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作者 | 弗雷迪
数据支持 | 勾股大数据（www.gogudata.com）
近几年，罗(luo)博特科是A股少有的大牛(niu)股，股价从2022年4月的最低20.1元，一路飙到2024年11月的最高255元，暴(bao)涨近12倍。
其中(zhong)，仅在去年9月初之后的两个月时间内(nei)，借(jie)助重组题材、自主可控、AI光模块概念，公司股价就一度飙升(sheng)超(chao)200%。
但没想到的是，一跨进2025年，不算上ST股，公司股价却(que)变成了跌幅榜上领先。
1月6日(ri)股价跳崖式的闪崩，似乎已经在预示泡沫风险，但似乎依然有人(ren)坚定地押注公司的未来。
究竟(jing)发生了什么？
01
重组一波三折(she)
1月5日(ri)，罗(luo)博特科发布公告称，发行股份及支付现金购买资产(chan)并募集配套资金的重大资产(chan)重组方案，于1月3日(ri)遭到深交所(suo)并购重组审核委员会(hui)的暂缓审议。
消息对资本市(shi)场意味着晴天披露，次日(ri)公司股价大幅走低，几番挣扎之后还是吃下了20cm的跌停(ting)板。
公司原计划以发行股份及支付现金的方式，收购苏州斐控泰克(ke)技术有限公司（斐控泰克(ke)）81.18%的股权，并以现金支付的方式购买德国(guo)FSG和FAG公司各6.97%的股权，交易总价约为10.12亿元。交易完成后，罗(luo)博特科将间接控制两家德国(guo)公司的100%股权。
2023年7月底，重启并购的消息一经公布，公司迅速开启了一轮上涨，不到半年时间，涨幅超(chao)过(guo)两倍。
在此之前，公司收购FiconTEC的过(guo)程经历了从初步接触、组建财团(tuan)、分步收购、疫(yi)情中(zhong)断到最终重启并推进的多个阶段，历时超(chao)过(guo)三年。
罗(luo)博特科董事长戴军在2019年为了收购，联(lian)合多家投资机构组建了斐控泰克(ke)。2020年5月斐控泰克(ke)与卖方ELAS达成协(xie)议，分两步收购FiconTEC的股权：第一步是收购80%的股权，第二步收购剩余的20%股权。
虽(sui)然通过(guo)了外国(guo)政府机构的审查，但因(yin)疫(yi)情导致(zhi)计划被搁置(zhi)。等到了2023年4月，罗(luo)博特科再次提议启动重组交易，并在同(tong)年8月与交易对方达成一致(zhi)意见，最终在2023年8月完成了对FiconTEC 93.03%股权的收购。
而罗(luo)博特科通过(guo)两次增资后持有斐控泰克(ke)18.82%的股权，成为第二大股东，又在去年12月25日(ri)公告，将进一步实现100%的控股。
如此一波三折(she)，却(que)依然遭到了搁置(zhi)。公司表示，深交所(suo)并购审核委员会(hui)要求(qiu)，交易关联(lian)性(xing)和定价公允性(xing)需要公司进一步核实。
首先，重组出现的争议，很大程度出在交易定价上。
罗(luo)博特科要花10个亿左右取得100%股权，斐控泰克(ke)（81.18%）的股权作价9.27亿元，FSG和FAG6.97%的股权作价8510.37万元。
斐控泰克(ke)的净资产(chan)账面价值9.9亿元，溢(yi)价率15%，看似可以接受。但另外两家公司所(suo)有者权益账面值才159.8万欧(ou)元，溢(yi)价率居然达到了接近99倍！
这两公司是德国(guo)光模块龙头FiconTEC的子公司，作为全球光子及半导体自动化封装(zhuang)和测试(shi)领域的领先设备制造商，提供高速硅(gui)光光模块封装(zhuang)与测试(shi)设备，在硅(gui)基光芯片方面可提供镜检(jian)、测试(shi)及贴装(zhuang)设备。
2022年、2023年和2024年1-7月，FiconTEC的净利(li)润分别为-62.61万元、2900.4万元，以及-2481.16万元。
在并购草案里有过(guo)说明，本次交易完成后公司合并资产(chan)负债表的新增商誉达到10.92亿元，也就是说，如果未来标的公司业(ye)绩(ji)未达预期，就要进行商誉减值，直(zhi)接减少上市(shi)公司的当期利(li)润，那无疑是雪上加霜。
标的公司目前的基本面很难去支撑10个亿的估值，一眼看上去根本没法(fa)用市(shi)盈(ying)率去估。
但根据董事长戴军采访，并购按市(shi)销(xiao)率P/S实际只有3.6倍，而A股半导体设备公司的市(shi)销(xiao)率普遍在10倍以上。随(sui)着AI技术驱(qu)动，应该(gai)对FiconTEC的未来保持乐观。
要验(yan)证(zheng)这句话，就必须要了解CPO（光电共封装(zhuang)）这个概念。
02
CPO，又一个十年十倍？
CPO，是在成本、功耗、集成度各个维(wei)度上都进行优化了的光电封装(zhuang)方案。
对于光模块，资本市(shi)场已经很熟悉了。自ChatGPT掀(xian)起全球AI投资浪潮以后，数据中(zhong)心的基建投入(ru)每年都在持续拉动对于光模块的需求(qiu)。
根据Light counting预测，全球光模块的市(shi)场规模在未来5年将以 CAGR12% 保持增长，2027年将突(tu)破200亿美元，数据中(zhong)心将成为第一大应用市(shi)场。
在高速光模块内(nei)部的技术演进路线里，为了实现更高集成度，更低功耗和成本，CPO作为最优方案应运而生。
当前大算力应用场景的快速发展(zhan)将加速推动光模块从400G/800G进一步向1.6T演进，在1.6T速率下，传统(tong)可插拔光模块的集成度、功耗等问题更为凸显。
而CPO有望(wang)取代传统(tong)的可插拔光模块，因(yin)为它将光收发模块和控制运算的ASIC芯片异构集成在一个封装(zhuang)体内(nei)，提高两者之间的互联(lian)密度，同(tong)时实现了更低的功耗。
CPO技术核心之一，硅(gui)光技术，是实现芯片高度集成的主流解决方案，利(li)用硅(gui)和硅(gui)基衬底材料作为光学介质，通过(guo)集成电路工艺来制造相(xiang)应的光子器件和光电器件。基于硅(gui)材料的本身特性(xing)，硅(gui)光光模块对比传统(tong)光模块具有显著的高集成度、高速率、低成本优势。
从产(chan)业(ye)发展(zhan)节奏来看，硅(gui)光产(chan)业(ye)链正在完善，已经初步覆盖了技术研究机构、设计工具提供商、系统(tong)设备商、Foundry、用户等各个环节。
随(sui)着硅(gui)光技术成熟度提升(sheng)，国(guo)内(nei)企(qi)业(ye)有望(wang)借(jie)此切入(ru)CPO产(chan)业(ye)。光模块龙头企(qi)业(ye)中(zhong)际旭创正在积极(ji)推广1.6T硅(gui)光方案，新易盛(sheng)的400G/800G硅(gui)光模块均已进入(ru)了量产(chan)阶段。源杰科技去年初推出的硅(gui)谷大功率激光器有机会(hui)实现小批量出货。
海外芯片产(chan)业(ye)链上的巨头也正在积极(ji)布局CPO技术。去年3月博通宣布向客户交付了业(ye)界第一台51.2T的CPO以太(tai)网交换机，而且(qie)正在尝试(shi)将CPO技术从交换机进一步拓展(zhan)到算力芯片，实现更大规模的扩(kuo)展(zhan)域。
引(yin)人(ren)瞩目的还有台积电的3D封装(zhuang)方案。CPO技术将进一步增加对于先进封装(zhuang)工艺的需求(qiu)，基于3D封装(zhuang)的CPO技术是目前工艺研究的热点趋势。
作为实力领先的晶圆制造厂，台积电的异构封装(zhuang)技术能够实现更好的集成度和性(xing)能水平，通过(guo)部署3D光学引(yin)擎，令其顺利(li)切入(ru)关键的数据中(zhong)心连(lian)接领域。
2025年，台积电的第一代3D光学引(yin)擎将集成到运行速度为1.6Tbps的OSFP 可插拔设备中(zhong)，两倍于当前基于铜的以太(tai)网解决方案的最高速率。
受益于AIGC算力需求(qiu)对高带宽、低功耗、低成本的光通信方案的需求(qiu)，以及龙头芯片厂商，科技巨头布局的示范作用，“光进铜退”使得高性(xing)能计算领域得到拓展(zhan)，CPO商业(ye)化落地进一步加速，有望(wang)取得传统(tong)可插拔光模块的一些份额。
根据Lightcounting预计，CPO出货预计将从800G和1.6T端口开始，2026至2027年开始规模上量，到2027年，CPO端口在800G和1.6T出货总数中(zhong)占比接近30%。
Yole报告数据显示，2022年CPO市(shi)场产(chan)生的收入(ru)预计2033年将达到26亿美元，2022-2033年复合年增长率为46%。
但作为当前CPO技术的主流方案，硅(gui)光技术本身仍然面临一些挑(tiao)战，譬如封装(zhuang)工艺的良品率不足、光器件和电器件不同(tong)的检(jian)验(yan)标准给测试(shi)带来挑(tiao)战、如何减少硅(gui)波导的损耗、如何实现波导与光纤的有效耦合等等。
尽管有显著的潜在优势，CPO仍然处于产(chan)业(ye)化初期，头部厂商的深度布局有望(wang)迎来新一轮的产(chan)业(ye)演化，早期的投资机会(hui)将包含(han)两个方面，一些硅(gui)光器件/光模块厂商有望(wang)充分受益于产(chan)业(ye)发展(zhan)。
另一方面，譬如早期工艺流程的改善，对应着配套工艺设备、软件厂商的投资机会(hui)。
这个技术将快速进入(ru)芯片级应用，未来对硅(gui)光晶圆测试(shi)设备、芯片测试(shi)设备的需求(qiu)也会(hui)快速增长。
这便(bian)是市(shi)场重视罗(luo)博特科收购FiconTEC的原因(yin)。FiconTEC生产(chan)的设备主要用于光子半导体的微组装(zhuang)及测试(shi)，特别是在硅(gui)光、CPO及LPO工艺方面，能够提供纳米级高精度光器件耦合。
下游客户更是一众业(ye)界巨头，包括Intel、Cisco、Nvidia、Ciena、Lumentum、华为等，目前在全球范围内(nei)累计交付设备超(chao)过(guo)1000台。
根据ficonTEC公众号(hao)表示，公司已经为1.6T光模块的研发和新产(chan)品的导入(ru)交付了封测设备，并获得多个全球大厂端到端的大批量生产(chan)自动化设备的订(ding)单，计划于2024/2025年投入(ru)量产(chan)。
基于AI基建爆发的背景，FiconTEC的收购意义还有国(guo)产(chan)替代的一层，缓解光子器件封装(zhuang)领域关键设备“卡(ka)脖子”问题。
03
尾声
总的来说，在提出“并购六条”的背景下，要求(qiu)加快监管审核节奏，FiconTEC的收购被视为一笔重量级的跨境优质资产(chan)重组申请。
现阶段市(shi)场对高科技股、国(guo)产(chan)替代概念青睐有加，何况CPO正处在从0到1的导入(ru)期，便(bian)不难理解罗(luo)博特科两年多10倍的起跳，和突(tu)如其来的深坑。
假(jia)如审核问题能得到解决，罗(luo)博特科便(bian)名副其实作为设备铲子股，随(sui)着CPO高成长性(xing)得到验(yan)证(zheng)，订(ding)单释放(fang)还有可能成为公司股价下一阶段的催化剂。