去年年底召(zhao)开的中央经济工作会议指(zhi)出，要综合整(zheng)治“内卷式”竞(jing)争。郭御风(feng)注意到，人工智能产业在我国正处于“野蛮生长”阶段，市场规则还不够健全、成(cheng)熟，部分(fen)厂(chang)商为争夺市场份额，采取低价等“内卷式”竞(jing)争方式，导致行(xing)业生态恶化，难以集中力量攻克核心技术难题，不利于产业的良性发展，削弱国际竞(jing)争力。
针对这些问题，他认为，必须加快人工智能与实体经济的深度(du)融(rong)合，培育发展新质生产力，其关(guan)键在于强化人工智能协同创新，扬长补短、凝聚合力，推动“人工智能+”在千行(xing)百(bai)业实现高(gao)水平应(ying)用。
他计划在今(jin)年的全国两会上提出一系列建议，包(bao)括(kuo)“加速核心技术攻关(guan)，推动人工智能协同创新”“进(jin)一步强化企(qi)业创新主体地位，优化创新机制”等，希望国家鼓励、支持龙头企(qi)业牵头组建“芯片+算法+场景”的攻关(guan)联盟，推动产业链上下游(you)协同创新。同时，推动多模态行(xing)业大模型在垂直场景落地，填补技术与应(ying)用间的“鸿沟”。
他期待，建立公平、高(gao)效的市场竞(jing)争环境，促进(jin)产业健康发展，通过关(guan)键技术突破和生态共建，推动中国在AI浪潮中快速抢(qiang)占制高(gao)点。